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...外延技术、Micro-LED制备技术、量子点原位封装技术，硅基晶圆混合键合技术以及晶圆级微透镜技术等一系列难关，突破了量子点Micro-LED效率和可靠性的瓶颈，于2023年实现了业界首个量子点Micro-LED产品的落地。据IT之家了解，相比...……更多
2023-12-07 01:12:00富乐,显示屏,技术,富乐,量子,晶圆
...能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”（MPW），将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。在此基础上，半导体设计公司对是否量产、...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...的说法。由于NAND本质是一个芯片，制造时需要从一整块晶圆上切割成一个个晶片Die，然后进行容量和稳定性方面的筛选，品质最优的Die通常叫goodDie，取下后再经过封装工序，就成为一颗NAND闪存颗粒，通过故障检测后就会在芯片...……更多
2023-11-01 22:12:00固态,原厂,颗粒,硬盘,固态,原厂
...业链“压轴”的关键环节，其中封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺；测试是指对产品进行功能和性能测试...……更多
2024-06-07 07:45:00南京,江苏,产业,南京,产业,半导体
...有关负责人正在介绍高科技展品亮点。 本报记者韦静 摄晶圆凸块等封装工业展品技术达到业内先进水平，倒装芯片测试机可同时进行8颗LED芯片光性和电性的测试……5月25日，在南宁国际会展中心的展馆内，多款高科技产品惊艳...……更多
2024-05-26 07:35:00产品,广西,南宁,半导体,晶圆,科技
...投资开设香港特别行政区首家碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港元，计划到2028...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
...工——英特尔代工（Intel Foundry），着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的一体化方案。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。成立九年时间内，晶合集成已实现 90 纳米、55 纳米、40 纳米，到 28 纳米的跨越。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，2023 年 5 月，晶合集成正式在上...……更多
2024-10-10 13:36:00合集,芯片,逻辑,验证,合集,纳米
...1、英特尔1nm制程将于2027年底投入生产/开发。英特尔最新晶圆代工蓝图显示，Intel 10A（1nm制程）将于2027年底投入生产/开发（非量产），标志着该公司首个1nm节点的到来；Intel 14A（1.4nm）节点将于2026年投入生产。 公司还致力于建...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...些波长的光透明这一事实。这意味着合适的激光可以穿过晶圆表面并与下面的硅相互作用。但设计一种既可以穿过表面又不会造成损坏、还能在下面进行精确纳米级制造的激光并不简单。土耳其安卡拉比尔肯特大学的研究人员通...……更多
2024-07-26 13:55:00激光,芯片,进展,制造,激光,纳米
...愈发严格。设计过程中的偏差、封装过程中的合理公差、晶圆工艺的合理偏差都会对批量产品生产测试的EVM指标的一致性产生非常大的影响。3、WiFi 6和WiFi 7对于线性功率的需求越来越高，现有的成熟的GaAs工艺越发吃力，满足不...……更多
2023-11-28 16:02:00百特,优势,百特,产品,市场,芯片
...、MEMS传感器特种工艺半导体领域，采用专业化特种工艺晶圆制造代工（Foundry），目标市场涵盖5G通信与移动终端、智能家电与工业控制、工业物联网与医疗电子等多个战略性新兴产业，致力于在专注领域发展成为中国最大、具...……更多
2024-02-20 14:05:00宁波,和解,总经理,资金,宁波,公司
...制程占营收比重将增至15%。此外，5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的35%；7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的17%。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的67%。看好今年半导体产业增...……更多
2024-01-19 07:15:00两成,净利,半导体,四季,增长,产业
...盾。据介绍，该中试线正式启用后，预计年产能达10000片晶圆，2025年第一季度将正式发布PDK，提供对外流片服务。下阶段，上海交通大学无锡光子芯片研究院将基于6/8寸薄膜铌酸锂晶圆，以薄膜铌酸锂调制器为核心，攻克薄膜铌...……更多
2024-09-25 20:23:00中试,滨湖,无锡,光子,芯片,光子
