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三星电子在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中取得了令人满意的结果，这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
...西4月2日消息，据彭博社今日报道，日本政府批准向当地芯片企业Rapidus提供高达5900亿日元（约合281亿人民币）补贴，提升其半导体制造实力。去年4月7日，日本已决定向Rapidus投资3300亿日元（约合157亿人民币），用于该企业在北...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
1月15日消息，芯片业前景黯淡，全球科技行业扩张的脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整...……更多
2023-01-15 21:28:00晶圆,三星电子,经济日报,三星,代工,韩国
...▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术最有可能用于NvidiaGB100。不过，GPU本身而言，Nvidia并未使用三星代工，而是选择了其主要合作伙伴台积电...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
对于半导体设计公司来说，如何将设计的芯片顺利生产出来，就需要晶圆代工厂商来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
作者 | 王怡宁编辑 | 邓咏仪ChatGPT诞生以来，芯片战争就是这场全球浪潮的另外一面——对于算力消耗巨大的大模型而言，芯片供给可以说是其成败关键。但到了2024年，全球芯片供给的紧张情况并没有缓解，反而更紧张了。首当...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...消息，根据韩媒TheElec报道，英特尔已针对韩国无晶圆厂芯片公司，大幅增加了营销活动，以推广自家的Intel18A工艺节点。消息称英特尔首席执行官帕特・基辛格于去年会见了多位韩国公司的高级管理人员，并向他们介绍了英特尔...……更多
2024-02-28 06:23:00英特,英特尔,节点,推广,工艺,英特
...米（SF2）工艺中应用的第三代GAA特性。据报道，三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术，因为该公司的代工部门计划在2025年开始大规模生产2nm芯片。三星尚未在其3nmGAA节点上获利，这主要归功于其产量低，导致与其他公司的合作...……更多
2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米
...大的支持和保障，也让消费者的使用体验变得很好。不过芯片厂商之间的竞争过于残酷，并且随着工艺的提升，价格方面也是在进行上涨，这也导致手机厂商很难吃得消。从目前的国内手机市场来说，无论是中端机型还是旗舰机...……更多
2024-06-19 20:11:00联发,高通,三星,再次,高通,三星
...争将会加剧。从产品层面看，英特尔去年在陆续出服务器芯片新品，不仅有传统的至强系列，还有专门针对生成式AI的Gaudi芯片系列。根据英特尔披露的数据，第四代Xeon（至强）处理器自2023年1月推出以来，出货量超过250万台，...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
据韩媒报道，韩国芯片代工厂商的生产设施开工率持续下降，预计这一趋势至少将持续到今年第二季度。图源Pexels由于消费电子产品需求下滑导致芯片需求下滑，三星、DBHitek、KeyFoundry、Magnachip和SKHynixSystemIC等韩国芯片代工制造...……更多
2023-01-30 13:00:00开工率,代工,韩国,芯片,厂商,晶圆
...现一直未达预期。三星System LSI Division部门开发的Exynos 2500芯片，采用内部3nm工艺，其良品率同样令人失望。与此形成鲜明对比的是，台积电凭借其在3nm工艺上的技术优势，吸引了包括英伟达、AMD、英特尔、苹果、高通、联发科和...……更多
2024-06-19 09:16:00高通,三星,订单,工艺,三星电子,三星
...Rebellions上周和SEMIFIVE签署协议，计划明年开始量产5nm的AI芯片ATOM。SEMIFIVE是三星电子旗下设计解决方案合作伙伴（DSP）之一，本次合作中，负责使用5nm的极紫外（EUV）工艺，量产这颗数据中心专用的AI芯片。IT之家今年2月报道，Re...……更多
2023-11-14 15:07:00芯片,芯片,英伟,半导体,三星,任务
AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
本周，台积电已经正式开始使用其N3制程工艺量产其3nm芯片，与N5技术相比，N3技术将提供高达70%的逻辑密度增益，在相同功率下速度提升高达15%，在相同速度下功率降低高达30%，相比于N4工艺的4nm的芯片，综合性能提升大约在20%...……更多
2023-01-22 16:48:00制程,工艺,工艺,良品率,三星,晶体管
...三星在晶圆代工市场的一次战略调整，也是其在应对全球芯片短缺的一次挑战和机遇。三星的推迟也反映了芯片制造的复杂性和困难性，以及全球芯片供应链的脆弱性和不确定性。NO.5 消息称台积电明年3nm芯片设计定案数量激增...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
