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...加订单，加速生产GPU。报道称英伟达向台积电追加CoWoS（晶圆级芯片）封装订单，在2023年预定量基础上，再追加1万片，以满足需求。注：报道中并未提及英伟达具体计划增加哪些GPU型号，表示台积电在今年剩余时间内，每月额...……更多
2023-05-13 17:40:00晶圆,英伟,生成,订单,晶圆,英伟
...CounterpointResearch的最新报告，2023年第三季度全球半导体和晶圆代工行业呈现出不同的发展趋势。在半导体收入方面，英伟达以人工智能服务器的强劲需求占据了主导地位，预计未来几个季度将继续保持领先地位。在晶圆代工行业...……更多
2023-12-23 21:02:00晶圆,英伟,代工,半导体,份额,晶圆
...削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。三星电子晶圆代工部门已经制定了“Nemo”计划，目标是在2024年赢得英伟达的3nm芯片代工订单。然而，目前三星代工部门尚未成立专门的组织来攻关，且良率问题仍是其面临的主要...……更多
2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆
...2024年将持续专注于实现流程和产品领导地位，继续发展晶圆代工业务，并推进全球规模化制造、普及人工智能。另一方面，英特尔也在降本增效，英特尔CFO David Zinsner指出，英特尔去年削减了30亿美元的成本，“随着我们实施新...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...）等多家芯片设计服务大厂。不过，OpenAI可能将不会自建晶圆厂生产芯片，台积电将有机会为 OpenAI 提供制造芯片的产能。此前《华尔街日报》等外媒曾爆料称，OpenAI CEO山姆·奥尔特曼 (Sam Altman)正计划筹资7万亿美元建晶圆厂生...……更多
2024-07-23 09:59:00芯片,生产,芯片,博通,晶圆,晶圆厂
...关媒体报道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
今年3月，新创AI芯片公司Cerebras Systems推出了其第三代的晶圆级AI芯片WSE-3，性能达到了上一代WSE-2的两倍，可用于训练业内一些最大的人工智能模型。在近日的Hot Chips 2024大会上，Cerebras Systems详细介绍了这款芯片在AI推理方面的...……更多
2024-09-02 13:36:00晶圆,芯片,生成,模型,性能,参数
...造行业的消息称半导体巨头台积电正在试图降低N3或3nm级晶圆厂工艺系列芯片的价格，以增加更多的订单，包括像AMD，NVIDIA，联发科和高通这样的科技巨头。但作为一家代工制造企业用压缩技术成本来实现这一目标需要一些时间...……更多
2023-02-21 21:38:00晶圆,晶圆厂,成本,工艺,晶圆,技术
...年第二季度开始向英伟达提供先进封装，月产能为5000片晶圆。台积电依然会是英伟达主要的封装合作伙伴，占据着最多的份额，不过随着英特尔的加入，使得英伟达所需要的封装总产能大幅度提升了近10%。台积电也没有减慢封...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
...5台小型计算机组成的一台自给自足的计算机。
通过使用晶圆级互连技术InFO_SoW（Integrated Fan-Out，System-on-Wafer），在同一块晶圆上的25块D1芯片可以实现高性能连接，像单个处理器一样工作。6个这样的tile构成一个机架（rack），两...……更多
2024-08-05 09:33:00马斯,马斯克,英伟,特斯,特斯拉,马斯
...芯片出口限制政策，开拓新的市场增长点，寻找潜在的新晶圆代工厂以及布局跟进半导体产业链转移等。然而，即便英伟达“黑白灰”多种策略并行推进，这些新兴市场的增长势必还无法“替补”中国。2023年，虽然黄仁勋未至...……更多
2023-12-23 10:02:00英伟,亚洲,狂飙,焦虑,英伟,中国
...外（EUV）光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...球芯片代工龙头台积电计划在 2025 年上调所有类型客户的晶圆价格，涨幅最高可达 10% 左右。据报告，由于消费电子和高性能计算领域对先进处理器的强劲需求，台积电有意提高其在 2025 年的整体晶圆价格。与人工智能和高性能...……更多
2024-07-11 09:37:00晶圆,芯片,成本,消息,晶圆,摩根士丹利
...到最底层的Logicdie（又名Basedie）将首次采用采用12nm制程晶圆，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。 ……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...首个采用GAA-FET技术的3纳米节点，三星已经为目前各大无晶圆厂半导体设计公司送样，以此彰显对性能验证的信心，试图重新俘获客户的青睐。三星声称，在节点开发阶段，其生产良率可维持在60-70%的范围内。值得一提的是，良...……更多
2023-05-03 00:22:00三星,晶圆,三星,制程,三星电子,节点
