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苹果将在美国建立芯片封装工厂:为自家产品A系列新品提供保障
...得突破和创新。这次与Amkor的合作,是苹果为了满足其在美国生产的需求而做出的战略决策。根据苹果官方公布的消息,这座新工厂将在未来两到三年内开始限量生产。Amkor,全称先进封装科技公司,是全球最大的半导体封装和...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
2022年12月,美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典,全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂,91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划,亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营,生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...一份“厚礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能,也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为,英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力,要在五六年...……更多
谷歌宣布推出Gemini,规模最大功能最强;AMD 正式发布MI300加速器;Altman当选《时代》年度CEO
...:澎湃新闻)英伟达 CEO 黄仁勋:将为中国市场提供符合美国规定的新产品英伟达公司的首席执行官黄仁勋 12 月 6 日表示,在生产「最好的」人工智能芯片的竞赛中,华为是英伟达「非常强大」的竞争对手之一。他透露,英伟达...……更多
出资3720万美元、占股40%,富士康在印度成立芯片封装测试公司
...业集团 HCL 合作,成立新的合资企业,在印度开展半导体封装和测试业务。富士康出资 3720 万美元(IT之家备注:当前约 2.68 亿元人民币),在新合资企业中占股 40%,这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。富士康旗下印...……更多
新鲜早科技丨苹果手机线上渠道直降超千元;阿里云核心产品大降价
...ision Pro供应商已扩产。天风国际分析师郭明錤发文称,因美国市场需求目前成长空间有限,在供应改善情况下,有利于提前Vision Pro全球发售时间,但实际时间取决于Apple修改软件以符合其他国家法规。Vision Pro自预购至今,超预...……更多
...器问题在美召回100万辆汽车丰田汽车公司周三表示,将在美国召回100万辆汽车,原因是一个传感器缺陷可能导致安全气囊无法打开,增加乘客受伤风险。此次召回涉及丰田和雷克萨斯的一系列车型,从2020年到2022年款。受影响的...……更多
本文转自:参考消息参考消息网4月5日报道 据美国消费者新闻与商业频道网站4月4日报道,世界上最大存储芯片制造商之一的SK海力士公司表示,将投资38.7亿美元建设其在美国的首个芯片封装工厂。这家韩国公司周三在珀杜大学...……更多
美国芯片内战
...待技术积累。七天以来,一场围绕个人电脑的芯片战争在美国市场逐渐成型。至少六家市值数千亿美元的公司参与其中,向本来没有竞争关系的公司、甚至是合作伙伴发起进攻。 10 月 25 日,高通发布笔记本电脑芯片 Snapdragon X E...……更多
新鲜早科技丨Apple Watch Series 9和Ultra 2正式下架;动视暴雪首席执行官将于12月29日离职;董宇辉称并没有离开东方甄选
...式在美暂停销售Apple Watch Series 9及Ultra 2。12月22日,苹果美国官网显示,Apple Watch Series 9和Ultra 2正式下架,以遵从美国禁令;Apple Watch SE售卖未受影响。因涉专利纠纷,苹果此前宣布将在美暂停销售Apple Watch S……更多
媒体:中国公司寻求在马来西亚组装高端芯片
...计公司正在寻求马来西亚公司组装部分高端芯片,以规避美国扩大对中国芯片行业制裁的风险。据三名知情人士透露,这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器(GPU)的芯片。这些要求只包括组装—...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技术)...……更多
...部。游说条件包括补贴、宽松税收制度和轻监管等措施。美国政府宣布计划向英特尔提供近200亿美元激励,支持其在美半导体项目美国商务部宣布,美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据美国《...……更多
售价超2.5万元!苹果首款头显Vision Pro即将开卖
...培训课程,公司计划安排为期两天的Vision Pro培训课程,美国所有苹果零售店都会指定一部分员工前往加州接受培训。培训计划于明年1月份开始,苹果会教销售员工怎么使用Vision Pro,苹果零售店也会开辟Vision Pro体验专区,让顾...……更多
消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单
...8日,据台媒报道,台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴,日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解,日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合,并预计下半年开始生产...……更多
传三星将获美国70亿美元芯片补贴 用于建设四座工厂
...技消息】4月9日,CNMO了解到,根据两位知情人士的披露,美国政府计划在不久的将来公布一项重大补贴计划,该计划将向韩国科技巨头三星提供高达60亿至70亿美元的资金支持。此举旨在推动三星在德克萨斯州泰勒市的芯片生产...……更多
sk海力士计划在美国建晶圆厂
...HBM3和HBM3E芯片。据相关媒体报道,SK海力士透露,考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施,投资金额大概为150亿美元,将生产和封装HBM产品。此外,SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电(TSMC)在亚利桑那州...……更多
富士康造车,胜算几何?
