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高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
...能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”(MPW),将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设计可以得到数十片芯片样品。在此基础上,半导体设计公司对是否量产、...……更多
晶合集成40纳米OLED 成功点亮面板
...CD至OLED面板应用的跨越,继而进一步完善在显示驱动芯片晶圆代工领域的重要布局,与设计企业、面板厂共同发展。 ……更多
汽车芯片荒后,中国公司挺进决赛圈
...绍,新一代IGBT器件会在2024年下半年量产,大幅提高单位晶圆片上的芯片产出数量,实现营收的增长。大约从2023年下半年开始,800V高压超充在中国新能源汽车圈的普及,将碳化硅推向风口浪尖,芯联集成的第二曲线准备多时,...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...,联华电子公司(UMC),世界第三大代工厂商,推出了其晶圆对晶圆(W2W)3D IC 项目,以为其客户提供使用硅堆叠技术高效集成存储器和处理器的尖端解决方案。UMC 表示,其 W2W 3D IC 项目与封装公司如 ASE、Winbond、Faraday 和 Cadence...……更多
三星官宣2025年量产2nm芯片,2027年量产1.4nm
在最近于加利福尼亚州圣何塞召开的2024三星晶圆代工论坛博览会上,三星公开了接下来半导体芯片技术发展计划,确认将于2025年起实现2nm芯片的量产,并计划到2027年量产1.4nm工艺。三星的2nm工艺路线涵盖了多个技术节点,首推...……更多
台积电去年四季度净利跌近两成但超预期,预计今年半导体产业增长10%
...制程占营收比重将增至15%。此外,5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的35%;7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的17%。总体而言,先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的67%。看好今年半导体产业增...……更多
集邦咨询:台湾地区晶圆代工厂震后损失大多可在复工后迅速补齐产能 产能损耗影响轻微 ……更多
英伟达RTX 50系显卡将支持DP 2.1和PCIe 5.0:采用台积电3nm工艺
...的制程工艺,能够提供比5nm和4nm更高的晶体管密度,不过晶圆代工报价也是相当昂贵,对此也仅有苹果采用了3nm制程工艺,而高通、联发科等厂商仍然采用台积电的4nm工艺,英伟达自己也是采用定制版4nm工艺。不过随着AI计算卡...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解,芯片测试分为晶圆测试(CP,也称之为Chip Probing)和芯片成品测试(FT,也称之为Final Test或是Function Test)。在晶圆切割成多个单独的芯片前,需要进行晶圆测试来确认良率,同时将不良...……更多
韩国经济日报:三星电子或缩减晶圆代工投资
...。韩国经济日报表示,存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍,尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变,但将灵活调整近期投资规模。实际上,直到2022年的最后几个月,三星高管还表示他们...……更多
与“产”“城”同频共振 晶合三期正式落成
大皖新闻讯 SEMI最新研究报告显示,今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至73%左右,预计到2024年上半年出现回暖。SEMI的另一份报告则指出,2022至2024年间,全球将新建71座晶圆厂。在业界多数芯片制造商看来,晶圆代工...……更多
曝三星Exynos 2500良率低于20%:Galaxy S25无缘首发
...市场研究机构Counterpoint Research公布了2023年第四季度全球晶圆代工市场的市占率数据,在这场全球科技产业的激烈竞争中,台积电以高达61%的市占率,稳坐全球代工厂商的头把交椅,持续领跑市场,而三星电子则以14%的市场占有...……更多
台媒:中国大陆半导体成熟制程产能激增挑战台湾龙头地位
...业协会(SEMI)预估,中国芯片制造商2024年可能新增18座晶圆厂,月产能将达860万片规模,年增13%,将是全球增幅6.4%的1倍以上水准。市调机构集邦科技指出,中国大陆在28纳米及更成熟制程扩产动作最积极,预估2027年成熟制程产...……更多
国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付
