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首先得有,28nm/65nm突破为何被工信部列为“重大技术”
...,国产光刻机寻光之旅民众热切期盼国产光刻机技术取得突破,这一愿望源于对国产芯片摆脱外部制约的强烈渴望。对于这一现代半导体工业集大成的领域,国产光刻机究竟走到哪一步了?“在西方技术层层封锁下,国产8纳米...……更多
努力6年后,国产光刻机取得重大突破,外媒:西方的封锁失败了
说起来,光刻机这个高科技设备,在全球舞台上就那么几位大佬在玩,荷兰的ASML那是绝对的王者,日本的尼康和佳能紧随其后,咱们中国的上海微电子也在努力追赶。但要是论起市场份额,那简直是天差地别——ASML一家独大,...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...律终结的声音不绝于耳,但 ASML掏出的EUV光刻机使得芯片突破了物理极限的限制,硬生生又给摩尔定律又续了十年命。到了如今2nm的节点,ASML依旧发挥着救火作用。今年年初,ASML给行业释放了一则好消息,他们收到了供应商提...……更多
日本佳能:我们能造2nm芯片!不需要ASML光刻机
...富士夫近日在接受采访时再度表示,该公司新的纳米压印技术将为小型半导体制造商生产先进芯片开辟一条道路,使得生产先进芯片的技术不再只有少数大型半导体制造商所独享。纳米压印技术并不利用光学图像投影的原理将集...……更多
三星2nm制程将增加30%的EUV光刻层
...。接下来的2nm SF2Z 制程采用了优化的背面供电网络 (BSPDN) 技术,该技术将电源轨置于晶圆背面,以消除电源线和信号线之间的瓶颈。与第一代 2nm 节点 SF2 相比,将 BSPDN 技术应用于 SF2Z 不仅可以提高功率、性能和面积 (PPA),还可...……更多
1月8日“大众30”成份股报告
...备等等。目前,公司推出的TOPCon+新技术-LIF设备订单产能突破100GW,历经多家头部客户密集测试与验证,未来或将加速量产。公司全球首创的激光转印技术可适配PERC、TOPCon、HJT、IBC等多种技术路线。30指数回顾“大众30”成份股每...……更多
俄罗斯绕过制裁 为几十年前的ASML芯片制造设备获取备件
...年代初的 PAS 5500 设备可用于生产 350 纳米(35 微米)工艺技术的内存或逻辑芯片,而 20 世纪 90 年代末和 21 世纪初的后继设备则可生产 130 纳米和 90 纳米制造工艺的高级逻辑芯片,这与俄罗斯的 Angstrem 和 Mikron 芯片制造商的能力...……更多
中国机会|阿斯麦中国区总裁:明年是半导体设备调整期,后年行业有望明显回暖
...示,ASML中国区目前最重要的工作是做好对客户的服务和技术支持,“我们的开发也在加大投入。我们在深圳、武汉、北京都有开发中心。”沈波表示,ASML跟很多中国客户都有十几年、二十几年的业务关系,大家一直都互相支持...……更多
差距进一步扩大?ASML第三代EUV光刻机交付
...制造厂商在生产2nm制程芯片以及后续需要双重曝光的制造技术时有很好的效果。不过即使是用于4nm或者5nm的制程芯片,TWINSCANNXE:3800E也能够提升效率,让芯片的生产更高效,从而降低成本。当然,这样一套目前行业领先的EUV光刻...……更多
英特尔包圆 ASML 初始产能,获得今年全部高数值孔径 EUV 光刻机
...可在三代的未来节点上沿用,从而将光刻技术的名义尺度突破到 1nm 以下量级。关于未来光刻技术发展,菲利普斯认为将光线波长进一步缩短至 6.7nm 会引入大量新的问题,包括明显更大的光学组件;在他眼中,更高的数值孔径(...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...提高光刻分辨率的下一步;新材料、器件架构创新提供了突破现有计算性能和成本瓶颈的更多可能。2、设计–技术协同优化(DTCO):工艺开发工程团队和设计团队合作,巧妙改变晶体管元件的布局,在不更改光刻栅距的情况下...……更多
ASML 证实今年将向台积电交付价值 3.8 亿美元的高 NA EUV 光刻机
...世界最大的芯片代工巨头台积电则似乎并不急于加入这场技术竞赛。今年早些时候,台积电在荷兰举行的一次活动被问及是否有计划购买类似机器时明确表示反对。台积电当时提到,他们在未来几年内都不需要这种高端的 EUV 光...……更多
台积电或2030年才采用High-NA EUV光刻机
...体管特征。英特尔打算在Intel18A制程节点引入High-NAEUV光刻技术,这意味着大概在2026年至2027年之间开始启用新设备。事实上,台积电(TSMC)和三星都已表示会采购High-NAEUV光刻机,用于研发未来新的半导体工艺,不过没有设定任...……更多
不畏霸权,我国或将通过硅光子技术摆脱EUV光刻机,解决芯片难题
...以待毙,也不会向霸权低头,而是另辟蹊径,用更先进的技术解决芯片制造的难题。最新消息透露,我国或将通过硅光子技术淘汰EUV光刻机,解决芯片难题。近日,一则美国智库战略与国际研究中心(CSIS)发表的一篇有关中美...……更多
不用光刻机,如何制造5nm芯片?
