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...硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示,目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高...……更多
... 10月27日,晶合集成三期项目举办落成典礼,这间全新的晶圆厂将承载“安徽省汽车芯片制造中心”的任务。典礼上,晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威及杰发科技等多家企业签署战略框架协议。据介绍,晶合集成三期...……更多
三星争夺高通订单回流
...能手机需求疲软,同时存储器的需求也大幅度下降,加上晶圆代工业务接连遭遇芯片设计公司转单至台积电(TSMC),三星半导体业务可谓是举步维艰。在晶圆代工业务上,为了拉近与台积电之间的距离,三星正发挥其集团优势...……更多
台积电今年3nm营收将大幅增加:三位大佬争着要
...采用台积电的3nm制程进行CPU的生产。英特尔有自己独立的晶圆工厂,一直以来都是生产自家的CPU,不过这几年英特尔在制程工艺上已经落后于台积电,导致英特尔的战略有了一定的变化。例如内部将芯片部门变成了英特尔IC设计...……更多
英特尔代工业务网络研讨会分享技术发展路线图
...争者,而在14A节点上可获得较小的密度优势。Intel7节点的晶圆成本明显高于业界水平,英特尔希望通过从Intel3到14A的演进,逐渐实现较低的晶圆成本。同时,未来数年将见证英特尔制程目标市场的扩展,到14A节点英特尔将可对外...……更多
亏了1200亿后,英特尔CEO:芯片代工业务太难了,很失望
...没有意识到的。第二是现在的芯片客户,更愿意和亚洲的晶圆厂合作,其实也就是和三星、台积电、中芯等合作,而不愿意和英特尔合作,放到在美国的工厂来生产。他说,原以为美国的客户会优先考虑在美国生产的,谁知道并...……更多
半导体大基金新一轮减持计划来袭,长川科技拟减持不超2%股份
...01347.HK),并且联合投资合计67亿美元用于公司扩充12英寸晶圆产能,去年6月大基金二期还增资华虹无锡子公司。根据公告,华虹半导体2022年全年销售收入达到了24.76亿美元,较2021年增长了51.8%。华虹半导体给出的2023年第一季度...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
近日,据相关媒体报道,由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体...……更多
美的父子,冰火两重天
来源 | 深蓝财经撰文 | 吴瑞馨美的集团的何氏父子,完全地诠释了什么叫“冰火两重天”。近日,美的集团发布公告称,公司将在港交所发行4.92亿股股份,发行价在52.00港元/股至54.80港元/股之间,预计于9月17日上市交易。以此...……更多
英特尔与联华电子合作开发12nm工艺平台
...供技术和制造创新的承诺,也朝着2030年成为世界第二大晶圆代工厂的目标迈出了重要一步。英特尔表示,这项长期协议将英特尔在美国的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验,与联华电子在成熟制程节点上丰富的晶圆代工经...……更多
晶合集成 28nm 逻辑芯片通过验证,为顺利量产铺路
...新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。成立九年时间内,晶合集成已实现 90 纳米、55 纳米、40 纳米,到 28 纳米的跨越。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,2023 年 5 月,晶合集成正式在上...……更多
强震后,日本半导体该走向何方?
...统性的产业能力。近年来日本产业界动作频繁:新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工,光刻胶龙头JSR将被JIC所收购,东芝退市前有诸多本土和外资竞购;同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件...……更多
“锂矿双雄” 2023年净利大幅缩水 最多下跌逾七成
出品|搜狐汽车1月31日,“锂矿双雄”天齐锂业、赣锋锂业同时披露业绩预告,两股2023年净利均最多下跌逾七成。碳酸锂价格持续下跌对锂矿企业的重创程度被摆在台前。具体来看,天齐锂业业绩预告显示,2023年,公司预计实...……更多
光大证券:维持ASMPT(00522)“增持”评级
...装业务的相关订单和收入高速增长。1)逻辑芯片方面,晶圆厂和OSAT订单交付超预期,后续有望合作下一代超微间距TCB设备。24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的应用于芯片到基底(C2S)的TCB订单;近期向领先晶圆代工客户交付...……更多
谷歌pixel10系列手机将搭载tensorg5芯片
...芯片以其卓越的性能而广受好评,但之前由于继承了三星晶圆代工的某些问题,如温度控制和能效方面,受到了些许质疑。这些问题在Exynos芯片上也曾被广泛提及。相比之下,台积电代工的芯片在性能与效率的平衡上一直备受赞...……更多
三星称其 3nm 良率可达 60~70%
...首个采用GAA-FET技术的3纳米节点,三星已经为目前各大无晶圆厂半导体设计公司送样,以此彰显对性能验证的信心,试图重新俘获客户的青睐。三星声称,在节点开发阶段,其生产良率可维持在60-70%的范围内。值得一提的是,良...……更多
