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...近发布消息，他们成功研发出国内首片300mm射频（RF）SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员，在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。团队在实现这一重大突破时，解决了多个核心技术难题。其中包括...……更多
2023-10-22 22:17:00晶圆,射频,中国,难题,芯片,核心
...所官方公众号日前发布消息，称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆，实现了从无到有的重大突破。根据文章介绍，团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI...……更多
2023-10-22 11:51:00晶圆,射频,突破,晶圆,芯片,多晶
...消息，上海微系统所魏星研究员团队近日宣布，在300mmSOI晶圆制造技术方面已取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。IT之家从文章中得知，相关科研团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，...……更多
2023-10-20 16:11:00晶圆,成功,晶圆,多晶,多晶硅,射频
...照行业惯例，芯片设计(服务)公司普遍采用Fabless模式，由晶圆代工厂进行生产，这也是全球范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅提高...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...波器芯片项目占地38亩，将建立垂直一体化的高端滤波器晶圆厂和滤波器及射频前端模组封测产线，项目建成后年产射频滤波器芯片36亿片（颗）。目前项目正在有序建设中。英威腾工业母机智能化核心零部件项目占地面积84亩，...……更多
2024-04-03 07:56:00开工率,重大项目,项目,项目,苏州,苏州高新区
...进水平。同时，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。公司在功率器件、MEMS、射频三大产品方向上拥有领先的核心芯片技术，可以提供从功率器件及模组、驱动芯片到控制一套完整的系统方案。 ……更多
2023-11-08 12:31:00支柱性,模组,新能源,支柱,芯片,致力于
...—通道两侧各有一道透明玻璃墙，能够分别看到8吋和12吋晶圆生产线的运行情况。据华润微电子相关负责人介绍，该公司这条12吋晶圆生产线建设标准对标世界一流，2022年底已实现高质量通线，目前产线产品正源源不断地供应市...……更多
2023-11-30 16:32:00产业,科学城,重庆,实效,产业链,集成电路
...世纪以来，无锡大力发展半导体产业，形成了芯片设计、晶圆制造、高端封测等全产业链布局，在国家芯片产业发展进程中，烙下了深深的“太湖印记”。为抢抓新能源汽车、汽车电子和车规级集成电路产业关键发展机遇，本次...……更多
2023-12-07 01:03:00芯片,汽车,滨湖,无锡,中国,高峰
...个集成电路。而芯片的本质是在半导体衬底上（也称作“晶圆”）制作能实现一系列特定功能的集成电路。据介绍，第一代半导体材料是指硅、锗为代表的元素半导体材料，应用极为普遍，目前90%以上的半导体产品是用硅基材料...……更多
2023-11-23 11:58:00半导体,下一代,芯片,必然,方向,材料
...芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet芯粒布局，分成16个芯粒，而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心，总计256核心，都支持可...……更多
2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
...越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前端模块系统级封装生产线（SiP）各一条，打造5G射频芯片及模块先进封装一体化供应链，实现5G滤波器国产化。“芯片封装在电子产品中起着至...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
...愈发严格。设计过程中的偏差、封装过程中的合理公差、晶圆工艺的合理偏差都会对批量产品生产测试的EVM指标的一致性产生非常大的影响。3、WiFi 6和WiFi 7对于线性功率的需求越来越高，现有的成熟的GaAs工艺越发吃力，满足不...……更多
2023-11-28 16:02:00百特,优势,百特,产品,市场,芯片
...光刻机上作业。光刻是制造芯片的关键步骤，邢艳荣将硅晶圆放到机器的凹槽内，设备启动后就会按照事先设计好的工艺参数进行光刻。光刻的结果并不会第一时间显现，要检验光刻的成效，还有一个关键环节——显影。“这就...……更多
2024-02-18 02:22:00监测,压力,传感器,压力,高精,空天
...发行的保荐人(主承销商)。据悉，康希通信是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。主要产品包括Wi-Fi FEM以及IoT FEM。本次IPO，公司拟募资用于新一代Wi-Fi...……更多
2023-11-07 14:27:00射频,前端,中国,芯片,通信,行业
...厂区位于天通泛半导体产业基地。多年来，天通瑞宏深耕射频前端“赛道”，专注研发销售射频滤波器、射频前端模组，累计研发约100种产品并实现量产，成功切入多家国内外手机一线品牌的供应链。2022年11月29日，天通瑞宏科...……更多
