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...70%。在半导体制造上，良率直接意味着一整片加工出来的晶圆上能正常工作的芯片的占比。通常来说，一片晶圆上可以同时制造出上百颗同样的裸芯片，之后将晶圆片上的裸芯片切割开来，就可以封装后安装到产品上。图/台积...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...式宣布决定，外媒：被迫走了一步险棋
台积电作为全球晶圆代工行业的巨头，市场份额占比已经接近60%，苹果、华为、高通、联发科等多地企业都要依赖它，算是国际化公司了吧，但事实上却并非如此。因为台积电虽然业务面...……更多
2023-04-10 07:42:00拜登,中国,强势,决心,美方,芯片
...晰可见——行业终端市场库存水平持续改善，光刻设备的利用率也始见提升。此外，我们在2023年第四季度的强劲订单增长也显示了未来的市场需求。”2024年调整、2025年增长ASML首席财务官Roger Dassen进一步谈道，尽管清晰地看到...……更多
2024-01-25 17:32:00半导体,信号,行业,中国,市场,光刻
...，由于我国国内存储芯片的市场份额较小，而建立和维护晶圆厂又需要巨额的资本投入，导致国内存储厂商很难通过规模效应降低生产成本，因此国内部分存储器厂商如兆易创新等就只负责芯片设计和后续的产品销售，而将晶圆...……更多
2024-06-13 15:27:00风向标,风向,半导体,芯片,存储,行业
...接受分析师提问时表示，其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示，三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决定是为了应对市场对先进半导体产能的需求，并为全球供应链稳...……更多
2024-05-01 10:27:00泰勒,三星电子,三星,半导体,工厂,建设
...士@Frederic_Orange指出的那样，苹果可能可以在单个300毫米晶圆上获得多达415个M3芯片，这表明该芯片尺寸约为146mm^2。相比之下，AMD的Phoenix（具有类似的复杂性）的芯片尺寸为178mm^2。根据此前研究机构IBS公布的一份研究报告显示，...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
...湾发生地震后，预计芯片产能将受到轻微影响。虽然主要晶圆代工厂台积电(TSMC) 尚未报告中断生产，但像联电 (UMC)、力积电 (PSMC) 和旺宏 (Vanguard) 等部分晶圆代工厂目前正在进行人员疏散。台积电：预计影响时长6小时以内，影...……更多
2024-04-03 14:59:00晶圆,代工厂,代工,台湾,产业链,导体
...作开发3nm和2nm半导体芯片。当记者问及高通是否会采用双晶圆代工战略时，唐·马奎尔说，“高通太大了，不能用单一代工厂。他补充表示：“多晶圆代工厂战略在供应方面要容易得多，但在价格竞争力和规模方面也具有优势。...……更多
2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
集邦咨询：台湾地区晶圆代工厂震后损失大多可在复工后迅速补齐产能 产能损耗影响轻微 ……更多
2024-04-04 18:18:00晶圆,台湾地区,代工厂,代工,台湾,损耗
近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）。这5家厂商...……更多
2024-05-07 11:35:00代工,不利,芯片,先进,工艺,市场
...度法说会上的话，“毛利率增长的主要原因为更高的产能利用率提升和更有利的汇率，惟部分收益受到我们3nm技术初期产能拉升时的毛利稀释所抵消。相较于我们原先对第三季的展望，台积公司的实际毛利率高于三个月前预测区...……更多
2023-10-21 17:09:00华为,变数,龙头,业绩,地位,华为
...MD为了在芯片短缺之际确保足够供给，已与格芯签订了4年晶圆供给长约，订单金额约21亿美元。而三星方面似乎仅有少部分14nm的 APU和GPU订单。图源PixabayAMD已经是台积电由N6组成的7nm工艺平台的最大客户。此前还有消息称，AMD有...……更多
2023-01-07 22:28:00代工,伙伴,消息,制程,订单,工艺
...之一。
对于晶圆代工业务，三星电子表示，三季度产能利用率较低导致盈利不佳，但由于在成熟工艺和先进制程的竞争力增加，公司获得了新客户；同时HPC（高性能计算）的订单量达到了单季度新高。展望四季度，公司认为虽...……更多
2023-11-01 09:38:00三星,利润,存储,需求,经营,科技
...装业务的相关订单和收入高速增长。1）逻辑芯片方面，晶圆厂和OSAT订单交付超预期，后续有望合作下一代超微间距TCB设备。24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的应用于芯片到基底(C2S)的TCB订单；近期向领先晶圆代工客户交付...……更多
2024-04-26 23:07:00证券,晶圆,芯片,设备,封装,超微
...了156.09亿源，环比上涨更是超过14%，更让人意外的是产能利用率突破90.4%，是所有芯片厂商当中最高的，整体的毛利率达到了17%左右，月产晶圆达到90万片，换算下来就是每个月1.8亿枚。而反观美企格芯，第三季度的营收仅为123.4...……更多
