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香港将建首个具规模的半导体晶圆厂 【香港将建首个具规模的半导体晶圆厂】财联社10月13日电,香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司13日在香港签署合作备忘录。双方宣布将在香港科学园设立以第三代半导体为主的...……更多
...发中心,并投资开设香港首家碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂。特区政府创新科技及工业局局长孙东指出,这将是香港首个具规模的半导体晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍,签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代...……更多
老钱香港,重走芯江湖
...投资开设香港特别行政区首家碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍,签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港元,计划到2028...……更多
人民日报头版聚焦视涯科技 | 找准产业方向 聚焦创新发展
...术积累,在行业内保持领先地位。设计好的集成电路交由晶圆厂代工,再回到视涯科技工厂进行蒸镀、封层、彩膜、模组等工序。“硅基OLED微型显示器件下游应用市场规模不断扩大,行业将迎来高速增长期。”丰华预计,公司...……更多
...生态系统的领先者,通过吸引人才、大规模建设先进制程晶圆厂等举措,将欧盟在全球芯片制造领域的市场份额从当前的10%提升至20%。日本在深耕半导体设备与材料市场的同时,计划在2022年至2032年投资10万亿日元,提升本国芯...……更多
三星晶圆代工业务副总裁:没有无法克服的技术难题!
...得大客户的采用。三星近期还将美国得州泰勒市先进代工晶圆厂量产时间延后到2026年。Jeong Gi-tae强调,三星正在准备应付挑战,技术有足够竞争力,准备推动先进制程与先进封装等达成目标。但半导体产业竞争激烈,晶圆代工...……更多
...半导体行业提供高效稳定的生产管理服务,已在多家12吋晶圆厂获得量产验证。2023年,「赛美特」整合推出软件主品牌PlantU系列,产品覆盖经营管理、生产管理、品质管理、排程规划、物流自动化、设备自动化、通用工具等,CIM...……更多
除了存储芯片之外,半导体行业的另一个风向标
...,由于我国国内存储芯片的市场份额较小,而建立和维护晶圆厂又需要巨额的资本投入,导致国内存储厂商很难通过规模效应降低生产成本,因此国内部分存储器厂商如兆易创新等就只负责芯片设计和后续的产品销售,而将晶圆...……更多
三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年
12 月 26 日消息,据 Businesskorea 报道,三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年,而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关,经济复...……更多
...O年度TOP5的入场券。值得一提的是,2023年度前三大IPO均被晶圆厂包圆。展望2024年的A股IPO情况,安永表示,经济环境和资本市场表现将影响IPO发行节奏,预计2024年A股在一定阶段内IPO发行节奏仍将保持收紧态势。“同时,随着IPO...……更多
英飞凌推出世界上最薄的300毫米功率硅晶圆
...库林(Kulim)建成全球最大的 200 毫米碳化硅(SiC)功率晶圆厂之后,又揭开了半导体制造技术的新篇章。 其在处理和加工有史以来最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展,这种晶圆的厚度仅为 20微米,直径为 300 毫米。英飞...……更多
...的前、中、后道工序,目前已经成为大部分12英寸半导体晶圆厂的标配。近年来,随着半导体晶圆厂由8英寸生产线向12英寸生产线升级,工艺流程复杂度不断增加,传统的人工搬运方式在效率、失误率、洁净度等方面已难以满足...……更多
三星电子在泰勒建设半导体工厂
...接受分析师提问时表示,其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示,三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决定是为了应对市场对先进半导体产能的需求,并为全球供应链稳...……更多
力积电董事长:在中国大陆建晶圆厂 成本全球最低!
...示,在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后,已有7~8个国家邀请力积电去当地建厂,因为日韩美国都不愿意教导别人做半导体,台积电跟联电也不教,结果这些国家全部找上力积电。黄崇仁透露,找力积...……更多
深圳公司冲上市,和美国日本巨头抢市场丨专精快报
...行配套,替代进口。业绩半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。龙图光罩属于后者,需要根据上游芯片设计公司(Fabless)提供的设计版图,及下游晶圆制造厂商(Foundry 和 IDM)提供...……更多
花莲地震或致台七大晶圆厂损失百亿
...动三星等海外内存厂为此暂停报价。市场估计,全台七大晶圆厂生产在线晶圆价值损失逾百亿元新台币(1元新台币约合0.23元人民币——本网注)。报道称,这次地震是全台近25年来规模最大的地震,晶圆厂主要所在地新竹、台...……更多
消息称台积电德国晶圆厂 8 月 20 日举行奠基仪式,魏哲家主持
...台积电控股子公司 ESMC 将于 8 月 20 日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片,具体工艺为 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm FinFET 等成熟制程,预计于 2027 年实现量产,月产能可达 40000 片 12 英寸晶圆。▲ ...……更多
三星电子对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元
3月7日消息,据韩媒etnews报道,三星电子去年对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元(IT之家备注:当前约338.4亿元人民币),恐影响整体规划。三星电子泰勒晶圆厂项目始于2022年上半年,将于今年年底完成,可生产4nm半导体...……更多
50亿美元救星来了!英特尔绝地求生,18A制程或成翻身王牌?
