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...利用光学图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上，而是更类似于印刷技术，直接通过压印形成图案。在晶圆上只压印1次，就可以在特定的位置形成复杂的2D或3D电路图。当下的5nm制程的先进半导体制造设备市场，...……更多
2023-12-26 19:30:00佳能,光刻,日本,芯片,压印,佳能
...始，并延续到2022年下半年，预期将于2023年上半年落底。晶圆代工方面，营收表现将相对平稳，预计将小幅衰退1.8%。MarioMorales称台积电因在先进制程技术具领先地位，表现有望优于半导体产业水准。预计2024年晶圆代工营收有望...……更多
2023-02-17 12:00:00联发,天玑,顶级,域名,人工智能,腾讯
...供应链”的演讲中，同样提及了通过3D仿真技术建立虚拟晶圆厂的概念，即通过建立结合2D/3D设计、AI、XR和ICT技术的工业数字孪生平台，在工业设施的整个生命周期中实现集成KPI，能够大幅提升效率和降低成本。他还指出，预计2...……更多
2024-06-29 09:15:00半导体,人工智能,供应链,分析师,变革,人工
...补贴。Fab15是美光HBM产品的主要生产基地之一，负责前端晶圆生产和通硅孔（TSV）工艺的部分，而后端堆叠和测试工艺则由中国台湾台中的工厂负责。目前HBM市场增长势头强劲，但是面临较低的良品率、更大的芯片尺寸等问题，...……更多
2024-06-18 22:50:00进一,市场占有率,占有率,供应,市场,晶圆
...其制造流程。据介绍，EXE:5000 每小时可印刻 185 个以上的晶圆，而且 ASML 还制定了到 2025 年提高到每小时 220 片晶圆的计划。也就是说，ASML 第一代 High NA EUV 并不是专门用于芯片量产的机型，而是用于尖端工艺的开发和验证；其...……更多
2024-08-01 09:48:00光刻,评估,时间,光刻,晶圆,英特
...及元器件、CGH、光栅等微纳光学元器件。“我们起初想找晶圆企业代工，寻了几家国内知名晶圆企业，结果都业务饱满，自己的产能都不够用。”王亮说，一时难以找到合适的稳定的代工企业，使他们放弃了让企业代工的想法，...……更多
2023-10-15 00:34:00厂房,项目,海门,半影,掩膜,光学
...得一提的是，目前3nm芯片工艺相比4nm工艺成本要高，每片晶圆高达2万美元，约合14万人民币，这意味着搭载3nm芯片的智能手机很可能会比4nm芯片的智能手机价格更高。 ……更多
2023-01-22 16:46:00高通,下一代,旗舰,处理器,芯片,处理
...芯片以其卓越的性能而广受好评，但之前由于继承了三星晶圆代工的某些问题，如温度控制和能效方面，受到了些许质疑。这些问题在Exynos芯片上也曾被广泛提及。相比之下，台积电代工的芯片在性能与效率的平衡上一直备受赞...……更多
2024-05-27 11:52:00芯片,手机,芯片,三星,代号,代工
...的CyberShuttle服务的最新一环。所谓的CyberShuttle，亦称作“晶圆共享”计划，是台积电推出的一项策略，旨在将不同客户的芯片设计合并到单一晶圆上进行试验性生产，通过这种方式共同承担制造成本，加速产品的试制和验证流程...……更多
2024-09-03 14:02:00苹果,工艺,技术,晶圆,芯片,工艺
...分配和散热也是需要考虑的问题。目前，头部的IDM厂商、晶圆代工厂和封测企业都在积极推动不同类型的先进封装技术，希望抢占这块市场。在后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业带来巨大的发展机遇。首先，芯片设计环节...……更多
2023-05-17 14:38:00良品率,芯片,规模,市场,芯片,封装
...造、终端应用等企业提供从IGBT（绝缘栅双极型晶体管）晶圆背面加工到模块封测代工、组件集成代工的一站式服务。“此次通线投产，预计形成约6万片/年IGBT晶圆（折合8寸）、120万只/年功率模块生产能力。”成都高新发展股份...……更多
2023-10-18 06:30:00中试,成都,半导体,功率,规模,平台
...星的代工业务，能够更好地满足客户的需求。在 2024 三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum）上，三星晶圆代工业务开发负责人 TaeJoong Song 表示，三星对 UALink 为实现 AI 芯片互联标准化所做的努力很感兴趣，并提到三星正在探索如...……更多
2024-07-01 09:27:00英伟,三星,对抗,兴趣,联盟,三星
近年来，良品率一直是三星晶圆代工业务所要面对的最大问题。特别是在3nm制程节点上，三星率先引入了全新的下一代GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别，也使得良品率问题进一...……更多
2024-03-10 18:24:00良品率,三星,工艺,问题,良品率,三星
...一下。AMD下一代低端APU/GPU或引入三星代工AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需...……更多
2024-04-02 00:21:00英特,英特尔,红魔,显卡,红魔,英特
今年3月，新创AI芯片公司Cerebras Systems推出了其第三代的晶圆级AI芯片WSE-3，性能达到了上一代WSE-2的两倍，可用于训练业内一些最大的人工智能模型。在近日的Hot Chips 2024大会上，Cerebras Systems详细介绍了这款芯片在AI推理方面的...……更多
2024-09-02 13:36:00晶圆,芯片,生成,模型,性能,参数
