未来三年力争产业规模突破6200亿元

本文转自：成都日报

成都高新区聚焦“芯屏端”细分赛道

未来三年力争产业规模突破6200亿元

本报讯（成都日报锦观新闻记者 吴怡霏）为进一步推进电子信息产业建圈强链，3月3日，成都高新区举行电子信息产业（集成电路、新型显示、智能终端）三年攻坚计划（2023-2025）（征求意见稿）发布会，加快实施电子信息产业三年攻坚。

活动现场，成都高新区还针对集成电路、新型显示、智能终端三条细分领域优势赛道，发布了三项政策，将在产业建圈强链上重点突破，突出功能性项目布局和领军型企业引育，完善从研发设计、生产制造到品牌市场的全产业链条，加快提升产业能级，力争2025年实现“芯屏端”产业规模突破6200亿元。

其中，《成都高新区集成电路建圈强链三年攻坚计划（2023-2025）》（征求意见稿）按照“补制造、强设计、扩封测、延链条”的总体思路，以模拟芯片为核心，以算力芯片、存储芯片及功率器件为重点，构建规模大、技术强、要素全的集成电路全产业链，加快“中国存储谷”建设。力争到2025年，实现集成电路产业规模突破1700亿元，年均复合增长超过10%；营收过亿的设计企业30家，设计产业规模进入全国前五；引进晶圆制造产线2-3条，产值规模实现倍增；建设先进封装以及快封产线2-3条，打造全国领先的先进封装产业集群；新增本地集成电路上市企业3家以上、省级创新平台6个以上。

《成都高新区新型显示建圈强链三年攻坚计划（2023-2025）》（征求意见稿）按照“扩规模、补配套”的总体思路，聚焦柔性显示、M-LED等细分赛道，构建以京东方等链主企业为引领，链属企业扎根本土的产业生态，推动“世界柔谷”初见雏形。力争到2025年，新型显示产业规模突破1000亿元，实现规模倍增；培育产值超100亿元企业2家、产值超10亿元企业30家；聚集世界级发光材料隐形冠军3家以上，建成具有国际影响力的新型显示发光材料聚集区。

《成都高新区智能终端建圈强链三年攻坚计划（2023-2025）》（征求意见稿）按照“稳规模、强制造、拓市场、补配套”的思路，着力打造“成都智造”品牌，形成以计算终端为支柱，XR终端、智能车载终端等新型智能终端产品为支撑的战略新兴产业集群。力争到2025年，智能终端产业规模达到3500亿元；围绕龙头企业引培产业链核心配套企业30家以上，重点产业本地配套率提升一倍以上；新培育“专精特新”企业5家、产值超500亿元企业1家、超100亿元企业2家、超10亿元企业30家，形成扎根本土的新锐企业集群。