...曾获110亿美元「支援」今年6月,在APO牵头下,英特尔用晶圆厂Fab 34的49%合资企业股权,换到了多达110亿美元的融资。位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34,是英特尔先进大批量生产(HVM)设施,专为采用Intel 4和Intel 3工艺技术的晶圆而...……更多
德国州政界对英特尔马格德堡晶圆厂项目表示忧虑,已考虑 B 计划
...特州政界对英特尔在该州首府马格德堡建设先进逻辑代工晶圆厂一事感到忧虑,已在考虑英特尔放弃建设后的“B 计划”。马格德堡 Fab29 晶圆厂包含 Fab29.1 和 Fab29.2 两座厂房。根据英特尔 CEO 帕特・基辛格的说法,Fab29 将具备后 ...……更多
与“产”“城”同频共振 晶合三期正式落成
大皖新闻讯 SEMI最新研究报告显示,今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至73%左右,预计到2024年上半年出现回暖。SEMI的另一份报告则指出,2022至2024年间,全球将新建71座晶圆厂。在业界多数芯片制造商看来,晶圆代工...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
2022年12月,美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典,全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂,91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划,亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营,生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
日本AI创企拿5900亿补贴!日本政府总投资近万亿,2nm芯片量产加速
...约合157亿人民币),用于该企业在北海道兴建一座半导体晶圆厂。这两次补贴总额将近1万亿日元(约合438亿人民币)。Rapidus成立于2022年8月10日,是日本官产合作成立的芯片代工企业。目前,Rapidus已与IBM以及加拿大AI芯片企业Ten...……更多
台积电宣布重大人事变动!
...会归咎于一人。而刘德音此前也曾回应过,在新地区建新晶圆厂,很难像在本土建设那么顺利。争议还在继续,无论如何,美国建厂已经成为台积电当前的“心结”,一时之间进退维谷。目前,台积电正在美国亚利桑那州建设晶...……更多
最高降价20%!台系成熟工艺度日如年 中芯国际也不好过
...提升可以看出。不过,需要注意的是,随着台系成熟制程晶圆厂相继大幅降价,势必会对于中芯国际和华虹半导体的成熟制程接单带来一定的竞争压力,因此并不能排除接下来跟进进行小幅降价的可能。另外,随着明年市场的逐...……更多
二线晶圆代工厂,打不起“价格战”了
...幅度更是达79.1%。而从第二季度的情况来看,基本上二线晶圆厂在增利上都出现了问题,其中很重要的一个原因就是从2022年底开始的“价格战”。简单来说,由于需求不振,订单减少,众多代工厂不仅价格下滑,同时产能利用率...……更多
台积电日本首座晶圆厂 12 月投产,第二晶圆厂年内动工
...社当地时间 16 日报道,台积电控股子公司、台积电日本晶圆厂运营方 JASM 社长堀田祐一同日在日本福冈市进行演讲时确认,JASM 第二晶圆厂将于 2024 年内开始建设,2027 年启动运营。▲ JASM 实地图。图源台积电官网,下同堀田祐...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...尔去年削减了30亿美元的成本,“随着我们实施新的内部晶圆厂模式,预计在2024年及以后能够实现进一步的效益提升。” 与此同时,英特尔也面临着英伟达和AMD的猛烈竞争,尤其是生成式AI来临后,从PC到服务器的比拼愈演愈烈...……更多
台积电欧洲首座晶圆厂将动工!规划月产能达40000片
快科技8月18日消息,据媒体报道,台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼,预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体(CMOS),及16、12奈米...……更多
...。同时,逻辑、存储产线的国产设备加速验证,在下一轮晶圆厂扩产周期中,国产设备公司市场份额有望加速渗透,带来显著的订单增量。此外,国产先进封装布局重要性愈发凸显。且随着AI、HPC、HBM等应用对于先进封装的需求...……更多
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