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苹果将在美国建立芯片封装工厂:为自家产品A系列新品提供保障
...得突破和创新。这次与Amkor的合作,是苹果为了满足其在美国生产的需求而做出的战略决策。根据苹果官方公布的消息,这座新工厂将在未来两到三年内开始限量生产。Amkor,全称先进封装科技公司,是全球最大的半导体封装和...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
2022年12月,美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典,全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂,91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划,亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营,生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
Win本续航终于不输苹果,华硕发布新品预热信息
...行预热,下面一起来看看这次的新品都有哪些亮点。全新封装工艺,轻薄且高效根据华硕官方的预热视频,此次的新品将会采用全新的技术,提升效率,实现1+1>2的效果。并且从预热中给出来的文案信息来看,或许就是年初在CE...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...一份“厚礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能,也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为,英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力,要在五六年...……更多
美国加速补短板!芯片补贴密集砸向先进封装
快科技7月30日消息,据媒体报道,美国正加速推进芯片法案的实施,特别是针对先进封装技术领域的投资,以补齐半导体产业链的短板。最近,美国计划对安靠(Amkor)科技提供高达4亿美元的直接资助,用于支持其在亚利桑那...……更多
谷歌宣布推出Gemini,规模最大功能最强;AMD 正式发布MI300加速器;Altman当选《时代》年度CEO
...:澎湃新闻)英伟达 CEO 黄仁勋:将为中国市场提供符合美国规定的新产品英伟达公司的首席执行官黄仁勋 12 月 6 日表示,在生产「最好的」人工智能芯片的竞赛中,华为是英伟达「非常强大」的竞争对手之一。他透露,英伟达...……更多
...调价格的消息在上周就已见诸台湾媒体。当时的报道称,美国计划进一步限制中国获得先进人工智能(AI)架构技术,加上三星3纳米传出良品率不佳的消息,业内人士认为,台积电3纳米技术在全球享有“霸权”,产能供不应求...……更多
出资3720万美元、占股40%,富士康在印度成立芯片封装测试公司
...业集团 HCL 合作,成立新的合资企业,在印度开展半导体封装和测试业务。富士康出资 3720 万美元(IT之家备注:当前约 2.68 亿元人民币),在新合资企业中占股 40%,这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。富士康旗下印...……更多
...息,总部位于中国台湾的芯片制造巨头台积电(TSM.US)在美国亚利桑那州的第一家芯片工厂已实现早期可用芯片生产产量,即该工厂早期生产制造的芯片产品良率取得重大进展,甚至其芯片良率超过了台湾的类似规模与类似芯片...……更多
苹果可能会在2025年底正式发布M5芯片
...著不同。据悉,M5芯片将采用台积电的SoIC(小型集成电路封装)技术,该技术自2018年引入后便凭借其三维芯片堆叠结构,在散热、漏电和电性能方面表现优异。SoIC封装技术相较传统的二维芯片设计,能够有效提升散热管理、减...……更多
新鲜早科技丨苹果手机线上渠道直降超千元;阿里云核心产品大降价
...ision Pro供应商已扩产。天风国际分析师郭明錤发文称,因美国市场需求目前成长空间有限,在供应改善情况下,有利于提前Vision Pro全球发售时间,但实际时间取决于Apple修改软件以符合其他国家法规。Vision Pro自预购至今,超预...……更多
...器问题在美召回100万辆汽车丰田汽车公司周三表示,将在美国召回100万辆汽车,原因是一个传感器缺陷可能导致安全气囊无法打开,增加乘客受伤风险。此次召回涉及丰田和雷克萨斯的一系列车型,从2020年到2022年款。受影响的...……更多
英特尔宣布扩容成都封装测试基地,加强本土供应链和客户支持
...动设备微处理器来自英特尔成都。英特尔公司一家老牌的美国芯片公司,‌成立于1968年,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。英特尔是微处理器和多种半导体技术的发明者和制造商,也是全球最大的个人电脑CPU制造商,也是...……更多
苹果抢台积电2nm首发权:iPhone 17系列稳了
