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晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片 【晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片】《科创板日报》27日讯,晶合集成今天在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。据了解,晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽...……更多
...近发布消息,他们成功研发出国内首片300mm射频(RF)SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员,在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。团队在实现这一重大突破时,解决了多个核心技术难题。其中包括...……更多
Intel制程工艺4大突破:封装吞吐量提升100倍
...以更高的灵活性集成超薄芯粒(chiplet),对比传统的芯片到晶圆键合(chip-to-wafer bonding)技术,能大大缩小芯片尺寸,提高纵横比,尤其是可以芯片封装中将吞吐量提升高达100倍,进而实现超快速的芯片间封装。这项技术还带来了...……更多
英特尔推迟美国新建晶圆厂项目
...尔宣布投资超过200亿美元,在美国俄亥俄州兴建两座新的晶圆厂。作为IDM2.0战略的一部分,这项投资将有助于提高产能,以满足市场对先进半导体不断增长的需求,为英特尔新一代产品提供动力,并满足代工客户的需求。其原计...……更多
国内第一片300mm射频soi晶圆实现重大突破
...所官方公众号日前发布消息,称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频(RF)SOI晶圆,实现了从无到有的重大突破。根据文章介绍,团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI...……更多
3nm竞争加剧!台积电基本碾压,三星亮出大招
...定。再者,良率计算方式有争议,不具参考性。是仅商业晶圆计算,还是包括测试晶圆。虽然台积电3nm的良率高低还有些令人生疑,但从以下两方面来讲,应该也不会低。一方面,台积电的工艺一向良率较高,不管7nm还是5nm都是...……更多
微软谷歌等八巨头联合对抗NVIDIA:三星也想加入
...三星也表现出了加入UALink联盟的浓厚兴趣,该公司在三星晶圆代工论坛上表示,加入UALink将有助于三星代工业务的进一步发展,更好地满足客户需求。三星晶圆代工业务开发负责人TaeJoong Song提到,三星对UALink为实现AI芯片互联标...……更多
英特尔宣布出售fab34晶圆厂49%股权
...人民币)的价格,向Apollo旗下的基金和附属公司出售Fab34晶圆厂49%股权。这是英特尔达成的第二笔SmartCapital战略交易:英特尔此前在2023年与另一家资产管理公司Brookfield签订类似合同,以150亿美元出售其亚利桑那工厂扩建项目49%...……更多
三狮集结!曼联双雄或无缘欧洲杯 南门狂赞利物浦二太子
北京时间5月30日,《镜报》报道,随着英格兰队主帅加雷斯-索斯盖特即将敲定2024年欧洲杯的26人最终名单,绝大多数入选2024欧洲杯临时阵容的英格兰球员已抵达圣乔治公园球场,备战即将到来的与波黑和冰岛的两场友谊赛。据...……更多
芯片成本将上升,消息称台积电晶圆明年涨价 10% 左右
...球芯片代工龙头台积电计划在 2025 年上调所有类型客户的晶圆价格,涨幅最高可达 10% 左右。据报告,由于消费电子和高性能计算领域对先进处理器的强劲需求,台积电有意提高其在 2025 年的整体晶圆价格。与人工智能和高性能...……更多
台积电下调全球晶圆代工业增长预期
...转自:中国新闻网中新社台北4月18日电(记者 刘舒凌)作为晶圆代工龙头企业,台湾积体电路制造股份有限公司(简称“台积电”)总裁魏哲家18日表示,今年全球晶圆代工业产值增长预期将由1月估算的20%下调到14%至19%之间。在18日...……更多
英特尔计划推迟马格德堡Fab29晶圆厂项目
...x于11月4日发布博文,报道称英特尔计划推迟马格德堡Fab29晶圆厂项目至2029~2030年,可能导致100亿欧元(IT之家备注:当前约771.77亿元人民币)补贴资金回归联邦预算。马格德堡Fab29晶圆厂包含Fab29.1和Fab29.2两座厂房,根据英特尔CEO...……更多
...推进,smartIDM生态圈进一步夯实;报告期内,广微集成因晶圆代工(6英寸)产能迁移,导致收入及利润相应减少,后续伴随广芯微电子晶圆代工厂(6英寸)投产及12英寸晶圆代工厂产能持续增长,广微集成的产能及收入将逐步提...……更多
AI需求激增!美国光通信芯片巨头Marvell被曝全线产品明年提价
...。根据TrendForce发布的2023年全球IC设计企业营收排名(无晶圆代工厂的纯IC设计公司),Marvell排名全球第六。受益于ASIC(专用集成电路)、硅光等云端数据中心AI相关需求的高涨,在上一财季,Marvell提交了亮眼的财报。今年8月30...……更多
高通下一代处理器改由台积电独家代工
三星3纳米GAA制程技术已推出1年多,晶圆良率仍不理想。高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4,取消台积电、三星双代工策略,改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入,台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可...……更多
