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IT之家 7 月 10 日消息，据投资人 Eric Jhonsa 援引摩根士丹利的客户报告称，全球芯片代工龙头台积电计划在 2025 年上调所有类型客户的晶圆价格，涨幅最高可达 10% 左右。据报告，由于消费电子和高性能计算领域对先进处理器的...……更多
2024-07-11 09:37:00晶圆,芯片,成本,消息,晶圆,摩根士丹利
...达到了4%，预计到2026年将翻倍增长至8%。值得一提的是，摩根士丹利最新发布的报告也指出，由于AI对算力的要求更高，预计2024年AI晶圆前端收入将达到30亿美元，同时将带动对于HBM（HighBandwidthMemory，高带宽內存）消耗将达到6亿G...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
5月3日消息，据DigiTimes的报道，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户...……更多
2023-05-04 09:51:00晶圆,晶圆厂,美国,成本,制造,晶圆
...案包括拆分其产品设计和制造业务、削减工厂投资项目。摩根士丹利、高盛是英特尔的长期合作伙伴，他们正在为其提供全方位的战略建议，包括潜在的并购。近日，英特尔首席执行官帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）在发给员工的...……更多
2024-09-23 06:28:00英特,英特尔,芯片,事件,全球,英特
...造行业的消息称半导体巨头台积电正在试图降低N3或3nm级晶圆厂工艺系列芯片的价格，以增加更多的订单，包括像AMD，NVIDIA，联发科和高通这样的科技巨头。但作为一家代工制造企业用压缩技术成本来实现这一目标需要一些时间...……更多
2023-02-21 21:38:00晶圆,晶圆厂,成本,工艺,晶圆,技术
...装设施，可能的产能建设预计也将集中在后端工艺部分。摩根士丹利的数据显示，AI计算芯片巨头英伟达同样是HBM内存的最大买家，今年将购入全球HBM产能的约48%。美光已于今年2月宣布其8Hi24GBHBM3E内存进入量产阶段，向英伟达H20...……更多
2024-06-20 10:08:00生产基地,多个,内存,正在,基地,生产
...行们对礼来未来营收的乐观预期也不断升温。本月稍早，摩根士丹利分析师Terence Flynn将礼来的目标股价上调从805美元上调至950美元，为业内最高。Flynn指出，礼来有望凭借正在试验中的口服GLP-1药物Orforglipron，成为首家市值达到1...……更多
2024-03-01 10:59:00伯克,希尔,还是,公司,伯克,希尔
本文转自：重庆日报渝企研发出Micro LED晶圆检测设备率先在国内打破终极显示技术两大商用瓶颈本报讯 （记者 黄光红）12月19日，来自重庆中科摇橹船信息科技有限公司（以下简称摇橹船科技）的消息称：其研发的Micro LED晶圆...……更多
2023-12-21 04:44:00晶圆,检测设备,检测,设备,芯片,晶圆
...器件制造商向2纳米工艺过渡的成本不断增加，每片2纳米晶圆的成本已经超过30万元人民币。根据IBS的报告，一家月产能为5万片晶圆的2纳米晶圆厂（WSPM）的建设成本约为280亿美元，而相同容量的3纳米晶圆厂则需要约200亿美元。...……更多
2023-12-23 21:02:00光刻,打印机,晶圆,成本,芯片,纳米
...似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...机会导向，会持续与客户紧密合作以提供价值。7月7日，摩根士丹利将台积电的目标价上调了约9%，并预计该芯片制造商将在下周公布的财报中上调全年销售预期。分析师认为，鉴于台积电强大的议价能力，它有能力提高晶圆价...……更多
2024-07-08 23:22:00市值,巨头,突破,科技,市值,英伟
...，由于我国国内存储芯片的市场份额较小，而建立和维护晶圆厂又需要巨额的资本投入，导致国内存储厂商很难通过规模效应降低生产成本，因此国内部分存储器厂商如兆易创新等就只负责芯片设计和后续的产品销售，而将晶圆...……更多
2024-06-13 15:27:00风向标,风向,半导体,芯片,存储,行业
...其中170亿欧元将用于德国马格德堡的项目，兴建两座新的晶圆厂，预计会在2023年上半年动工建设，计划2027年投产。当时就有消息称，英特尔在该项目中将得到了约55亿美元的国家援助，约占初期项目成本的29.4%。据相关媒体报道...……更多
2023-02-19 23:24:00晶圆,英特,马格德堡,德堡,晶圆厂,马格
...——出租算力，建立类似于AWS和Azure一样的云计算平台。摩根士丹利在去年9月的报告中预测，Dojo可以通过robotaxi和软件服务等形式释放新的收入来源，为特斯拉的市值增加5000亿美元。简言之，从目前马斯克对硬件的谨慎配比来...……更多
2024-08-05 09:33:00马斯,马斯克,英伟,特斯,特斯拉,马斯
...成的合作团队在国际上另辟蹊径，最近在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展，已成功研发并实现可批量制造的新型光子芯片——钽酸锂集成光子芯片，相关研究成果论文于北京时间5月8日夜间在国际...……更多
2024-05-09 11:29:00瑞士,光子,中国,芯片,团队,合作
...受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000美元），低产量不会取悦客户或三星股东。三星3纳米芯片生产良品率现已达到“完美水平...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...点和重要方向。29日，中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行。该台12英寸全自动超精密晶圆环切设备由宁波芯丰精密科技有限公司研发，这一重大突破标志着中国半导体设备制造跨上...……更多
