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近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）。这5家厂商...……更多
2024-05-07 11:35:00代工,不利,芯片,先进,工艺,市场
三星官方于本周二宣布和美国芯片设计公司安霸（Ambarella）达成合作，在5纳米工艺上为后者量产芯片，该芯片用于支持汽车的自动驾驶功能。三星官方表示，安霸开发的CV3-AD685系统级芯片（SoC）可以充当自动驾驶汽车的“大脑...……更多
2023-02-21 11:32:00三星,纳米,芯片,驾驶,工艺,合作
...所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
三星在去年6月，宣布其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。作为现阶段半导体制造工艺中最先进的技术之一，三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企...……更多
2023-05-05 00:58:00良品率,三星,工艺,三星,良品率,工艺
【CNMO新闻】来自韩国、中国台湾和美国的领先芯片制造商，在先进的2nm半导体工艺领域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道，全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的APU。近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制造客户端CPU...……更多
2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构
...元件制造商（IDM），而是将资源集中在其核心优势——X86芯片设计上。业界人士透露，尽管IDM模式看似能够多线作战，但真正的竞争力还是来自于核心业务，对Intel而言，X86 CPU设计是其强项，而三星则擅长DRAM存储芯片。【本文...……更多
2024-09-24 11:28:00晶圆,三星,代工,业务,成功,晶圆
...于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化，无需人工操作。为了实现这一目标，三星需要开发能够管理大量数据并自动优化设备性能的系统。智能传感系统是这个计划的重要组成部分，它将...……更多
2024-01-04 20:00:00无人化,三星,传感器,全程,芯片,正在
...，三星正在开发2nm工艺技术，而且打算应用于未来的Exynos芯片。传闻2nm芯片的代号为“Thetis（忒提斯）”，名字源自希腊神话中的海洋女神，也就是Achilles（阿喀琉斯）的母亲，这很可能是三星首次开发2nm工艺制造的AP。三星计...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...，基本上就是台积电独领天下了，基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工，特别是3nm制程工艺基本被台积电包圆，而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...底推出其 3nm 等效工艺节点。这些晶圆专为服务器级至强芯片设计。第 5 代 Xeon Emerald Rapids-SP 将采用 Intel 3 工艺制造。Emerald Rapids 将在 Sapphire Rapids 一年内作为软更新推出。值得一提的是，这将是最后一个采用 FinFET……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...，全球先进工艺产能过剩，台积电也不例外，如果不是AI芯片突然爆发，台积电5nm工艺，也将会大量闲置。EUV光刻机主要用于制造7nm及以下工艺的芯片，台积电是EUV光刻机最大的客户。结果，除了3nm工艺外，台积电其他先进工艺...……更多
2024-10-21 13:39:00光刻,订单,光刻,芯片,工艺,先进
...媒体报道，苹果被迫推迟了在iPhone 17系列中应用台积电2nm芯片的计划，可能将其推迟至2026年用于iPhone 18系列。这一决定主要是由于2nm工艺的成本过高，每片硅晶圆的报价高达3万美元，且良率为60%导致成本居高不下。与此同时，...……更多
2025-01-06 16:47:00联发,高通,英伟,三星,芯片,苹果
...付。英特尔，为何会表现这么差，原因是多方面的，比如芯片工艺落后，在台积电、三星工艺突飞猛进的时候，都达到了5nm了，intel还一直在打磨14nm++++。另外，英特尔还错过了移互联网时代，被ARM垄断了移动领域。然后ARM再以...……更多
2024-08-30 14:46:00英特,英特尔,代工,芯片,失望,业务
...款采用 3nm GAA 工艺（Gate-All-Around，环绕式栅极）的系统级芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out)，该芯片有望在未来几个月内实现量产。三星的合作伙伴，电子设计自动化公司 Synopsis 透露，他们为该芯片的性能提升提供了 EDA 工具支持...……更多
2024-05-08 09:54:00三星,芯片,芯片,三星,设计,功耗
...也需要时间，供过于求的局面短期难以改写，2023年全球芯片行业的市场压力依然不小。我们看到，2023年不少芯片企业节衣缩食，砍资本支出，据国际半导体设备与材料协会（SEMI）预测，2023年全球芯片行业资本支出仅为1381亿美...……更多
