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联发科发布天玑汽车座舱平台新品

4月26日消息，联发科今日发布天玑汽车平台新品，为智能汽车带来先进的生成式Al技术。其中天玑汽车座舱平台CT-X1采用3nm制程，CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程。同时，借助率先应用Ku频段的5GNTN卫星宽带技术、车载3GPP5GR17调制解调器、...……更多

2024-04-27 02:20:00联发,天玑,座舱,新品,汽车,平台

联发科mt8673处理器安兔兔跑分曝光

7月23日消息，安兔兔官方微博账户昨日曝光了联发科MT8673处理器的安兔兔车机版跑分成绩。上传到安兔兔车机版后台的数据显示，联发科MT8673处理器在此次跑分中与12GB内存以及128GB存储配对，总分达到1149043，各分项成绩IT之家...……更多

2024-07-24 03:38:00联发,处理器,处理,联发,处理器,天玑

联发科发布Dimensity Auto天玑汽车平台

关注联发科今日发布汽车解决方案DimensityAuto汽车平台。DimensityAuto汽车开放系统解决方案可以说是近些年来联发科技术发展在汽车内容的集大成之作，共涵盖了包括DimensityAuto座舱平台、DimensityAuto联接平台、DimensityAuto驾驶平台、...……更多

2023-04-20 13:00:00联发,天玑,汽车,平台,智能,联发

联发科发布 3nm 天玑汽车座舱芯片 CT-X1

IT之家 10 月 9 日消息，在今日上午的联发科天玑 9400 发布会上，联发科同步发布 3nm 天玑汽车座舱芯片 CT-X1。 CT-X1 至高可支持 10 块屏幕、16 个摄像头，支持 8K 30 视频播放和录制、9K 分辨率显示，以及 5G 和 Wi-Fi 7 等通信技术。...……更多

2024-10-10 09:45:00联发,天玑,座舱,芯片,汽车,联发

联发科携手意腾科技：CES 2025展出多元AI语音方案

联发科与意腾科技宣布，将协同合作为车用、智慧家庭，以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案，并于CES 2025展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验，为全球用户带来更智能、安全且直观的生活方...……更多

2025-01-07 13:17:00联发,语音,方案,科技,联发,语音

“遥遥领先”的端侧生成式AI！联发科MWC技术秀：还有百兆卫

快科技2月28日巴塞罗那现场报道：今年的巴展MWC 2024，联发科设置了规模庞大的展台，以“Connecting the AI-verse”为主题，全面展示了旗下一系列先进技术和产品，尤其是创新领先的端侧实时生成式AI应用，其中多项都是业界首次...……更多

2024-02-28 09:47:00联发,卫星通信,卫星,生成,领先,通信

联发科与NVIDIA合作为NVIDIA Project D

联发科以优异的Arm架构SoC性能与能效设计能力，为AI研究人员和开发者的创新设备赋能联发科近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片，将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA Project DIGITS。联发科在智能手机、智能..……更多

2025-01-07 14:47:00联发,芯片,计算机,合作,设计,个人

天玑9400发布！集成291亿晶体管，性能媲美骁龙

哎呀，联发科这次真是玩大了！他们新出的天玑9400芯片，一出来就在手机圈掀起了不小的波澜。这货号称是目前最强的安卓手机处理器，性能相比前一代提高了足足35%，而且还能省电不少，听起来是不是很能打？不过，我们可...……更多

2024-10-14 13:54:00天玑,晶体管,晶体,性能,联发,天玑

MWC联发科展台速览：端侧AI和移动通信黑科技有突破

近期，联发科亮相MWC2024（2024世界移动通信大会），这是一场全球知名的通信产业盛会。在此次展会中，联发科展示了在人工智能（AI）和移动通信技术等领域的诸多最新突破，并准备了以“连接AI宇宙”（ConnectingtheAI-verse）为...……更多

2024-02-27 21:30:00联发,展台,移动通信,突破,通信,移动

高端芯片大混战，高通不再“一枝独秀”

...已抢占了高通的风头。更糟糕的是，在8Gen3发布不久后，联发科天玑9300也横空出世，从测试数据上看，其性能不输于8Gen3。各大手机芯片厂商似乎心有灵犀，在高端芯片领域对高通展开了围攻。与此同时在近期公布的2023财年数据...……更多

