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龙芯中科表示，龙芯中科通用SOC芯片龙芯2K2000于2022年12月完成初步功能调试及性能测试，达到设计目标，已全面展开解决方案调试，近期将推出试用。龙芯中科同时公布了龙芯2K2000的详细信息。该芯片集成两个LA364处理器核，2MB...……更多
2023-01-12 21:30:00芯片,信息,接口,芯片,性能,封装
...领域中的崛起无疑令世界瞩目。而最新研发的微机电系统芯片更是引发了广泛的关注和讨论。这款由中国大学生自主设计和研发的芯片，与普通芯片相比竟然拥有普通芯片的1/80的规模。这一惊人的创新在技术的世界中可谓前所...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
...演讲中我们拿到了很多的信息：Chiplet技术是通向高算力芯片的必经之路，国际领先的高算力芯片都采用了芯粒技术；AI时代Chiplet市场规模加速扩张；Chiplet技术发展将在六大方面持续创新；Chiplet是战略赛道；算力是数字经济时代...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
...有的设备供电。为解决这个问题，众享科技推出了一款单芯片的PoE接口控制器AS7064BQ，这款芯片支持IEEE802.3af/at协议，具备特征阻抗检测，功率分级和时间标记，浪涌冲击电流控制功能。芯片内部还集成旁路开关管，内置功率开...……更多
2024-02-20 03:53:00参考,设计,科技,供电,芯片,输出
...铁流前言日前，龙芯发布了用于服务器市场的的3D5000系列芯片，3D5000与3C5000属于同一代CPU，是采用Chiplet技术把两片3C5000芯片互联和封装在一起，进而获得一片32核CPU，这种方式也被称为“胶水32核”。就性能而言，龙芯3D5000的IPC...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
...基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代多核MCU芯片。适用于智能化汽车辅助驾驶、智能座舱以及高集成度域控制器等应用，可以更好地满足客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的应用需求。该芯片基...……更多
2024-07-29 21:01:00品流,新产,汽车电子,自主研发,高性能,新一代
... （IPS） 事业部凭借其完全集成的光计算互连 （OCI） 小芯片在 2024 年光纤通信大会 （OFC） 上大放异彩。它与英特尔 CPU 共同封装，以演示在芯片到芯片互连的封装中集成光学连接的可能性（见图）。注：左侧为铅笔照片作为尺...……更多
2024-07-01 09:29:00英特,英特尔,芯片,英特,英特尔,数据
....com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...、64GB的内存容量，并可实现超过1TB/s的带宽。生产HBM堆叠芯片比生产传统的DRAM要复杂得多。首先，用于HBM的DRAM裸片与典型DRAM（例如DDR4、DDR5）完全不同，内存生产商必须制造出足量的DRAM裸片，并对它们进行测试，然后将它们封...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...宣布在美国加州成功交付首批NuLink™-2.0芯粒互连PHY，该芯片采用3nm工艺制造。这项技术不仅实现了64Gbps/bump的行业最高性能，还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案，标志着半导体互连领域的一次重大突破。IT之...……更多
2024-10-12 20:01:00成功,芯片,功耗,带宽,封装,上实
...外套热缩管绝缘。模块前端还要变压器，另一侧设有主控芯片供电电容以及Y电容。
主板背面一览，设有整流桥、开关电源初次级控制器以及初级开关管、同步整流管等器件。主控芯片供电电容来自华容伟业，规格为50V10μF。主...……更多
2024-06-27 03:38:00插线板,拆解,小米,氮化镓,插线板,输出
...了面向下一代数据中心的APU加速卡产品InstinctMI300。这颗芯片将CPU、GPU和内存全部封装为一体，从而大幅缩短了DDR内存行程和CPU-GPUPCIe行程，从而大幅提高了其性能和效率。这款加速卡采用Chiplet设计，拥有13个小芯片，基于3D堆叠...……更多
2023-01-09 21:23:00加速卡,芯片,加速卡,芯片,晶体管,晶体
快科技11月15日消息，国产存储芯片大厂江波龙宣布，其自研SLC NAND Flash已经累计出货突破1亿颗。江波龙称，SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存...……更多
2024-11-15 16:50:00江波,大厂,芯片,国产,存储,突破
...动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青发布多款自研芯片，包括全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片 CC2560A。IT之家汇总信息如下：全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片据介绍，基于超级 SIM 芯片的超级 SIM 卡是在传统 SIM 卡基础上，...……更多
2024-06-28 09:19:00中国,内核,中国移动,芯片,移动,全球
...也更多。MeteorLake14代酷睿将首次引入Intel4工艺、chiplet小芯片封装，CPU、GPU也升级为全新架构，是近年来变化最大的一代。它将在今年晚些时候正式登场，这是官方早就屡次确认的，但首发只有移动平台，和以往节奏不同。至于...……更多
2023-04-25 20:43:00桌面,封装,接口,桌面,性能,架构
...能，帮助客户利用英特尔的全套技术打造自己的人工智能芯片。5N4Y 战略按期推进基辛格表示为了实现这个目标，英特尔公司积极推动 5N4Y 战略，计划在未来 4 年交付 5 个工艺节点，扩展现有的工艺节点阵容，并在 Intel 18A 工艺...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...ke由7个主要部分组成，整个封装包含内存、加固器和底层芯片，底层芯片使用Foveros互连技术将计算芯片和平台控制器芯片结合在一起。在工艺节点方面，LunarLake计算芯片采用台积电的N3B工艺节点，平台控制器芯片采用台积电的N6...……更多
