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...士@Frederic_Orange指出的那样，苹果可能可以在单个300毫米晶圆上获得多达415个M3芯片，这表明该芯片尺寸约为146mm^2。相比之下，AMD的Phoenix（具有类似的复杂性）的芯片尺寸为178mm^2。根据此前研究机构IBS公布的一份研究报告显示，...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
...展。 另一边的广西华芯振邦半导体有限公司展位，展出晶圆级芯片封装的工艺及产品应用。去年4月，华芯振邦建成广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，一期项目形成月生产加工1万片12英寸晶圆的产能，具备晶圆级凸块制造...……更多
2024-05-27 07:36:00辖区,先进,产品,科技,企业,晶圆
...报道，近日，微软宣布其即将推出的定制芯片将由英特尔代工，采用英特尔最新的18A（1.8nm）工艺进行制造。这一消息是微软首席执行官萨提亚·纳德拉在公开场合宣布的，标志着微软与英特尔在芯片制造领域的紧密合作。据彭...……更多
2024-02-23 10:26:00英特,英特尔,微软,芯片,领域,合作
...然涨价是很正常的事情，因为相较于5nm工艺，3nm工艺每片晶圆的成本价格大约涨了25%。更不用说整体投片数量、架构设计等环节，这些都需要极高的成本，所以高通骁龙面对这种情况，开始进行转变了。需要了解，三星量产的3nm...……更多
2024-06-19 20:11:00联发,高通,三星,再次,高通,三星
...迭技术，这项技术让晶体管的凸点间距最小可达6um，位居晶圆代工厂的首位，看起来它能够有效地提升晶体管的密度，从而能够在有限的面积中安放更多的晶体管数量。当然既然苹果M5处理器已经表示将会为AI而生，那么很大可...……更多
2024-07-13 18:41:00处理器,苹果,工艺,处理,苹果,处理器
...集科提供）百余台天车沿着上空轨道高速运行，精准传输晶圆物料；轨道下方，身穿无尘服的工作人员忙碌穿梭……近日，记者走进位于海沧区的厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”），国内首条12吋特色工艺...……更多
2024-01-24 08:39:00弯道,发展,士兰,集科,晶圆,厦门
...特尔又可以让它在硅基上做这件事情，和目前英特尔300mm晶圆生产流程较为兼容，从而达到较好的生产工艺导入。结语：先进制程和先进封装齐头并进宋继强说，到2030年在单个设备集成上万亿级晶体管，这不是给英特尔一家设的...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...业务伙伴等深厚的生态积累，应用材料公司连续5年超越晶圆制造设备市场的增长。时代见证者——锐意进取，携手合作应用材料公司的故事始于1967年，是一群企业家在美国加州联合创立的化学供应公司。在接下来的57年里，这...……更多
2024-03-15 12:26:00龙马,精神,材料,应用,公司,材料
...电子目前是唯一一家同时生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂，在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图，图源AMD官网同时，目前SK海力士在HBM3（E）市场占据先发优势，拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...芯片以其卓越的性能而广受好评，但之前由于继承了三星晶圆代工的某些问题，如温度控制和能效方面，受到了些许质疑。这些问题在Exynos芯片上也曾被广泛提及。相比之下，台积电代工的芯片在性能与效率的平衡上一直备受赞...……更多
2024-05-27 11:52:00芯片,手机,芯片,三星,代号,代工
...产品国内市场占有率较高，2021年公司集成电路前道工艺晶圆制造用电子级磷酸产品国内市场占有率为51.29%，2022年市场占有率提升至70.03%。目前，国内存在数家可生产SEMI G5等级电子级硫酸的企业，2021年兴福电子集成电路前道工...……更多
2023-12-29 18:21:00兴福,首轮,电子,兴福,电子,电子级磷酸
...电子芯片需求旺盛。作为提供消费类电子芯片设计服务、晶圆代工、及测试服务的上游企业，台资、技术与大陆市场在此形成了有机融合。截至2022年底，平潭已先后落地8家台资集成电路企业，初步形成集成电路产业链。春节假...……更多
2023-02-19 12:20:00闽台经贸,台企,福建,新高,数据,台企
...息，1980Di的单次曝光分辨率为大于等于38nm。也就是说，晶圆厂通过1980Di光刻系统的单次曝光，仅能制造出不小于38nm制程的芯片产品。不过尽管晶圆厂在理论上可以通过多次曝光技术利用该型号的光刻机制造出更小制程的芯片产...……更多
