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...Filogic880和Filogic380。近日，联发科继续丰富其Wi-Fi7芯片的产品线，推出了性能定位相对低一些的Filogic860与Filogic360，同样为6nm工艺制造，依然采用了能效和延迟性能较为出色的单芯片MACMLO（多链路操作）架构。据Techpowerup介绍，Fil.……更多
2023-11-20 20:40:00联发,产品线,芯片,产品,支持,联发
...军Wi-Fi7市场的传闻。2022年初，联发科领先市场推出Wi-Fi7产品线，今年二季度陆续传出进入高端路由器及企业用市场的消息。据援引业界人士报道，联发科明年有望扩大拿下大陆手机品牌、英特尔笔电平台、全球平板龙头美系品...……更多
2023-12-11 10:56:00联发,联发,芯片,市场,博通,英特
...全的全焦段人像。另外，当谈及是否还会发布vivo X100 Pro+产品线时，黄韬直言，vivo X100 Pro这个产品，就是按照Pro+来做的，在行业通用方案里面，这款产品可以说是2023年的天花板了，过去Pro+的影像使命在这个产品上已经完成了。...……更多
2023-11-14 18:07:00一代,效果,媒体,黄韬,联发,产品
...值之上，包括手机、智能设备和电源管理芯片在内的三大产品线业绩同步增长。对于三季度业绩，蔡力行指出，智能手机、联网芯片和电源管理芯片营收表现有望改善，将减缓智能电视和其他消费产品下滑的影响。在市场循环周...……更多
2023-10-11 20:37:00联发,新台币,联发,新台币,芯片,智能
...在这十年间，Redmi以其出色的性能、亲民的价格和完善的产品线，逐渐成为了全球智能手机市场的一股强大力量。 #新机研究所#如今，为了纪念这个具有里程碑意义的时刻，Redmi推出了全新的K70系列手机，其中最引人注目的便是...……更多
2023-12-04 10:12:00辉煌,品牌,联发,手机,全球,天玑
...，这一策略显示出三星意图将其自研芯片应用到更广泛的产品线中。虽然不知道能不能进一步提升产品的整体竞争力，但是对手机用户来说，可能会出现一些略微失望的情况。因为此前有传言称Exynos2500在CPU和GPU测试中的性能都...……更多
2024-04-06 11:21:00核数,三星,爆料,处理器,不够,性能
...的使用范围进一步扩大，更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中，除了智能手机，还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等产品。今年双方又延长了协议的期限，三星也逐渐加大了高通芯片的使用。据Wccftech报道，最新的调查...……更多
2024-03-10 18:22:00高通,越来,三星,越来越,收入,高通
...组市场份额达7%，位列国内第一。除PA模组外，公司目前产品线还覆盖接收端模组、射频开关、Wi-Fi模组等，产品布局国内领先，并逐步从移动通信市场，向车载射频、卫星通信等领域拓展。公司背靠联发科，与全球GaAs代工龙头...……更多
2024-01-07 15:26:00射频,模组,龙头,厂商,平台,模组
...往往需要超百亿的投资。芯片技术研发不仅能催生全新的产品线，更意味着核心技术的突破和产业竞争力的建立。
vivo推出的“蓝晶芯片技术栈”，通过深入研究底层的芯片技术、产业链协同研发以及软硬件联合调校等技术手段...……更多
2023-11-13 22:57:00答卷,逻辑,手机,技术,芯片,旗舰
...知名高性能GPU供应商NVIDIA宣布进军Arm处理器市场，计划与联发科合作，并由台积电代工生产。这一消息引起了业界的广泛关注。据Wccftech报道，NVIDIA并未选择独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是决定与联发科合作。这种策略...……更多
2023-10-28 13:34:00联发,处理器,高端,技术支持,笔记本,支持