...制造的A17 Pro芯片,这种先进的工艺使更多的晶体管能够封装在更小的空间内,从而显著提高了性能和效率。而在最近发布的新款iPad Pro中,苹果首次展示了其M4芯片,这款芯片采用了3nm制程的增强版本,被视作向2nm芯片过渡的里...……更多
本文转自:参考消息参考消息网4月5日报道 据美国消费者新闻与商业频道网站4月4日报道,世界上最大存储芯片制造商之一的SK海力士公司表示,将投资38.7亿美元建设其在美国的首个芯片封装工厂。这家韩国公司周三在珀杜大学...……更多
苹果2纳米A20芯片封装技术将改为WMCM封装方式
...生产的苹果芯片目前采用一种名为InFo(IntegratedFan-Out)的封装方法,这种方法有助于为iPhone制造更精密的芯片。博主手机晶片达人通过微博表示:“2026苹果iPhone2nm处理器A20,将会采用全新的封装方式,APTS从原来的InFo,改为WMCM...……更多
...化,开始了一波史诗级救亡图存。重启芯片代工业务既是美国芯片产业政治正确,也是形势所迫。在英特尔曾经引以为傲的芯片制造领域,一度成为过更小、更高效制程的领头羊。然而在工艺进化的路上,英特尔原本的制造工艺...……更多
美国芯片内战
...待技术积累。七天以来,一场围绕个人电脑的芯片战争在美国市场逐渐成型。至少六家市值数千亿美元的公司参与其中,向本来没有竞争关系的公司、甚至是合作伙伴发起进攻。 10 月 25 日,高通发布笔记本电脑芯片 Snapdragon X E...……更多
苹果官方:iphone17pro或搭载2纳米芯片
10月18日,美国《福布斯》杂志网站报道了有关iPhone17Pro这款新机的更多细节,包括其更强大的性能和全新的颜色选择。苹果官网外媒指出,iPhone17Pro或将搭载2纳米芯片,并配备12GBRAM,相比前代产品有了显著提升。这一升级将使...……更多
新鲜早科技丨Apple Watch Series 9和Ultra 2正式下架;动视暴雪首席执行官将于12月29日离职;董宇辉称并没有离开东方甄选
...式在美暂停销售Apple Watch Series 9及Ultra 2。12月22日,苹果美国官网显示,Apple Watch Series 9和Ultra 2正式下架,以遵从美国禁令;Apple Watch SE售卖未受影响。因涉专利纠纷,苹果此前宣布将在美暂停销售Apple Watch S……更多
苹果、高通、英伟达想要的芯片,美国造不了,还要靠中国造
...事实上,这件事情好玩就好玩在哪里呢?大家看到没有,美国最顶级的芯片企业,苹果、高通、英伟达,现在的订单全部转至台积电去了。而台积电的3nm工艺,目前只在台湾省制造,还没有放到任何一个地方去。至于台积电在美...……更多
媒体:中国公司寻求在马来西亚组装高端芯片
...计公司正在寻求马来西亚公司组装部分高端芯片,以规避美国扩大对中国芯片行业制裁的风险。据三名知情人士透露,这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器(GPU)的芯片。这些要求只包括组装—...……更多
汽车芯片荒后,中国公司挺进决赛圈
2022年,美国学者克里斯·米勒出了一本很有名的书,叫《芯片战争》,讲述了美日韩欧之间的科技竞争和大国博弈,三个主角人生交错,高潮迭起。事实上,这本书的全称还有11个字:世界最关键技术的争夺战。2020年,美国试...……更多
14年了,苹果又在美国本土制造芯片了,拜登:美国制造的重大胜利
美国本土可以生产4nm芯片了?据说,台积电在亚利桑那州的新工厂已经开始用上了先进的4N工艺,说白了,这就是5纳米技术的升级版,行业内也有人亲切地称之为4纳米。而这波技术革新的首批尝鲜者,竟然是科技巨头苹果,不...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技术)...……更多
...部。游说条件包括补贴、宽松税收制度和轻监管等措施。美国政府宣布计划向英特尔提供近200亿美元激励,支持其在美半导体项目美国商务部宣布,美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据美国《...……更多
消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单
...8日,据台媒报道,台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴,日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解,日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合,并预计下半年开始生产...……更多
售价超2.5万元!苹果首款头显Vision Pro即将开卖
...培训课程,公司计划安排为期两天的Vision Pro培训课程,美国所有苹果零售店都会指定一部分员工前往加州接受培训。培训计划于明年1月份开始,苹果会教销售员工怎么使用Vision Pro,苹果零售店也会开辟Vision Pro体验专区,让顾...……更多
台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