2023-02-19 23:46:00英特,英特尔,资本,晶圆,增长,英特
...方宣布，他们已经开始量产采用12nm级工艺的DDR5 DRAM内存芯片。这种新内存具有每颗16Gb(2GB)的容量，最高速度可达7.2Gbps(等效频率7200MHz)，相当于每秒能处理两部30GB的超高清电影。相较于上一代产品，12nm DDR5内存的功耗降低了23％...……更多
2023-05-19 02:00:00三星,功耗,内存,三星,晶圆,内存
...技巨头，正面临一个前所未有的挑战。面对自家Exynos2500芯片的产量问题，最终可能不得不全系采用骁龙8至尊版芯片。这一决策，不仅是对三星自身没法补上芯片短板，也让三星再次依赖高通。三星的困境与决策三星的Exynos三星...……更多
2024-10-12 19:42:00三星,无奈,三星,芯片,高通,良品率
...ETNews最新报道，三星正在研发一款代号为“Thetis”的新型芯片。这款系统级芯片（SoC）计划于2025年开始，利用2纳米工艺批量生产，并搭载在GalaxyS26系列手机上。与前代Exynos2400采用AMDRDNA架构GPU不同，Exynos2600据说将搭载三星自主...……更多
2024-05-23 11:53:00三星,代号,芯片,正在,三星,纳米
...星来说无疑是一个打击，因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解，三星的3纳米GAA制程技术是其最新的芯片制造技术，该技术使用更宽的环绕栅极架构，可以更好...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
...高至60%以上。消息人士称，三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性；首个采用三星SF3工艺的芯片预计将会是专为可穿戴设备设计的应用处理器，计划用于今年晚些时候发布的GalaxyWatch7等产品。同时，Chosun预计该公司还...……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
...有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺，以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组，而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。此前有消息称，三星正在开发配备10核CPU集群的Exynos2500，该芯片组将直接接替Exynos2400，但不太可能使用2n...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
...半导体迎头赶上竞争对手台积电的未来愿景。尽管三星在芯片制造领域面临竞争压力，但有利的成本优势可能使该公司在未来五年内赶超台积电。在讲座上，KyeHyunKyung承认，三星的晶圆代工技术“落后于台积电”。他解释说，三...……更多
2023-05-06 11:38:00三星,半导体,成本,优势,客户,市场
高通的下一代旗舰芯片骁龙8Gen3处理器组预计将在2023年底于大家见面，如果芯片设计进展顺利，该芯片将采用最新的3nm制程工艺。高通目前计划将新一代芯片同时交由台积电和三星代工，以降低制造成本。不过，根据最新的一...……更多
2023-01-22 16:46:00高通,下一代,旗舰,处理器,芯片,处理
...员表示，为确保7月和8月推出的新Galaxy可折叠设备搭载该芯片，Exynos 2500的生产最迟应在4月完成。此外，三星还在积极推动2nm（SF2）制程的量产，并声称其初始良率已达到30%以上，预计2nm制程性能有望比3nm制程提高12%，能效提高2...……更多
2025-02-23 15:31:00三星,产量,制程,三星,晶圆,高通
...024三星晶圆代工论坛博览会上，三星公开了接下来半导体芯片技术发展计划，确认将于2025年起实现2nm芯片的量产，并计划到2027年量产1.4nm工艺。三星的2nm工艺路线涵盖了多个技术节点，首推SF2，随后将依次推出SF2P、SF2X、SF2A及SF...……更多
2024-06-17 23:15:00三星,芯片,三星,技术,晶体管,节点
...并将提高五分之一的晶圆生产力。此外，这些领先的内存芯片将拥有7.2Gbps的最大引脚速度。[#zolsplit_eca_zolecjd电商推广区域分隔符开始#][经销商][产品售价][#zolsplit_ecb电商推广区域分隔符结束#]三星电子DRAM产品与技术执行副总裁Jo...……更多
2023-05-20 06:56:00大规,三星,纳米,大规模,生产,三星
...的运营亏损（1万亿韩元约为52.3亿元人民币），而英特尔芯片代工在18个月合计亏损了123.3亿美元。剩下专注于成熟晶圆代工的联电、格芯、世界先进、力积电等厂，都在获利上受到了外部环境的压力。等于说，真正能赚钱的还是...……更多
2024-08-15 14:46:00晶圆,代工厂,代工,二线,价格战,价格
三星电子在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中取得了令人满意的结果，这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
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