...,还会提供软件和生态系统的服务。2022年,富士康收购美国汽车Lordstown俄亥俄州的工厂,并与其成立合资公司,合作开发基于富士康MIH电动平台的新车型,并与另一家电动车企Fisker合作制造电动汽车。2023年富士康宣布成立“新...……更多
苹果探索使用台积电SoIC技术,为未来芯片设计做准备
...以保证竞争优势,同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术,比如3DFabric。据Wccftech报道,苹果探索使用台积电SoIC技术,已经在进行小规模测试,为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处,比如可以降低...……更多
AR逆势大涨,谁在疯狂押注?
...国供应商的成本占比为165.9 美元,占比为91.7%,其余8.3%由美国、日本和意大利的商家瓜分。033家手机厂商入局首发新品AR眼镜竞争格局或将打破关键技术与硬件突破,上游生态逐渐完善,再加上投资人热情不减,也在推动终端品...……更多
苹果小量试产台积电最新SoIC技术
...终端产品。爆料人Yeux1122表示,台积电正在努力提升CoWoS封装产能,同时也在寻求下一代SoIC解决方案。据悉,苹果对于量产下一代AP芯片的SoIC封装表现出了极大的兴趣,计划将采用混合模塑(热塑性碳纤维板复合模塑技术)的SoIC...……更多
台积电久违大涨!半导体行业“黎明将至”?
...积电为应对上述五大客户需求,已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步,预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称,台积电五大客户大追单,表明AI应用已经遍地开花,带动AI芯片需求爆发。据悉,英...……更多
...美6国同步上线半托管业务。2月18日,阿里巴巴国际站在美国、加拿大、墨西哥、英国、德国、法国6国正式上线半托管业务。据了解,上线第一天即有大量半托管商家已经开始出单。3月外贸旺季举行的“新贸节”将为半托管商品...……更多
长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区,占地逾200亩,厂房面积约20万平方米,自2023年8月开工以来全力加速建设,项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时,...……更多
老钱香港,重走芯江湖
...坡、韩国以及中国台湾并称“亚洲四小龙”。与此同时,美国半导体公司为了压缩成本,正在寻找人力成本低、税收优惠大的地方。有的半导体公司开始搬到缅因州和新墨西哥州,而仙童半导体是第一个将生产线放到亚洲的美国...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...要凭借三星晶圆代工业务的贡献,以13%的份额位居第三;美国得益于英特尔大力发展晶圆代工业务及格芯的贡献,以6%的份额,排名第四。随着地缘政治因素影响,中国大陆、美国、欧洲都在大力发展本土半导体制造业,受此影...……更多
...99%,亏损时有发生。 自2020年起,受到苹果订单丢失、被美国商务部宣布列入实体制裁清单以及另一大客户华为手机出货量下降的多重打击,欧菲光业绩开始呈现断崖式的下坠。2020年至2022年,公司分别亏损19.45亿元、26.25亿元及...……更多
与英特尔越走越远 苹果发布自研芯片M2 Pro/Max
...,这使得今年的降幅尤其明显。”在该分析师看来,随着美国和欧洲等主要市场的能源和基础商品成本不断上涨,消费者准备推迟更新设备,个人电脑等大件商品的消费支出退居二线。与此同时,在利率上升、招聘放缓等情况下...……更多
美国狂砸30亿美元:要在这个先进封装业围堵中国厂商
...拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金,专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目,表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低,美...……更多
或从0跃升至20%! 美政府向英特尔豪掷195亿促产尖端芯片