...点和重要方向。29日,中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行。该台12英寸全自动超精密晶圆环切设备由宁波芯丰精密科技有限公司研发,这一重大突破标志着中国半导体设备制造跨上...……更多
三星芯片跟随美国,失去中国市场,成为中美芯片竞争的输家
曾经三星在芯片代工市场与台积电并列为芯片代工双雄,不过如今的三星芯片已陷入窘境,计划缩减芯片代工生产线三成产能,裁减数万员工,主要是因为它跟随美国,失去了中国市场,如此结果将不仅影响三星,还可能给韩...……更多
PC鲜辣报:红魔将推首款游戏本 英特尔下代显卡曝光
...一下。AMD下一代低端APU/GPU或引入三星代工AMD自从出售了晶圆厂以后,其芯片生产大多由台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失,目前AMD也是急需...……更多
价值3.83亿美元!Intel拿下全球第二台High NA EUV光刻机
...表示,第二台High NA设备即将进入Intel位于美国俄勒冈州的晶圆厂,预计将支持公司新一代更强大的计算机芯片的生产。此前,Intel已于去年12月接收了全球首台High NA EUV光刻机,并在俄勒冈州晶圆厂完成了组装。此次第二台设备的...……更多
荷兰光子集成电路开始过渡至4英寸基板
...hotonics近日发布公告,宣布其生产工艺已开始过渡至4英寸晶圆基板,不仅让产能翻番,并大幅降低了每块芯片的价格。由于5G和6G应用的影响日益增大,以及为人工智能技术进行数据中心升级做准备,机构预计全球对光子集成电...……更多
首先得有,28nm/65nm突破为何被工信部列为“重大技术”
...是增加投影物镜的直径,使更多的行射光被收集并聚焦在晶圆表面,从而提高数值孔径。但当线宽小于65nm时,由于射出投影物镜的光角度太大(接近水平),加上折射效应,光线无法聚焦,该方法就会失效;另一个则是采用浸没式...……更多
台积电筹划第三座日本晶圆厂:最先进的3nm工艺
...援引知情人士的消息称,台积电正筹划在日本建设第三座晶圆工厂,而且会生产至少目前最先进的3nm工艺。这几年,台积电在全球多地布局晶圆厂,包括美国、德国、日本。其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县,由索...……更多
中国在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展!
...室硅光工艺团队与合作伙伴协同攻关,成功在8英寸硅光晶圆上异质键合III-V族激光器材料外延晶粒,再进行CMOS兼容性的片上器件制成工艺,成功解决了III-V材料结构设计与生长、材料与晶圆键合良率低,及异质集成晶圆片上图形...……更多
韩国芯片代工厂商开工率持续下降
...需求也因此下滑。2022年12月初,外媒曾报道称,韩国多家晶圆代工商的产能利用率急剧下滑,但三星电子除外。今日,韩媒称,对于8英寸晶圆,三星、DBHitek和KeyFoundry的开工率都在60%至70%之间。但对于12英寸晶圆,三星12英寸晶...……更多
英特尔推迟美国新建晶圆厂项目
...尔宣布投资超过200亿美元,在美国俄亥俄州兴建两座新的晶圆厂。作为IDM2.0战略的一部分,这项投资将有助于提高产能,以满足市场对先进半导体不断增长的需求,为英特尔新一代产品提供动力,并满足代工客户的需求。其原计...……更多
三星高端3nm智能手机SoC已流片
...积(PPA)指标,以更低的功耗实现终极峰值性能,在三星晶圆代工的流程上实现了卓越的质量和生产力提升,带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术,也就是SF3(3GAP),与之前的4nmFinFET工艺相...……更多
佰维存储:晶圆级先进封测项目落地东莞
12月1日消息,近日,深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区,签约仪式在东莞市成功举办。据介绍,晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导...……更多
3nm晶圆超过14万元!台积电做梦都笑醒:价格暴涨22%
...,根据分析师DanNystedt披露的数据,2023年第四季度,300mm晶圆的平均价格高达6611美元,约合人民币4.8万元,创下历史新高,相比一年前飙升了22%!当季,台积电出货的晶圆折合300mm总计295.7万块,最近三年第一次不足300万块,相...……更多
2022年中国CMP抛光液市场规模现状及行业发展前景预测[图]
...要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下,被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动,借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合,使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的...……更多