2024-01-03 14:40:00光刻,出口,中国,光刻,出口,晶圆
华海清科公告，近日，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300量产...……更多
2023-05-21 17:54:00晶圆,华海,机台,精密,新一代,晶圆
...场以及印度智能手机供应链。目前鸿海是苹果iPhone最大的代工厂，也是苹果在印度最大代工合作伙伴，将受益最大，也打破了此前比亚迪抢单的传闻。据MoneyControl引述供应链人士的话指出，鸿海位在印度泰米尔纳德邦（Tamil Nadu...……更多
2024-07-30 13:42:00印度,高阶,代工,苹果,印度,苹果
...能性验证，成功点亮TV。华海清科（688120）12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作，该验收机台应用于客户先进工艺，突破了传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，核心技术指标达到了国内...……更多
2024-10-30 21:42:00科创,季报,分红,集成电路,电路,业绩
...研报中指出，根据TrendForce调查，2024第二季度全球前十大晶圆代工合计营收同比增长9.6%至320亿美元，主要得益于客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，以及AI服务器相关需求持续走强。随着国内...……更多
2024-10-10 03:48:00异动,半导体,板块,公告,国际,半导体
...依赖于英伟达、AMD等外部供应商供应；另一方面，三星的晶圆代工业务因尖端制程良率不够等问题，一直未能拿到英伟达等AI芯片大厂的代工订单，导致该部分短板一直未能得以补全。此外，在存储芯片业务上，伴随着新一轮生...……更多
2024-10-10 19:12:00三星电子,三星,寒冬,电子,三星电子,三星
快科技8月18日消息，Intel代工业务刚起步没多久，就遭遇重大损失，软银断绝了与Intel的合作，将其AI芯片代工转给了台积电。Intel代工对外提供Intel 3、Intel 20A两种工艺，其中后者是绝对主力，也是野心勃勃反超台积电、重夺先...……更多
2024-08-18 21:51:00软银,代工,芯片,损失,客户,软银
...能手机SoC，而且很可能与Exynos2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。据Wccftech报道，三星正在开发2nm工艺技术，而且打算应用于未来的Exynos芯片。传闻2nm芯片的代号为“Thetis（忒提斯）”，名字源自希腊神话中的海洋女...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...未取得成功，担干者Intel已陷入窘境，甚至Intel有意拆分代工业务，芯片制造计划遭受重挫。数年前美国提出了520亿美元芯片补贴计划，随后又给三星和台积电施压，在胡萝卜和大棒的双重措施下，三星和台积电都赴美设厂，建...……更多
2024-09-06 11:53:00水漂,美国,芯片,辉煌,美国,芯片
...瞻芯等一批宽禁带半导体头部企业，计划用3年通过做大晶圆制造规模、加大衬底外延优势、吸引模组器件集聚、加大对宽禁带半导体专用设备的研发验证扶持力度等具体措施，持续丰富完善产业生态。据悉，临港新片区将打造...……更多
2024-03-30 14:11:00临港,半导体,产业,基地,半导体,临港
...是一个原创精品健身内容平台，文章已授权转载原标题 | 代工厂里的健身服，越卖越火了作者 | 以偿编辑 | GymSquare编辑部能最先挑战健身服大牌的，往往不是另一个大牌，而是代工厂里的贴标挂牌。在官方渠道2000+月冠销的瑜伽...……更多
2023-02-20 00:47:00代工厂,代工,健身服,健身,品牌,运动
...时间2月21日，美国芯片巨头英特尔在加州圣荷西举办首次晶圆代工活动。美国商务部长吉娜・雷蒙多在活动上表示，如果美国想在半导体领域“引领世界”，就要进一步加大政府补贴投资，比如制定第二部《芯片和科学法案》（...……更多
2024-02-23 09:14:00军备,美国,半导体,补贴,竞赛,全球
10月20日消息，三星主办的2023年欧洲三星代工论坛（SFF）上，展示了从先进2nm工艺到传统8英寸工艺在内的诸多代工解决方案，并展示了正在开发中的首款5纳米eMRAM车用存储。eMRAM是用于汽车应用的下一代存储半导体，可实现高读...……更多
2023-10-20 14:38:00三星,纳米,存储,开发,三星,工艺
...一季度其净收益率为 8.7%，明显低于 2023 年四季度的 15%。晶圆出货量方面，格芯在一季度实现 46.3 万片 12 英寸晶圆当量出货，同比下降 9%，环比下降 16%。格芯在一季度获得了两笔补贴：除美国《芯片与科学法案》承诺的 15 亿美...……更多
2024-05-08 13:39:00晶圆,纽约州,美国,季度,纽约,毛利