...普及，越来越多的产品开始兼容Thread和Matter标准。近日，联发科和Google宣布将合作推动智能家居市场的发展。Thread是一种无线网状网络组网协议，可以看作是ZigBee技术的升级版。而Matter则是应用层协议，基于Thread技术开发而成。...……更多
2024-01-10 18:00:00联发,蓝牙,芯片,同时,支持,合作
...关，康希通信已形成Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E等完整Wi-Fi FEM产品线组合。凭借优异的产品性能、持续的技术创新能力及迅速响应的本地化服务等优势，康希通信产品已成功进入中兴通讯、吉祥腾达、TP-Link、京东云、天邑股份等知名...……更多
2023-11-09 16:45:00科创,国产,登陆,通信,通信,技术
1月16日消息，据联发科官方介绍，天玑9300/9200这两款旗舰芯片已正式通过Wi-Fi联盟（WFA）的Wi-Fi7认证。联发科作为全球率先投入研发Wi-Fi7无线连接技术的企业之一，最早于2023年初时就在CES2023上展示其构建的完整Wi-Fi7全球生态系...……更多
2024-01-17 14:15:00联发,旗舰,芯片,认证,联发,天玑
联发科刚刚发布了新的Dimensity6300芯片组，它将专注于该公司更实惠的产品。处理器加入了Dimensity6000的阵容，根据该公司的说法，你应该得到真正体面的性能升级与这一芯片组，但这是我们将不得不等待和看到未来。根据联发科...……更多
2024-04-20 19:13:00联发,联发,芯片组,芯片,设备,实惠
3月19日消息，联发科今日在英伟达GTC2024大会上，推出了DimensityAuto座舱平台，包括四款SoC产品：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。官方表示，这四款产品均支持英伟达DRIVEOS软件，汽车制造商可借助DimensityAuto平台覆盖从豪华（CX-1）到入门级...……更多
2024-03-20 02:31:00联发,座舱,产品,平台,联发,座舱
联发科技官方微博今天发布了一篇博文，宣布即将召开天玑旗舰芯片新品发布会。据悉，这场发布会将于11月6日19:00举行。根据之前的爆料，这次发布的天玑9300旗舰芯片将是首款采用全大核设计的芯片。其CPU部分包含4颗Cortex-X4...……更多
2023-10-24 19:22:00联发,天玑,旗舰,发布会,芯片,新品
...生已久，产品也不少了，但一直停留在高端，不够亲民。联发科近日发布了两款面向主流市场的Wi-Fi7芯片组，型号分别为Filogic860、Filogic360，可以视为此前第一代高端产品Filogic880/380的精简版，将会大大推动Wi-Fi7的普及。Filogic860...……更多
2023-11-20 09:50:00联发,精简版,芯片组,芯片,频段,频宽
...下，高端智能手机将带来更多突破性的体验。在这背后，联发科新一代旗舰芯片天玑9200通过先进的、可感知的关键技术，与不断扩大的游戏“朋友圈”，加快了移动游戏技术的演进。GPU 的性能决定了移动芯片图形渲染能力的上...……更多
2023-01-18 12:00:00天玑,旗舰,落地,体验,科技,联发
近期，联发科亮相MWC2024（2024世界移动通信大会），这是一场全球知名的通信产业盛会。在此次展会中，联发科展示了在人工智能（AI）和移动通信技术等领域的诸多最新突破，并准备了以“连接AI宇宙”（ConnectingtheAI-verse）为...……更多
2024-02-27 21:30:00联发,展台,移动通信,突破,通信,移动
11月6日，联发科发布了备受关注的旗舰5G生成式AI移动芯片天玑9300，创新性的全大核CPU架构惊艳业界。而就在11月13日，首款搭载天玑9300芯片的旗舰手机vivoX100系列也正式推出。IT之家在对vivoX100评测时发现，天玑9300无论是性能、...……更多
2023-11-21 20:52:00天玑,同级,王者,天玑,联发,旗舰