2023-12-30 07:51:00晶圆,精密,全自动,设备,晶圆,精密
...所官方公众号日前发布消息，称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆，实现了从无到有的重大突破。根据文章介绍，团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI...……更多
2023-10-22 11:51:00晶圆,射频,突破,晶圆,芯片,多晶
...室硅光工艺团队与合作伙伴协同攻关，成功在8英寸硅光晶圆上异质键合III-V族激光器材料外延晶粒，再进行CMOS兼容性的片上器件制成工艺，成功解决了III-V材料结构设计与生长、材料与晶圆键合良率低，及异质集成晶圆片上图形...……更多
2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破
高通今年的旗舰要涨价了，新的爆料称，台积电的3nm晶圆成本上涨，导致骁龙8 Gen4的价格将会上涨，这也将是高通旗下首款3nm手机芯片。消息称，3nm先进工艺制程主要是EUV光刻工具的需求量增加，大幅提高了每片晶圆和每块芯...……更多
2024-05-20 13:44:00高通,成本,晶圆,高通,制程,芯片
...受质疑？陈炳欣最近台积电传出将调整高雄厂28纳米工艺晶圆生产线的投资计划，引起业界广泛关注。该消息也在台积电日前举办的法说会上得到证实。台积电总裁魏哲家表示，高雄厂的投资将会进行弹性调整，把28纳米转为先...……更多
2023-05-09 10:05:00纳米,前景,工艺,纳米,英特,晶圆
据台媒报道，由于中国台湾地区主要晶圆厂成熟制程代工报价高企，而中国大陆代工厂则为愿意投片的驱动IC设计公司给予强力折扣，从而吸引触控与显示驱动器集成（TDDI）的新订单向大陆转移，更低的成本或将加速显示驱动IC...……更多
2023-05-07 03:00:00晶圆,晶圆厂,代工,强力,芯片,订单
...格却更贵了。消息指出，从10nm工艺开始，台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长。台积电在2018年推出7nm工艺时，晶圆价格跃升至近10000美元，2020年5nm晶圆价格突破16000美元。台积电采用3nm制程的12英寸晶圆片单价已突破2...……更多
2023-03-13 11:53:00代工,天价,芯片,苹果,工艺,制程
...测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解，芯片测试分为晶圆测试（CP，也称之为Chip Probing）和芯片成品测试（FT，也称之为Final Test或是Function Test）。在晶圆切割成多个单独的芯片前，需要进行晶圆测试来确认良率，同时将不良...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...人民币）的价格，向Apollo旗下的基金和附属公司出售Fab34晶圆厂49%股权。这是英特尔达成的第二笔SmartCapital战略交易：英特尔此前在2023年与另一家资产管理公司Brookfield签订类似合同，以150亿美元出售其亚利桑那工厂扩建项目49%...……更多
2024-06-05 10:19:00晶圆,英特,晶圆厂,英特尔,股权,英特
...近发布消息，他们成功研发出国内首片300mm射频（RF）SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员，在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。团队在实现这一重大突破时，解决了多个核心技术难题。其中包括...……更多
2023-10-22 22:17:00晶圆,射频,中国,难题,芯片,核心
...士@Frederic_Orange指出的那样，苹果可能可以在单个300毫米晶圆上获得多达415个M3芯片，这表明该芯片尺寸约为146mm^2。相比之下，AMD的Phoenix（具有类似的复杂性）的芯片尺寸为178mm^2。根据此前研究机构IBS公布的一份研究报告显示，...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
...上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。当前，以硅光技术和薄膜铌酸锂...……更多
2024-05-09 09:31:00光学,科学家,芯片,我国,科学,开发
...曾获110亿美元「支援」今年6月，在APO牵头下，英特尔用晶圆厂Fab 34的49%合资企业股权，换到了多达110亿美元的融资。位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34，是英特尔先进大批量生产（HVM）设施，专为采用Intel 4和Intel 3工艺技术的晶圆而...……更多
2024-09-25 13:35:00英特,英特尔,制程,救星,绝地,王牌
...70%。在半导体制造上，良率直接意味着一整片加工出来的晶圆上能正常工作的芯片的占比。通常来说，一片晶圆上可以同时制造出上百颗同样的裸芯片，之后将晶圆片上的裸芯片切割开来，就可以封装后安装到产品上。图/台积...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
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