...官宣将会基于英特尔新一代制程工艺来研发和制造相关的芯片。世界著名的IP设计企业智原宣布，未来将会和ARM以及英特尔合作，共同打造拥有64核心的ARM架构SoC，搭载的就是英特尔18A制程工艺，主要是为数据中心、边缘基础架...……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
文/王新喜在我们还在为7纳米工艺发愁的时候，台积电等芯片巨头已经在推进2nm。台积电、三星、intel都将在2025年竞技2nm。根据集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂。而台积电和三星...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款使用先进工艺制造的芯片，其能效和密度预计会有20%至30%的提升。然而，低良品率的问题可能会导致在Galaxy S25系列手机上不得不全面采用高通平台。这将增加成本并可能影响产品定价。三星对...……更多
2024-06-23 19:01:00三星,良品率,三星,高通,封装,芯片
...使是中端机也不担心有问题。另一方面，手机厂商如今对芯片的功耗控制也是严格进行把控，并且在散热方面和游戏性能增强方面发力。这也意味着无论是中端手机处理器还是高端旗舰处理器，都能够满足用户三到五年的使用需...……更多
2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星
据报道，三星将为即将推出的GalaxyS25系列坚持双芯片组发布策略，其中一些地区将提供骁龙8代4，而其他地区将销售Exynos2500版本。Exynos2400大大改进了其当前一代旗舰SoC，带来了一系列惊喜。明年，三星预计将更进一步，据传将...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
作者 | 云鹏编辑 | 心缘一方面，三方手机芯片巨头们有苦难言：高通被曝裁员、订单大幅削减，联发科也将明年的晶圆投片量大砍。郭明錤认为华为麒麟的回归可能会让高通2024年SoC出货量锐减6000万颗，约占其全年出货量五分之...……更多
2023-10-11 15:23:00联发,高通,华为,芯片,手机,高通
...厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误，都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的宏伟计划遭遇挫折。继台...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
...设备制造商、以及其他客户都有联系三星寻求他们设计的芯片，其中包括了正在开发的4nm人工智能加速器、排名第一的电动车企业5nm芯片，因为三星的晶圆代工和存储器部门可以将想象变为现实，而且有客户所需要的东西。目前...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...度跌入低谷的联发科，这两年都在发力，推出的手机旗舰芯片表现都狠凶猛尤其是高通，在经历了骁龙888和骁龙8 Gen1的拉跨后，后续推出的骁龙8+，还有今年旗舰手机普遍搭载的骁龙8 Gen2，性能均达到了新的高度。搭载骁龙8 Gen2...……更多
2023-01-12 02:00:00纳米,芯片,性能,苹果,手机,芯片
...座晶圆厂，最终投资额可能接近100亿欧元，主要生产28nm芯片，如果投资方案获批，这将是台积电在欧盟的首座晶圆厂。而作为IDM2.0战略的一部分，英特尔2021年在亚利桑那州投资200亿美元建设两座芯片工厂，还投资35亿美元对新...……更多
2023-12-22 09:48:00人事变动,变动,人事,晶圆,德音,美国
据说三星在芯片组选择方面对其GalaxyTabS10进行了重大改变，因为据说“中间”的GalaxyTabS10Plus配备了联发科的天玑9300+而不是高通的骁龙8Gen3。这将是这家韩国巨头首次在其高端平板电脑产品线中采用台湾无晶圆厂半导体制造商的...……更多
2024-06-20 13:12:00天玑,联发,高通,天玑,三星,芯片组
...rixPoint（单片机和Chiplet）产品、KrackenPoint和FireRange发烧友芯片。这些4nm芯片可能是为手持设备市场打造的，该市场已成为热门游戏市场。随着英特尔的酷睿Ultra芯片进入这一细分市场，我们可以期待AMD通过未来的APU使这一市场更...……更多
2024-03-25 01:56:00三星,低端,传言,节点,三星,安培
...学技术院KAIST教授KimJoung-ho日前表示韩国企业也需要掌握芯片核心技术，特别是先进工艺，3nm将成为改变游戏规则的关键。韩国半导体目前强势的地方是存储芯片，其中内存、闪存都是世界第一，三星、SK海力士两家公司占了全球...……更多
2023-01-10 13:04:00代工,韩国,游戏规则,教授,规则,工艺
...避免制造上双重或四重曝光带来的复杂性，在逻辑和存储芯片方面是最具成本效益的解决方案。显然并不是所有的芯片制造商都像英特尔那样急于将High-NAEUV光刻机用于芯片的量产，表面上可以降低总体成本，但毕竟现有的EUV光...……更多
2024-02-11 19:43:00光刻,光刻,英特,英特尔,晶圆,孔径
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