英特尔计划推迟马格德堡Fab29晶圆厂项目
...x于11月4日发布博文,报道称英特尔计划推迟马格德堡Fab29晶圆厂项目至2029~2030年,可能导致100亿欧元(IT之家备注:当前约771.77亿元人民币)补贴资金回归联邦预算。马格德堡Fab29晶圆厂包含Fab29.1和Fab29.2两座厂房,根据英特尔CEO...……更多
三星电子在泰勒建设半导体工厂
...接受分析师提问时表示,其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示,三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决定是为了应对市场对先进半导体产能的需求,并为全球供应链稳...……更多
ASML:适用美国新规的中国大陆晶圆厂数量有限 ……更多
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当5G信号如繁星般铺满城市的每个角落,基站与机房便成了支撑数字世界的“能量心脏”。然而,这些日夜运转的“心脏”也面临着一个棘手的问题
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中科健康用技术创新“榨”出全球第一滴灵芝孢子油,看中药现代化新生——二氧化碳“魔法”榨油 “捕获”中药有效成分编者按质量
2025-08-29 07:37:00
8家宁企入围“2025中国民营企业500强”,同比去年新增3家解读民企“尖子生”的跃升密码□南京日报/紫金山新闻记者 江芬芬 通讯员程太兵8月28日
2025-08-29 07:37:00
【2025数博会】从技术赋能到场景落地,大模型与智慧治理实现创新融合
生成式人工智能如何跨行业发挥力量?大模型如何与智慧治理创新融合?8月27日,在2025中国国际大数据产业博览会智慧政府及公共资源交易治理交流活动第二篇章“理论与融合”中
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【2025数博会】重庆菲利信科技有限公司总裁贝依林:贵州人工智能基础数据服务有很大吸引力
“贵州的人工智能基础数据服务和政府服务给具有很大吸引力。”重庆菲利信科技有限公司总裁贝依林,在参加27日召开的贵州数字产业生态合作交流推荐会上接受记者采访时说
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【2025数博会】上海零数科技有限公司副总裁潘林:数据流通赋能人工智能发展
“在人工智能加速融入经济社会各领域的当下,数据流通正成为驱动这一新型生产工具发展的关键引擎。”8月27日,上海零数科技有限公司副总裁潘林在2025年中国国际大数据产业博览会贵州数字产业生态合作交流推介会上说道
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直播预告|直击2025数博会:探秘六大展馆,解锁硬核“黑科技”
8月27日至30日,2025数博会专业展将在贵阳国际会议展览中心开门迎客,六大展馆共有375家参展企业,华为、百度、超聚变
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【2025数博会】中国工程院院士、清华大学教授郑纬民:AI驱动科研范式变革
“斯坦福大学《2025年AI指数报告》称,去年全球AI市场规模已突破3900亿美元,预计到2030年将达到1.8万亿美元
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【2025数博会】北京合力亿捷股份有限公司副总裁杜宏生:客服AI员工开启企业数智化旅程
“大量高重复沟通工作和情绪积累导致的客服行业高流失率问题突出,对企业和员工都是困境。”在27日上午召开的2025中国国际大数据产业博览会828精选AI企业应用方案宣讲会上
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【2025数博会】诚迈科技(南京)股份有限公司董事长王继平:与贵州共筑国产化数字生态
8月27日,在2025年中国国际大数据产业博览会贵州数字产业生态合作交流推介会上,诚迈科技(南京)股份有限公司董事长王继平介绍公司在黔布局
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果然财经|小瓶酒饮和迷你冰激淋受热捧,“以小切大”占领市场
齐鲁晚报·齐鲁壹点 张志恒点外卖时,商家附赠的那瓶掌心大小的碳酸饮料;逛超市时,冰柜里码得整整齐齐、一口就能咬下的迷你雪糕——如今的消费市场里
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8月25日,由中宣部组织的2025年“活力中国调研行”湖北主题采访活动在武汉启动,百余名记者深入武汉经开区,一系列调研报道生动勾勒出一幅“中国车谷”以科技创新为引擎
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