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英特尔马格德堡fab29晶圆厂项目蓝图公布
...reluxx报道,英特尔近日依德国环保规定公布了其位于德国马格德堡的Fab29晶圆厂项目的蓝图。▲英特尔德国马格德堡Fab29晶圆厂项目概念图▲整体项目蓝图蓝图显示,英特尔在马格德堡购入了相当大的一块土地,目前一期的Fab29.1...……更多
Intel:德国工厂世界第一!将造1.5nm工艺
...德国兴建的新晶圆厂,对其赞不绝口。Intel德国工厂位于马格德堡(Magdeburg),将用来生产Intel18A之后的工艺,而按照设想,Intel将在这个节点上反超台积电,重归世界第一。基辛格透露,德国工厂将引入2nm后的最先进工艺,落在1.5n...……更多
...席全球运营官KeyvanEsfarjani表示,英特尔公司致力于在德国马格德堡建立芯片制造厂,并正在与政府公司制定资金细节。英特尔(INTC.US)公司简介:英特尔公司是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商。从事计算机产品和技术的...……更多
英特尔推迟美国新建晶圆厂项目
...尔宣布投资超过200亿美元,在美国俄亥俄州兴建两座新的晶圆厂。作为IDM2.0战略的一部分,这项投资将有助于提高产能,以满足市场对先进半导体不断增长的需求,为英特尔新一代产品提供动力,并满足代工客户的需求。其原计...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...尔去年削减了30亿美元的成本,“随着我们实施新的内部晶圆厂模式,预计在2024年及以后能够实现进一步的效益提升。” 与此同时,英特尔也面临着英伟达和AMD的猛烈竞争,尤其是生成式AI来临后,从PC到服务器的比拼愈演愈烈...……更多
SpaceX火箭创重复使用新纪录;三星推迟得州晶圆厂量产时间
...软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道,三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示,把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Choi表示,该厂...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...美元。拿到200亿美元“厚礼”,英特尔称,将在美国新建晶圆厂和先进封装项目,预计25%至30%用在建造生产设施,其余约70%用于设备,具体包括:亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂,分别为Fab 52和Fab 62,打造下一代EUV生产...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...苹果PC用M3芯片和移动应用处理器A17之外,全球主要的无晶圆厂公司仍主要使用4nm工艺,而非3nm。与此同时,台积电的主导地位只增不减。根据市场研究公司TrendForce的数据,台积电在全球代工市场的份额从2021年第三季度的53.1%增...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...中国大陆的份额仅为1%。集邦咨询预测,随着台积电美国晶圆厂的量产,以及英特尔在美国晶圆代工产能的扩大,预计到2027年,美国在全球先进制程产能当中的占比将猛增至12%;同样,在日本政府积极推动本土先进制程晶圆制造...……更多
台积电宣布重大人事变动!
...会归咎于一人。而刘德音此前也曾回应过,在新地区建新晶圆厂,很难像在本土建设那么顺利。争议还在继续,无论如何,美国建厂已经成为台积电当前的“心结”,一时之间进退维谷。目前,台积电正在美国亚利桑那州建设晶...……更多
英特尔与联华电子合作开发12nm工艺平台
...英特尔位于美国亚利桑那州Octillo园区的Fab12、Fab22和Fab32晶圆厂进行开发和制造,可利用现有设备降低前期投资并优化利用率。 ……更多
以色列,凭什么成为了“芯片王国”?