2023-11-14 16:22:00高通,高端,芯片,高通,芯片,联发

Cortex-X5 超大核，联发科新平台现身 Geekben

IT之家 4 月 30 日消息，Geekbench 数据库中出行了一个搭载联发科工程芯片的测试机，@Nguyen Phi Hung 从名称猜测是联发科刚刚发布的天玑旗舰座舱芯片 CT-X1，也就是联发科首款 3nm 芯片，性能超高通 SM8295 平台30% 以上。最重要的是，...……更多

2024-04-30 09:14:00新平,联发,联发,天玑,黑鹰,测试机

联发科天玑8300发布，部分参数媲美高通骁龙8 Gen 2，

联发科天玑 8300 新品发布会于今日下午举行，新品处理器正式亮相。天玑 8300 采用最高 3.35GHz 四核 A715 + 最高 2.2GHz 四核 A510 CPU，以及 Mali-G615 MC6 GPU。联发科表示，天玑 8300 的 CPU 峰值性能相比天玑 8200 提升 20%，……更多

2023-11-22 09:21:00联发,高通,天玑,参数,部分,天玑

iqooneo8系列官宣：全球首发科天玑9200+安卓最强芯

在天玑9200+发布会上，iQOO宣布iQOONeo8系列新品全球首发联发科天玑9200+移动平台，iQOO会在明天公布Neo8系列新品发布会时间。这是安卓阵营性能最强悍的5GSoc，安兔兔跑分突破了136万分，是安卓阵营的最好成绩。它基于台积电4nm工...……更多

2023-05-10 15:39:00安卓,天玑,全球,天玑,联发,安卓

小米两大技术接入联发科平台！卢伟冰：天玑芯片影像蜕变

小米两大技术接入联发科平台！卢伟冰：天玑芯片影像蜕变快科技5月20日消息，小米集团卢伟冰发文表示，小米影像大脑全面接入天玑8200-Ultra，带来两大技术升级，让天玑移动芯片影像蜕变。这两大技术其中之一是小米影像算...……更多

2023-05-21 06:00:00联发,卢伟,天玑,小米,接入,芯片

联发科发布新一代移动平台天玑7050

联发科发布新一代移动平台天玑7050。这颗芯片基于台积电6nm工艺制程打造，CPU部分由2颗CortexA78大核和6颗CortexA55小核组成，CPU主频分别是2.6GHz、2.0GHz，GPU为Mali-G68MC4，支持LPDDR5/4x、UFS3.1/2.1。不仅如此，天玑7050搭载A……更多

2023-05-01 19:30:00联发,天玑,新一代,移动,平台,天玑

联发科发布天玑 8400 芯片：性能能效双飙，碾压同级的全大

IT之家 12 月 23 日消息，12 月 23 日，联发科举办了天玑芯片新品发布会，正式推出了全新天玑 8400 移动平台芯片，作为全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，天玑 8400 拥有超高的性能和能效，同时还带来了出色的游戏体验。具...……更多

2024-12-24 09:21:00联发,天玑,能效,同级,芯片,性能

联发科官宣天玑旗舰芯片新品发布会

联发科技官方微博今天发布了一篇博文，宣布即将召开天玑旗舰芯片新品发布会。据悉，这场发布会将于11月6日19:00举行。根据之前的爆料，这次发布的天玑9300旗舰芯片将是首款采用全大核设计的芯片。其CPU部分包含4颗Cortex-X4...……更多

2023-10-24 19:22:00联发,天玑,旗舰,发布会,芯片,新品

联发科天玑9200+已量产，终端产品第三季度发布

据供应链消息显示，联发科推出的旗舰芯片天玑9200+目前已经在基于台积电4nm制程量产。业界预期，最快在今年第三季度将有望有搭载该芯片的终端产品上市，或将为联发科第三季度业绩增长带来动力。根据目前的信息显示，天...……更多

