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本文转自：包头日报米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。
□文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下，数字科技融入了我们生活的方方面面，智能手机、智能家电...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...通骁龙8Gen4甚至天玑9400处理器，这可能是由于Exynos2500的良品率不尽如人意所致。在这种背景下，Exynos2500却在Geekbench基准测试平台上亮相，并揭示了其关键配置细节。在Geekbench上，Exynos2500以10核配置登场。虽然其型号S5E9955与早期...……更多
2024-10-19 02:03:00三星,基准,细节,配置,关键,测试
...将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与Amkor的合...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...Optics），又称光电共封装，是一种集成了光学组件和电子芯片的模块，用于高速光通信系统中。它将光学收发器、调制器、解调器等功能组件封装在一个紧凑的模块内，与相应的电子芯片（如交换芯片或处理器）共同封装在同一...……更多
2024-01-23 18:33:00收益率,龙头,收益,独立,概念,核心
...巨能股份30CM涨停，昊志机电、丰立智能20CM涨停。另外，芯片板块涨幅居前，甬矽电子20CM涨停，新益昌涨超15%。近期中美会面对话增加，本次进博会美国将派出目前最高规模代表团参加，11月15日APEC会议中美双方也有望有高级别...……更多
2023-11-04 14:44:00净流入,外资,板块,半导体,机器人,市场
...所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...UV光刻技术层数由25层减至21层，降低了投入难度并提升了良品率。同时成本也有所降低，但由于晶体管密度相对较低，因此性能略低于N3B芯片。总而言之，苹果M3Ultra芯片将成为苹果公司史上最强悍的3nm产品之一。搭载这款芯片...……更多
2024-01-07 06:21:00芯片,苹果,芯片,节点,苹果公司,苹果
...制点胶技术成为主流的今天，如何让点胶产线效率更高、良品率更高、更智能也成为业内企业转型升级的主要切入点。针对当下市场火爆的新能源汽车，和利时在展会上特别展示了应用于新能源电池包壳体和电芯发泡灌封胶的发...……更多
2024-03-22 15:00:00近距,如何把握,生产力,生产,设备,检测
西部数据推出了业界首款2Tb3DQLCNAND芯片，世界上容量最高的存储芯片。您会注意到容量中的小写“b”，这是因为它指的是太比特而不是太字节，2Tb芯片相当于256GB。这款产品可能通过创建速度更快、容量更大、功耗更低的SSD来...……更多
2024-06-16 01:53:00西部数据,芯片,业界,西部,数据,芯片
本文转自：长江日报2月22日，武创院芯片制造协同设计研究所(简称武创院芯研所)通过专家咨询论证，正式启动运营。这是我省首个芯片制造协同设计平台。一颗芯片从无到有，要经历设计、制造、封装等多个流程。设计是否合...……更多
2023-02-23 11:46:00湖北,芯片,运营,制造,设计,平台
每经记者：刘明涛 每经编辑：肖芮冬近期关于小芯片的利好不断，英特尔近期就发布了基于小芯片技术的处理器，而近期长电科技也在小芯片领域取得突破。据长电科技在互动平台表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封...……更多
2023-01-20 06:00:00行业,风向标,风向,底部,半导体,迹象
...可以用来制造光电设备。\"更重要的是，目前的制造技术良品率低，这意味着它们会产生相对较多的无法使用的有问题芯片。 我们的方法产量高，这意味着阵列生产更稳定，浪费更少。\"这是一件非常了不起的作品，但在电子产...……更多
2024-12-04 09:59:00电子学,纳米,更快,电子,北卡罗来纳,北卡
10月28日，芯片巨头英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力...……更多
2024-10-28 14:34:00英特,英特尔,成都,供应链,封装,本土
...且性能表现上非常亮眼。随着技术逐渐成熟，三星4nm工艺良品率也会不断攀升，后期或许能与台积电齐头并进。与此同时，有外媒报道称，三星一位高管表示，相比于此前受困的良率问题，三星第一代的3nm制程良率已接近完美，...……更多
2023-03-16 10:46:00三代,三星,芯片,工艺,三星,工艺
...自华光光电的孙素娟，平时的工作是与一颗颗小小的发光芯片打交道。她和团队所从事的是高功率半导体激光器封装工作，如何提高芯片出光功率、减少热量的产生、提高激光器的寿命、完成激光器技术完全可控是他们工作的核...……更多
2024-03-18 21:27:00激光器,走向世界,助推,中国,浪潮,激光
...工业大学材料科学与工程学院“90后”教授陈聪为半导体芯片穿上“防护衣”河北日报记者 崔丛丛2月16日早7时许，穿上白大褂，戴上蓝色橡胶手套，陈聪开始了一天紧张而忙碌的研究工作。“从去年年初到现在，除了上课，我...……更多
2023-02-23 03:45:00防护衣,半导体,芯片,防护,材料,河北
...带宽内存）等的限制、修改了先进DRAM IC（动态随机存储芯片）的定义。12月3日傍晚，中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国通信企业协会集体发布声明，针对美国对华采取的出口限制表示坚决反对，...……更多
2024-12-06 09:58:00美国,芯片,产业,安全,芯片,中国
...样的策略？半导体进入新一轮下行周期，英特尔作为老牌芯片巨头如何看待？面对台积电和AMD等对手的竞争压力，英特尔又会如何应对？还能否重现往日辉煌？这些都是这家老牌半导体巨头需要回答的问题。“中国让我们觉得机...……更多
2023-03-07 00:12:00英特,英特尔,中国,潜力,投资,市场
