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台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...“世界第八大奇迹”,现在还没盖好呢。美国制造,亚洲封装2016年,搭载A10芯片的iPhone 7上市,在CPU速度较前代iPhone 6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下,机身厚度控制在了7.1毫米,是历代iPhone中第二薄的。实现这一点,...……更多
加码先进封装领域!盘古半导体先进封测项目在浦口经济开发区签约
5月18日下午,盘古半导体先进封测项目签约仪式在浦口经济开发区集成电路设计大厦举行,江北新区管委会主任、浦口区委书记吴勇强,区委常委、常务副区长刘小平出席仪式。活动现场,浦口经济开发区党工委副书记、管委...……更多
台积电久违大涨!半导体行业“黎明将至”?
...积电为应对上述五大客户需求,已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步,预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称,台积电五大客户大追单,表明AI应用已经遍地开花,带动AI芯片需求爆发。据悉,英...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...天安厂区内部分建筑及设备,其计划在天安厂建立一条新封装线,用于大规模生产HBM。公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等,预计追加投资7000亿-1万亿韩元。支撑存储巨头大规模扩产的原因,自然是客户极为旺盛的需求。...……更多
【牛钛师复盘】净流入近百亿,外资又杀回来了?
...多重利好消息。天眼查显示,华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,申请公布日为10月31日,专利摘要显示,本公开涉及一种半导体封装,该半导体封装包括:第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。此外,11月1日,商...……更多
顺丰科技函证LaaS元能力碰撞数字生态
...,并且不断加强其物流组件化能力,通过集成构建平台的封装,我们持续输出面向体验层、能力层和标准层的三层架构。在这个架构中,体验层、能力层和标准层相互补充,而能力层和标准层对于持续输出组件化元能力至关重要...……更多
...艺设备1000余台/套。量产3年多以来,已成为浦口区半导体封装测试领域创新发展龙头企业。投资方天水华天电子集团在全球半导体封装测试行业中排名第6位,半导体封装技术居国际先进、国内领先水平。江苏久吾高科技是浦口...……更多
大华继显:首予ASMPT“买入”评级 目标价115港元
...要求提升,认为ASMPT作为全球领先的热压键合(TCB)芯片封装技术供应商,有望从中受益,因而,首次给予“买入”评级,目标价115港元。该行指出,TCB是AI芯片演进的关键支柱。在TCB应用迅速扩张的推动下,全球TCB市场规模预...……更多
英伟达AI GPU供应短缺即将结束,交付周期缩短到8到12周
从去年开始,负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,AIGPU的供应一直处于供不应求的状态,也导致了较长的交付周期,比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。据Wccf...……更多
台积电:2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
...国际电子元件会议上,台积电发布了其半导体制造工艺和封装技术的路线图。该公司计划在接下来的几年内推出一系列先进的工艺节点和技术。目前,台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺,并计划在2025-2027年间推出更先进的N2系...……更多
英特尔计划2027年完成10nm节点的投产
...年内实现投产。与此同时,英特尔还宣布将全力投入先进封装业务。目前该公司已经与OAST达成合作,将晶片的封装交给外部厂商进行处理。随着位于美国新墨西哥州的Fab9工厂改造升级后投产,英特尔认为其先进封装产能将在未...……更多
聚焦行业龙头 晶方科技:晶圆级封装龙头
晶方科技(603005)专注高端封装,CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。公司深度绑定全球优质CIS客户,客户集中度较高,涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设...……更多
...了丰硕的成果。目前已申请专利60余项,涵盖了真空玻璃封装材料、封装工艺、封装设备和封装检测的全部关键环节,获得了全球真空玻璃行业的资质认证。得益于良好的研发力和一流的产品力,理大科技承接了国内外数十项既...……更多
揭秘科工力量:为何美日荷半导体协议竟力不敌中国