...有大新闻了。佳能搞出了个新的芯片制造设备,不用光刻技术,就能造 5nm 的芯片。而且说是再优化优化, 2nm 制程也不是啥大问题。这可先把一众网友们搞懵圈儿了,佳能怎么不好好造相机,跑出来搞造芯片的机器了?并且一...……更多
ASML新增订单少一半,EUV光刻机失宠了?
...扩大成熟工艺芯片产能。另外,台积电等厂商都在发展新技术,降低对EUV光刻机的依赖,或者是不再用更先进的光刻机,也能够量产更先进的芯片。于是,佳能推出了NIL工艺,不用EUV光刻机,也能够生产5nm等芯片;台积电等巨头...……更多
台积电:仍在评估 High NA EUV 光刻机,采用时间未定
...积电最快在 2028 年推出的 A14P 制程中引入 High NA EUV 光刻技术。对此,台积电海外营运资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示,仍在评估 High NA EUV 应用于未来制程节点的成本效益与可扩展性,目前采用时间未定。▲ASML EXE:5000 Hi...……更多
英特尔Intel 4 制程节点已大规模量产,性能大增
...则重要消息,该公司已于近日开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产Intel4制程节点。这一里程碑式的进展标志着英特尔在推进“四年五个制程节点”计划方面取得了重要成果,并将用于新一代的领先产品。英特尔一直以来都...……更多
...的芯片产品。不过尽管晶圆厂在理论上可以通过多次曝光技术利用该型号的光刻机制造出更小制程的芯片产品,但是这也意味着更加复杂的步骤、更高的成本和更低的良率。在声明中该公司还表示,在近期与ASML的沟通中,美国...……更多
又一个换道超车的领域:车规级碳化硅
...呢?汽车。中国每年汽车销量高达2600万辆,随着新能源技术和智能驾驶技术广泛应用,汽车对芯片的应用,已经远超手机。单辆新能源汽车的芯片使用数量已经升级至1000到1200颗,芯片种类数量也从40种上升至150种。一些性能好...……更多
​光刻机之战
...道新厂商在成熟市场没有机会,除非可以取得重大的技术突破。现在,斯密特和ASML有两个选择:要么在开业前就关门;要么在两年后交付一台成熟的VLSI光刻机,征服市场。斯密特在激励团队时会用体育作类比。如果按照他这个...……更多
...重点拓展方向,目前已经在FMCW和其他技术路径上均有所突破;在计算领域,光芯片的初步应用直到2016年左右才开始,也是一项更有挑战的尝试。而人工智能的涌现,正给光芯片在计算领域的应用拉开了全新的序幕。作为人工智...……更多
重大突破!芯片光刻胶关键技术被攻克:原材料全部国产 配方全自主设计
...光刻胶所需的原料和配方,助推我国芯片制造关键原材料突破瓶颈。据介绍,其研发的T150A光刻胶系列产品,已通过半导体工艺量产验证,实现了原材料全部国产,配方全自主设计,有望开创国内半导体光刻制造新局面。公开资...……更多
价值3.83亿美元!Intel拿下全球第二台High NA EUV光刻机
...的引入,是Intel\"IDM 2.0\"战略的一部分,该战略旨在通过技术创新和工艺提升,重塑Intel在全球半导体产业的领导地位。Intel计划在2027年前将High NA EUV技术用于商业生产,并在2030年前实现代工业务的收支平衡。 ……更多
继续狂飙!如何一键布局“科特估”行情?
...和高新技术产业。在近期“科特估”行情下,科创100持续突破,截至2024年6月13日13:46,科创100ETF基金(588220)强势上涨1.92%,近10日资金持续流入,有望成为投资者一键把握“科特估”行情的重要工具!数据来源:Wind,日期截...……更多
陕西先进光子器件工程创新平台落成
...子传感三大重点领域,形成了光子产业发展的陕西模式。技术人员介绍平台概况。先进光子器件工程创新平台供图先进光子器件工程创新平台占地30亩,建设中试车间、中试大楼、综合楼和动力站等研发中试配套设施,总建筑面...……更多
“半导体行业已有积极信号”
...预计,在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下,2025年将出现强劲反弹。” ……更多
「硅酷科技」获亿元级战略融资,自研运控技术、专注芯片键合设备国产替代 | 硬氪首发
...非常高,达到亚微米级别,国内暂无设备供应商取得获得突破。由中介层上多个chiplets组成的基于chiplets的系统「硅酷科技」持续关注异构集成封装工艺的研发投入,同时在碳化硅热贴技术方面,公司现已经成功攻克精度达到数...……更多
科技股反攻后市机遇在哪?诺安基金刘慧影看好国产化长期价值
...孕育出一批具有全球竞争力的科技巨头。“芯片先进制程突破是整个中国芯片中长期持续发展的‘阵眼’。”刘慧影在三季报中指出,过去三年,芯片国产化链条主要受益于半导体制造环节国产化率的加速提升。进入2024年,国...……更多
“领跑”世界的秘诀
...验,这一干就是830多个日日夜夜,上千次反复试验,先后突破原料提纯、机械密封、低温、强腐蚀、无水无尘等一道道难关,首创了以工业无水氢氟酸、工业碳酸锂制备晶体六氟磷酸锂的新型原料路径,成功制造出两克六氟磷酸...……更多
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