...对芯片设计进行了微调，提升了性能并最大限度地提高了良品率。三星工程师还使用了 Synopsys Fusion Compiler 工具来优化功耗、性能和芯片面积 (PPA)。如果这些说法属实，那么三星下一代高端移动芯片可能会有显著的改进。目前尚...……更多
2024-05-08 09:54:00三星,芯片,芯片,三星,设计,功耗
...持内存32+2t，性能参考cpu多核接近m3，gpu接近m2，由于加工良品率导致出现很多设计复用以及在基础版的改进都会有，参考苹果m系列的标准版，Pro，max，所以今年9月份疯狂吧。作为对比苹果M3系列芯片做了全新升级，GPU支持硬件...……更多
2024-05-05 22:46:00麒麟,华为,芯片,性能,苹果,华为
...提供一款值得期待的旗舰产品。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困扰，而TensorG5将是与台积电合作的第一款专门用于Pixel系列产品线芯片。近期高通和联发科也打算追随苹果的步伐，选择台积电的3nm工艺。也就是说，即将出现...……更多
2024-07-04 20:39:00阶段,高通,良品率,联发,工艺,三星
...成领域取得里程碑式突破性进展——成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。显微镜下，片上光源芯片的光输出视频随着人工智能大模型的开发和应用，以及自动驾驶等技术的发展，对...……更多
2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破
...士计划于2026年前实现HBM4量产。在HBM4世代，HBM内存的逻辑芯片部分将交由逻辑代工厂生产，而非由内存芯片厂商自行生产。三星电子目前是唯一一家同时生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂，在这一方面占据优势。▲ HBM内存...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...补制造、强设计、扩封测、延链条”的总体思路，以模拟芯片为核心，以算力芯片、存储芯片及功率器件为重点，构建规模大、技术强、要素全的集成电路全产业链，加快“中国存储谷”建设。力争到2025年，实现集成电路产业...……更多
2023-03-04 04:15:00规模,突破,产业,产业,成都,企业
...性能不达标，宣传上天的最新3nm更是步履坎坷，一直在为良品率发愁。三星3nm工艺首次引入了GAA全环绕晶体管，分为一代3GAE、二代3GAP两个版本。据悉，三星内部设定的量产良品率最低标准是70％，但是初代3GAE目前只能达到50-60...……更多
2024-11-12 13:47:00二代,良品率,三星,一代,只有,三星
...商业化就是从圆柱形开始的，其制造工艺最为成熟、制造良品率高、一致性高。以4680为代表的大圆柱形态，又进一步规避了单体容量小，成组密度小，BMS压力大等难题。当然，把单体做到4680这个规格，还是让大圆柱电池的大规...……更多
2023-12-05 13:02:00宁德,主攻,圆柱,地位,电池,欧美
...路等微电子生产领域的膏状材料，在电极、电阻、天线、芯片以及电子模组方面的应用极为广泛，有着“电子工业的血液”之称。而导电银胶是由导电填料与银铜组成，固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，在芯片封装、晶...……更多
2022-12-20 13:20浆料,高性能,融资,材料,市场,电子
由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能一直非常吃紧。除了扩大产能外，英伟达和台积电都在努力优化供应链，以求缓解供应紧张的状...……更多
2024-05-25 23:27:00英伟,封装,技术,英伟,封装,市场
...备，赛富乐斯的研究成果很快从实验室进入产业化阶段，良品率达95%以上，先导院助力其成为全球首家可以量产工业级半极性氮化镓材料的企业。“赛富乐斯落户以来，先导院一直以专业开放的平台支持赛富乐斯的创新发展。本...……更多
2023-12-07 03:25:00西安,标杆,行业,科技,企业,富乐
...术发展机遇，聚焦RISC-V（开源精简指令集架构）发展我国芯片产业，大力发展壮大其产业生态，同时为智能网联汽车产业在全球竞争提供新发展机遇。倪光南表示，我国汽车产业正在迎接新的全球变革。尤其是在新能源和智能网...……更多
2023-12-24 21:34:00倪光南,新机,产业发展,架构,产业,发展
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2025年2月22日，厦门中芯云大数据研究院今日宣布，其自主研发的HUBAI健康助手正式发布，推出手机版和电视版两款产品
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快科技3月9日消息，日前，山东潍坊公安就一起“司机驾驶小米SU7 Ultra飙车”事件发布情况通报。根据潍坊交警抖音账号公布的视频画面显示
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3月9日消息，一位00后小伙的善举引起了网友的热议，不少人纷纷为他点赞。近日，山东潍坊00后小伙张先生偶遇大爷摔倒。当时大爷骑的三轮倒在马路边上
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作者： 张旦珺市场对寻求AI人才的渴望，到了按图索骥的程度。晚点latepost曾在报道中记录过这样一个细节：当一位投资人循着AI论文上的名字一个个去拜访时
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年初英特尔正式发布了英特尔酷睿Ultra 200H标压处理器，该系列对应上一代酷睿Ultra 100H系列处理器，最高规格为16核CPU+8核GPU的配置
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近期，知名数码博主数码闲聊站带来了一则消息：即将在10月左右发布的迭代旗舰手机，将普遍转向直屏设计，并引入LIPO这一前沿技术
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