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...造行业的消息称半导体巨头台积电正在试图降低N3或3nm级晶圆厂工艺系列芯片的价格，以增加更多的订单，包括像AMD，NVIDIA，联发科和高通这样的科技巨头。但作为一家代工制造企业用压缩技术成本来实现这一目标需要一些时间...……更多
2023-02-21 21:38:00晶圆,晶圆厂,成本,工艺,晶圆,技术
5月3日消息，据DigiTimes的报道，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户...……更多
2023-05-04 09:51:00晶圆,晶圆厂,美国,成本,制造,晶圆
...MPW服务是指通过在单个晶圆上制造多种半导体的技术。无晶圆厂公司在发布其芯片之前，要线通过代工厂（生产线）进行流片，也就是芯片原型的MPW流程。如果其客户在拿到首批样品并签下订单，那么代工厂就会开始批量生产，...……更多
2023-04-16 20:19:00三星电子,三星,纳米,工艺,电子,服务
...人民币。根据IBS的报告，一家月产能为5万片晶圆的2纳米晶圆厂（WSPM）的建设成本约为280亿美元，而相同容量的3纳米晶圆厂则需要约200亿美元。这种增加的成本主要归因于EUV光刻工具数量的增加，这大大提高了每片晶圆和每块...……更多
2023-12-23 21:02:00光刻,打印机,晶圆,成本,芯片,纳米
...中国大陆的份额仅为1%。集邦咨询预测，随着台积电美国晶圆厂的量产，以及英特尔在美国晶圆代工产能的扩大，预计到2027年，美国在全球先进制程产能当中的占比将猛增至12%；同样，在日本政府积极推动本土先进制程晶圆制造...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...特州政界对英特尔在该州首府马格德堡建设先进逻辑代工晶圆厂一事感到忧虑，已在考虑英特尔放弃建设后的“B 计划”。马格德堡 Fab29 晶圆厂包含 Fab29.1 和 Fab29.2 两座厂房。根据英特尔 CEO 帕特・基辛格的说法，Fab29 将具备后 ...……更多
2024-08-20 09:42:00晶圆,英特,马格德堡,德堡,晶圆厂,马格
...美元。拿到200亿美元“厚礼”，英特尔称，将在美国新建晶圆厂和先进封装项目，预计25%至30%用在建造生产设施，其余约70%用于设备，具体包括：亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂，分别为Fab 52和Fab 62，打造下一代EUV生产...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
据台媒报道，由于中国台湾地区主要晶圆厂成熟制程代工报价高企，而中国大陆代工厂则为愿意投片的驱动IC设计公司给予强力折扣，从而吸引触控与显示驱动器集成（TDDI）的新订单向大陆转移，更低的成本或将加速显示驱动IC...……更多
2023-05-07 03:00:00晶圆,晶圆厂,代工,强力,芯片,订单
...示，在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后，已有7～8个国家邀请力积电去当地建厂，因为日韩美国都不愿意教导别人做半导体，台积电跟联电也不教，结果这些国家全部找上力积电。黄崇仁透露，找力积...……更多
2024-01-12 19:47:00晶圆,晶圆厂,中国,董事长,董事,成本
...进工艺远比成熟工艺更多，这也就意味着拥有先进工艺的晶圆厂，在未来能够赢得更多的订单，赚更多的钱，而只有成熟工艺的晶圆厂，市场空间被压缩，竞争会越来越激烈。而大家都清楚，目前中国大陆本土企业，拥有先进工...……更多
2024-05-07 11:35:00代工,不利,芯片,先进,工艺,市场
...，晶圆代工厂别无选择，只能将部分成本转嫁给客户（无晶圆厂公司）。东友精密化学提高光刻胶价格，可能会导致晶圆代工厂和无晶圆厂行业的盈利能力下降。 ……更多
2023-12-14 15:05:00光刻,半导体,价格,行业,光刻,晶圆
...产能为每月5.5万片12英寸晶圆。在德国投资建设的12英寸晶圆厂虽然还没有确定，但从传出的消息来看，也将采用22纳米/28纳米。三星对成熟工艺的重视程度也在不断提高。此前，三星在日本举办的一次晶圆代工业务说明会上表示...……更多
2023-05-09 10:05:00纳米,前景,工艺,纳米,英特,晶圆
...后的未来相比，3nm 目前遇到的问题既不困难也不意外，晶圆厂早就有所预想和准备。但即便是芯片制程无限逼近物理极限的几年后，从来也没有什么无解的问题。大规模集成电路兴起的时候，糟糕良率一度让很多公司失去了信...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...电相当。否则，高通将被迫只与台积电打交道，这对于无晶圆厂芯片设计商来说肯定意味着更高的晶圆价格。截至9月，台积电在全球晶圆代工市场的份额为53.4%，三星紧随其后，为16.4%。 ……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...首个采用GAA-FET技术的3纳米节点，三星已经为目前各大无晶圆厂半导体设计公司送样，以此彰显对性能验证的信心，试图重新俘获客户的青睐。三星声称，在节点开发阶段，其生产良率可维持在60-70%的范围内。值得一提的是，良...……更多
2023-05-03 00:22:00三星,晶圆,三星,制程,三星电子,节点
