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万亿芯片盘中暴跌近8%,芯片股一度蒸发5300亿元,发生了什么?
...息,我们认为适用该新规的涉及先进芯片制造的中国大陆晶圆厂数量有限。从中长期角度来看,这些出口管制措施可能会影响到我们不同的机台销售量在各区域间的配比,但我们预计这些措施不会对公司2023年的财务情况以及我...……更多
围攻英特尔,Arm芯片还需多久?
...不重要。此外,帕特·基辛格还补充了一句:这类芯片是晶圆厂的巨大机遇。据介绍,骁龙X Elite采用了和骁龙8 Gen3同款的4nm制造工艺,大概率由台积电代工。但在AI芯片极度缺货的情况下,台积电已经拉满了产能,同时还要兼顾...……更多
ASML揭秘全球第一台高NA EUV光刻机:分辨率直达8nm
...现问题的风险。这些模块简化了系统的安装和集成到客户晶圆厂的过程。这意味着系统将更快地开始生产芯片——我们的客户将在2024年至2025年开始研发,并在2025年至2026年进入大批量生产。更快的时间表对每个人来说都是个好...……更多
受美国影响考虑卖掉大连工厂?韩国芯片巨头SK海力士否认
...报道提到,SK海力士2020年以90亿美元的价格,从美国芯片英特尔手中收购了大连工厂。“此举本应帮助这家全球第二大存储芯片制造商提升产能,并在全球最大的芯片市场中进军尖端芯片领域。但事实相反,这家工厂让SK海力士...……更多
PC鲜辣报:红魔将推首款游戏本 英特尔下代显卡曝光
...一下。AMD下一代低端APU/GPU或引入三星代工AMD自从出售了晶圆厂以后,其芯片生产大多由台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失,目前AMD也是急需...……更多
lunarlake任务管理器曝光
...,号称“A1步进就能跑2.8G”。A1样品意味着它是第一个从晶圆厂出来的工作模型。▲图源知乎用户XZiar从截图可以看到,这款处理器采用了“8核8线程,基础频率1.8GHz,无超线程,4P+4LPE”配置,缓存显示为“L1缓存836KB、L2缓存14MB...……更多
追加补贴 美国打响全球半导体“军备竞赛”
...2022年9月9日,美国俄亥俄州新奥尔巴尼,美国总统拜登为英特尔新半导体制造工厂开工站台并就通过《芯片和科学法案》发表讲话。视觉中国供图当地时间2月21日,美国芯片巨头英特尔在加州圣荷西举办首次晶圆代工活动。美国...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...后的未来相比,3nm 目前遇到的问题既不困难也不意外,晶圆厂早就有所预想和准备。但即便是芯片制程无限逼近物理极限的几年后,从来也没有什么无解的问题。大规模集成电路兴起的时候,糟糕良率一度让很多公司失去了信...……更多
或从0跃升至20%! 美政府向英特尔豪掷195亿促产尖端芯片
...21日报道,美国总统乔·拜登周三庆祝达成一项协议,向英特尔公司提供高达85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款,用于它在全国各地的芯片工厂。拜登当局预测,现金注入应有助于美国将其先进芯片生产的全球份额从零提高到...……更多
...议,资金将会流入三个项目:位于纽约州Malta的一家新的晶圆厂,Malta一个现有设施的扩建,以及佛蒙特州Burlington制造工厂的扩建。美国还将向该公司提供16亿美元的联邦贷款。2、英特尔有望获百亿美元补贴,成为“芯片制造回...……更多
传言称三星4nm节点将用于低端ryzenapu
...计AMD未来将更多地依赖三星的代工厂,这可能与台积电的晶圆厂因人工智能等其他领域的巨大需求而完全被预订一空有关。虽然没有提到具体的产品,但据称三星4nm节点将用于低端RyzenAPU。AMD今年和明年将推出一系列APU产品,如S...……更多
AMD下一代低端产品或引入三星代工 用于低端APU/GPU
AMD自从出售了晶圆厂以后,其芯片生产大多由台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失,目前AMD也是急需扩展其代工解决方案,而目前市场上除了...……更多
英伟达面临AI芯片供应短缺,转向英特尔寻求封装服务
...求其他途径试图增加先进封装产能,现在已经将目光投向英特尔,作为其高级封装服务的提供商,以减缓紧张的供应形势。除了在美国,英特尔在马来西亚槟城也有封装设施,而且制定了一个开放的模式,允许客户单独利用其封...……更多
三星电子对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元
3月7日消息,据韩媒etnews报道,三星电子去年对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元(IT之家备注:当前约338.4亿元人民币),恐影响整体规划。三星电子泰勒晶圆厂项目始于2022年上半年,将于今年年底完成,可生产4nm半导体...……更多
英特尔Granite Rapids晶圆图片流出
英特尔在去年初发布了代号为SapphireRapids的第四代至强可扩展处理器,年末还会推出了同属于EagleStream平台的EmeraldRapids,也就是第五代至强可扩展处理器。不过真正带来质变的是今年即将到来的GraniteRapids,属于新的MountainStream(...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...片巨头声称,其演示的技术能够“显著”提高元件密度。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线,包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在...……更多
...已在针对美国可能进一步禁止销售 L40S 的拟定措施。 而英特尔可能是新股市输出最大的家,因为英特尔的Habana Gaudi 2的客户以中国客户为主。”郭明錤表示。美国政府新规消息宣布后,英伟达股价大跌近7%,AMD股价跌超过2%,英...……更多
ASML:适用美国新规的中国大陆晶圆厂数量有限 ……更多
“去英伟达化”加速!Meta、谷歌接连发布自研芯片,英伟达能否捍卫霸主地位?
