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上海朋熙半导体申请模拟半导体设备和 EAP 系统集成测试专利，提高了测试效率与准确性
金融界 2025 年 1 月 30 日消息，国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“一种模拟半导体设备和 EAP 系统的集成测试方法及相关设备”的专利，公开号 CN 119377129 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明提供一种模拟半导体设备和 EAP 系统的集成测试方法及相关设备，通过对设备操作手册进行关键参数的提取，并基于提取的关键参数设定不同测试阶段的测试脚本，所述关键参数为半导体工艺流程所需的参数；测试系统利用特性测试脚本对测试设备进行特性测试，并生成对应的特性测试结果；基于工艺流程测试脚本，在测试系统中模拟测试设备的工艺流程，并在模拟工艺流程的同时，通过 CIM 服务模拟接口对 EAP 系统进行集成测试，EAP 系统根据 EAP 配置文件和集成测试脚本模拟包含该测试设备的生产线的工作流程，并验证 EAP 系统对工作流程的控制和响应是否准确。本发明设计一种基于测试标准流程的自动化测试，提高了测试效率与准确性。
天眼查资料显示，上海朋熙半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本1953.86万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业，知识产权方面有商标信息3条，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-01-30 23:45:11
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