半导体大基金新一轮减持计划来袭，长川科技拟减持不超2%股份

半导体大基金的新一轮减持来袭。

3月16日晚，国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）宣布减持计划。这是继去年芯片行业“反腐风暴”后，该基金的首次意向减持，减持对象为半导体封测龙头股长川科技（300604.SZ）、万业企业（600641.SH）。

根据长川科技（300604.SZ）公告，大基金拟减持不超过2%的公司股份。目前长川科技尚未披露2022年年报，截至去年三季度末，大基金持有公司4083.73万股股份，位列第一大流通股股东，持股比例6.7173%，持股市值23.29亿元。同时大基金计划减持万业企业不超过930.63万股，不超过公司目前总股本的1%。

大基金选择此时减持，与近期半导体板块连续超跌反弹不无关系。今年以来，在ChatGPT、数字经济等题材概念催化下，中华半导体芯片指数上涨8.74%，寒武纪-U（688256.SH）、芯原股份-U（688521.SH）等去年股价“深蹲”的公司领涨板块。

相比之下，长川科技、万业企业的股价年涨幅分别为3.56%、6.54%，表现并不出彩。市场分析认为，2022年大基金减持回收投资的频次较低，按照基金成立时设定的2019年~2024年的投资回收期，随着期限将近，大基金可能在这两年加速减持。

大基金筹划年内首笔减持

根据长川科技披露，大基金拟在未来六个月内，减持该公司1215.88万股。

第一财经记者梳理公告发现，这实际是一份去年“未完成”减持计划的延续。2022年4月初，长川科技曾公告，大基金计划减持公司2%的股份，即1208.66万股。直至2022年10月末，大基金才“完成”减持，但最终仅减持长川科技20300股，减持均价为40.22元，套现81.65万元。

自进入投资回收期以来，大基金计划减持数量与实际减持数量相差巨大的案例较为罕见，而这或许与长川科技去年股价低迷有关（全年累计下跌22.3%）。

长川科技主营业务从事半导体封测，是大基金投资较早的一批半导体企业。公开资料显示，大基金在2015年入股长川科技，首次出资4000万元，后伴随公司IPO。2019年，进入投资回收期首个年度的大基金启动对长川科技的减持，公司还于2021年11月披露大基金的减持计划。

稍早前，万业企业也在3月15日披露了第二大股东三林万业与第三大股东大基金的减持计划，大基金计划3个月内（即2023年4月10日至2023年7月8日），减持持有的不超过930.63万股，即不超过总股本1%的股份。目前，大基金持有万业企业5.22%，持股数量4855.88万股。

实际上，去年4月大基金也披露了减持万业企业计划，截至去年7月26日减持计划期满，但并未实际减持。

一期回收截止期临近，二期接棒投资

大基金分为一期与二期，主要通过投资方式推动我国半导体产业加速发展，一期成立于2014年，二期成立于2019年末。据统计，大基金一期累计对外投资了72家公司或机构，形成了完整的产业布局。据中信证券梳理，国家大基金一期涵盖了IC设计、IC制造-代工、IC制造-存储、特色工艺、封装测试、设备、材料及生态建设各个环节。

目前，大基金一期已进入2019年~2024年为期五年的投资回收期。回收期前三年，大基金一期的退出速度不断加快。而2022年受需求低迷、库存高企、疫情扰动等多种因素影响，全球半导体芯片行情惨淡，中华半导体芯片指数全年下跌38.76%，大基金的减持动作明显减少。

大基金二期启动以来，重点投资半导体设备和材料领域，共募集资金2000亿元左右，按照3-4倍比例，预计可撬动社会融资近万亿规模，现已进入全面投资阶段。截至目前，国家大基金二期公开投资的项目已超过20个，总投资金额达数百亿元。

今年以来，大基金二期的投资动作密集，其在1月初投资了芯片代工龙头华虹半导体（01347.HK），并且联合投资合计67亿美元用于公司扩充12英寸晶圆产能，去年6月大基金二期还增资华虹无锡子公司。根据公告，华虹半导体2022年全年销售收入达到了24.76亿美元，较2021年增长了51.8%。华虹半导体给出的2023年第一季度业绩指引：销售收入约6.3亿美元左右；预计毛利率在32%至34%之间。

另外，封测龙头通富微电（002156.SZ）同时获得了大基金一期与二期的入驻。去年12月，大基金二期认购通富微电定增股份近3亿元。截止2022年11月14日，大基金持股通富微电2.01亿股，持股比例占总股本13.29%。今年以来，通富微电股价表现强势，年内累计上涨近40%。