2024-03-26 07:04:00主人翁,责任感,难题,主人,责任,天通
...点和重要方向。29日，中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行。该台12英寸全自动超精密晶圆环切设备由宁波芯丰精密科技有限公司研发，这一重大突破标志着中国半导体设备制造跨上...……更多
2023-12-30 07:51:00晶圆,精密,全自动,设备,晶圆,精密
...成为可能。”这一成果的第一作者包觉明告诉记者。图为晶圆上的超大规模集成的光量子芯片实物图。新华社发超大规模集成的光量子芯片的研制，对于集成光量子芯片领域具有重要意义。在硬件层面，它具备了晶圆级芯片加工...……更多
2024-04-30 14:50:00量子,内核,计算机,量子,光量子,芯片
...举结果为主。1987年，56岁的张忠谋创建了全球第一家专业晶圆代工公司——台积电。从此以后，原先半导体巨头集中化的IDM模式被打破，进入专业垂直分工的阶段，而台积电成为晶圆代工制造界的霸主。直至2018年，时值88岁的张...……更多
2023-12-22 09:48:00人事变动,变动,人事,晶圆,德音,美国
...5G网络和千兆光网建设部署 持续推进核心通信芯片、关键射频器件创新突破 【工信部：加快推进5G网络和千兆光网建设部署 持续推进核心通信芯片、关键射频器件创新突破】财联社12月25日电，工业和信息化部信息通信发展司司...……更多
2023-12-25 20:29:00光网,射频,器件,芯片,核心,突破
南都讯 超2亿个神经元，是目前世界上唯一的类脑晶圆芯片BrainScale的1000倍，是目前世界上规模最大的类脑计算芯片Loihi2的200倍……2023年12月29日下午，新一代类脑计算架构（LYRArc）和处理芯片（BPU）为技术核心的绿色类脑智能...……更多
2024-01-02 14:07:00横琴,新一代,突破,绿色,智能,全球
...（浙江）的“大芯片”，简单来说就是一种直接使用整个晶圆制造的多芯片设计系统。IT之家查询发现，相关成果已经发表在《基础研究》上，DOI:10.1016/j.fmre.2023.10.020。这颗芯片采用Chiplet设计，共包括16个芯粒，而每个芯粒内有1...……更多
2024-01-09 11:42:00中国科学院,中国,科学院,芯片,设计,系统
...和技术平台的竞争优势，成为国内领先覆盖从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售等完整产业链的射频前端供应商。业绩低于券商研报预期虽然1月份才过了半个多月，但从去年12月、11月多家券商的预测来看，目前预告的业绩...……更多
2023-01-19 14:23:00净利,净利润,净利,射频,公司,业绩
...表的宽禁带半导体材料，产业链主要划分为衬底、外延、晶圆、封测四大部分。据李虹介绍，华润微电子作为专注于功率器件的IDM公司，在多年前就布局了第三代半导体产业。基于自身硅基器件设计、制造和销售优势，在国内建...……更多
2024-01-05 11:23:00三代,华润,李虹,开诚,增量,产业链
...旬，NANDFlash原厂进一步与部分中国指标模组厂议定新一笔晶圆订单，并成功拉拾512Gb晶圆合约价，涨幅约10%，其他原厂亦跟进将同级产品价格提升，显现原厂不息再低价成交，从而带动品圆现货市场近期出现短期涨势。4、投资策...……更多
2023-11-05 13:47:00重磅,布局,时机,会议,证券,市场
...或BirchStream）平台。近日AndreasSchilling带来了GraniteRapids的晶圆图片，这是英特尔首个采用Intel3工艺的商用芯片。晶圆上带有正方形的芯片，每个拥有30个内核，采用两个可以组成一个“GraniteRapids-XCC”处理器，配置的核心/线程数量...……更多
2024-02-22 20:30:00晶圆,英特,英特尔,图片,英特,英特尔
...统性的产业能力。近年来日本产业界动作频繁：新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工，光刻胶龙头JSR将被JIC所收购，东芝退市前有诸多本土和外资竞购；同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件...……更多
2024-01-06 17:22:00何方,日本,强震,半导体,日本,半导体
...难言：高通被曝裁员、订单大幅削减，联发科也将明年的晶圆投片量大砍。郭明錤认为华为麒麟的回归可能会让高通2024年SoC出货量锐减6000万颗，约占其全年出货量五分之一。另一边，手机厂商们的自研芯片高歌猛进，好不热闹...……更多
2023-10-11 15:23:00联发,高通,华为,芯片,手机,高通
...、MEMS传感器特种工艺半导体领域，采用专业化特种工艺晶圆制造代工（Foundry），目标市场涵盖5G通信与移动终端、智能家电与工业控制、工业物联网与医疗电子等多个战略性新兴产业，致力于在专注领域发展成为中国最大、具...……更多
2024-02-20 14:05:00宁波,和解,总经理,资金,宁波,公司
...信号输出稳定需求。同时，配合新一代的铜柱工艺，实现晶圆的轻薄化和良好散热特性，减小模组尺寸，缩减成本、提升整体系统性能。三安集成砷化镓研发部部长郭佳衢在报告中提道，三安集成的砷化镓HBT工艺已经覆盖了2/3/4G...……更多
2024-04-11 01:36:00三安,三安,砷化镓,射频,工艺,前端
...电和老美已经达成了初步协议，将在美凤凰城建立第三座晶圆代工厂。
具体地，台积电在亚利桑那州建立的两座晶圆厂，累计投资已经达到了400亿美元，而第三座晶圆厂的建立，台积电将追加250亿美元，也就是说，台积电赴美...……更多
2024-04-11 13:57:00张忠,工厂,晶圆,张忠,晶圆厂,代工
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