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...B/秒的带宽，在推理速度上几乎达到 H100 的两倍。H200预计将于 2024 年二季度开始交付。 H200 与 A100 和 H100 芯片相比最大的变化就是内存。H200 搭载了目前世界上最快的内存 HBM3e 技术，其性能得到了直接提升。HBM是一种基于3D堆叠...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
2024年1月30日，朗科科技(300042.SZ)在互动问答中表示，韶关朗正数据半导体系公司在加深产业链上游扩张与合作上布局封测领域成立的合资公司，封测工厂已投产运营。一期封测产线重点专注于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等相...……更多
2024-01-30 16:30:00朗科,运营,工厂,科技,公司,公司
...能计算，2027年扩展到汽车工艺。英特尔Intel 18A工艺最早将于今年第一季度开始生产测试，台积电预计2025年开始使用GAA工艺代替FinFET进行2nm的量产。微妙的“时间差”和良率或导致不同的战果和后续的信心。Summit Insights分析师Kinn...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
据韩国科技媒体报道，三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器。这一举措有望扩大和加强对三星的传感器供应。有消息称，索尼已经与其韩国后端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶...……更多
2024-03-12 00:12:00索尼,三星,传感器,相机,智能,更多
...称，公司限售股份约11.1亿股将于2024年2月27日解禁并上市流通，占公司总股本比例为44.28%。2022年1至12月份，飞乐音响的营业收入构成为：汽车电子占比43.75%，通用照明占比39.32%，智能制造业务占比8.55%，模块封装及芯片测试服务...……更多
2024-02-22 19:39:00飞乐,飞乐音响,流通,音响,将于,飞乐
...支持，时刻保持与地方经济发展同频共振，持续探索支持科技创新新路径，多维度、深层次完善金融产品和服务，助力新质生产力跑出加速度。注入新质生产力“金融动能”“有了中国银行这笔贷款，公司将新增年产晶圆测试684...……更多
2024-06-26 22:29:00育新,扬州,生产力,分行,生产,扬州
...港将聚焦于终端应用，包括汽车和光伏应用；临港将推动科技创新，主要是利用积塔行为等公司现有的晶元制造生产，为这些设备材料企业提供验证和测试的机会，真正帮助国产设备器测试；临港将推动生态的发展，比如帮助积...……更多
2024-03-30 14:11:00临港,半导体,产业,基地,半导体,临港
...发到生产的耗时可缩减约20%。具体技术路径为，三星电子将于2027年在2纳米工艺中采用背面供电网络技术（制程节点SF2Z）。该技术可将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离，从而简化供电路径，降低供电电路对互联...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
...，FAB厂房预计于2023年6月完成建设并投入使用，整个项目将于2025年底前全面建成;公司与凸版中芯合作业务的相关设备已到位，并完成安装调试，相关认证接近尾声;公司射频芯片SAWFilter业务进展情况：一是晶圆产品个别客户已开...……更多
2022-12-16 11:09:00美迪,封装,厂房,将于,投入,供应
...路、电子元器件的研发、设计、生产、测试、销售一体的科技型企业，产品广泛应用于智能家电、电脑周边、汽车电子、LED 照明、电源管理、存储器等领域。芯片号称“工业粮食”，是信息产业的核心基础。近年来，贵州聚焦...……更多
2024-02-29 11:10:00生产,贵州,火力,生产线,订单,小时
...工作时间长和对雇主的忠诚而闻名。因而，对大部分美国科技人才来说，在半导体工厂之外，有太多收入更可观的职业选择。根据招聘平台信息，台积电在美雇佣工程师的平均年薪约为11.8万美元，而美国软件工程师的平均年薪...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...网讯 恰逢夏至时节，万物欣欣向荣。6月21日，郑州兴航科技有限公司生产线通线暨郑州基地启用仪式举行，这标志着郑州航空港区高可靠高密度封装项目正式通线投产，项目建设迈出关键一步。航空港区管委会、河南航空港投...……更多
2024-06-21 19:58:00郑州,港区,封装,密度,航空,项目
...一些特殊渠道流入到一些下游封装厂，然后再经过筛选和测试，并封装成的NAND颗粒。黑片的芯片表面通常没有任何的标记，因此来源无法得知，但或多或少会存在一些问题，例如稳定性不佳、容量不达标或者干脆部分区块损坏...……更多
2023-11-01 22:12:00固态,原厂,颗粒,硬盘,固态,原厂
...友岸外包、近岸外包策略正在助推东南亚地区半导体封装测试领域快速发展。相关机构预测，马来西亚、越南等东南亚国家将在未来封装测试市场中发挥越来越重要的作用，其市场份额将在2027年达到约10%的水平。从半导体产业...……更多
2024-05-27 05:56:00半导体,区域,竞争,全球,半导体,晶圆
...似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...Wccftech报道，一台搭载TensorG4的Pixel9系列产品出现在基准测试的数据库中，显示在安兔兔里的成绩为1176410分，比Pixel8的877443分高出了约33%，看起来相比TensorG3有着不错的性能提升。值得一提的是，这台设备属于“Pixel9ProXL”。以往...……更多
2024-06-04 12:45:00基准,测试,芯片,性能,封装,三星
...团股份有限公司（以下简称“华达微”），在深圳尚阳通科技股份有限公司（以下简称“尚阳通”）发展过程中，起到了举足轻重的作用。自尚阳通成立以来，华达微不仅多年担任公司的实际控股股东，还是公司的大供应商。如...……更多
2023-11-29 23:37:00华达,故事,华达,公司,明达,采购