...封装技术CoWoS,可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出,玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位,特别是在AI和服务器芯片...……更多
苹果将采用SoIC封装技术,预计台积电明年产能会随之提升
...着密切的合作。据TrendForce报道,苹果已跟随AMD,成为SoIC封装的又一个客户,预计2025年开始启用新技术。台积电的3DFabric系统集成平台对先进封装进行了分类,包括了三个部分,分别是用于3D芯片堆叠技术的前端封装SoIC、以及用...……更多
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OPPO Pad3上手:生产力工具实至名归
在当今数字化工作与学习日益普及的时代,平板电脑已经从单纯的娱乐设备进化为不可或缺的生产力工具,长时间使用需求也让显示素质成为了选购产品时的重要指标之一
2024-11-26 18:01:00
国产版劳斯莱斯!鸿蒙智行尊界S800亮相:星汉灿烂大灯、星空顶上车
快科技11月26日消息,今天下午举办的华为Mate品牌盛典上,尊界S800正式亮相。余承东介绍,尊界S800采用天地人和的设计理念
2024-11-26 18:01:00
22.98万起!华为智界新S7正式上市 12月1日开启交付
快科技11月26日消息,新款智界S7已正式上市,售价22.98-31.98万元,提供Pro、Max、Max RS三款车型
2024-11-26 18:01:00
全系800V 智界新S7入门就配82度大电池:能跑705km
快科技11月26日消息,在今日举办的华为发布会上,余承东带来了智界新S7,该车定位于纯电轿跑,一共有Pro、Max和Ultra三种版本
2024-11-26 18:01:00
华为Mate X6标准版和典藏版有啥区别 一文看懂
快科技11月26日消息,华为正式发布了旗下第4款横向内折机Mate X6系列,带来了Mate X6和Mate X6典藏版
2024-11-26 18:01:00
突然!任天堂国行Switch 2026年停止运营:多款游戏无法联机
快科技11月26日消息,今日,腾讯官方宣布任天堂国行Switch将于2026年3月31日起至2026年5月15日,逐步停止Nintendo e商店和其他网络相关运营服务
2024-11-26 18:01:00
极越CEO回应抄袭特斯拉:理念相似并非抄袭
快科技11月26日消息,极越汽车CEO夏一平最近在视频中回应了关于公司抄袭特斯拉的争议。他明确指出,极越的设计灵感来源于自家的全球首款AI智驾超跑ROBO X
2024-11-26 18:01:00
100-150万元!华为百万豪车尊界S800预售:意向金2万
快科技11月26日消息,由华为和江淮合作打造的尊界品牌首车尊界S800正式开启预售,价格为100-150万元,意向金2万元
2024-11-26 18:01:00
长春机场完成“96665”自助语音系统升级
为了进一步提升“96665”自助语音系统的稳定性和安全性,确保为旅客提供更加优质和高效的问询服务,11月24日,长春机场顺利完成了“96665”自助语音系统的全面升级工作
2024-11-26 18:26:00
玄奘之路“宏才戈友会”成立大会暨宏才千人盛典年会盛大起航
宏才戈友会成立大会暨2024年宏才同学年会,于11月24日圆满落下帷幕!大会特邀玄奘文旅集团创始人张文峰、玄奘文旅集团联合创始人兼赛事总监张晓菲
2024-11-26 18:28:00
中国人民银行近日公布2023年度金融科技发展奖获奖项目名单。山西证券及其子公司山证科技申报的“FICC数字资产管理平台”项目获二等奖
2024-11-26 18:29:00
499元起!大疆发布DJI Mic Mini迷你无线麦克风:可400米传输
快科技11月26日消息,大疆今晚发布了DJI Mic Mini迷你无线麦克风,售价499元起!DJl Mic Mini 发射器小巧轻便
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比5.5G还快!华为Mate 70 Pro+网速实测:比Mate 60 Pro快一倍
快科技11月26日消息,今天,华为正式推出了备受期待的Mate 70系列手机。在发布会上,华为消费者业务CEO余承东特别强调了该系列手机在通信技术方面的卓越表现
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听歌APP会员到期将扣1800元 女子差点被骗365万元
快科技11月26日消息,近日,杭州上城一女子遭遇冒充客服的电信网络诈骗。在银行工作人员与民警的共同努力下,她账户中的365万元被成功保住
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中国汽车流通协会:全年预计关停4S店数量将达4000家
快科技11月26日消息,中国汽车流通协会副秘书长郎学红预测,今年将有约4000家4S店退网,下半年退网数量可能超过上半年的1500家
2024-11-26 22:31:00