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...（浙江）的“大芯片”，简单来说就是一种直接使用整个晶圆制造的多芯片设计系统。IT之家查询发现，相关成果已经发表在《基础研究》上，DOI:10.1016/j.fmre.2023.10.020。这颗芯片采用Chiplet设计，共包括16个芯粒，而每个芯粒内有1...……更多
2024-01-09 11:42:00中国科学院,中国,科学院,芯片,设计,系统
...报道，美国正加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以补齐半导体产业链的短板。最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。...……更多
2024-07-30 15:31:00美国,封装,补贴,芯片,先进,封装
...018年带着80亿元总投资额落户浦口经济开发区，到2022年将晶圆级先进封测基地项目继续落地浦口经济开发区，以增资100亿元的满满诚意彰显企业在宁发展的信心和决心，这是我国集成电路和半导体元器件研制生产龙头企业天水华...……更多
2023-10-16 07:42:00华天,南京,矩阵,助推,集成电路,电路
...产品国内市场占有率较高，2021年公司集成电路前道工艺晶圆制造用电子级磷酸产品国内市场占有率为51.29%，2022年市场占有率提升至70.03%。目前，国内存在数家可生产SEMI G5等级电子级硫酸的企业，2021年兴福电子集成电路前道工...……更多
2023-12-29 18:21:00兴福,首轮,电子,兴福,电子,电子级磷酸
...其中首次参展的16个。如长三角国家技术创新中心带来了晶圆量测专用纳米级高精度气浮平台、多普勒测风激光雷达、半导体先进封装专用设备等。本届上交会重点加强了高新技术企业、科创孵化机构、新兴行业协会、产业园区...……更多
2024-06-15 01:14:00第十届,新高,指标,历史,项目,长三角
...中，三星优化了PCB和环氧树脂模塑料（EMC）技术，并结合晶圆背面研磨工艺，实现了这一超薄封装的量产。更薄的封装不仅减轻了重量，还为移动设备内部预留了更多空间，有助于改善气流和散热效果，尤其在高负载的设备端生...……更多
2024-08-06 16:09:00三星,内存,更多,全球,空间,三星
...进的制程技术，根据财报，3nm制程出货占台积电第二季度晶圆销售金额的15%，5nm制程出货占35%，7nm制程出货占17%，先进制程的营收达到了全季晶圆销售金额的67%。根据此前报道，苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂商已经大举包下...……更多
2024-07-18 15:49:00大客,新台币,大客户,制程,纳米,晶圆
...15日消息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...实施。项目一期占地95.4亩，总投资21.3亿元，包括6英寸FRD晶圆制造项目和半桥模块制造项目。6英寸FRD晶圆制造项目将建设年产48万片的6英寸FRD晶圆生产线及相关配套；半桥模块制造项目以年产60万套高性能塑封半桥模块制造生产...……更多
2024-02-28 07:19:00制造业,先进,制造,投资,项目,秀洲
...硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示，目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
...研发突破的扩展路径（如背面触点），并在同一块300毫米晶圆上（而非封装）中实现硅晶体管与氮化镓（GaN）晶体管的大规模单片3D集成。随着遵循摩尔定律的半导体技术不断推进，半导体芯片的集成度越来越高，目前衡量芯片...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
... Raptor Lake 的 7nm（Intel 7）节点问世，Meteor Lake 的 4nm（i4）晶圆已经量产。Intel 4 工艺将带来20% 的每瓦性能提升，并采用 EUV 光刻技术以获得更好的良率和密度。他进一步指出。英特尔还准备在 2023 年底推出其 3nm 等效工艺节点。.……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等，下游客户为封测厂家，目前部分新产品尚处于验证阶段，没有形成批量销售，上述集成电路传统封装及先进封装应...……更多
2023-11-21 19:50:00德龙,激光,尚未,方向,应用,产品
...能性验证，成功点亮TV。华海清科（688120）12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作，该验收机台应用于客户先进工艺，突破了传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，核心技术指标达到了国内...……更多
2024-10-30 21:42:00科创,季报,分红,集成电路,电路,业绩
...。该项目作为战略新兴产业重点项目，建成后将更快实现晶圆级测试接口关键核心组件的自主国产化，解决部分关键器件封装材料短缺的问题，为临港新片区集成电路产业的发展提供强大的支撑。 ……更多
2024-10-11 17:58:00半导体,工厂,项目,临港,工程,晶圆
...业链“压轴”的关键环节，其中封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺；测试是指对产品进行功能和性能测试...……更多
