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TheElec报道称，三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右，而东部高科（DBHiTek）的8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60-70%，部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%，与去年上半年接近满负荷运转的状态形成鲜明对比。业界将利用...……更多
2023-02-17 14:09:00晶圆,开工率,三星,代工,晶圆,代工
...2023年度公司主要产品光学棱镜、玻璃非球面透镜、玻璃晶圆收入都呈现增长。此外，公司通过产品结构升级及成本优化等措施，使整体毛利率有所提升。览富财经网了解到，蓝特光电各业务板块均稳步提升。在光学棱镜业务板...……更多
2024-04-25 16:24:00光学,业务,棱镜,板块,收入,增长
...半导体光刻机的生产效率。为此，半导体制造领域引进了晶圆测量机，将半导体光刻机的对准测量功能分离出来，以此来确保生产的高精度和效率。2月21日消息，今天佳能宣布推出半导体制造用晶圆测量机“MS-001”，该产品可以...……更多
2023-02-21 15:11:00测量机,晶圆,佳能,半导体,测量,制造
...外（EUV）光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...化硅衬底生产基地◎本报记者 王延斌3月20日，广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称“南砂晶圆”）计划在距离广州大本营1800公里之外的济南，打造全国最大的8英寸碳化硅衬底生产基地。这与山东省委省政府顶层设计、...……更多
2024-03-25 03:02:00落地,朋友,科技,晶圆,衬底,碳化硅
...人民币）的价格，向Apollo旗下的基金和附属公司出售Fab34晶圆厂49%股权。这是英特尔达成的第二笔SmartCapital战略交易：英特尔此前在2023年与另一家资产管理公司Brookfield签订类似合同，以150亿美元出售其亚利桑那工厂扩建项目49%...……更多
2024-06-05 10:19:00晶圆,英特,晶圆厂,英特尔,股权,英特
...能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”（MPW），将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。在此基础上，半导体设计公司对是否量产、...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...，7nm和5nm合计带来的收入占比已过半。此前有分析称，3nm晶圆的单价高达2万美元（约合13.8亿元人民币），这可能也是阻碍高通和联发科推迟到明年才上马3nm手机SoC的原因之一。 ……更多
2023-04-25 20:45:00口气,苹果,收入,晶圆,联发,高通
...补贴。Fab15是美光HBM产品的主要生产基地之一，负责前端晶圆生产和通硅孔（TSV）工艺的部分，而后端堆叠和测试工艺则由中国台湾台中的工厂负责。目前HBM市场增长势头强劲，但是面临较低的良品率、更大的芯片尺寸等问题，...……更多
2024-06-18 22:50:00进一,市场占有率,占有率,供应,市场,晶圆
...，由于我国国内存储芯片的市场份额较小，而建立和维护晶圆厂又需要巨额的资本投入，导致国内存储厂商很难通过规模效应降低生产成本，因此国内部分存储器厂商如兆易创新等就只负责芯片设计和后续的产品销售，而将晶圆...……更多
2024-06-13 15:27:00风向标,风向,半导体,芯片,存储,行业
...。晶合集成表示，光刻掩模版成功亮相，标志着该公司在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。
据介绍，掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计...……更多
2024-07-25 09:39:00合集,光刻,安徽,模版,成功,合集
...作开发3nm和2nm半导体芯片。当记者问及高通是否会采用双晶圆代工战略时，唐·马奎尔说，“高通太大了，不能用单一代工厂。他补充表示：“多晶圆代工厂战略在供应方面要容易得多，但在价格竞争力和规模方面也具有优势。...……更多
2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片
...。天车，全称“空中悬挂式无人搬送车”，用来把半导体晶圆载具从生产机台吊上、降下并传送，实现晶圆在生产工序间精准高效流转。天车是自动物料搬运系统（AMHS）的核心搬运设备之一。苏州新施诺技术总监吕杰告诉记者...……更多
2024-05-05 05:38:00天车,天花,天花板,晶圆,天车,晶圆厂
...似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解，芯片测试分为晶圆测试（CP，也称之为Chip Probing）和芯片成品测试（FT，也称之为Final Test或是Function Test）。在晶圆切割成多个单独的芯片前，需要进行晶圆测试来确认良率，同时将不良...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...采用台积电的3nm制程进行CPU的生产。英特尔有自己独立的晶圆工厂，一直以来都是生产自家的CPU，不过这几年英特尔在制程工艺上已经落后于台积电，导致英特尔的战略有了一定的变化。例如内部将芯片部门变成了英特尔IC设计...……更多
