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...动更广泛的经济领域发展。巨大的市场需求催生了智能化晶圆制造、封装检测、芯粒和软件等系统级代工服务，这为芯片制造带来全新可能，有利于满足数字化未来的算力需求。英特尔成都工厂基于技术创新，对晶圆预处理、封...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...技术，并缩短先进工艺的生产周期。该公司不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，以满足客户特定需求。Tenstorrent公司的团队在高知名度、商业上成功的芯片产品方面有着丰富经验。该公司由“硅仙人”吉姆...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
...产过程中，先由设计公司完成集成电路设计，然后委托给晶圆厂生产晶圆，再送到封测厂封装测试。在封装过程中，要把晶圆厂生产的裸晶片放在基板上、壳体里，再把晶片上的电路管脚用导线引到外部接头处，然后进行密封，...……更多
2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装
...施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础，并与一些客户保持密切交流。 ……更多
2023-12-05 21:59:00封装,布局,正在,领域,先进,电子
...业有望继续增长 10%以上。国际半导体产业协会预测全球晶圆厂产能 2024 年增长 6%，2025 年增长 7%。沪硅产业是国内率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业，其产能利用率及出货量稳定，持续推进多个产品升级及扩产项目。...……更多
2025-01-19 03:09:00硅片,半导体,产业,硅片,半导体,项目
快科技12月19日消息，据报道，台积电作为全球最大的晶圆代工厂，手握大批量的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，从台积电手中获得高通的订单。对此，联华电子并未直接发表评论，但明确表...……更多
2024-12-19 07:21:00高通,联电,封装,订单,先进,联华
...进半导体带来系统封装设计、电/热/机械仿真、8/12吋中道晶圆级加工等产品；台技达电子科技有限公司首次展示了德国ERSA云焊台，此设备可以实时记录每一个电路板、元器件，甚至每一个焊点的焊接温度曲线，实现手机远程查...……更多
2024-05-07 15:57:00重庆,第六届,半导体,电子技术,博览会,博览
...投资开设香港特别行政区首家碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港元，计划到2028...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
...新材、江波龙、中富电路等跟涨。消息面上，佰维存储的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区。 ……更多
2023-12-04 11:39:00封装,震荡,存储,概念,先进,存储
...。划片机作为半导体芯片后道工序的加工设备之一，用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。双轴划片机是一种利用两个高速旋转的刀片对晶圆进行切割的设备，可以实...……更多
2024-12-11 15:00:00双轴,趋势,报告,发展,行业,市场
...一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪70年代开始使用引线...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...表的宽禁带半导体材料，产业链主要划分为衬底、外延、晶圆、封测四大部分。据李虹介绍，华润微电子作为专注于功率器件的IDM公司，在多年前就布局了第三代半导体产业。基于自身硅基器件设计、制造和销售优势，在国内建...……更多
2024-01-05 11:23:00三代,华润,李虹,开诚,增量,产业链
...以更高的灵活性集成超薄芯粒(chiplet)，对比传统的芯片到晶圆键合（chip-to-wafer bonding）技术，能大大缩小芯片尺寸，提高纵横比，尤其是可以芯片封装中将吞吐量提升高达100倍，进而实现超快速的芯片间封装。这项技术还带来了...……更多
2024-12-08 18:12:00吞吐量,制程,吞吐,封装,突破,工艺
...客户只需一个沟通渠道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时有望缩短20%。三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣（Siyoung Choi）表示：“我们真正生活在AI时代──生成式AI问...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...性能可对标至强4314(10nm/16核心32线程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338(32核心64线程/2.0-3.2GHz/48MB/205W)。四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）已在今年11月份封装回来……更多
2024-12-17 18:50:00硅片,样片,封装,阶段,线程,芯片
...制造，这使得集成变得非常具有挑战性。虽然三星受益于晶圆代工、HBM产品、以及封装技术的一站式解决方案，但是仍面临芯片集成带来的各种软件问题的挑战。为了更好地解决这方面的问题，三星与芯片设计公司、测试与封装...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