2024-06-06 21:08:00高通,英特,英特尔,进化,处理器,处理
...囊套片解决方案国芯科技是国内率先开发了安全气囊主控芯片+点火芯片的车规级芯片设计企业。由CCL1600B与CCFC2012BC组成的高度紧凑的双芯片安全气囊控制器方案，集成了主机通信、电源管理、传感器通信、运算、信息存储和安...……更多
2024-06-04 10:12:00案例,功耗,安全,工艺,汽车,加速器
快科技6月30日消息，近日，中国移动旗下专业芯片公司中移芯昇发布了全球首颗采用RISC-V CPU内核的超级SIM芯片“CC2560A”，无论性能还是功能都远胜传统SIM卡，甚至是以往的超级SIM卡。基于超级SIM芯片可以打造超级SIM卡，能可扩...……更多
2024-06-30 23:11:00中国,内核,频率,芯片,高达,全球
过去几年里，AMD在客户端及服务器产品上逐步引入了小芯片设计，远远多于竞争对手。不同的是，AMD最初选择小芯片设计是为了让处理器在核心数量上胜于竞争对手英特尔，而现在这种方法已被业界视为不可避免的技术发展趋...……更多
2024-04-02 00:22:00芯片,生态,设计,系统,英特,芯片
...通信事业部总经理MichelleJohnstonHolthaus展示了下一代LunarLake芯片，同时还提及了ArrowLake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。近日网友XZiar曝光了一张LunarLake工程样品的CPU性能图，并表示该芯片得益于全新的制程实现了...……更多
2024-02-20 10:02:00性能参数,样品,性能,参数,工程,缓存
...率PWM调制精度达100ps，提升了系统控制精度，并可实现单芯片控制多轴电机或者单芯片实现复杂拓扑的数字电源。2 个可编程逻辑阵列 PLA，灵活实现组合逻辑和时序逻辑器件互联，在芯片内实现用户独有的功能电路设计。3 个 2MSP...……更多
2023-02-19 22:49:00半导体,单芯片,控制,精度,产品,接口
随着小芯片(chiplet )设计的出现，半导体行业正在经历重大变革，小芯片设计是一种模块化方法，可将复杂的芯片分解成更小的功能块，称为小芯片。 基于 chiplet 的设计方法具有许多优势，例如提高性能、降低开发成本和加快上...……更多
2024-08-20 09:42:00门槛,影响,设计,芯片,设计,标准
...IM(processing-in-memory)寄予厚望，通过加入计算功能，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作，不但改善了内存带宽的瓶颈，而且在语音识别等特定工作负载中实现了高达12倍的性能提升和4倍的能效提升。三星在去年年底...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...积，从而在一个有限的空间里，放进更多的计算和存储（芯片）。以前电气I/O用铜线完成芯片间的互连，铜线速率够快，功耗也低，但有效的传输距离很受限，短到1米左右。如果在整个数据中心建集群，还会面临集群占地面积...……更多
2024-08-01 09:47:00英特,英特尔,路线图,基建,路线,英特
...盟获得了一份价值2000万美元的合同，用于开发下一代多芯片封装，以应用于地面、海上和机载传感器。据TechPowerup报道，根据合同的内容，雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封装中，该封...……更多
2024-02-03 06:27:00雷神,封装,下一代,芯片,合同,开发
...突出，市场空间广阔Chiplet的中文名称是“芯粒”或“小芯片”。如果单纯从字面意思理解，其实就是“粒度更小的芯片”。Chiplet能在先进制程下提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造的良品...……更多
2023-05-17 14:38:00良品率,芯片,规模,市场,芯片,封装
...联网、人工智能等新兴技术的快速发展，越来越多的定制芯片需求不断涌现，也使得芯片设计服务行业呈现井喷式的增长。同时，一批具有高性能IP技术平台优势的芯片设计服务厂商也随之成长壮大，灿芯半导体(上海)股份有限...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...设接口。而DSP是一类专注于数字信号的处理和算法执行的芯片，通常用于实时信号处理应用，如音频处理、图像处理、通信系统等。DSP芯片通常具有高性能的数字信号处理能力和专用的指令集，以满足实时处理的要求。多数情况...……更多
2024-05-07 11:35:00拆解,芯片,篇文章,答案,案例,服务器
在芯片测试领域，手动探针台扮演着至关重要的角色。它不仅能够提供稳定可靠的测试环境，还能够精准探测芯片的性能和功能。那么手动探针台在芯片测试中都有哪些作用呢?下面就跟随键德测试测量小编一起来看看吧!手动探...……更多
2024-07-26 14:31:00测试,探针,手动,测量,芯片,作用
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刚刚，EMNLP 2024最佳论文奖新鲜出炉！5篇中榜论文中，华人学者参与三篇，分别来自CMU、上海交通大学、中国科学院大学等机构
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今天看到一个非常有趣的实验！在2008年的时候，科学家在一只小鸡的尾巴处绑上一个人造的假尾巴，并养一段时间，直到这只小鸡适应了假尾巴
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已经超期服役近10年的国际空间站一片风雨飘摇，持续了5年的漏气问题日渐严重，NASA专家担心情况可能进一步恶化，可能出现在灾难性的故障
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一年一次的广州车展又来咯。我也是提前飞到广州，一大早就冲进场馆里，想要看个痛快。就是我刚一进门，就看见一堆人乌泱乌泱一堆人追着跑
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快科技11月18日消息，Mark Gurman爆料，苹果将在明年推出AirTag 2，爆料称全新的AirTag 2将升级芯片
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在2024广州车展上，荟聚了多家新造车企业的D区热闹非凡，而位于17.2馆的小米汽车更是带来“泼天的流量”。小米集团董事长雷军不仅为自家征战纽北的SU7 Ultra原型车站台
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