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...性能可对标至强4314(10nm/16核心32线程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338(32核心64线程/2.0-3.2GHz/48MB/205W)。四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）已在今年11月份封装回来……更多
2024-12-17 18:50:00硅片,样片,封装,阶段,线程,芯片
...3C6000基于和大家熟悉的龙芯3A6000相同的LA664架构内核，单硅片最多16核心32线程，支持双路、四路、八路直连，也就是单系统最多可以做到128核心256线程。通过龙链互连技术(Loongson Coherent Link)，可以实现片间互联，并成倍降低片间...……更多
2024-07-24 17:56:00上代,样片,性能,核心,线程,核心
...科表示，龙芯3D5000通过芯粒（Chiplet）技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。▲图源：龙芯中科数据显示，龙芯3D5000 集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存，支持8个满足DDR4-3200规格的访存...……更多
2022-12-23 14:46:00初样,芯片,验证,服务器,成功,服务
...龙芯2K2000龙芯3C6000基于龙芯3A6000同款的LA664架构内核，单硅片最多16核心32线程，支持双路、四路、八路直连，并可通过龙链互连技术实现片间互联，成倍降低片间的访问延迟。其中，龙芯3D6000为双硅片整合，达成32核心64线程，...……更多
2024-07-29 09:25:00百城,拉萨,西藏拉萨,西藏,指令,独立
...的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼首席执行官徐秀兰表示，AI芯片所需要的HBM存储芯片，比如HBM3或者即将到来的HBM4，需要在芯片上做堆叠，...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
...-Face，F2F）封装技术，允许整合最多6,000平方毫米的3D堆叠硅片与12个HBM模块，来制作系统封装（SiP）。根据预计，首款3.5D XDSiP产品将于2026年问世。据介绍，博通3.5DXDSiP采用台积电CoWoS-L封装技术，可提供约5.5倍光罩尺寸的封装，...……更多
2024-12-11 13:34:00博通,硅片,整合,平台,博通,芯片
...卡。LunarLake上的集成Wi-Fi7解决方案与BE200网络接口相比，硅片尺寸缩小了28%，并采用11Gbps的CNVio3接口。此外，还采用了射频干扰缓解技术，可动态调整对Wi-Fi性能有重大影响的DDR时钟频率。在LunarLakeSOC上集成Wi-Fi7的最主要方面是...……更多
2024-06-06 21:08:00高通,英特,英特尔,进化,处理器,处理
...00系列类似。AMD还继续支持SMT（同时多线程）。▲锐龙7000封装▲锐龙9000封装
IT之家从发布会获悉，AMD首批推出了四款CPU产品，配有2CURDNA2集显：Ryzen99950X配备16核32线程，170WTDP，睿频5.7GHzRyzen99900X配备12核24线程，120……更多
2024-06-03 10:18:00芯片,两个,线程,英特,封装,插槽
...能，也因为用上了台积电的先进制造工艺以及自己的先进封装工艺。图/英特尔甚至在 Lunar Lake 上，英特尔第一次将 LPDDR5X 内存封装在芯片之中，就像苹果的统一内存架构一般。但这种设计能给 Lunar Lake 带来什么变化和升级？Lunar...……更多
2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔
...首次推出的超线程技术不再使用，比如首次将内存集成到封装内，比如MetorLake的低功耗能效核心LPE只存活了一代…具体细节请看我们接下来的详细解析。首先说明一点，LunarLake是针对轻薄笔记本、掌机类产品设计的，侧重于低功...……更多
2024-06-06 21:09:00英特,英特尔,线程,架构,深度,英特
...能计算芯片的芯粒硅桥产品成功下线，芯粒硅桥晶圆工程样片完成交付，即将进入量产。这意味着联合微电子中心成为目前西部唯一一家拥有芯粒集成技术的企业，技术水平国内领先。据介绍，芯粒是指预先制造好、具有特定功...……更多
2024-04-07 04:55:00重庆,下线,产品,芯片,重庆,微电子
...微电子中心开展的光电混合计算研究，已研制出了光芯片样片和光电混合计算系统样机，以电来控制和驱动，用光子做载体进行特定计算，综合算力比硅基电芯片有不小提升。数据显示，科学城核心区目前已集聚上下游重点企业...……更多
2023-11-30 16:32:00产业,科学城,重庆,实效,产业链,集成电路
...I芯片之后进一步揭示了智能光计算的巨大潜力。在原理样片的基础上，研究团队正积极地向智能光芯片产业化迈进，在多种端侧智能系统上进行了应用部署。智能光计算平台将有望以更低的资源消耗和更小的边际成本，为人工...……更多
2024-08-10 09:54:00芯片,训练,太极,清华大学,清华,研制出
...特尔酷睿Ultra平台也拥有了不少全新特性，如基于Foveros3D封装技术的高性能混合架构，模块化的计算单元等等。同时它还升级了英特尔锐炫GPU，支持低功耗AI加速的NPU模块等等。接下来通过本篇文章，让我们一起认识英特尔酷睿Ul...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...有”隆起产业高地不久前，山东首条12英寸集成电路用大硅片生产线在山东有研艾斯半导体材料有限公司正式通线。记者在位于德州天衢新区的有研艾斯生产车间看到，单晶硅棒在被切割成仅一毫米厚硅片后，经过倒角、研磨、...……更多