2024-11-14 09:48:00芯片,数据,国际,芯片,华为,光刻
...前，计划投资500万亿韩元（约合2.7万亿人民币）建立新的晶圆制造商，负责先进制程芯片的制造与代工，而2nm也被业界称为是下一个重要的节点。目前绝大部分的先进制程芯片采用的都是5nm或者4nm制程工艺，包括骁龙8 Gen3、联发...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...着技术发展，半导体制造工艺面临越来越多的物理限制，晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律已然发生变化，同时，使用极紫外(EUV)光刻系统等昂贵设备也在导致设备成本的不断上升。
摩尔定律在这一背景下，先进封装成为后摩...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...3日消息，据媒体报道，市场传出最新消息，就是Intel拆分晶圆制造业务，与台积电成立合资企业。此消息一出，Intel股价上涨超过 7%，收盘时达到22.48美元，过去三天累计上涨了16%。Baird的一则报告指出，Intel可能拆分其晶圆制造...……更多
2025-02-13 11:50:00晶圆,晶圆厂,股价,报告,晶圆,消息
...关部分国家/地区半导体生产能力的报告预测，2024年全球晶圆厂总产能年增长率为4.5%，到2025年和2026年增长率将分别增长到8.2%和8.9%。报告预计，到2025年，中国大陆的产能份额将达20.1%，2026年则有望以22.3%的份额占据榜首；而欧...……更多
2024-12-11 08:14:00中国,见证,芯片,消息,历史,增长
...及成本等。Intel CEO帕特基辛格也热情表示，希望给那些无晶圆厂商新的选择。快科技获悉，Intel 18A工艺有两项重磅技术，一是PowerVia背面供电，二是RibbonFET GAA晶体管。不完全统计显示，在2021年Intel设立IFS代工服务后，已经有高通...……更多
2023-04-13 10:42:00制程,处理器,处理,手机,代工,帕特
...到最底层的Logicdie（又名Basedie）将首次采用采用12nm制程晶圆，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。 ……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道，三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示，把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Choi表示，该厂...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
...新。他还提到，英特尔在重获制造竞争力以及成为世界级晶圆代工厂的能力方面已取得显著进展，但公司还有很多工作要做，并且要致力于恢复投资者信心。作为董事会，他们深知首要之事是必须将我们的产品事业部置于我们所...……更多
2024-12-03 09:47:00基辛格,英特,基辛,英特尔,突发,英特
...表示，第二台High NA设备即将进入Intel位于美国俄勒冈州的晶圆厂，预计将支持公司新一代更强大的计算机芯片的生产。此前，Intel已于去年12月接收了全球首台High NA EUV光刻机，并在俄勒冈州晶圆厂完成了组装。此次第二台设备的...……更多
2024-08-07 09:33:00二台,光刻,价值,全球,二台,俄勒冈州
...链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。 ……更多
2024-01-29 19:37:00合集,净利,净利润,晶圆,公司,摊销
...域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道，全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...动能将进一步提升；同时建议关注供需逐步改善下，产能利用率逐步修复、产业链地位较高的代工等细分领域龙头，以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。开源证券：国内半导体行业逐步复苏，以存储公司...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
...能手机需求疲软，同时存储器的需求也大幅度下降，加上晶圆代工业务接连遭遇芯片设计公司转单至台积电（TSMC），三星半导体业务可谓是举步维艰。在晶圆代工业务上，为了拉近与台积电之间的距离，三星正发挥其集团优势...……更多
2023-02-19 23:21:00高通,三星,订单,三星,高通,代工
...市场研究机构Counterpoint Research公布了2023年第四季度全球晶圆代工市场的市占率数据，在这场全球科技产业的激烈竞争中，台积电以高达61%的市占率，稳坐全球代工厂商的头把交椅，持续领跑市场，而三星电子则以14%的市场占有...……更多
2024-06-22 00:20:00三星,三星,市场,工艺,制程,代工
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