据媒体报道，联发科的Wi-Fi7生态系统正在不断扩大。华硕、联想、TCL、BUFFALO、海信视像、Lumen及TP-Link等都已加入联发科的Wi-Fi7生态。联发科表示，其旗下的Wi-Fi7芯片组产品包括Filogic880、Filogic860、Filogic380和Filogic360，涵……更多
2024-01-10 20:04:00联发,华硕,阵容,联发,博通,支持
...一款兼容性更好的平价耳机，这样既可以弥补苹果TWS耳机产品线在中低端价位上的缺失，也能让用户在售价上有更多的选择。不难看出不，AirPodsLite就是为了解决这些问题诞生的，这款产品的出现，为苹果用户提供了一个新的选...……更多
2023-01-10 13:05:00炸弹,苹果,苹果,耳机,产品,市场
联发科（MediaTek）在2021年末，推出了名为天玑9000（Density9000）的旗舰SoC，重新冲击高端。这不仅是第一款采用ARMv9架构的SoC，也是第一款支持7500MT/s的LPDDR5X内存的SoC。从过去两年多的情况来看，天玑9000让市场重新关注联发科，...……更多
2024-03-12 15:15:00联发,天玑,三星,联发,三星,天玑
联发科发布了天玑63005G芯片组，这颗处理器采用台积电6nm制程工艺，适用于廉价智能手机。该芯片组采用了2+6设计，即2颗至高2.4GHz的ArmCortex-A76核心和6颗至高2.0GHz的Cortex-A55核心，GPU部分则是ArmMali-G57MC2。天玑63005G芯片组将取代..……更多
2024-04-22 17:30:00联发,天玑,制程,低调,全新,天玑
...达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装。传闻首批采用2.5D封装的新款芯片计划在2024年第二季度生产，将用于测试，最终目标是进入高端笔记本电...……更多
2023-10-30 09:37:00联发,英伟,处理器,正在,处理,合作
...行的骁龙峰会上发布新一代旗舰移动平台——骁龙8Gen3。联发科也确定将于11月6日发布新一代旗舰移动平台——天玑9300。这一次两款芯片都将带来性能的大幅提升，并且加入对于生成式AI的支持，最终谁将会更胜一筹？值得期待...……更多
2023-10-24 20:09:00发哥,天玑,突破,设计,联发,天玑
...布了一款名为vivo V30 Pro的新机。按照介绍，vivo V30 Pro搭载联发科天玑8200芯片，内置5000mAh电池。一具体来说，vivo V30 Pro配备了一块6.78英寸的120Hz 2800x1260分辨率AMOLED屏幕。按照介绍，AMOLED屏幕是OLED屏的延伸，除了……更多
2024-03-01 09:19:00联发,天玑,芯片,手机,手机,智能
近日，联发科旗下最新旗舰芯片天玑9400的早期工程机跑分在社交平台上引起了广泛关注。这款被业界寄予厚望的芯片在Geekbench6测试中展现出了令人瞩目的性能表现，不仅单核成绩亮眼，多核成绩更是遥遥领先于竞争对手苹果A17...……更多
2024-02-05 09:54:00联发,天玑,天玑,联发,多核,芯片
...拿出来了自家的「狠货」，其中OPPO、vivo跟红米继续携手联发科，首发搭载了天玑9300、天玑8300-Ultra等产品。而小米、一加、真我、魅族等则联合高通，发布了搭载骁龙8Gen 3相关产品。在智能手机旗舰芯片赛场，联发科和高通无...……更多
2023-12-18 11:57:00小雷,天玑,偏见,芯片,影像,要说
...网友爆料称，真我CEO官宣，真我将会在近期新增Note系列产品线，第一款Note系列机型真我Note1对标的自然是目前在千元级市场拥有不俗性价比的红米Note13。不久后，又有网友补充到了真我Note1主要配置。其配备了一块6.67英寸、刷...……更多
2024-01-16 13:37:00产品线,竞争力,竞争,市场,产品,像素
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