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龙芯2k2000通用soc芯片详细信息公布

龙芯中科表示，龙芯中科通用SOC芯片龙芯2K2000于2022年12月完成初步功能调试及性能测试，达到设计目标，已全面展开解决方案调试，近期将推出试用。龙芯中科同时公布了龙芯2K2000的详细信息。该芯片集成两个LA364处理器核，2MB...……更多

2023-01-12 21:30:00芯片,信息,接口,芯片,性能,封装

中国大学生研发的微机电系统芯片：为何只有普通芯片的1/80？

...领域中的崛起无疑令世界瞩目。而最新研发的微机电系统芯片更是引发了广泛的关注和讨论。这款由中国大学生自主设计和研发的芯片，与普通芯片相比竟然拥有普通芯片的1/80的规模。这一惊人的创新在技术的世界中可谓前所...……更多

2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学

清华大学集成电路学院院长吴华强教授：Chiplet是战略赛道

...演讲中我们拿到了很多的信息：Chiplet技术是通向高算力芯片的必经之路，国际领先的高算力芯片都采用了芯粒技术；AI时代Chiplet市场规模加速扩张；Chiplet技术发展将在六大方面持续创新；Chiplet是战略赛道；算力是数字经济时代...……更多

2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长

众享科技as7064bq参考设计详解

...有的设备供电。为解决这个问题，众享科技推出了一款单芯片的PoE接口控制器AS7064BQ，这款芯片支持IEEE802.3af/at协议，具备特征阻抗检测，功率分级和时间标记，浪涌冲击电流控制功能。芯片内部还集成旁路开关管，内置功率开...……更多

2024-02-20 03:53:00参考,设计,科技,供电,芯片,输出

性能接近国际巨头后，龙芯将迎来什么？

...铁流前言日前，龙芯发布了用于服务器市场的的3D5000系列芯片，3D5000与3C5000属于同一代CPU，是采用Chiplet技术把两片3C5000芯片互联和封装在一起，进而获得一片32核CPU，这种方式也被称为“胶水32核”。就性能而言，龙芯3D5000的IPC...……更多

2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片

自主研发！国芯新一代汽车电子高性能MCU新产品流片、测试成功

...基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代多核MCU芯片。适用于智能化汽车辅助驾驶、智能座舱以及高集成度域控制器等应用，可以更好地满足客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的应用需求。该芯片基...……更多

2024-07-29 21:01:00品流,新产,汽车电子,自主研发,高性能,新一代

英特尔实现CPU片上光互连！

... （IPS）事业部凭借其完全集成的光计算互连（OCI）小芯片在 2024 年光纤通信大会（OFC）上大放异彩。它与英特尔 CPU 共同封装，以演示在芯片到芯片互连的封装中集成光学连接的可能性（见图）。注：左侧为铅笔照片作为尺...……更多

2024-07-01 09:29:00英特,英特尔,芯片,英特,英特尔,数据

三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台

....com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技...……更多

2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术

内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

...、64GB的内存容量，并可实现超过1TB/s的带宽。生产HBM堆叠芯片比生产传统的DRAM要复杂得多。首先，用于HBM的DRAM裸片与典型DRAM（例如DDR4、DDR5）完全不同，内存生产商必须制造出足量的DRAM裸片，并对它们进行测试，然后将它们封...……更多

2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装

eliyan成功交付首批nulink™-2.0芯粒互连phy

...宣布在美国加州成功交付首批NuLink™-2.0芯粒互连PHY，该芯片采用3nm工艺制造。这项技术不仅实现了64Gbps/bump的行业最高性能，还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案，标志着半导体互连领域的一次重大突破。IT之...……更多

2024-10-12 20:01:00成功,芯片,功耗,带宽,封装,上实

小米67w快充插线板开箱拆解

...外套热缩管绝缘。模块前端还要变压器，另一侧设有主控芯片供电电容以及Y电容。主板背面一览，设有整流桥、开关电源初次级控制器以及初级开关管、同步整流管等器件。主控芯片供电电容来自华容伟业，规格为50V10μF。主...……更多

2024-06-27 03:38:00插线板,拆解,小米,氮化镓,插线板,输出

amd造出最大芯片instinctmi300加速卡

...了面向下一代数据中心的APU加速卡产品InstinctMI300。这颗芯片将CPU、GPU和内存全部封装为一体，从而大幅缩短了DDR内存行程和CPU-GPUPCIe行程，从而大幅提高了其性能和效率。这款加速卡采用Chiplet设计，拥有13个小芯片，基于3D堆叠...……更多

2023-01-09 21:23:00加速卡,芯片,加速卡,芯片,晶体管,晶体

国产存储芯片大厂江波龙：自研SLC NAND Flash累计

快科技11月15日消息，国产存储芯片大厂江波龙宣布，其自研SLC NAND Flash已经累计出货突破1亿颗。江波龙称，SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存...……更多

2024-11-15 16:50:00江波,大厂,芯片,国产,存储,突破

中国移动发布全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片

...动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青发布多款自研芯片，包括全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片 CC2560A。IT之家汇总信息如下：全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片据介绍，基于超级 SIM 芯片的超级 SIM 卡是在传统 SIM 卡基础上，...……更多

2024-06-28 09:19:00中国,内核,中国移动,芯片,移动,全球

英特尔重塑代工业务：按期推进4年5个节点计划、公布Intel

...能，帮助客户利用英特尔的全套技术打造自己的人工智能芯片。5N4Y 战略按期推进基辛格表示为了实现这个目标，英特尔公司积极推动 5N4Y 战略，计划在未来 4 年交付 5 个工艺节点，扩展现有的工艺节点阵容，并在 Intel 18A 工艺...……更多