2024-03-27 14:00:00大佬,英特,英特尔,制程,工艺,晶圆
...多，但它也将非常昂贵。据知情人士透露，台积电3纳米晶圆的价格比台积电5纳米晶圆高出25%，这可能会导致下一代GPU（如NVIDIAGeForceRTX50“Blackwell”系列）的价格上涨。据报道，英伟达首席执行官还访问了台湾，与台积电首席执...……更多
2023-04-14 12:42:00英伟,代号,下一代,显卡,节点,晶圆
...突发火情。据了解，这次起火的是美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂，网上泄露的照片显示现场浓烟滚滚，冒出火光，不过消防部门第一时间控制了火情，还在调查原因。台积电表示是该工厂的外部垃圾管道冒出火苗，已经受到控制...……更多
2023-04-30 22:00:00美国,火灾,突发,不大,工厂,工艺
...纳米及以上的成熟工艺，短短数年时间中国建成了几十座晶圆厂，如今还有十几座晶圆厂在建设中，芯片产能的大幅增长为国产芯片的发展提供了有力的支持。汽车芯片由于大多采用成熟工艺，诸如模拟芯片、IGBT芯片等完全可...……更多
2024-03-22 11:29:00芯片,国产汽车,美国,白菜,国产,汽车
...工——英特尔代工（Intel Foundry），着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的一体化方案。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...2024年将出现反弹。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示，晶圆厂建设推动半导体设备总销售额连续两年突破1000亿美元大关，多个市场的新兴应用为未来十年半导体行业的显著增长设定了预期目标，这需要进一步加大投资以扩充产...……更多
2023-02-19 23:33:00销售额,半导体,销售,设备,全球,晶圆
...供技术和制造创新的承诺，也朝着2030年成为世界第二大晶圆代工厂的目标迈出了重要一步。英特尔表示，这项长期协议将英特尔在美国的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验，与联华电子在成熟制程节点上丰富的晶圆代工经...……更多
2024-01-28 11:47:00英特,联华,英特尔,工艺,合作,开发
...进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外，2022年，国内晶圆厂大量扩产，这也会带动封装需求的上涨，拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据，2021年，先进封装全球市场规模330亿美元，在全球封装市场...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，可用于8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)及6英寸及以下单晶圆处理(如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节)。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为...……更多
2023-04-25 17:10:00净利,主因,退税,收入,销售,晶圆
...业典礼。该工厂采用22/28纳米制程工艺，为相关客户代工晶圆，预计投资约70亿美元。近日，合资工厂总裁YuichiHorita在演讲中透露，该工厂将于明年四季度开始商业化生产，并逐步提升产能至月产5.5万片12英寸晶圆。此前，台积电...……更多
2023-12-19 22:02:00日本,工厂,工艺,工厂,日本,晶圆
...要在通用商业衬底上，以可控的方式合成二维半导体单晶晶圆。针对此，一些国际领先的材料生长课题组，都把这一问题作为重要课题进行攻关，并已经在二维半导体单晶晶圆的制备上取得系列进展 [1]。然而，目前二维半导体...……更多
2024-04-08 10:17:00亚纳,二硫化钼,单晶,薄膜,科学家,芯片
...司的进展，他们之前已经选定了在日本北海道千岁市建设晶圆厂，有2栋以上的厂房，除了2nm工艺之外，还为1nm晶圆厂做准备。不过Rapidus的1nm量产规划还是个谜，目前还没有明确的计划公布，业界之前的预期是2029年前后量产1nm工...……更多
2023-04-25 23:00:00日本,工艺,日本,工艺,晶圆,公司
...集成成立于2015年5月，是安徽省首家投资过百亿的12英寸晶圆代工企业。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量...……更多
2023-05-05 16:36:00新站,合肥,高新,高新区,上市公司,一家
...脑的芯片主要是由“硅”这种物质组成的。芯片的原料是晶圆，而晶圆的成分是硅，硅又是由石英砂精炼出来的。纯硅制成硅晶棒，将其切片后，就是芯片制作所需要的晶圆。值得一提的是，晶圆越薄，生产成本就越低，但是对...……更多
2023-01-08 20:48:00芯片,原料,电脑,手机,晶圆,芯片
...。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。实际上，直到2022年的最后几个月，三星高管还表示他们...……更多
2023-01-15 21:28:00晶圆,三星电子,经济日报,三星,代工,韩国
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