...立足。因此,中国半导体企业加大了在芯片设计、制造和封装等领域的研发投入,积极引进国际先进技术,并通过合作与开放创新促进技术交流与共享。不仅如此,中国还通过建设国家级半导体研究院和实验室,培育一大批高端...……更多
第六届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会今在渝开展
...交流合作平台。这次博览会聚焦“集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化...……更多
...。出台政策,让更多企业项目茁壮成长在湖南,提起芯片封装领域的领军者,业内人士一定将目光转向长沙安牧泉智能科技有限公司。朱文辉,中国唯一的集成电路封装“973”项目首席科学家。2017年,他在长沙留学人员创业园...……更多
北向资金昨日净卖出21.09亿元,减持保险行业近7亿元(附名单)
...面上,华为概念股持续活跃,算力概念股震荡走强,先进封装概念股维持强势,汽车股午后走高。下跌方面,煤炭等周期股集体调整。板块方面,鸿蒙概念、华为昇腾、算力租赁、数据确权等板块涨幅居前,煤炭、燃气、贵金属...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
...术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进系统封装及测试(IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest)能力,以助力客户在AI领域取得成功。 •英特尔代工宣布新的客户:微软首席执行官SatyaNadella表示,微软设计的一款芯片计...……更多
市场日报丨周期股集体走强,“煤飞色舞”行情再现!黄金、旅游股大涨;房地产板块回调;人气股南京化纤上演天地板
...动旅游业高质量发展行稳致远。图片来源:Wind玻璃基板封装概念股持续强势大涨,沃格光电、金瑞矿业2连板,雷曼光电、五方光电冲击涨停。消息上,大摩曝出,英伟达GB200或将使用玻璃基板;英特尔、三星、AMD、苹果等大厂...……更多
佰维存储:晶圆级先进封测项目落地东莞
...办。据介绍,晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序,采用光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD、CMP、Strip等前段晶圆制造工序,以实现凸块(Bumping)、重布线(RDL)、扇入(Fan-in)、扇出(Fan-ou...……更多
“芯动力”包头造
...米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。 □文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下,数字科技融入了我们生活的方方面面,智能手机、智能家电、新能源汽车、上天的...……更多
盛美上海强势登陆SEMICON China 2024,产品矩阵诠释行业领军地位
...重点展示了其清洗设备、镀铜设备、炉管设备、全套先进封装湿法设备、Track设备和PECVD设备等一系列产品的技术先进性与工艺优势。成立于2005年的盛美上海,致力于研发、制造和销售集成电路湿法工艺设备,并为半导体制造商...……更多
行业风向标:芯片半导体迎来“行业底部出清”,大资金进场迹象明显
...技在互动平台表示,公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装,最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。长电科技将充分发挥这一工艺的技术优势,在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用,向下游客户提供外...……更多
...发布异动公告称,市场近期对公司产品在AI PIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论,现就相关情况说明如下:(1)公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向。(2)公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用:如硅隐切...……更多
媒体:中国公司寻求在马来西亚组装高端芯片
...据三名知情人士透露,这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器(GPU)的芯片。这些要求只包括组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。一些合同已经达成协议。知情人士以保...……更多
工业强县势正劲
...项目负责人马俊鹏说道。不只是贝斯特。近年来,南阳、朗迪、三基等诸多优质项目不断在含山提升产能、拓展项目,“二期现象”蔚成风景,充分体现出企业家对含山县营商环境的高度认可及对未来发展的强烈信心。“水深则...……更多
“安徽第三城”,势在必“新”
...,滁州已形成了硅片、电池片、组件、光伏玻璃、边框、封装胶膜、焊带、背板等日趋完整的垂直一体化产业链条。在滁州,光伏企业并不满足规模大,产能高,更要技术新,不断突破光伏产业的“卡脖子”“天花板”。隆基太...……更多
