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5月3日消息，据DigiTimes的报道，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户...……更多
2023-05-04 09:51:00晶圆,晶圆厂,美国,成本,制造,晶圆
...示，在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后，已有7～8个国家邀请力积电去当地建厂，因为日韩美国都不愿意教导别人做半导体，台积电跟联电也不教，结果这些国家全部找上力积电。黄崇仁透露，找力积...……更多
2024-01-12 19:47:00晶圆,晶圆厂,中国,董事长,董事,成本
2022年12月，美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...中国大陆的份额仅为1%。集邦咨询预测，随着台积电美国晶圆厂的量产，以及英特尔在美国晶圆代工产能的扩大，预计到2027年，美国在全球先进制程产能当中的占比将猛增至12%；同样，在日本政府积极推动本土先进制程晶圆制造...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...生态系统的领先者，通过吸引人才、大规模建设先进制程晶圆厂等举措，将欧盟在全球芯片制造领域的市场份额从当前的10%提升至20%。日本在深耕半导体设备与材料市场的同时，计划在2022年至2032年投资10万亿日元，提升本国芯...……更多
2024-05-27 05:56:00半导体,区域,竞争,全球,半导体,晶圆
...其中170亿欧元将用于德国马格德堡的项目，兴建两座新的晶圆厂，预计会在2023年上半年动工建设，计划2027年投产。当时就有消息称，英特尔在该项目中将得到了约55亿美元的国家援助，约占初期项目成本的29.4%。据相关媒体报道...……更多
2023-02-19 23:24:00晶圆,英特,马格德堡,德堡,晶圆厂,马格
...美元。拿到200亿美元“厚礼”，英特尔称，将在美国新建晶圆厂和先进封装项目，预计25%至30%用在建造生产设施，其余约70%用于设备，具体包括：亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂，分别为Fab 52和Fab 62，打造下一代EUV生产...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...造行业的消息称半导体巨头台积电正在试图降低N3或3nm级晶圆厂工艺系列芯片的价格，以增加更多的订单，包括像AMD，NVIDIA，联发科和高通这样的科技巨头。但作为一家代工制造企业用压缩技术成本来实现这一目标需要一些时间...……更多
2023-02-21 21:38:00晶圆,晶圆厂,成本,工艺,晶圆,技术
...会归咎于一人。而刘德音此前也曾回应过，在新地区建新晶圆厂，很难像在本土建设那么顺利。争议还在继续，无论如何，美国建厂已经成为台积电当前的“心结”，一时之间进退维谷。目前，台积电正在美国亚利桑那州建设晶...……更多
2023-12-22 09:48:00人事变动,变动,人事,晶圆,德音,美国
...人民币。根据IBS的报告，一家月产能为5万片晶圆的2纳米晶圆厂（WSPM）的建设成本约为280亿美元，而相同容量的3纳米晶圆厂则需要约200亿美元。这种增加的成本主要归因于EUV光刻工具数量的增加，这大大提高了每片晶圆和每块...……更多
2023-12-23 21:02:00光刻,打印机,晶圆,成本,芯片,纳米
...投资开设香港特别行政区首家碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港元，计划到2028...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
中金：未来国产量检测设备有望加速导入晶圆厂并实现批量出货 【中金：未来国产量检测设备有望加速导入晶圆厂并实现批量出货】财联社5月23日电，中金公司研报认为，半导体量检测设备是芯片制造的“尺子”，其重要性在...……更多
2023-05-23 08:35:00晶圆,中金,晶圆厂,检测设备,产量,检测
...人民币）的价格，向Apollo旗下的基金和附属公司出售Fab34晶圆厂49%股权。这是英特尔达成的第二笔SmartCapital战略交易：英特尔此前在2023年与另一家资产管理公司Brookfield签订类似合同，以150亿美元出售其亚利桑那工厂扩建项目49%...……更多
2024-06-05 10:19:00晶圆,英特,晶圆厂,英特尔,股权,英特
据台媒报道，由于中国台湾地区主要晶圆厂成熟制程代工报价高企，而中国大陆代工厂则为愿意投片的驱动IC设计公司给予强力折扣，从而吸引触控与显示驱动器集成（TDDI）的新订单向大陆转移，更低的成本或将加速显示驱动IC...……更多
2023-05-07 03:00:00晶圆,晶圆厂,代工,强力,芯片,订单
3月7日消息，据韩媒etnews报道，三星电子去年对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元（IT之家备注：当前约338.4亿元人民币），恐影响整体规划。三星电子泰勒晶圆厂项目始于2022年上半年，将于今年年底完成，可生产4nm半导体...……更多
2024-03-08 04:46:00晶圆,泰勒,电子对,晶圆厂,三星,高达
