• 我的订阅
  • 头条热搜
新鲜早科技丨华为开年登中国智能手机销量榜首;中国移动全球首颗6G架构验证卫星发射入轨
...先进:Q1产能利用率降至50%,出货量减少6%-8%。全球头部晶圆代工厂世界先进2023年四季度营收环比下滑8.4%、同比微增1.05%至96.74亿元新台币;晶圆出货量环比下滑9%,产品平均销售单价环比持平;毛利率四季度为23%,是2022年四季...……更多
通富微电拟13.78亿元收购京隆科技26%股权
...专业测试公司京元电子在内地的子公司,为内地客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构(RW)、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。据京隆科技2023年12月1日官方微信,其规划在未来几年内于科创板完成IPO上...……更多
英特尔称18A工艺即将落地:亚马逊成大客户
英特尔近年来在晶圆代工领域似乎没有什么特别好的消息,最新的财报也显示这家蓝色巨人遇到了相当大的挑战,就在近期,英特尔宣布即将开启新的转型,其中一个重磅动作就是分离代工厂业务,让其彻底成为一个新的独立...……更多
多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D 封装参考流程
...和英特尔的替代工艺。英特尔也在新闻稿宣称,(外部)晶圆代工客户对 EMIB 的兴趣越来越大。与生态系统合作伙伴一同提供完善的技术支持有助于英特尔拿下更多先进封装代工订单。 近期宣布推出 EMIB 技术参考流程的有四家...……更多
韩国8英寸晶圆代工厂SK启方半导体(SKkeyfoundry)宣布,已确保新一代功率半导体GaN(氮化镓)的关键器件特性。公司正在加大GaN的开发力度,力争在年内完成开发工作。该公司预计,硅基650V产品将为快速充电适配器、LED照明、数...……更多
印度:两年内造出第一颗芯片!
...全球设计中心,专注于半导体技术的设计和开发。此外,晶圆代工大厂力积电与印度塔塔集团的合作也取得进展,双方计划在古吉拉特邦建设印度首座12英寸晶圆厂,预计总投资额将达到110亿美元。为了支持本土芯片制造业的发...……更多
“大肉签”!诺瓦星云上市首日单签最高浮盈超14万,刷新近两年半记录
...国际客户认可的硅外延片供应商之一,实现对全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中6家公司的供货,并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉。上海合晶控股股东为中国...……更多
晶合集成  用“芯”赋能新型工业化
...亮说。合肥晶合集成成立于2015年5月,是我省首家12英寸晶圆代工企业。近年来,晶合集成发展迅速,一期二期已达满产,三期项目开始投产,目前月产能超11万片,跻身全球晶圆代工厂前十。2023年5月成功在上海证券交易所科创...……更多
曝三星调整战略 从Exynos 2500转向2nm工艺芯片开发
...能效。相关报道还提到,第一代2nm工艺正在开发中,预计晶圆生产将于2026年开始。至于第二代变体,SF2P的目标规格是相比于第一代提升12%的性能,同时降低25%的功耗和8%的面积。三星负责大规模生产晶圆的代工厂目前正在进行...……更多
英特尔“全公司的希望”:首款Intel 18A芯片正式亮相!
...PC及服务器处理器扩大竞争力,同时也将成功为英特尔的晶圆代工业务打开局面。根据英特尔的预计,将在2026年产生部分来自外部客户的晶圆代工营收,并在2027年产生“有意义”的营收。因此,对于英特尔来说,作为其首款Intel...……更多
这年头,没有一家AI公司能躲开台积电
...,在被问到“OpenAI将进军芯片制造市场,筹资兴建几十座晶圆厂”的话题时,魏哲家认为台积电拥有最多的信息,因此会需要评估。虽然OpenAI建晶圆厂的计划是与台积电进行合作,但笔者认为,台积电并不会允许一个新的竞争对...……更多
为小米汽车代工?两大公司否认
...场上,海马汽车、北汽蓝谷这两家上市公司成为小米汽车代工的“绯闻对象”,股价也相继拉高,其中海马汽车已经走出三连板。不过,经记者核实,两家公司相继否认了代工传闻。不过,随着业内人士不断曝光信息,小米汽车...……更多
文一科技再涨停,半导体材料ETF(562590)涨超1.6%
...、中微公司、江化微跟涨,涨幅超4%。华西证券认为全球晶圆代工龙头台积电、封测龙头日月光单月营收数据好转,进一步验证了半导体行业复苏拐点出现。我们认为中国大陆晶圆厂逆周期扩产叠加半导体行业景气度复苏拐点出...……更多