2023-04-26 20:00:00联发,天玑,终端产品,终端,产品,天玑

Redmi联发科强强联合！K70至尊版创史无前例销量记录天

...台演讲，分享了双方合作的优秀成果。据悉，小米集团与联发科技的合作已经超过11年，双方不仅是亲密无间的伙伴，更达成深度战略合作关系。2013年至今，双方达成超过50+项平台合作、11万项技术优化，全生态终端累计出货量...……更多

2024-10-09 13:11:00联发,销量,天玑,平台,天玑,合作

最强移动游戏平台联发科天玑9200+发布：性能/功耗更绝了

联发科今日正式发布新一代旗舰手机SoC芯片天玑9200+，重点升级了性能、能效和游戏体验三方面。天玑9200+依然采用台积电4nm工艺打造，CPU部分包含1颗CortexX3超大核、3颗CortexA715大核和4颗CortexA510小核，其中超大核频率提升到3.35GH...……更多

2023-05-10 15:40:00联发,天玑,功耗,性能,移动,平台

跑分反超高通骁龙8 Gen2！联发科天玑9200+来了

...此时预热有点早了。作为Neo系列新成员，iQOONeo8首发搭载联发科天玑9200+旗舰处理器。博主数码闲聊站透露，天玑9200+的安兔兔成绩突破了135万分，比高通骁龙8Gen2的133万分还要高一点点。除此之外，联发科天玑9200+采用台积电4nm...……更多

2023-04-17 14:51:00联发,高通,天玑,天玑,联发,新品

酷比魔方xpad新品预热搭载联发科天玑900芯片

近期酷比魔方XPad进行新品预热，将搭载联发科天玑900芯片，采用台积电6nm工艺。从酷比魔方处获悉，XPad将采用新一代WiFi，相比WiFi5传输速度提升2.7倍，理论峰值速率高达9.6Gbps。另外该设备采用目标唤醒技术，低功耗更省电。...……更多

2023-02-21 13:58:00联发,天玑,魔方,芯片,新品,魔方

配联发科最强SOC，仅2699元，这样的中端手机为何没成爆款

最近，传出联发科天玑9400将用全球首发Arm X925超大核，引起人们的关注，看来在性能竞赛上，联发科一直是有底气的。先不说4、5个月以后的事情，就说眼下，配联发科目前最强的SOC，天玑9300+，售价2699元的手机起始市场也有了...……更多

2024-05-31 09:16:00联发,手机,联发,天玑,手机,热板

联发科天玑8400游戏能效表现不错，挑战高通骁龙8gen3

12月14日消息，博主数码闲聊站爆料，联发科天玑8400游戏能效表现不错，这次发哥要挑战对手高通骁龙8Gen3。据悉，天玑8400基于台积电4nm制程打造，CPU由1*3.25GHzA725+3*3.0GHzA725+4*2.1GHzA725组成，GPU是ImmortalisG720MC71.3G……更多

2024-12-16 02:38:00联发,高通,天玑,能效,天玑,联发

Redmi K70 E 将首次落地天玑平台澎湃OS

11月21日消息，在今日下午的联发科天玑8300新品发布会上，小米集团合伙人、总裁，国际部总裁，Redmi品牌总经理卢伟冰亮相。卢伟冰宣布，Redmi与联发科联合定制天玑8300-Ultra新一代AI旗舰平台，RedmiK70E手机全球首发该处理器。...……更多

2023-11-21 15:52:00天玑,落地,平台,天玑,卢伟,联发

联发科推出Dimensity Auto汽车平台

联发科宣布推出其DimensityAuto汽车平台，标称结合高效能运算能力、智能功能，以及开放特性，藉此对应未来智能车辆发展需求。在此之前，联发科强调已经累积大量车联网、智能座舱，以及关键车用组件技术，此次推出整合诸...……更多

2023-04-17 14:59:00联发,汽车,平台,智能,联发,座舱

联发科推出Dimensity Auto座舱平台，包括四款产品

3月19日消息，联发科今日在英伟达GTC2024大会上，推出了DimensityAuto座舱平台，包括四款SoC产品：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。官方表示，这四款产品均支持英伟达DRIVEOS软件，汽车制造商可借助DimensityAuto平台覆盖从豪华（CX-1）到入门级...……更多

2024-03-20 02:31:00联发,座舱,产品,平台,联发,座舱