...软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道，三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示，把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Choi表示，该厂...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
... 10月27日，晶合集成三期项目举办落成典礼，这间全新的晶圆厂将承载“安徽省汽车芯片制造中心”的任务。典礼上，晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威及杰发科技等多家企业签署战略框架协议。据介绍，晶合集成三期...……更多
2023-11-02 01:45:00合集,项目,合集,晶圆,合肥,无尘
IT之家 2 月 26 日消息，台积电创始人张忠谋预测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。据日经新闻报道，张忠谋认为，这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂，并提...……更多
2024-02-26 09:15:00日本,晶圆,张忠,晶圆厂,半导体,预言
...尔宣布投资超过200亿美元，在美国俄亥俄州兴建两座新的晶圆厂。作为IDM2.0战略的一部分，这项投资将有助于提高产能，以满足市场对先进半导体不断增长的需求，为英特尔新一代产品提供动力，并满足代工客户的需求。其原计...……更多
2024-02-03 02:28:00晶圆,英特,晶圆厂,英特尔,美国,项目
...行配套，替代进口。业绩半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。龙图光罩属于后者，需要根据上游芯片设计公司（Fabless）提供的设计版图，及下游晶圆制造厂商（Foundry 和 IDM）提供...……更多
2023-12-08 11:33:00日本,美国,深圳,巨头,快报,市场
...n Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.（JASM），以兴建第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始营运。丰田汽车公司也将投资JASM少数股权。JASM的第一座晶圆厂计划于2024年开始生产，JASM的总投资金额将超过200亿美元。据介绍，为了回应……更多
2024-02-06 23:12:00新台币,分红,奖金,员工,晶圆,新台币
...星电子的投资决策。
相关阅读：三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至 2025 年IT之家 12 月 26 日消息，据 Businesskorea 报道，三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年，而最初目...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
...程中快速关闭或者更换镜头、光源以及其他重要模块，为晶圆厂节省大量资金。这样的灵活性让 PAS 2500 在发布 30 多年后，仍然在一些晶圆厂的产线上 7*24 小时不间断工作。ASML 面临的另一个挑战是它缺乏先进生产工艺，竞争对...……更多
2024-06-13 09:22:00光刻,一本,新书,秘密,成功,制造
...供应链”的演讲中，同样提及了通过3D仿真技术建立虚拟晶圆厂的概念，即通过建立结合2D/3D设计、AI、XR和ICT技术的工业数字孪生平台，在工业设施的整个生命周期中实现集成KPI，能够大幅提升效率和降低成本。他还指出，预计2...……更多
2024-06-29 09:15:00半导体,人工智能,供应链,分析师,变革,人工
...约合157亿人民币），用于该企业在北海道兴建一座半导体晶圆厂。这两次补贴总额将近1万亿日元（约合438亿人民币）。Rapidus成立于2022年8月10日，是日本官产合作成立的芯片代工企业。目前，Rapidus已与IBM以及加拿大AI芯片企业Ten...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
...息，1980Di的单次曝光分辨率为大于等于38nm。也就是说，晶圆厂通过1980Di光刻系统的单次曝光，仅能制造出不小于38nm制程的芯片产品。不过尽管晶圆厂在理论上可以通过多次曝光技术利用该型号的光刻机制造出更小制程的芯片产...……更多
2024-01-03 14:40:00光刻,出口,中国,光刻,出口,晶圆
...MPW服务是指通过在单个晶圆上制造多种半导体的技术。无晶圆厂公司在发布其芯片之前，要线通过代工厂（生产线）进行流片，也就是芯片原型的MPW流程。如果其客户在拿到首批样品并签下订单，那么代工厂就会开始批量生产，...……更多
2023-04-16 20:19:00三星电子,三星,纳米,工艺,电子,服务
...关媒体报道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...和政府的支持水平，评估建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。台积电欧洲设厂一直备受关注。2月份，业界传出，因车用半导体供应不再严重紧缺，及多数车用芯片客户可能转至日本、美国等新厂生产，台积电欧洲...……更多
2023-05-04 14:29:00设厂,德国,欧元,评估,投资,晶圆
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