2024-06-07 07:45:00南京,江苏,产业,南京,产业,半导体
...悉，谷歌将在这两款手机上搭载采用先进的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术的TensorG4芯片，这种技术不仅可以减薄芯片晶圆的厚度，还有助于提高散热性能和提升整体效能。至于其他规格方面，Pixel9将配备一块6.03英寸的OLED显示屏...……更多
2024-03-29 05:47:00机身,晶圆,边框,机身,摄像头,直角
...的说法。由于NAND本质是一个芯片，制造时需要从一整块晶圆上切割成一个个晶片Die，然后进行容量和稳定性方面的筛选，品质最优的Die通常叫goodDie，取下后再经过封装工序，就成为一颗NAND闪存颗粒，通过故障检测后就会在芯片...……更多
2023-11-01 22:12:00固态,原厂,颗粒,硬盘,固态,原厂
...着密切的合作。据TrendForce报道，苹果已跟随AMD，成为SoIC封装的又一个客户，预计2025年开始启用新技术。台积电的3DFabric系统集成平台对先进封装进行了分类，包括了三个部分，分别是用于3D芯片堆叠技术的前端封装SoIC、以及用...……更多
2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进
...率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。公司的晶圆级技术平台为客户提供丰富多样的选择，帮助客户将2.5D和3D等各类先进封装集成到智能手机和平板电脑等高级移动设备中，帮助不同客户实现更高的集成度、模块的功...……更多
2023-01-20 06:00:00行业,风向标,风向,底部,半导体,迹象
...7时58分发生7.3级强震，打乱全台半导体业生产，台积电等晶圆生产线均出现生产线破片与停机等状况，牵动英伟达AI芯片制造，甚至惊动三星等海外内存厂为此暂停报价。市场估计，全台七大晶圆厂生产在线晶圆价值损失逾百亿...……更多
2024-04-04 13:11:00晶圆,花莲,晶圆厂,七大,地震,损失
...加快生产时间，使交货芯片时间仅竞争对手三分之一，其晶圆厂预计10月完成外部结构建置，EUV光刻设备将于12月抵达。比起其他已在晶圆厂建立业务的公司，打造全自动化工厂使Rapidus更有优势，虽然前段芯片制造流程的设备已...……更多
2024-08-14 09:47:00日本,前端,封装,化工厂,全自动,自动化
...格高昂，比如一台先进光刻机估计要2亿美元，一座先进晶圆厂要200-300亿美元。正因为如此，整个行业都不再过于热衷最求最先进的工艺，而是大力发展各种封装技术，从而更好地平衡性能、功耗、成本等等。当然，先进工艺仍...……更多
2024-02-05 11:00:00摩尔,越来,定律,芯片,越来越,秘密
...（TDP 15W）此外，新一代处理器还将采用混合键合技术、晶圆对晶圆堆叠技术，以及先进封装技术和背面供电技术。Intel CEO帕特·基辛格曾表示，Intel 18A制程在性能上将领先于台积电N2制程，18A工艺采用了新型环栅晶体管架构和背...……更多
2024-09-02 12:06:00核心,晶圆,技术,架构,处理器,新一代
...9月可部分竣工投产，建成后可年产36万片8英寸中低压IGBT晶圆。“宜兴市紧盯实物量、扩大投资量、培育增长量，全力以赴促重大项目早开工、早建设、早投产。截至3月底，宜兴市36个亿元以上列省一季度开工项目全部开工建设...……更多
2024-04-17 07:18:00完成率,投资,重大项目,江苏,项目,项目
...5G滤波器国产化封测产线“零”的突破，同时依托领先的晶圆级封装和系统级封装服务，吸引优质上下游企业集聚株洲。位于炎陵高新技术产业开发区的龙翔钽铌项目一期竣工，总投资约6亿元。该项目分二期建设，年产500吨钽铌...……更多
2023-01-09 16:15:00株洲市,株洲,项目,项目,株洲,投资
...京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽的AI芯片解决方案，能根据客...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
...龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍，项目一期引进的晶圆存储设备、粘片机、银胶固化机、键合机等10余个工艺步骤设备全部来自国内合作伙伴。项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力，并加快...……更多
2023-11-24 05:45:00万马,一马,河南,鹤壁,改革开放,实践
...特尔公布下一代面向AI PC的移动处理器Lunar Lake，将会混合封装台积电 N3B 工艺和自家Intel18A 工艺的芯粒。吴华强表示，Chiplet不是单一技术，而是一系列关键先进技术的有机融合，形成了涵盖从顶层架构到底层器件的全新技术体系...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
...发的高性能计算芯片的芯粒硅桥产品成功下线，芯粒硅桥晶圆工程样片完成交付，即将进入量产。这意味着联合微电子中心成为目前西部唯一一家拥有芯粒集成技术的企业，技术水平国内领先。据介绍，芯粒是指预先制造好、具...……更多
2024-04-07 04:55:00重庆,下线,产品,芯片,重庆,微电子
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