...和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通常是CMOS制程工序属于...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...70%。在半导体制造上，良率直接意味着一整片加工出来的晶圆上能正常工作的芯片的占比。通常来说，一片晶圆上可以同时制造出上百颗同样的裸芯片，之后将晶圆片上的裸芯片切割开来，就可以封装后安装到产品上。图/台积...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...补贴。Fab15是美光HBM产品的主要生产基地之一，负责前端晶圆生产和通硅孔（TSV）工艺的部分，而后端堆叠和测试工艺则由中国台湾台中的工厂负责。目前HBM市场增长势头强劲，但是面临较低的良品率、更大的芯片尺寸等问题，...……更多
2024-06-18 22:50:00进一,市场占有率,占有率,供应,市场,晶圆
高通今年的旗舰要涨价了，新的爆料称，台积电的3nm晶圆成本上涨，导致骁龙8 Gen4的价格将会上涨，这也将是高通旗下首款3nm手机芯片。消息称，3nm先进工艺制程主要是EUV光刻工具的需求量增加，大幅提高了每片晶圆和每块芯...……更多
2024-05-20 13:44:00高通,成本,晶圆,高通,制程,芯片
...着技术发展，半导体制造工艺面临越来越多的物理限制，晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律已然发生变化，同时，使用极紫外(EUV)光刻系统等昂贵设备也在导致设备成本的不断上升。
摩尔定律在这一背景下，先进封装成为后摩...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...5台小型计算机组成的一台自给自足的计算机。
通过使用晶圆级互连技术InFO_SoW（Integrated Fan-Out，System-on-Wafer），在同一块晶圆上的25块D1芯片可以实现高性能连接，像单个处理器一样工作。6个这样的tile构成一个机架（rack），两...……更多
2024-08-05 09:33:00马斯,马斯克,英伟,特斯,特斯拉,马斯
...提高芯片产品的总算力水平。近年来，盛合晶微发挥前段晶圆制造和质量管理体系的优势，于多个先进封装技术领域持续抢占先机、拔得头筹，2023年营收逆势大幅增长，现已成长为国内在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
...的CyberShuttle服务的最新一环。所谓的CyberShuttle，亦称作“晶圆共享”计划，是台积电推出的一项策略，旨在将不同客户的芯片设计合并到单一晶圆上进行试验性生产，通过这种方式共同承担制造成本，加速产品的试制和验证流程...……更多
2024-09-03 14:02:00苹果,工艺,技术,晶圆,芯片,工艺
...HBM需求仍将大于供应。据报道，SK海力士正在缩减其CIS和晶圆代工业务规模，将产能缩减至2023年水平的一半以下，并且将系统级芯片（SoC）设计部门的员工重新分配到HBM业务。就在上个月，该公司宣布已开始量产全球首款12层HBM3...……更多
2024-10-25 11:07:00隐秘,赢家,战争,环氧树脂,环氧,力士
...、MEMS传感器特种工艺半导体领域，采用专业化特种工艺晶圆制造代工（Foundry），目标市场涵盖5G通信与移动终端、智能家电与工业控制、工业物联网与医疗电子等多个战略性新兴产业，致力于在专注领域发展成为中国最大、具...……更多
2023-10-18 11:56:00龙马,嘉华,宁波市,宁波,集成电路,成功案例
...始大规模生产。“将于明年下半年在泰勒工厂生产第一块晶圆，并于2025年开始批量生产。” Choi Siyoung表示。而三星在2021年宣布投资时曾表示该工厂将于2024年下半年大规模生产。据Business Korea报道，三星电子在过去两年投资170亿...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
...种非常简单的电路），其中两个晶体管不再并排放置在硅晶圆之上，而是相互垂直堆叠。一旦能够横向扩展，将可实现更高的器件密度。英特尔首席工程师Marko Radosvljevic表示，这是一项目前尚未实装的新颖技术，因为堆叠器件的...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
...率直接影响到芯片工厂的经济效益，因为它决定了从每片晶圆中能够生产出多少符合正式商用标准的芯片。具体来说，台积电位于美国亚利桑那州工厂的早期芯片制造活动中，良率甚至比中国台湾的类似工厂高出4个百分点，这...……更多
2024-10-25 15:47:00美国,中国台湾,台湾,中国,芯片,工厂
...月启动新一轮CyberShuttle服务。所谓CyberShuttle，中文名为“晶圆共乘”，台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，共同分担光罩的成本，并在短时间内完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势和经营效率。按照惯例，客户...……更多
2024-08-30 11:03:00苹果,晶圆,芯片,工艺,功耗,客户
...旬，NANDFlash原厂进一步与部分中国指标模组厂议定新一笔晶圆订单，并成功拉拾512Gb晶圆合约价，涨幅约10%，其他原厂亦跟进将同级产品价格提升，显现原厂不息再低价成交，从而带动品圆现货市场近期出现短期涨势。4、投资策...……更多
2023-11-05 13:47:00重磅,布局,时机,会议,证券,市场
英特尔近年来大肆推广IDM2.0战略，计划将晶圆代工领域独立出来，从而为其他厂商提供晶圆代工服务，虽然在市场份额上远不如台积电和三星，但是由于英特尔在晶圆制造领域所取得的丰富成果，因此之前也有很多厂商与英特...……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
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