...家许可使用权,并提供配套技术咨询服务,以支持12英寸晶圆生产线建设。此次技术开发协议的签订,有利于加快华虹宏力12英寸产线40nm特色IC工艺的研发及量产,进一步提升公司特色工艺的技术竞争力及市场竞争力。作为全球...……更多
砸下8400亿元后,三星先被自己人背刺
...星电子是唯一具备先进制程,且能够批量承接外部订单的晶圆代工厂,这意味着这家公司理论能够掣肘业界霸主台积电。而后者近年来在业内饱受争议。在英伟达GTX 40系列显卡发售时,黄仁勋就曾公开表达过不满:“现在的芯片...……更多
德国州政界对英特尔马格德堡晶圆厂项目表示忧虑,已考虑 B 计划
...特州政界对英特尔在该州首府马格德堡建设先进逻辑代工晶圆厂一事感到忧虑,已在考虑英特尔放弃建设后的“B 计划”。马格德堡 Fab29 晶圆厂包含 Fab29.1 和 Fab29.2 两座厂房。根据英特尔 CEO 帕特・基辛格的说法,Fab29 将具备后 ...……更多
韩国教授放话:3nm工艺代工将改变游戏规则
...50%了。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺,晶圆代工能力要尽快赶超台积电,其中3nm工艺的商业化能力可能是关键,有可能改变游戏规则,还有就是先进封装,一条龙的服务让厂商获得更多机会。此外,KimJoung-ho教...……更多
Intel一年少了11500名员工!还要削减30亿美元成本
...滑32%;自动驾驶部门Mobileye营收5.3亿美元,同比增长18%;晶圆代工服务部门(IntelFoundryServices)营收3.11亿美元,同比大涨299%。Intel首席执行官帕特·基辛格(PatGelsinger)表示:“我们第三季度的业绩表现出色,这得益于我们的工艺和...……更多
继台积电后,三星电子也推迟美国工厂量产计划至2025年
...始大规模生产。“将于明年下半年在泰勒工厂生产第一块晶圆,并于2025年开始批量生产。” Choi Siyoung表示。而三星在2021年宣布投资时曾表示该工厂将于2024年下半年大规模生产。据Business Korea报道,三星电子在过去两年投资170亿...……更多
英特尔传奇CEO被逼下课,基辛格时代落幕!18岁入职,在任期间市值蒸发1500亿
...中这样表示:「虽然我们在重获制造竞争力和建设世界级晶圆代工能力方面取得了重大进展,但我们知道,公司还有很多工作要做,以重建投资者的信心。」前任领导层留下的烂摊子交给了他,如今这个烂摊子再交给下一任继任...……更多
三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
...和三星以及Amkor。注:半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试,其中晶圆制作属于前端(FrontEnd)工艺;封装和测试属于后端(BackEnd)工艺;而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端,通常是CMOS制程工序属于...……更多
曝Intel将扩大Arrow Lake台积电代工规模!应对AMD和NVIDIA竞争
...滑6%,亏损达到创纪录的166亿美元,不过英特尔并未放弃晶圆代工业务。在9月份的时候,Intel宣布18A工艺进展顺利且超过预期,Arrow Lake高性能处理器原定采用的20A工艺已经取消,改为外部代工制造。供应链消息指出,从13、14代...……更多
AMD下一代低端产品或引入三星代工 用于低端APU/GPU
AMD自从出售了晶圆厂以后,其芯片生产大多由台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失,目前AMD也是急需扩展其代工解决方案,而目前市场上除了...……更多
...率直接影响到芯片工厂的经济效益,因为它决定了从每片晶圆中能够生产出多少符合正式商用标准的芯片。具体来说,台积电位于美国亚利桑那州工厂的早期芯片制造活动中,良率甚至比中国台湾的类似工厂高出4个百分点,这...……更多
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...、“绑量不绑价”、“展延投片量”、“机动议价”、“晶圆银行”等,白话说,供应商正在积极适应“买方市场”,只要下单,一切好谈。展望明年销售复苏,陆台韩供应商都必须预先抢市占,而明年底中国大陆将有32座成熟...……更多
5GETF早盘冲高涨超1%,AIPC有望加速渗透
...括了像智能物联龙头海康威视,消费电子龙头立讯精密、晶圆代工龙头中芯国际、半导体显示龙头京东方、AI软件龙头金山办公、半导体设备龙头中微公司、北方华创等多个细分行业的龙头公司。 ……更多
...及元器件、CGH、光栅等微纳光学元器件。“我们起初想找晶圆企业代工,寻了几家国内知名晶圆企业,结果都业务饱满,自己的产能都不够用。”王亮说,一时难以找到合适的稳定的代工企业,使他们放弃了让企业代工的想法,...……更多
...术不同,佳能研究的纳米压印技术是将电路图案直接印在晶圆上,从而制造出据称几何形状与最先进节点相当的芯片,但速度要慢得多。 这种新设备有望让芯片制造商降低对芯片代工厂的依赖,同时也让台积电和三星电子等芯...……更多
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