...少目前最先进的3nm工艺。这几年，台积电在全球多地布局晶圆厂，包括美国、德国、日本。其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县，由索尼、电装株式会社投资，正在建设中，进展顺利，预计2024年底投产12nm工艺。第二...……更多
2023-11-22 20:19:00晶圆,晶圆厂,日本,最先,工艺,日本
...苹果PC用M3芯片和移动应用处理器A17之外，全球主要的无晶圆厂公司仍主要使用4nm工艺，而非3nm。与此同时，台积电的主导地位只增不减。根据市场研究公司TrendForce的数据，台积电在全球代工市场的份额从2021年第三季度的53.1%增...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...3nm时代。随着先进工艺节点的到来，成本上涨成为必然。晶圆厂成本的增加主要源于EUV光刻工具数量的增加，这大幅提高了每片晶圆和每块芯片的成本。此外，先进制程技术对设备、厂房、电力、技术人员的要求也随之提高，进...……更多
2024-05-19 19:04:00高通,套片,定价,影响,价格,手机
...艺，不过没有设定任何的时间表。据DigiTimes报道，来自于晶圆厂工具制造商的消息证实，台积电要等到1nm制程节点才会使用High-NAEUV光刻机，可能是出于对成本的考虑。根据台积电之前公布的路线图，1.4nm级A14工艺的推出时间大概...……更多
2024-02-11 19:43:00光刻,光刻,英特,英特尔,晶圆,孔径
...尔去年削减了30亿美元的成本，“随着我们实施新的内部晶圆厂模式，预计在2024年及以后能够实现进一步的效益提升。”
与此同时，英特尔也面临着英伟达和AMD的猛烈竞争，尤其是生成式AI来临后，从PC到服务器的比拼愈演愈烈...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
2022年12月，美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...大小，比如150nm工艺，代表的是栅极的宽度是150nm。后来晶圆厂们就想，既然栅极代表的就是工艺制程，那就是极力的去缩小栅极的宽度，就达到了提升工艺的目标了。所以有一段时间，栅极的发展突飞猛进，大家纷纷用更好的...……更多
2023-02-04 15:59:00摩尔,栅极,发展,定律,更快,工艺
...找新的用途，其中一个重要选项就是半导体厂房：半导体晶圆厂与 LCD 工厂相似，都对生产环境整体的洁净度有高要求，LCD 工厂内部的洁净室可被再利用；此外，半导体晶圆厂与 LCD 工厂也都需要大量的水电资源，转换为晶圆厂...……更多
2024-06-12 09:23:00英特,夏普,英特尔,洁净,工厂,开发
...进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外，2022年，国内晶圆厂大量扩产，这也会带动封装需求的上涨，拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据，2021年，先进封装全球市场规模330亿美元，在全球封装市场...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...统性的产业能力。近年来日本产业界动作频繁：新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工，光刻胶龙头JSR将被JIC所收购，东芝退市前有诸多本土和外资竞购；同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件...……更多
2024-01-06 17:22:00何方,日本,强震,半导体,日本,半导体
...会归咎于一人。而刘德音此前也曾回应过，在新地区建新晶圆厂，很难像在本土建设那么顺利。争议还在继续，无论如何，美国建厂已经成为台积电当前的“心结”，一时之间进退维谷。目前，台积电正在美国亚利桑那州建设晶...……更多
2023-12-22 09:48:00人事变动,变动,人事,晶圆,德音,美国
1月2日消息，台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N2828nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它...……更多
2024-01-02 20:28:00日本,最先,工厂,一家,工艺,晶圆
...O年度TOP5的入场券。值得一提的是，2023年度前三大IPO均被晶圆厂包圆。展望2024年的A股IPO情况，安永表示，经济环境和资本市场表现将影响IPO发行节奏，预计2024年A股在一定阶段内IPO发行节奏仍将保持收紧态势。“同时，随着IPO...……更多
2023-12-29 21:53:00晶圆,四成,晶圆厂,年度,晶圆,华虹
...幅度更是达79.1%。而从第二季度的情况来看，基本上二线晶圆厂在增利上都出现了问题，其中很重要的一个原因就是从2022年底开始的“价格战”。简单来说，由于需求不振，订单减少，众多代工厂不仅价格下滑，同时产能利用率...……更多
2024-08-15 14:46:00晶圆,代工厂,代工,二线,价格战,价格
...的前、中、后道工序，目前已经成为大部分12英寸半导体晶圆厂的标配。近年来，随着半导体晶圆厂由8英寸生产线向12英寸生产线升级，工艺流程复杂度不断增加，传统的人工搬运方式在效率、失误率、洁净度等方面已难以满足...……更多
2024-05-05 05:38:00天车,天花,天花板,晶圆,天车,晶圆厂
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