...，都将在明年上半年按时发布。同时，Intel 18A的首个外部代工客户，将在明年上半年完成流片。
今年7月，Intel发布了18A工艺设计包(PDK) 1.0版本，帮助代工客户熟悉并掌握新工艺的RibbonFET全环绕晶体管技术、PowerVia背部供电技术...……更多
2024-08-08 09:34:00三代,工艺,工艺,客户,代工,处理器
...芯片企业都开始偏向于控制成本，如此就导致这两家芯片代工企业的3纳米工艺至今难以找到客户。如今苹果的M2 Pro处理器也舍弃了台积电的3纳米工艺，意味着台积电的3纳米工艺宣布量产后仍然没有客户，业界普遍预期台积电的...……更多
2023-01-19 08:00:00纳米,苹果,先进,工艺,问题,纳米
...造、终端应用等企业提供从IGBT（绝缘栅双极型晶体管）晶圆背面加工到模块封测代工、组件集成代工的一站式服务。“此次通线投产，预计形成约6万片/年IGBT晶圆（折合8寸）、120万只/年功率模块生产能力。”成都高新发展股份...……更多
2023-10-18 06:30:00中试,成都,半导体,功率,规模,平台
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据韩国媒体MK报道，三星已经启动了HBM4的开发，并且可能将为Meta和微软这两大AI云服务巨头提供定制的HBM4内存
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Redmi张一帆预热K80系列，称K80系列超强的产品力，这次又又又稳了。据悉，新款RedmiK80系列包括RedmiK80和RedmiK80Pro两款手机
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南海网11月16日消息（记者 梁振文）11月16日，记者从儋州市商务局获悉，儋州积极响应消费品以旧换新的号召，聚焦新能源汽车
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11月12日消息，在刚刚过去的双11购物狂欢节中，小米公司再次取得了令人瞩目的销售业绩。据小米官方发布的数据，全渠道累计支付金额已突破319亿元
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努比亚官方今天正式宣布，将于11月21日14:00召开新品发布会，推出新旗舰——努比亚Z70Ultra。官方预热海报贴出了“反孔精英AI战神”的Slogan
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2024年9月，iOS18正式发布。因在多个功能上与国内Android系统走得很近，大有“心有灵犀”的感觉，iOS18也被不少人称作“抄袭安卓”
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在今天与网友的互动中，数码博主数码闲聊站曝光了疑似OPPOReno13系列手机的镜组布局图片。根据该图片来看，OPPOReno13系列采用小面积矩阵镜组设计
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近日首批骁龙8至尊版旗舰机型陆续发布，凭借不俗的性能表现赚足眼球。与此同时，外媒爆料人士Jukanlosreve带来了关于骁龙8至尊版2代芯片的超前爆料
2024-11-16 20:03:00
在今天与网友的互动中，数码博主数码闲聊站透露了荣耀300Pro的主要配置。据悉，荣耀300Pro将会搭载高通骁龙8Gen3处理器
2024-11-16 20:03:00
次旗舰机型中，一加Ace系列凭借不俗的性能配置以及大电池方案一直有着较高的市场关注度。而在近日数码博主数码闲聊站对一加Ace5的更多配置细节再度进行了相关爆料
2024-11-16 20:04:00
近日，一张疑似小米15Ultra的镜组布局图被曝光出来。该图展示了小米15Ultra在无背面盖板下的布局方案，可以看出
2024-11-16 20:04:00
今天晚些时间，数码博主数码闲聊站表示，荣耀多项旗舰级规格配置下放，预计将会应用在即将发布的荣耀300系列手机上。具体规格包括“荣耀下放1
2024-11-16 20:04:00
今天，数码博主数码闲聊站曝光了OPPOReno13系列手机的正面照。根据图片来看，OPPOReno13系列正面采用了同级别少见的极窄边框
2024-11-16 20:04:00
近日，各大安卓阵营的首批新一代旗舰机型已经陆续登场，不过此波新机潮尚未结束，多款子系列次旗舰机型、线下机型的发布计划也在有序推进中
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小米15Pro售价公布后，卢伟冰在发布会上不小心将5299元说成“3000”，引起现场一片欢呼。近日，他在直播中对此事进行了回应
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