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酷比魔方xpad新品预热搭载联发科天玑900芯片
类别：科技 发布时间：2023-02-21 13:58:00 来源：浅语科技
近期酷比魔方XPad进行新品预热，将搭载联发科天玑900芯片，采用台积电6nm工艺。
从酷比魔方处获悉，XPad将采用新一代WiFi，相比WiFi5传输速度提升2.7倍，理论峰值速率高达9.6Gbps。另外该设备采用目标唤醒技术，低功耗更省电。该平板电脑还将全面采用256GB存储。
酷比魔方官方近期晒出了新品配置图，透露了一些重要内容：
酷比魔方XPad型号为U1101，配备8GB内存和256GB存储，拥有8000mAh电池，屏幕为1600*2???（预计为1600*2560的2K分辨率）全贴合屏，支持2.4GHz+5GHz双频WiFi，配有后置凸起的单摄+闪光灯模组。
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快照生成时间：2023-02-21 15:45:26
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