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联发科发布新一代移动平台天玑7050

类别:科技 发布时间:2023-05-01 19:30:00 来源:浅语科技

联发科发布新一代移动平台天玑7050。

这颗芯片基于台积电6nm工艺制程打造,CPU部分由2颗CortexA78大核和6颗CortexA55小核组成,CPU主频分别是2.6GHz、2.0GHz,GPU为Mali-G68MC4,支持LPDDR5/4x、UFS3.1/2.1。

不仅如此,天玑7050搭载APU3.0,基于APU3.0的AI运算能力,天玑7050支持Detection、Tracking、Skeleton、Gesture和Verification等手部识别模型。

联发科发布新一代移动平台天玑7050

同时,它还支持AI3D手势追踪即时运算,包括在空间中侦测人的手势、手部多关节和自由度、位置和旋转,并进行实时渲染和画面的无缝拼接。

据悉,天玑7050将由真我11系列首发搭载,新品将会在5月10日正式发布。按照真我数字系列的定位,真我11系列将会是一款千元档机型,值得期待。

联发科发布新一代移动平台天玑7050

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快照生成时间:2023-05-01 21:45:06

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