4.2亿枚芯片,142亿元!中芯国际正式宣布,格芯扛不住了
...研之路,中芯国际更是成了领头羊。这家大陆技术最牛的晶圆企业,虽然在全球排名上暂时还比不上台积电和三星,但实力绝对不容小觑。为了实现70%芯片国产化的目标,中芯国际那是真金白银地往里砸,建厂扩产忙得不亦乐乎...……更多
iPhone15系列将首次采用28nm OLED驱动芯片
...苹果 OLED 驱动芯片制程升级后,这些驱动芯片设计厂商和晶圆代工厂都有可能从中受益。同时,还有消息传出,联咏有可能在 2024 年进入苹果 OLED 驱动芯片供应链。苹果 OLED 驱动芯片制程升级可能有两个原因。第一,28nm HV 工艺...……更多
芯片股暴雷!光刻机巨头ASML提前公布三季度财报逊预期,股价创26年来最大跌幅|硅基世界
...因此客户在决策上变得更加谨慎。在逻辑芯片领域,由于晶圆代工厂之间的竞争态势,部分客户的新技术节点发展态势放缓,导致某些晶圆厂计划推迟并影响了对光刻设备的需求时间节点,尤其是对EUV光刻机的需求。在存储芯片...……更多
三星电子遭遇寒冬:开启裁员度日
...依赖于英伟达、AMD等外部供应商供应;另一方面,三星的晶圆代工业务因尖端制程良率不够等问题,一直未能拿到英伟达等AI芯片大厂的代工订单,导致该部分短板一直未能得以补全。此外,在存储芯片业务上,伴随着新一轮生...……更多
英特尔:中国市场潜力很大,合法合规下深入在华投资
...2001年同比下跌32%以来的最大跌幅。英特尔正重金投入的晶圆代工业务,也遭遇了下行周期。市场调研机构TrendForce预计,2023年第一季度全球晶圆代工市场,包括成熟制程和先进制程的需求将持续下调,各大芯片设计企业的砍单从...……更多
台积电去年四季度净利跌近两成但超预期,预计今年半导体产业增长10%
...制程占营收比重将增至15%。此外,5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的35%;7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的17%。总体而言,先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的67%。看好今年半导体产业增...……更多
格芯一季度营收 15.49 亿美元,环比、同比均下滑 16%
...一季度其净收益率为 8.7%,明显低于 2023 年四季度的 15%。晶圆出货量方面,格芯在一季度实现 46.3 万片 12 英寸晶圆当量出货,同比下降 9%,环比下降 16%。格芯在一季度获得了两笔补贴:除美国《芯片与科学法案》承诺的 15 亿美...……更多
英特尔3nm,加入战局
... Raptor Lake 的 7nm(Intel 7)节点问世,Meteor Lake 的 4nm(i4)晶圆已经量产。Intel 4 工艺将带来20% 的每瓦性能提升,并采用 EUV 光刻技术以获得更好的良率和密度。他进一步指出。英特尔还准备在 2023 年底推出其 3nm 等效工艺节点。.……更多
...造、终端应用等企业提供从IGBT(绝缘栅双极型晶体管)晶圆背面加工到模块封测代工、组件集成代工的一站式服务。“此次通线投产,预计形成约6万片/年IGBT晶圆(折合8寸)、120万只/年功率模块生产能力。”成都高新发展股份...……更多
报道称三星有兴趣加入 UALink 联盟,携手对抗英伟达 NVLink
...星的代工业务,能够更好地满足客户的需求。在 2024 三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum)上,三星晶圆代工业务开发负责人 TaeJoong Song 表示,三星对 UALink 为实现 AI 芯片互联标准化所做的努力很感兴趣,并提到三星正在探索如...……更多
晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片 【晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片】《科创板日报》27日讯,晶合集成今天在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。据了解,晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽...……更多
...近发布消息,他们成功研发出国内首片300mm射频(RF)SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员,在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。团队在实现这一重大突破时,解决了多个核心技术难题。其中包括...……更多
英特尔推迟美国新建晶圆厂项目
...尔宣布投资超过200亿美元,在美国俄亥俄州兴建两座新的晶圆厂。作为IDM2.0战略的一部分,这项投资将有助于提高产能,以满足市场对先进半导体不断增长的需求,为英特尔新一代产品提供动力,并满足代工客户的需求。其原计...……更多
国内第一片300mm射频soi晶圆实现重大突破
...所官方公众号日前发布消息,称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频(RF)SOI晶圆,实现了从无到有的重大突破。根据文章介绍,团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI...……更多
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