10月23日消息，据韩国媒体Business Koora报导，尽管三星晶圆代工业务面临瓶颈，但晶圆代工业务部副总裁Jeong Gi-tae日前于首尔半导体产学研交流研讨会上表示，他认为三星晶圆制造技术不会一直不如台积电，其对公司发展仍深具...……更多
2024-10-24 09:50:00晶圆,三星,代工,副总,难题,业务
...备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。公司前道单片式清洗机研发与产业化项目...……更多
2024-12-23 20:38:00市盈率,市盈,晶圆,辽宁,辽宁省,涂胶
...有关负责人正在介绍高科技展品亮点。 本报记者韦静 摄晶圆凸块等封装工业展品技术达到业内先进水平，倒装芯片测试机可同时进行8颗LED芯片光性和电性的测试……5月25日，在南宁国际会展中心的展馆内，多款高科技产品惊艳...……更多
2024-05-26 07:35:00产品,广西,南宁,半导体,晶圆,科技
...转自：中国新闻网中新社台北4月18日电(记者 刘舒凌)作为晶圆代工龙头企业，台湾积体电路制造股份有限公司(简称“台积电”)总裁魏哲家18日表示，今年全球晶圆代工业产值增长预期将由1月估算的20%下调到14%至19%之间。在18日...……更多
2024-04-18 21:36:00晶圆,增长,工业,全球,需求,晶圆
...装及测试订单，京元电子也拿下了高速运算客户大量前段晶圆测试（CP）及后段晶片最终测试（FT）订单，将京元电子现有产能全数塞满。责任编辑：上方文Q文章内容举报 ……更多
2025-02-24 11:32:00封装,领先,先进,还是,封装,先进
...最大的氮化镓功率半导体生产基地，产能达到每月12,500片晶圆。并且是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的公司。8英寸硅基氮化镓晶圆具有更多的有效面积、更先进的工艺技术、更高的生产效率及低成本等优势，与传统的6...……更多
2024-12-28 21:19:00赛科,氮化镓,龙头,登陆,全球,行业
...球芯片代工龙头台积电计划在 2025 年上调所有类型客户的晶圆价格，涨幅最高可达 10% 左右。据报告，由于消费电子和高性能计算领域对先进处理器的强劲需求，台积电有意提高其在 2025 年的整体晶圆价格。与人工智能和高性能...……更多
2024-07-11 09:37:00晶圆,芯片,成本,消息,晶圆,摩根士丹利
...。另外，在本次峰会期间，还将举行12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线量产仪式，该项目的通线量产，也标志着德州建设集成电路关键材料基地圆满收官。集成电路是现代电子技术的基础，也是数字经济发展的重要支撑，...……更多
2023-10-15 08:41:00德州,地标,峰会,集成电路,电路,背后
...的生产基地进行试产，计划到2030年用于商用产品。三星晶圆代工最近在尝试争取更多的数据中心产品订单，也需要提供更先进的封装服务辅助，而在玻璃基板上所做的这些努力，可能对未来产生至关重要的影响。 ……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...股，总市值275.79亿元。据悉，燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。2019年至2021年，燕东微的营业收入分别为10.41亿元、10.30亿元和20.35亿元，归母...……更多
2022-12-17 20:16燕东,毛利率,毛利,板块,登陆,制造
...和英特尔的替代工艺。英特尔也在新闻稿宣称，（外部）晶圆代工客户对 EMIB 的兴趣越来越大。与生态系统合作伙伴一同提供完善的技术支持有助于英特尔拿下更多先进封装代工订单。
近期宣布推出 EMIB 技术参考流程的有四家...……更多
2024-06-27 09:25:00英特,英特尔,封装,多家,流程,先进
...十多年，发明出了业内领先的对准系统和独一无二的电动晶圆台，但在和其他十家厂商激烈竞争中不占优势，始终没有订单。赶上日本家电横扫欧美市场，时任飞利浦 CEO 明确要求尽快结束包括光刻机在内 “所有不赚钱的爱好”...……更多
2024-06-13 09:22:00光刻,一本,新书,秘密,成功,制造
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华硕宣布第十度荣登《财富》杂志2025全球最受推崇公司排行榜，凭借「企业资产运用」、「企业社会责任」、「长期投资价值」等方面的卓越成就
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于CES2025上惊艳亮相，备受信仰玩家所期待的全能平板笔记本ROG幻X2025，已于2月18日正式上架预约。其首发搭载旗舰级AMD锐龙AIMax+395/AIMax390移动处理器
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随着DeepSeek等AI技术的持续出圈，全民对AIPC的需求迎来爆发式增长。值此AI热潮，华硕正式启动2025年321彩蛋节
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2025年的春天，一场科技与文化交织的浪潮席卷全球，国产AI大模型DeepSeek以“白菜价”训练成本掀起全民智能革命
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今日，华硕在京东商城上架全新灵耀14Air骁龙版AI超轻薄本，并在官方微博同步官宣将在2月10日举行开箱直播，详细解读新品
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“贾维斯，你在吗？——随时待命。”这句台词出自漫威电影《钢铁侠》。影片中，贾维斯是主人公托尼·斯塔克的AI管家，他不仅拥有独立的思考能力和判断力
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2月6日，智能办公新选择：无畏14骁龙版2025新品正式上架预约。作为华硕AI+PC的又一力作，其搭载全新骁龙X处理器
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