...特尔公司表示，该机器通过改变用于将打印图像投影到硅晶圆上的光学设计，极大地提高了下一代芯片的分辨率和功能扩展。下一代EUV高数值孔径EUV光刻被广泛视为EUV光刻的下一代发展方向，EUV光刻是一种用于半导体行业制造集...……更多
2024-04-23 10:24:00英特,光刻,英特尔,最先,全球,系统
...出是潜在的买家之一。近期的英特尔产品被曝出有缺陷，晶圆代工业务迟迟无法盈利，似乎要拖倒英特尔，英特尔的股价也应声跌入谷底，而且在行业十分具有影响力的大佬陈立武近日也宣布退出英特尔董事会，更是让人对英特...……更多
2024-09-04 22:26:00英特,英特尔,风水,潜在,买家,英特
...励芯片代工巨头台积电在国内增加产能，并资助日本国内晶圆代工厂Rapidus，希望到2027年生产2纳米芯片。与美光的合作将首次将EUV设备带入日本，这是日本政府向着发展尖端制造业迈出的一步。自2013年以来，美光已在日本投资...……更多
2023-05-18 11:10:00生产,日本,半导体,下一代,补贴,芯片
...然涨价是很正常的事情，因为相较于5nm工艺，3nm工艺每片晶圆的成本价格大约涨了25%。更不用说整体投片数量、架构设计等环节，这些都需要极高的成本，所以高通骁龙面对这种情况，开始进行转变了。需要了解，三星量产的3nm...……更多
2024-06-19 20:11:00联发,高通,三星,再次,高通,三星
...种非常简单的电路），其中两个晶体管不再并排放置在硅晶圆之上，而是相互垂直堆叠。一旦能够横向扩展，将可实现更高的器件密度。英特尔首席工程师Marko Radosvljevic表示，这是一项目前尚未实装的新颖技术，因为堆叠器件的...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
...进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外，2022年，国内晶圆厂大量扩产，这也会带动封装需求的上涨，拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据，2021年，先进封装全球市场规模330亿美元，在全球封装市场...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”（MPW），将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。在此基础上，半导体设计公司对是否量产、...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...三星也表现出了加入UALink联盟的浓厚兴趣，该公司在三星晶圆代工论坛上表示，加入UALink将有助于三星代工业务的进一步发展，更好地满足客户需求。三星晶圆代工业务开发负责人TaeJoong Song提到，三星对UALink为实现AI芯片互联标...……更多
2024-06-30 16:41:00微软,三星,巨头,对抗,联合,三星
...的制程工艺，能够提供比5nm和4nm更高的晶体管密度，不过晶圆代工报价也是相当昂贵，对此也仅有苹果采用了3nm制程工艺，而高通、联发科等厂商仍然采用台积电的4nm工艺，英伟达自己也是采用定制版4nm工艺。不过随着AI计算卡...……更多
2023-11-20 13:47:00英伟,显卡,工艺,支持,英伟,显卡
...子天安与温阳园区。业界推测，这次会议可能提及超精密晶圆制程或影像感测器相关合作。三星电子计划将车用半导体制程扩大至4nm，而索尼则将通过新公司SonyMobility进军电动汽车市场，索尼旗下影像感测器工厂今后将不只供应...……更多
2023-03-05 14:34:00三星电子,索尼,三星,半导体,合作,方案
...滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。 ……更多
2024-01-29 19:37:00合集,净利,净利润,晶圆,公司,摊销
三星的晶圆代工业务规划显示，他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术（代号SF2）推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中，而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智...……更多
2024-05-23 11:53:00三星,代号,芯片,正在,三星,纳米
...打算在今年第二季度将NAND闪存的产能调整为62万块12英寸晶圆，这一数字与去年第四季度相比减少了5.34%。三星的西安一厂在2022年第四季度的产量为每月12.5万块12英寸晶圆，预计将减至11万块，减少了约12%，而西安二厂则从每月14...……更多
2023-04-22 00:55:00三星,闪存,产量,三星,闪存,年第
...封装（FOPLP），这是一种使用廉价矩形基板代替传统圆形晶圆的封装技术，目的是在每个晶圆上放置更多的芯片并降低封装成本。另外，Exynos W1000还同时采用SiP（系统级封装）、ePoP封装（上嵌入式封装），集成了电源管理芯片、...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...（TDP 15W）此外，新一代处理器还将采用混合键合技术、晶圆对晶圆堆叠技术，以及先进封装技术和背面供电技术。Intel CEO帕特·基辛格曾表示，Intel 18A制程在性能上将领先于台积电N2制程，18A工艺采用了新型环栅晶体管架构和背...……更多
2024-09-02 12:06:00核心,晶圆,技术,架构,处理器,新一代
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