芯片股持续强劲，多股盘中飙升，业绩预喜之后行情能否持续？

10月21日，芯片股盘中强劲上涨，芯片ETF（159995）收涨4.41%，半导体ETF（159813）收涨4.24%。

至21日收盘，上证综指涨0.2%，报3268.11点；科创50指数涨2.22%，报1000.37点；深证成指涨1.09%，报10470.91点；创业板指涨0.69%，报2210.34点。从盘面上看，低空经济概念全线爆发，半导体、跨境支付、文旅板块涨势强劲。

成分股方面，中芯国际（688981）盘中一度逼近涨停，股价首度突破100元，最终收于每股97.48元，涨8.14%；寒武纪（688256）、韦尔股份（603501）收涨超3%，寒武纪盘中涨幅一度超过16%；紫光国微（002049）、兆易创新（603986）涨超2%。

消息面上，近日，多家A股芯片产业链上市公司披露了2024年前三季度业绩预告，业绩普遍预喜。

其中，瑞芯微（603893）预计公司在2024年前三季度实现营业收入9.11亿元，同比增长51.42%；预计2024年前三季度净利润达到3.4亿元至3.6亿元，同比增长339.75%至365.62%。晶合集成（688249）预计2024年前三季度实现营业收入67亿元至68亿元，同比增长33.55%至35.54%；预计2024年前三季度实现净利润2.7亿元至3.0亿元，同比增长744.01%至837.79%。

韦尔股份（603501）预计2024年前三季度实现营业收入187.41亿至189.91亿元，同比增加24.27%至25.93%；预计2024年前三季度实现净利润22.67亿元至24.67亿元，同比增加515.35%至569.64%。营收和净利润为近三年同期最高。韦尔股份表示，市场需求持续复苏，下游客户需求增长，公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，使得营业收入和毛利率显著增长。

从海外市场也有芯片产业链的利好消息。天风国际证券分析师郭明錤的最新报告指出，随着AI（人工智能）芯片龙头英伟达的最新芯片GB200在2024年第四季度开始大规模出货，预计其在第四季度的出货量将达到15万至20万块，并在2025年第一季度显著增长200%至250%，达到50万到55万块。

这意味着，英伟达可能仅需几个季度就能实现GB200销量超百万的目标。郭明錤表示，目前，微软是GB200芯片的全球最大客户，其在今年第四季度的订单量激增3至4倍，订单量超过其他所有云服务商的总和。

此外，当地时间10月17日，集成电路代工巨头台积电公布第三季度财报，财务数据全线强于预期，还上调了业绩指引。财报显示，公司第三季度合并营收7596.9亿元新台币（约合美元235亿），创历史新高，同比增长39.0%；第三季度净利润3252.6亿元新台币，同比增长54.2%。

同时，台积电再度上调了2024年美元营收预期，预计全年美元营收同比增长近30%，较先前一次预估增长24%至26%。

关于芯片股本轮大涨背后的深层次原因，半导体产业研究机构InSemiResearch首席分析师徐可对澎湃新闻记者表示，并购预期也是一个重要的驱动因素：“我们看到现在政策是鼓励（推动）并购，投资者可能会把并购和半导体关联起来。”

徐可指出，现在半导体市场上有关并购重组的预期或传言比较多，厂商并购的想法也确实比较多：“最终能否并购成功也需要多种因素，有时候并不一定能够落实，但整体上来说，目前企业并购的想法和国家政策鼓励并购是相一致的。”

从近日发布的三季报预告来看，徐可认为，晶圆代工厂第二第三季度业绩都在慢慢好转，产能利用率都处于高位，而芯片设计公司的业绩稍微弱一些：“从业绩层面来说，A股还缺乏一些确定性的重大题材来驱动整个半导体产业增长。AI增长机会对A股相关公司的带动有一些，但不太大，没有类似英伟达对AI产业链的驱动这样的机会。”

民生证券研报也指出，2024年以来，国务院新“国九条”，证监会“并购六条”等指导性文件相继出台，电子板块并购潮来临，披露诸多重点并购项目披露，如思瑞浦收购创芯微，富乐德收购富乐华，经纬辉开收购诺信实等。并购生态的优化将有助于行业资源集中，增强上市公司竞争力，板块公司成长性将得以长期提升。

不过，民生证券提醒，需要注意电子行业周期复苏不及预期、行业竞争加剧和研发进展不及预期的风险。半导体行业具有周期性特征，且当前行业格局尚未稳定；此外，半导体行业各细分板块均有诸多国产厂商尚未突破的领域，若研发进展不及预期，将对板块公司成长带来不利影响。