...多，但它也将非常昂贵。据知情人士透露，台积电3纳米晶圆的价格比台积电5纳米晶圆高出25%，这可能会导致下一代GPU（如NVIDIAGeForceRTX50“Blackwell”系列）的价格上涨。据报道，英伟达首席执行官还访问了台湾，与台积电首席执...……更多
2023-04-14 12:42:00英伟,代号,下一代,显卡,节点,晶圆
...进的制程技术，根据财报，3nm制程出货占台积电第二季度晶圆销售金额的15%，5nm制程出货占35%，7nm制程出货占17%，先进制程的营收达到了全季晶圆销售金额的67%。根据此前报道，苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂商已经大举包下...……更多
2024-07-18 15:49:00大客,新台币,大客户,制程,纳米,晶圆
...体垂直整合产业模型。与IDM对应的则是台积电主导的专注晶圆代工Foundry模式，以及AMD公司主导的只专注IC设计的Fabless模式。IDM 2.0的愿景是：英特尔自己生产芯片，也为别人代工芯片，同时把部分制程芯片交给其他代工厂，作为...……更多
2024-10-11 07:43:00巨头,芯片,桌子,英特,英特尔,晶圆
...星的代工业务，能够更好地满足客户的需求。在 2024 三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum）上，三星晶圆代工业务开发负责人 TaeJoong Song 表示，三星对 UALink 为实现 AI 芯片互联标准化所做的努力很感兴趣，并提到三星正在探索如...……更多
2024-07-01 09:27:00英伟,三星,对抗,兴趣,联盟,三星
...，在被问到“OpenAI将进军芯片制造市场，筹资兴建几十座晶圆厂”的话题时，魏哲家认为台积电拥有最多的信息，因此会需要评估。虽然OpenAI建晶圆厂的计划是与台积电进行合作，但笔者认为，台积电并不会允许一个新的竞争对...……更多
2024-06-06 13:46:00年头,一家,公司,芯片,英特,英伟
...似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...将其实现。黄仁勋还回答了另一个话题，即到底需要多少晶圆厂来支持 AI 产业的发展趋势。此前，OpenAI的CEO萨姆·奥特曼认为该问题的答案是“多多益善”。黄仁勋则表示，虽然市场上目前对更多芯片有更大的需求，但随着时间...……更多
2024-03-04 12:53:00芯片,能力,测试,英伟,测试,晶圆
...一开始就进行了合作，而且会选择在台积电生产，将使用晶圆键合技术将SK海力士的HBM4安装在逻辑芯片上。为了让存储器和逻辑半导体作为一个整体工作，这样的合作也是必须的。从成本上来说，这样的设计是可行的，能简化芯...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
...，并向投资者承诺，通过改善光掩模（一种用于在半导体晶圆上创建定制图案的特定模板）已提高了该 GPU 产能。而在摩根士丹利最新的报告中，透露这个拉低产能的问题，是在后封装（post-packaging）阶段发现的，导致良率下降...……更多
2024-10-11 09:50:00摩根士丹利,士丹利,摩根,英伟,高速路,高速
...艺。看到这么多订单，所以前段时间台积电才表示，3nm的晶圆可能会涨价，而英伟达黄仁勋也表示支持台积电涨价……事实上，这件事情好玩就好玩在哪里呢？大家看到没有，美国最顶级的芯片企业，苹果、高通、英伟达，现在...……更多
2024-07-01 11:43:00高通,英伟,美国,中国,芯片,苹果
...的制程工艺，能够提供比5nm和4nm更高的晶体管密度，不过晶圆代工报价也是相当昂贵，对此也仅有苹果采用了3nm制程工艺，而高通、联发科等厂商仍然采用台积电的4nm工艺，英伟达自己也是采用定制版4nm工艺。不过随着AI计算卡...……更多
2023-11-20 13:47:00英伟,显卡,工艺,支持,英伟,显卡
...应链正在全面改善。英伟达高管在业绩说明会上表示，从晶圆、封装、存储器到网络等各个环节，英伟达超级计算机的供应链已经在全面改善。2、Arm发布新一代Neoverse高性能芯片IP产品。Arm宣布推出两款基于第三代Neoverse高性能...……更多
2024-02-23 11:47:00英伟,单日,市值,增长,项目,科技
...上最大的半导体制造厂，平泽有三条生产线，生产DRAM、晶圆代工和NAND闪存芯片。紧接着他又和三星电子副董事长Kyung Kye-hyun共进晚餐，后者是三星负责芯片业务的联合首席执行官之一。事实上，Sam Altman早在去年6月访韩时就注意...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...星电子是唯一具备先进制程，且能够批量承接外部订单的晶圆代工厂，这意味着这家公司理论能够掣肘业界霸主台积电。而后者近年来在业内饱受争议。在英伟达GTX 40系列显卡发售时，黄仁勋就曾公开表达过不满：“现在的芯片...……更多
2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构
...。据韩国媒体报道，市场调研机构Omdia对三星2024年的DRAM晶圆产量持乐观态度，随着市场进入升级周期，消费者希望更换现有的存储和内存产品，预计产量将逐年增长。据悉，到2024年第四季度，该公司的晶圆产量将达到200万片，...……更多
2024-03-18 02:59:00三星,正在,增长,业务,三星,晶圆
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