2024-01-22 07:13:00产业,电子,信息,德州,产业,集成电路
在一平方毫米的硅片上建立数百万个连接。从纳米到埃米，芯片制造商正在竭尽全力缩小电路的尺寸。但对于人们日益增长的算力需求，一项涉及更大尺寸（数百或数千纳米）的技术在未来五年内可能同样重要。这项技术称为...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...础。集成电路将晶体管等各种元件制作封装在一块小小的硅片上，是各种电子设备的“心脏”。伴随着技术演进，一块硅片上的晶体管数从几百万、几亿、几十亿、几百亿发展到如今的千亿级。而1965年由英特尔联合创始人戈登·...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
快科技1月5日消息，据媒体报道，近期，微软前硅片制造与工程领域的资深专家Rehan Sheikh（谢赫）近日宣布加入谷歌，担任全球硅芯片技术和制造副总裁。谢赫在社交媒体上表达了对这一新角色的热切期待，他表示：“我非常高...……更多
2025-01-05 11:46:00谢赫,硅片,微软,巨头,技术,谢赫
...确实可以让我们变得更快。所有这些都将在我们将第一块硅片送入晶圆厂之前得到正式验证”，基辛格说道。 ……更多
2024-01-22 11:02:00基辛格,基辛,顶峰,芯片,芯片,英特
...，最高算力122TFLOPS最高128GBHBM3内存1460亿个晶体管MI300A的封装和MI300X非常相似，不过前者使用了TCO优化的内存容量和Zen4内核。每个活动die有2个CDNA3GCD，提供单独的缓存和核心IP池。每个CCD有8个内核和16个线程，因此活动芯片上总...……更多
2023-12-08 02:04:00内核,内存,性能,架构,缓存,次级
...公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6...……更多
2023-05-26 11:30:00逆变器,重点,领域,发展,科技,公司
...CPU产品2K3000。据介绍，龙芯3C6000目前已经设计完成，其单硅片16核32线程(LA664)，通用处理性能得到了成倍提升。同时配备的DDR4-3200x4接口使得访存带宽比上一代3C5000成倍提高；PCle4x64的IO性能比上一代3C5000成数量级提高。龙芯3C6000...……更多
2023-11-28 21:28:00架构,处理,生态,性能,处理器,芯片
...产业延伸拓展，发展驶入快车道。此后，有研系的12英寸硅片、高纯溅射靶材、刻蚀设备用硅材料及硅片扩产等6大项目相继落地，总投资近百亿元。全部达产后，8英寸硅片占国内市场份额10%、12英寸硅片占20%，高端靶材占全球20%...……更多
2024-10-17 07:17:00德州,质变,新区,新一代,产业,技术
...则是60%到70%。良品率作为芯片制造中的关键部分，决定了硅片中可用芯片的数量。为了解决HBM芯片生产上的良品率问题，三星正在采购新的设备和材料，并改进HBM芯片的封装技术。有消息称，三星可能改用SK海力士早在HBM2E上就...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...众网记者 张凤帅 德州报道10月17日下午，一场聚焦大尺寸硅片发展的专题研讨会在德州天衢新区举行，“深化合作”“双向奔赴”一词成为了会议的高频词汇。从2013年威讯联合半导体落户天衢新区，到有研集团落户总投资近百...……更多
2024-10-17 18:21:00德州,硅片,集成电路,双向,研讨会,研讨
...处理器基于新的微架构，它们摆脱了PGA（引脚网格阵列）封装设计，转而支持LGA（焊盘网格阵列）。新的芯片组也与Ryzen7000系列一起出现，该平台还支持PCIe5.0，需要最新的DDR5内存。AMD几乎披露了有关Ryzen7000系列，其支持芯片组...……更多
2023-02-21 21:50:00处理器,处理,测试,处理器,处理,上一代
...的量子芯片”。QRNG-10 从今年 9 月首轮量产下线启动免费样片试用，如今完成对合作伙伴的首批 10K 级批量出货。
IT之家查询硅臻官网获悉，合肥硅臻芯片技术有限公司是一家专注于集成芯片设计和关键器件设计的光量子计算公...……更多
2024-12-19 09:26:00随机数,量子,发生器,芯片,全国,芯片
...3D6000和64核3E6000将分别用chiplet技术封装两个和四个3C6000的硅片形成；3C/3D/3E6000全部采用全新的龙链技术，实现片间高速互联。桌面4核产品方面，6000系列计划在目前的工艺上再做一次结构优化，用已有工艺完成结构优化试错后再...……更多
2023-11-20 20:43:00厂商,分值,产品,工艺,浮点,处理器
...空间，但在基板上的效率很低，而且中介层本质上是一个硅片，在上面堆叠的芯片之间有微小的布线。AMD设想不久的将来，高密度服务器处理器将在逻辑芯片之上堆叠多层DRAM。这种堆叠方法节省了PCB和基板的空间，允许芯片设...……更多
2023-02-23 10:40:00旧金,旧金山,美国,芯片,基板,处理器
...程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。英特尔还为所有的MeteorLake芯片配备了VPU单元，技术源于2016年收购的Movidius，可以为新版本Windows11上的ML和深度学习模型提供AI加速。近期AI成为了业界焦点，这次...……更多
2023-06-01 00:34:00英特,英特尔,原型,线程,核心,英特
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