...芯片供应链,据悉,英特尔和Tower Semiconductor在以色列的晶圆厂已经开始部分停工,以色列电子供应链的生产、物流运转也已经受到了影响。以色列,这个位于中东沙漠中的“弹丸小国”,其实是名副其实的“芯片王国”。在当...……更多
sk海力士计划在美国建晶圆厂
...关媒体报道,SK海力士透露,考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施,投资金额大概为150亿美元,将生产和封装HBM产品。此外,SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电(TSMC)在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂...……更多
消息称英特尔与AMD争夺次世代Xbox芯片订单
...竞标为该游戏主机生产芯片,据称提供了极低的价格和其晶圆厂的全部产能。英特尔将这一机会视为挽救 Arc显卡 和其晶圆厂的巨大机遇。虽然微软尚未与任何公司签署下一代 Xbox 的合同,但“摩尔定律已死”认为该公司很可能...……更多
台积电或2030年才采用High-NA EUV光刻机
...艺,不过没有设定任何的时间表。据DigiTimes报道,来自于晶圆厂工具制造商的消息证实,台积电要等到1nm制程节点才会使用High-NAEUV光刻机,可能是出于对成本的考虑。根据台积电之前公布的路线图,1.4nm级A14工艺的推出时间大概...……更多
三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年
12 月 26 日消息,据 Businesskorea 报道,三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年,而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关,经济复...……更多
英特尔3nm,加入战局
...在去年11月的报道,这家韩国科技巨头正在与五到六家无晶圆厂客户共同开发先进芯片,最早将于 2024 年大量供应。消息人士称,三星将使用其 3 纳米技术为 Nvidia 制造图形处理单元 (GPU)、为 IBM 制造中央处理器 (CPU)、为高通制造...……更多
全球多国政府布局AI产业!沙特拟设立400亿美元基金
...业。现在半导体行业的领先企业,英伟达和AMD都没有自己晶圆厂,只专注设计芯片,这些企业在设计好之后,交由台积电进行代工生产。 据悉,英特尔此次获得的支持是该法生效后拨出的最大补助及贷款。英特尔表示,将把资...……更多
基辛格:定制芯片将在2025年达到顶峰
...让我们变得更快。所有这些都将在我们将第一块硅片送入晶圆厂之前得到正式验证”,基辛格说道。 ……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
2022年12月,美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典,全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂,91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划,亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营,生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
英特尔推广intel18a工艺节点
2月27日消息,根据韩媒TheElec报道,英特尔已针对韩国无晶圆厂芯片公司,大幅增加了营销活动,以推广自家的Intel18A工艺节点。消息称英特尔首席执行官帕特・基辛格于去年会见了多位韩国公司的高级管理人员,并向他们介绍...……更多
...。最新报告显示,由于英特尔3纳米外包的延迟以及美国晶圆厂4纳米生产计划的推迟,原定用于今年资本支出约40亿美元可能会推迟到明年,从而导致资本支出减少。这使得今年的支出低于2193亿元人民币(当前约10000亿日元)。...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...的建厂成本以及后续的维护成本,仅仅建造一个最先进的晶圆厂,就需要数百亿美元,还不论其中数年的建造时间。因此,更多的科技公司,会选择仅仅定制芯片,然后将制造交给外包的晶圆厂商。比如微软的芯片项目Athena。据...……更多
继台积电后,三星电子也推迟美国工厂量产计划至2025年
...星电子的投资决策。 相关阅读:三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至 2025 年IT之家 12 月 26 日消息,据 Businesskorea 报道,三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年,而最初目...……更多
英特尔将推出ai增强型sdvsoc系列芯片
...SiliconMobilitySAS(一家专注于智能电动汽车能源管理SoC的无晶圆厂和软件公司),并推出了一系列AI增强型的软件定义汽车系统芯片(SDVSoC),并宣布与吉利旗下高端品牌极氪汽车达成合作,将采用全新SoC合作打造下一代智能座舱...……更多
台积电去年四季度净利跌近两成但超预期,预计今年半导体产业增长10%
...量产。台积电还表示,预计今年第四季度在德国开始建设晶圆厂。1月18日,由于四季度业绩超预期,台积电美股盘前涨超4%。 ……更多
ASML揭秘全球第一台高NA EUV光刻机:分辨率直达8nm
...现问题的风险。这些模块简化了系统的安装和集成到客户晶圆厂的过程。这意味着系统将更快地开始生产芯片——我们的客户将在2024年至2025年开始研发,并在2025年至2026年进入大批量生产。更快的时间表对每个人来说都是个好...……更多
架构设计脱胎换骨!英特尔酷睿Ultra深度解析
...么具体到MeteorLake,是如何实现模块化封装的呢?首先,晶圆厂制造好晶圆之后,会将其运输到封装测试工厂进行分割和测试。分割晶片完成测试之后,确保只有经过认证的良好晶片最终进入到Foveros组装流程中。接下来,封装厂...……更多
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...言,其在美国亚利桑那州凤凰城耗资400亿美元建设的两座晶圆厂,却给公司自身带来了“文化冲击”,让公司及其员工都“如履薄冰”。今年9月,台积电董事长刘德音曾称,亚利桑那州的项目是台积电首次尝试在海外建造大型...……更多
花莲地震或致台七大晶圆厂损失百亿
...动三星等海外内存厂为此暂停报价。市场估计,全台七大晶圆厂生产在线晶圆价值损失逾百亿元新台币(1元新台币约合0.23元人民币——本网注)。报道称,这次地震是全台近25年来规模最大的地震,晶圆厂主要所在地新竹、台...……更多
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今年三月份小米推出了RedmiGPro2024游戏笔记本,这款新产品搭载了顶级的i9-14900HX处理器和强大的RTX4060显卡
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路由器要不要每天关闭?教你一些小窍门,让你的网速飞起来!
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据中国电信终端产品库的信息,中兴小鲜60智能手机已经上架销售。该款手机的型号为“中兴ZTE7551N”,售价从1599元到2399元不等
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5G物联网卡已经成为了物联网时代的关键组成部分。那么,究竟什么是5G物联网卡,它又能够应用在哪些领域呢?本文将由老向详细为您解读
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