ETF今日收评 | 科创芯片、金融科技等ETF涨近2%,煤炭、锂电池相关ETF跌幅居前
...面上,华为概念股持续活跃,算力概念股震荡走强,先进封装概念股维持强势,汽车股午后走高。ETF方面,科创芯片、金融科技等相关ETF涨近2%。有券商表示,10月华为/苹果/小米新手机和问界新M7等诸多终端新品销售持续火爆,...……更多
CPO概念走出独立行情,核心龙头股收益率“靓”了
...10%,中瓷电子、联特科技等涨超6%。CPO技术站上新风口共封装光学CPO(Co-PackagedOptics),又称光电共封装,是一种集成了光学组件和电子芯片的模块,用于高速光通信系统中。它将光学收发器、调制器、解调器等功能组件封装在...……更多
南宁加快培育新质生产力  加速半导体产业聚链成群
...年3月底,项目顺利完成了晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装、COF封装4条产线试产,并完成了IC可靠度测试。2023年4月,华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在南宁竣工投产,这是广西首个集成电路晶圆级封测...……更多
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英特尔锐炫b580“公版”显卡金手指曝光
12月13日消息,日媒 ASCII.jp在对英特尔锐炫B580LimitedEdition“公版”显卡评测时指出,这张仅支持PCIe4
2024-12-14 01:26:00
纯血鸿蒙版微信app开启测试版升级
12月12日消息,纯血鸿蒙版微信App今日在华为应用市场(AppGallery)开启测试版 1.0.2.39(1049127)邀测升级
2024-12-14 01:34:00
高通正积极推进glymur计划
12月13日消息,消息源RolandQuandt于12月10日在BlueSky平台发布动态,透露高通正积极推进Glymur计划
2024-12-14 01:52:00
华为携手香港大学打造全球智慧校园网络创新示范项目
12月13日消息,华为携手香港大学(IT之家注:以下简称“港大”)12月12日举办“全球智慧校园网络创新中心发布仪式”
2024-12-14 01:54:00
微软bing必应搜索已移出网页缓存链接
12月13日消息,据微软必应Webmaster团队官方X平台账户动态,微软Bing必应搜索已于本周从结果页面移出了网页缓存链接
2024-12-14 01:56:00
微软邀请edge浏览器用户测试“ocrforpdf”功能
12月13日消息,科技媒体WindowsLatest昨日(12月12日)发布博文,报道称微软正邀请部分Edge浏览器用户
2024-12-14 02:48:00
华为真无线蓝牙耳机freebudsse3开启预售
华为最新款真无线蓝牙耳机FreeBudsSE3于12月12日正式发布,并在华为商城及授权电商平台开启预售,官方指导价为199元
2024-12-14 03:18:00
《幻兽帕鲁》将于2024年12月23日更新天坠之地
12月13日消息,Pocketpair开发商在2024TGA游戏大奖上,正式宣布将于2024年12月23日,为《幻兽帕鲁》(Palworld)游戏推出大型更新“天坠之地”(Feybreak)
2024-12-14 03:25:00
《天外世界2》最新宣传片展示了战斗、武器和画面等细节
12月13日消息,黑曜石娱乐(Obsidian)在2024TGA游戏大展上,放出了《天外世界2》(TheOuterWorlds2)游戏的最新宣传视频
2024-12-14 03:29:00
《鬼武者:剑之道》将于2026年发售,宣传片显示游戏换新主角
12月13日消息,卡普空在今日的TGA2024颁奖典礼上公布了《鬼武者》系列的回归作品——《鬼武者:剑之道》。《鬼武者
2024-12-14 03:31:00
奇瑞集团首款高端豪华MPV星纪元E8首轮冬标车下线
12月13日消息,奇瑞汽车旗下星途营销中心总经理黄招根今日宣布,奇瑞集团首款高端豪华MPV星纪元E8首轮冬标车下线(IT之家注
2024-12-14 03:38:00
广汽国际欧洲办公室正式揭牌,位于荷兰首都阿姆斯特丹
12月13日消息,广汽集团昨日晚间宣布,广汽国际欧洲办公室正式揭牌。广汽国际欧洲办公室位于荷兰首都阿姆斯特丹,负责广汽自主品牌在欧洲的市场开拓
2024-12-14 03:57:00
宝马全新空气声学和电驱中心投入运营
12月13日消息,宝马集团于当地时间12月11日宣布,经过三年的建设,全新空气声学和电驱中心(AEC)已投入运营。IT之家获悉
2024-12-14 04:39:00
hmdglobal推出arc手机,定位低端
12月13日消息,HMDGlobal悄悄推出了一款HMDArc手机,该机定位低端,目前已上架官网,采用“紫光展锐9863A处理器+4GBRAM+64GB存储空间”规格
2024-12-14 04:47:00
《解限机》新预告发布:2025年春季上线
12月13日消息,在今天上午的TGA2024颁奖仪式上,西山居公布了旗下科幻机甲游戏《解限机》的新预告。在预告视频的末尾
2024-12-14 04:59:00