传OpenAI携手博通及台积电打造自研AI芯片
...息人士报导称,人工智能(AI)技术大厂OpenAI野心勃勃的晶圆代工厂建设计划已经暂时搁置,目前正与博通(Broadcom)和台积电合作打造自研AI芯片,以支持自研AI大模型。此外,OpenAI还在采购英伟达(NVIDIA )、AMD芯片,以满足其...……更多
英特尔推广intel18a工艺节点
2月27日消息,根据韩媒TheElec报道,英特尔已针对韩国无晶圆厂芯片公司,大幅增加了营销活动,以推广自家的Intel18A工艺节点。消息称英特尔首席执行官帕特・基辛格于去年会见了多位韩国公司的高级管理人员,并向他们介绍...……更多
...构表示,国内半导体行业逐步复苏,以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破,有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。此外,消息面上,1月15日,上游半导体设备龙头中微公司披露2023年年报预告,公司预计2023年归母净...……更多
两个月完成股权过户 顾氏家族少套现14.2亿元 顾家家居正式姓“何”
...这意味着,两个月后,顾家家居终不再姓“顾”,变成了美的“太子”、何享健独子何剑锋旗下资产。截至昨天收盘,顾家家居股价为34.94元,市值287.2亿元。两个月少套现14.2亿元根据华泰证券研报,目前顾家家居核心管理层继...……更多
台积电将在日本建第二工厂 采用22/28nm工艺
...业典礼。该工厂采用22/28纳米制程工艺,为相关客户代工晶圆,预计投资约70亿美元。近日,合资工厂总裁YuichiHorita在演讲中透露,该工厂将于明年四季度开始商业化生产,并逐步提升产能至月产5.5万片12英寸晶圆。此前,台积电...……更多
曝三星Exynos 2500良率低于20%:Galaxy S25无缘首发
...市场研究机构Counterpoint Research公布了2023年第四季度全球晶圆代工市场的市占率数据,在这场全球科技产业的激烈竞争中,台积电以高达61%的市占率,稳坐全球代工厂商的头把交椅,持续领跑市场,而三星电子则以14%的市场占有...……更多
大摩:上调华虹目标价至28港元 预期毛利率将提升
...2024财年第二季营业收入指引出现上调。大摩亦预期,在晶圆厂利用率提高、晶圆价格上涨、产品结构改善的推动下,华虹2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率表现将由6.4%提升至17.1%。该行将其目标价由17港元上调至28港元,...……更多
龙迅股份2022年业绩承压,利润下滑严重
...abless模式开展经营,也就是该公司完成芯片设计后,委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测,在取得检测合格产品后,直接销售或通过经销商出售给下游客户。龙迅股份称,因综合考虑产品产量、工艺稳定性和批量采购成...……更多
芯片股持续强劲,多股盘中飙升,业绩预喜之后行情能否持续?
...相一致的。”从近日发布的三季报预告来看,徐可认为,晶圆代工厂第二第三季度业绩都在慢慢好转,产能利用率都处于高位,而芯片设计公司的业绩稍微弱一些:“从业绩层面来说,A股还缺乏一些确定性的重大题材来驱动整...……更多
人均近150万元新台币:台积电2023年员工奖金与分红将超1000亿元新台币
...)宣布进一步投资台积公司于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.(JASM),以兴建第二座晶圆厂,并计划于2027年底开始营运。丰田汽车公司也将投资JASM少数股权。JASM的第一座晶圆厂...……更多
三星高端3nm智能手机SoC已流片
...积(PPA)指标,以更低的功耗实现终极峰值性能,在三星晶圆代工的流程上实现了卓越的质量和生产力提升,带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术,也就是SF3(3GAP),与之前的4nmFinFET工艺相...……更多
厦门湖里区:“总部+研发+委外制造”,提升创新浓度
...设计、制造、销售一条龙全产业链,台积电、中芯国际等晶圆工厂则专注于制造环节。还有一类是大多数芯片企业的方式——无晶圆设计公司。设计之后,亿芯源将加工环节委托晶圆厂商,芯片加工回来进行测试、划片、封装,...……更多
千亿“美的系”就位!“家电狼”真的来了,家居派如何应对?