据美国之音电台网站3月21日报道,美国总统乔·拜登周三庆祝达成一项协议,向英特尔公司提供高达85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款,用于它在全国各地的芯片工厂。拜登当局预测,现金注入应有助于美国将其先进芯片生...……更多
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里程碑!小鹏第1000座自营超充站建成 800KW液冷超快充来了
快科技7月6日消息,小鹏汽车正式宣布,其第1000座自营超充站已投入使用,该站配备了20个S4液冷超快充桩。此充电站能在3公里范围内为超过1000名小鹏车主提供服务
2024-07-06 17:07:00
迷你主机——xyberxpc发起众筹
7月5日消息,据外媒VideoCardZ今日报道,曾在COMPUTEX台北电脑展上展出的一款相当特别的迷你主机——XyberXPC现已在Indiegogo上发起众筹
2024-07-06 17:19:00
英特尔将推出arrowlake-s和hx处理器
7月5日消息,目前,唯一集成NPU的桌面处理器是AMD适用于AM5平台的锐龙8000G“HawkPoint”系列芯片。现有情报表明
2024-07-06 17:20:00
naga展示8gb内存版switch游戏机
7月5日消息,YouTuber@naga最近发布了一段视频,展示了其改装的8GB内存版Switch游戏机,甚至能够流畅运行多款PC游戏
2024-07-06 17:30:00
猫头鹰暂时搁置下代140mm风扇下压式散热器开发
7月5日消息,Chiphell论坛用户finished发帖表示,根据猫头鹰官方向其回复的邮件,猫头鹰已经暂时搁置了下代(C型)140mm风扇下压式散热器的开发
2024-07-06 17:33:00
科大讯飞发布ai学习机t30ultra:内置星火大模型
7月5日消息,科大讯飞今天发布了AI学习机新品T30Ultra,其内置星火大模型,屏幕尺寸为14.7英寸,12GB+1TB版本预售价为11999元
2024-07-06 17:34:00
荣耀Magic V3搭载自主研发的能效增强芯片HONORE1
7月5日消息,2024年7月5日,荣耀轻薄技术沟通会在青海湖举行,在荣耀MagicV3尚未正式发布之前,荣耀率先亮相了行业首个折叠屏架构荣耀鲁班架构
2024-07-06 17:37:00
联力发布EDGE 系列ATX 3.1电源,黑白两种颜色可选
7月5日消息,联力今日正式发布了EDGE系列ATX3.1电源。该系列电源的模组口水平放置在电源主体外部,原本留给模组口的位置则配备了一个USB2
2024-07-06 17:38:00
联想全新小新padpro12.7平板电脑本月发布
7月5日消息,联想官方宣布全新小新PadPro12.7平板电脑将于本月发布,采用金属一体机身,去除屏幕支架,号称“挑战同级平板设备最强性能”
2024-07-06 17:39:00
宝马neueklasse纯电跑车路试谍照曝光
7月5日消息,宝马正在基于NeueKlasse概念车开发多款衍生的纯电车型,包括双门跑车。外媒Carscoops今天放出了一组NeueKlasse纯电跑车的路试谍照
2024-07-06 17:40:00
蔚来泊车辅助新版本更新
7月5日消息,小红书上的蔚来员工@NIO蔚来丨Yestin.小劳放出了最新的Banyan2.6.5升级内容,实现了NOP+全面更新
2024-07-06 17:42:00
百灵大模型多模态能力全面提升
7月5日消息,IT之家从蚂蚁集团获悉,蚂蚁集团自研的百灵大模型的多模态能力全面提升。多模态能力让大模型能“看”会“听”
2024-07-06 17:43:00
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7月5日消息,Zalman扎曼近日正式推出了CNPS14XDUOBLACK风冷散热器,标称解热能力可达270W。CNPS14XDUOBLACK整体为双塔双风扇结构
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语料运营平台1.0在沪上线,首批十大高质量语料产品发布
本文转自:人民网-上海频道人民网上海7月6日电 (记者唐小丽)高质量、大规模、安全可信的语料数据资源是AI时代的重要基石
2024-07-06 17:50:00