2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点

英特尔展示Lunar Lake处理器全面进化必秒高通！

...ke由7个主要部分组成，整个封装包含内存、加固器和底层芯片，底层芯片使用Foveros互连技术将计算芯片和平台控制器芯片结合在一起。在工艺节点方面，LunarLake计算芯片采用台积电的N3B工艺节点，平台控制器芯片采用台积电的N6...……更多

2024-06-06 21:08:00高通,英特,英特尔,进化,处理器,处理

龙芯中科：3C6000处于样片阶段双硅片封装对标Intel

...面芯3B660的研制，8核桌面CPU，集成GPGPU及PCIE接口。与前款芯片相比，工艺不变，结构优化，3B6600目前处于设计阶段，预计明年上半年交付流片。服务器CPU方面，下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化并...……更多

2024-12-17 18:50:00硅片,样片,封装,阶段,线程,芯片

2024 MCU优秀案例

...囊套片解决方案国芯科技是国内率先开发了安全气囊主控芯片+点火芯片的车规级芯片设计企业。由CCL1600B与CCFC2012BC组成的高度紧凑的双芯片安全气囊控制器方案，集成了主机通信、电源管理、传感器通信、运算、信息存储和安...……更多

2024-06-04 10:12:00案例,功耗,安全,工艺,汽车,加速器

频率高达120MHz！中国全球首发RISC-V内核超级SIM

快科技6月30日消息，近日，中国移动旗下专业芯片公司中移芯昇发布了全球首颗采用RISC-V CPU内核的超级SIM芯片“CC2560A”，无论性能还是功能都远胜传统SIM卡，甚至是以往的超级SIM卡。基于超级SIM芯片可以打造超级SIM卡，能可扩...……更多

2024-06-30 23:11:00中国,内核,频率,芯片,高达,全球

AMD称定制小芯片设计是未来，UCIe将创建完整生态系统

过去几年里，AMD在客户端及服务器产品上逐步引入了小芯片设计，远远多于竞争对手。不同的是，AMD最初选择小芯片设计是为了让处理器在核心数量上胜于竞争对手英特尔，而现在这种方法已被业界视为不可避免的技术发展趋...……更多

2024-04-02 00:22:00芯片,生态,设计,系统,英特,芯片

Lunar Lake工程样品性能参数曝光

...通信事业部总经理MichelleJohnstonHolthaus展示了下一代LunarLake芯片，同时还提及了ArrowLake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。近日网友XZiar曝光了一张LunarLake工程样品的CPU性能图，并表示该芯片得益于全新的制程实现了...……更多

2024-02-20 10:02:00性能参数,样品,性能,参数,工程,缓存

UCIe 对 Chiplet 设计的影响：降低门槛和推动创新

随着小芯片(chiplet )设计的出现，半导体行业正在经历重大变革，小芯片设计是一种模块化方法，可将复杂的芯片分解成更小的功能块，称为小芯片。基于 chiplet 的设计方法具有许多优势，例如提高性能、降低开发成本和加快上...……更多

2024-08-20 09:42:00门槛,影响,设计,芯片,设计,标准

三星正在开发hbm4，已经量产了HBM2E和HBM3

...IM(processing-in-memory)寄予厚望，通过加入计算功能，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作，不但改善了内存带宽的瓶颈，而且在语音识别等特定工作负载中实现了高达12倍的性能提升和4倍的能效提升。三星在去年年底...……更多

2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片

剑指32Tbps！英特尔披露硅光集成路线图，OCI芯粒为未来

...积，从而在一个有限的空间里，放进更多的计算和存储（芯片）。以前电气I/O用铜线完成芯片间的互连，铜线速率够快，功耗也低，但有效的传输距离很受限，短到1米左右。如果在整个数据中心建集群，还会面临集群占地面积...……更多

2024-08-01 09:47:00英特,英特尔,路线图,基建,路线,英特

亚马逊云科技最强AI硬件猛兽背后，工程细节详细解读

...马逊云科技（AWS）少见地公布了大量关于硬件基础设施及芯片的细节信息，包括自研服务器CPU Graviton系列、自研AI芯片Trainium系列、AI超级服务器、最大AI服务器集群等。这场开诚布公的分享，既让我们窥得这家全球最大云计算巨...……更多

2024-12-16 09:15:00亚马,亚马逊,猛兽,细节,背后,硬件

雷神获2000万美元合同，用于开发下一代多芯片封装

...盟获得了一份价值2000万美元的合同，用于开发下一代多芯片封装，以应用于地面、海上和机载传感器。据TechPowerup报道，根据合同的内容，雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封装中，该封...……更多

2024-02-03 06:27:00雷神,封装,下一代,芯片,合同,开发

三星将推出400+层第10代V-NAND

...V-NAND保持了TLC（三级单元，或每个单元 3 位）架构，每个芯片的容量为1Tb（128 GB）。三星声称其新的超400层 3D TLC NAND Flash的存储密度为 28 Gb/mm²，仅略低于三星的1Tb 3D QLC V-NAND，后者的存储密度为 28.5 Gb/mm²，是目前……更多

2024-12-05 10:00:00三星,三星,存储,封装,芯片,接口

今年上半年净利润超去年全年灿芯股份业绩表现亮眼

...联网、人工智能等新兴技术的快速发展，越来越多的定制芯片需求不断涌现，也使得芯片设计服务行业呈现井喷式的增长。同时，一批具有高性能IP技术平台优势的芯片设计服务厂商也随之成长壮大，灿芯半导体(上海)股份有限...……更多

2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片