...顾江生家族宣布将其所持有约29.42%顾家家居股份,转让予美的集团创始人何享健之子何剑锋旗下的盈峰睿和投资,总作价约103亿元。虽然这一交易总价之后下调至88.8亿元,但仍创出国内家居行业最大股权转让金额纪录。该项收...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
...封装)上均已拥有大量客户设计案例。 总体而言,在晶圆制造和先进封装领域,英特尔代工的预期交易价值(lifetimedealvalue)超过150亿美元。 IP和EDA供应商:为基于英特尔制程和封装技术的芯片设计做好准备 IP(知识产权)和E...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...前,计划投资500万亿韩元(约合2.7万亿人民币)建立新的晶圆制造商,负责先进制程芯片的制造与代工,而2nm也被业界称为是下一个重要的节点。目前绝大部分的先进制程芯片采用的都是5nm或者4nm制程工艺,包括骁龙8 Gen3、联发...……更多
...11月21日GlobalInfoResearch调研机构发布了《全球3D人工智能AOI晶圆检测系统行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2024-2030》。本报告研究全球3D人工智能AOI晶圆检测系统总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产...……更多
中芯集成:公司致力于成为新能源产业核心芯片和模组的支柱性力量
...进水平。同时,公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。公司在功率器件、MEMS、射频三大产品方向上拥有领先的核心芯片技术,可以提供从功率器件及模组、驱动芯片到控制一套完整的系统方案。 ……更多
更多关于财经的资讯:
上海朋熙半导体申请模拟半导体设备和 EAP 系统集成测试专利,提高了测试效率与准确性
金融界 2025 年 1 月 30 日消息,国家知识产权局信息显示,上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“一种模拟半导体设备和 EAP 系统的集成测试方法及相关设备”的专利
2025-01-30 20:28:00
苏州旗芯微申请IO扩展电路专利,节省CPU资源
金融界2025年1月30日消息,国家知识产权局信息显示,苏州旗芯微半导体有限公司申请一项名为“IO扩展电路”的专利,公开号CN 119377144 A
2025-01-30 20:28:00
智源新能申请基于时间序列分析的能源管理系统数据填补方法及架构专利,提高数据完整性和连续性
金融界2025年1月30日消息,国家知识产权局信息显示,智源新能(保定)电气科技有限公司申请一项名为“基于时间序列分析的能源管理系统数据填补方法及架构”的专利
2025-01-30 20:29:00
常州市百宏智能科技取得一种机械零件加工操作台专利,提高整体清理能力
金融界2025年1月30日消息,国家知识产权局信息显示,常州市百宏智能科技有限公司取得一项名为“一种机械零件加工使用的全自动操作台”的专利
2025-01-30 20:29:00
四川长虹申请数据处理优化方法专利,可避免内存溢出
金融界2025年1月30日消息,国家知识产权局信息显示,四川长虹电器股份有限公司申请一项名为“数据处理优化方法”的专利
2025-01-30 20:29:00
中电科金仓申请数据库操作语句优化专利,使去重效率得到提升
金融界2025年1月30日消息,国家知识产权局信息显示,中电科金仓(北京)科技股份有限公司申请一项名为“数据库操作语句优化方法
2025-01-30 20:29:00
苏州图雅精密制造取得一种适用于零部件定位的工装专利,能提高工作效率
金融界2025年1月30日消息,国家知识产权局信息显示,苏州图雅精密制造有限公司取得一项名为“一种适用于零部件定位的工装”的专利
2025-01-30 20:29:00
上汽通用五菱取得一种薄膜拿取工作台专利,能够使员工不用弯腰即可撕取薄膜
金融界2025年1月30日消息,国家知识产权局信息显示,上汽通用五菱汽车股份有限公司取得一项名为“一种薄膜拿取工作台”的专利
2025-01-30 20:29:00
深圳市燃气集团申请一种数据入湖需求分析专利,有效保证数据质量并提高调用效率
金融界2025年1月30日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市燃气集团股份有限公司申请一项名为“一种数据入湖需求分析方法
2025-01-30 20:29:00
深圳市燃气集团申请一种数据共享交换专利,有效提高数据传输效率
金融界2025年1月30日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市燃气集团股份有限公司申请一项名为“一种数据共享交换方法、系统
2025-01-30 20:29:00
联想申请数据处理方法及向量数据库专利,提升目标数据库处理效率
金融界2025年1月30日消息,国家知识产权局信息显示,联想(北京)有限公司申请一项名为“数据处理方法及向量数据库”的专利
2025-01-30 20:30:00
合肥维克特取得激光测径仪的辅助调平机构专利,降低使用局限性
金融界2025年1月30日消息,国家知识产权局信息显示,合肥维克特机电科技有限公司取得一项名为“一种激光测径仪的辅助调平机构”的专利
2025-01-30 20:30:00
江苏天和申请一种同步采集多个数据库表数据的专利,能采集多数据库表数据
金融界2025年1月30日消息,国家知识产权局信息显示,江苏天和信息技术有限公司申请一项名为“一种同步采集多个数据库表数据的系统及方法”的专利
2025-01-30 20:31:00
中交三公局第三工程有限公司取得可拆卸式移动吊架钻孔平台专利,便于钻孔且保证工人安全
金融界2025年1月30日消息,国家知识产权局信息显示,中交三公局第三工程有限公司取得一项名为“一种可拆卸式移动吊架钻孔平台”的专利
2025-01-30 20:32:00
镇江灵通铝业取得铝板组角机对角调整机构专利,提升铝板组角处理的灵活性
金融界2025年1月30日消息,国家知识产权局信息显示,镇江灵通铝业有限责任公司取得一项名为“一种铝板组角机对角调整机构”的专利
2025-01-30 20:32:00