...占更多的业务。一名了解情况的消息人士表示，中国华天科技（China'sHuatianTechnology）持有多数股权的Unisem和其他马来西亚芯片封装公司来自中国客户的业务和咨询都有所增加。Unisem董事长JohnChia表示：“由于贸易制裁和供应链问...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...自：南京日报昨天，由中建二局承建的江苏华天集成电路晶圆级封测基地建设项目正在进行钢结构吊装施工，预计今年6月前建成。该项目位于浦口区，将打造百级洁净厂房生产线，满足晶圆级封装、晶圆级凸点封装等业务，成...……更多
2024-03-27 07:22:00晶圆,封装,集成电路,电路,先进,产业
...进一步缩短交货时间5%。Eric Bouche表示，“未来世界经济科技发展需要更多更好的AISoC，同时半导体制造业现在需要更好、更便宜的工业4.0材料和设备。其中，通过人工智能的协同效应，中国材料装备行业可以获得可观的市场份额...……更多
2024-06-29 09:15:00半导体,人工智能,供应链,分析师,变革,人工
...关媒体报道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...技术，10%至20%用于成熟和特殊制程技术，10%用于先进封装测试和光罩生产等。他强调，相关支出规划以客户未来数年需求及增长为基础。魏哲家强调，台积电今年增长目标维持不变，以美元计价的营收增长目标约为21%至26%之间。...……更多
2024-04-18 21:36:00晶圆,增长,工业,全球,需求,晶圆
...命是突破光电子信息关键核心技术。创新中心由武汉光迅科技股份有限公司牵头，联合11家光电子器件企业和科研单位共同组建，整合产、学、研、用资源。“追光”6年多来，中心相继实现多个关键芯片的国内首产或首次出样，...……更多
2024-05-27 06:30:00多点,制造业,方位,突破,制造,国家
...，也就是该公司完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。龙迅股份称，因综合考虑产品产量、工艺稳定性和批量采购成本优势等因素，该...……更多
2023-01-08 14:08:00承压,业绩,利润,股份,股份,晶圆
...的一大支柱。此外，塔塔集团的子公司塔塔半导体组装和测试还计划在阿萨姆邦建立一个价值2700亿卢比的芯片封装厂，以满足印度对芯片封装的需求。力积电也发表声明称，将协助印度塔塔集团旗下Tata Electronics公司于古吉拉特...……更多
2024-03-01 11:33:00印度,芯片,工厂,投资,印度,塔塔
...人工智能加速引擎的支持，以及IntelXeSS的支持。根据官方测试数来看，英特尔锐炫核显在性能方面较锐炬Xe核显提升2倍，以下是多款主流游戏的提升百分比。如新近热门的《博德之门3》提升达到100%，《生化危机8》、《骑马与砍...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...捷微电涨超16%，新洁能涨停，龙讯股份、大港股份、扬杰科技、斯达半导、通电微富等跟涨；芯海科技跌近5%，拓荆科技、澜起科技、神工股份跌超2%。据报道，有机构表示，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
...位于现有的Fab15附近，专注于DRAM生产，不包括后端封装和测试，产能的重点是HBM产品。未来工厂还会过渡到1-delta工艺，将增加极紫外光刻设备的数量，并升级洁净室设施。日本政府已经批准高达1920亿日元的建设补贴，以支持美...……更多
2024-06-18 22:50:00进一,市场占有率,占有率,供应,市场,晶圆
...，投资30亿元的盘古半导体先进封测项目签约，这是华天科技“重仓”南京的第四个项目，累计投资已超300亿元；刚刚闭幕的南京低空经济发展大会，大翼航空、浪潮智慧科技、展星航空等无人机关联企业布局浦口高新区，10个...……更多
2024-05-20 04:42:00劲浪,增长,绿色,产业,浦口,产业
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大众网记者 王帅 潍坊报道在当前复杂多变的经济形势下，房地产行业的波动如同多米诺骨牌，对众多上下游产业产生了连锁反应。作为江北最大的铝型材市场——潍坊临朐铝型材市场
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大众网记者 王帅 潍坊报道邮储银行的易企营，是面向企业管理过程，依托金融科技赋能，以服务整合与开放能力为载体，构建服务企业数字化转型的场景+金融一体化云平台
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快科技5月28日消息，刚刚，小鹏MONA M03 Max版正式上市，共推出两款车型，售价区间12.98-13.98万元
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快科技5月28日消息，日前，华为发布全球首款鸿蒙折叠电脑——华为MateBook Fold非凡大师，起售价23999元
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5月25日下午，海信空气产业客户恳谈会在青岛举办，海信空气产业团队与核心合作伙伴进行了长达4个小时的闭门沟通，包括海信
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快科技5月28日消息，今日，荣耀手表Fit正式发布，带来雅致版、活力版两种版本，售价分别为499元和699元。荣耀手表Fit采用1
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快科技5月28日消息，今日晚间，荣耀400正式发布。售价方面，12GB+256GB售价2124.15元，12GB+512GB售价2379
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一、前言：轻薄、性能和影像总是三缺一 荣耀不服长久以来，轻薄机身与强悍性能、专业影像始终被视为不可能三角，行业普遍认为
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据知名科技爆料人马克·古尔曼透露，苹果公司将在今年的软件生态年度更新中推出一款系统级游戏应用，以此向用户和市场宣扬其在游戏领域的江湖地位
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