...在谋划用数十亿美元资金建立一所具备一定规模的半导体晶圆厂。图片来源:每经制图 市场研究机构CFRA分析师认为,大型科技公司正在面临芯片成本上的压力,需要靠自研芯片来加以缓解。另据《财富》杂志报道,对于拥有资...……更多
英特尔18A工艺客户敲定:开发Arm架构64核心处理器
英特尔近年来大肆推广IDM2.0战略,计划将晶圆代工领域独立出来,从而为其他厂商提供晶圆代工服务,虽然在市场份额上远不如台积电和三星,但是由于英特尔在晶圆制造领域所取得的丰富成果,因此之前也有很多厂商与英特...……更多
力积电董事长:在中国大陆建晶圆厂 成本全球最低!
...示,在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后,已有7~8个国家邀请力积电去当地建厂,因为日韩美国都不愿意教导别人做半导体,台积电跟联电也不教,结果这些国家全部找上力积电。黄崇仁透露,找力积...……更多
台积电今年3nm营收将大幅增加:三位大佬争着要
...于台积电来说,利润丰厚的3nm制程并不缺卖家,预计随着英特尔以及AMD的入局,今年台积电3nm制程的营收将会得到巨大的提升。据报道称,台积电的3nm产能在去年几乎都被苹果包圆,而3nm制程的营收占到了全部营收的15%,而到了...……更多
差距进一步扩大?ASML第三代EUV光刻机交付
...,换算成人民币约为13亿元。不过相较于前段时间ASML卖给英特尔的High-NAEUV光刻机TWINSCANEXE:5200(报价为3.8亿美元),也算是比较有性价比了。虽然ASML官方并没有透露首台TWINSCANNXE:3800E具体交付给了哪家厂商,但有评论指出是英特...……更多
日本AI创企拿5900亿补贴!日本政府总投资近万亿,2nm芯片量产加速
...约合157亿人民币),用于该企业在北海道兴建一座半导体晶圆厂。这两次补贴总额将近1万亿日元(约合438亿人民币)。Rapidus成立于2022年8月10日,是日本官产合作成立的芯片代工企业。目前,Rapidus已与IBM以及加拿大AI芯片企业Ten...……更多
英特尔代工业务网络研讨会分享技术发展路线图
4月3日消息,英特尔近日举办了一场代工业务网络研讨会。除了展示代工部门独立计算在财务上带来的变化外,该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。根据制程工艺路线图,英特尔目标到18A节点重新成为一流代工...……更多
英特尔下一代arrowlake处理器2024年发布
按照英特尔之前公布的计划,下一代的ArrowLake处理器将在2024年发布。其中桌面版本的ArrowLake-S将会采用LGA1851插座,P-Core和E-Core都分别升级至新的LionCove和Skymont架构。据Moore\'sLawisDead报道,明年的ArrowLake-S处理器……更多
台积电筹划第三座日本晶圆厂:最先进的3nm工艺
...少目前最先进的3nm工艺。这几年,台积电在全球多地布局晶圆厂,包括美国、德国、日本。其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县,由索尼、电装株式会社投资,正在建设中,进展顺利,预计2024年底投产12nm工艺。第二...……更多
老钱香港,重走芯江湖
...投资开设香港特别行政区首家碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍,签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港元,计划到2028...……更多
深圳公司冲上市,和美国日本巨头抢市场丨专精快报
...行配套,替代进口。业绩半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。龙图光罩属于后者,需要根据上游芯片设计公司(Fabless)提供的设计版图,及下游晶圆制造厂商(Foundry 和 IDM)提供...……更多
...发中心,并投资开设香港首家碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂。特区政府创新科技及工业局局长孙东指出,这将是香港首个具规模的半导体晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍,签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代...……更多
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