- 我的订阅
- 头条热搜
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
...本次峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场：台积电占比60%自2022年下半年以来，受整体市况不佳，终端需求疲软，供应链库存持续...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...照行业惯例，芯片设计(服务)公司普遍采用Fabless模式，由晶圆代工厂进行生产，这也是全球范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅提高...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
据台媒报道，目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项...……更多
2023-11-14 20:53:00如年,成熟,不好,工艺,国际,晶圆
...度全球半导体代工企业季度收入份额，台积电营收在全球晶圆代工市场中所占的比例再度上涨至59%。从数据看，台积电提供的产品以20nm及以下的先进制程为主，单位产品的附加值更高，营收空间也更大。相比之下，成熟制程芯...……更多
2023-12-29 10:26:00晶圆,代工,份额,市场,制程,晶圆
...设计公司来说，如何将设计的芯片顺利生产出来，就需要晶圆代工厂商来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生意也是越来越...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
...电和老美已经达成了初步协议，将在美凤凰城建立第三座晶圆代工厂。
具体地，台积电在亚利桑那州建立的两座晶圆厂，累计投资已经达到了400亿美元，而第三座晶圆厂的建立，台积电将追加250亿美元，也就是说，台积电赴美...……更多
2024-04-11 13:57:00张忠,工厂,晶圆,张忠,晶圆厂,代工
...O年度TOP5的入场券。值得一提的是，2023年度前三大IPO均被晶圆厂包圆。展望2024年的A股IPO情况，安永表示，经济环境和资本市场表现将影响IPO发行节奏，预计2024年A股在一定阶段内IPO发行节奏仍将保持收紧态势。“同时，随着IPO...……更多
2023-12-29 21:53:00晶圆,四成,晶圆厂,年度,晶圆,华虹
...域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道，全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...、“绑量不绑价”、“展延投片量”、“机动议价”、“晶圆银行”等，白话说，供应商正在积极适应“买方市场”，只要下单，一切好谈。展望明年销售复苏，陆台韩供应商都必须预先抢市占，而明年底中国大陆将有32座成熟...……更多
2023-12-07 15:37:00美国,中国,芯片,朋友,行业,制程
...工——英特尔代工（Intel Foundry），着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的一体化方案。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...需求，“不得不”全线涨价。如今形势逆转，几乎所有的晶圆代工厂都在降价，而且不管是成熟工艺还是先进工艺都逃不掉。据业内人士，如今代工生意不好做，产能利用率持续降低，而为了确保产能利用率、市占率，维持一定...……更多
2023-11-30 21:01:00无奈,工艺,代工,代工厂,工艺,利用率
前几天，台媒报道称，在全球晶圆厂日子不好过的情况之下，全球芯片代工一哥台积电，终于也熬不住了，对成熟工艺制程进行降价，虽然幅度不高，只有2%-5%左右，但影响很大。谁知才没过几天，又传出消息，除了成熟工艺，...……更多
2023-12-04 11:02:00订单,中国,芯片,厂商,大陆,订单
...主要国家都在积极发展本土半导体制造业，而中国台湾的晶圆代工大厂则成为了各国主要的争取对象。近日，力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示，在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后，已有7～8...……更多
2024-01-12 19:47:00晶圆,晶圆厂,中国,董事长,董事,成本
...家许可使用权，并提供配套技术咨询服务，以支持12英寸晶圆生产线建设。此次技术开发协议的签订，有利于加快华虹宏力12英寸产线40nm特色IC工艺的研发及量产，进一步提升公司特色工艺的技术竞争力及市场竞争力。作为全球...……更多
2023-12-02 16:17:00华虹,进一,节点,半导体,潜力,先进
... Raptor Lake 的 7nm（Intel 7）节点问世，Meteor Lake 的 4nm（i4）晶圆已经量产。Intel 4 工艺将带来20% 的每瓦性能提升，并采用 EUV 光刻技术以获得更好的良率和密度。他进一步指出。英特尔还准备在 2023 年底推出其 3nm 等效工艺节点。.……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...50%了。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺，晶圆代工能力要尽快赶超台积电，其中3nm工艺的商业化能力可能是关键，有可能改变游戏规则，还有就是先进封装，一条龙的服务让厂商获得更多机会。此外，KimJoung-ho教...……更多
2023-01-10 13:04:00代工,韩国,游戏规则,教授,规则,工艺
...采用台积电的3nm制程进行CPU的生产。英特尔有自己独立的晶圆工厂，一直以来都是生产自家的CPU，不过这几年英特尔在制程工艺上已经落后于台积电，导致英特尔的战略有了一定的变化。例如内部将芯片部门变成了英特尔IC设计...……更多
2024-03-27 14:00:00大佬,英特,英特尔,制程,工艺,晶圆
...定。再者，良率计算方式有争议，不具参考性。是仅商业晶圆计算，还是包括测试晶圆。虽然台积电3nm的良率高低还有些令人生疑，但从以下两方面来讲，应该也不会低。一方面，台积电的工艺一向良率较高，不管7nm还是5nm都是...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
...举结果为主。1987年，56岁的张忠谋创建了全球第一家专业晶圆代工公司——台积电。从此以后，原先半导体巨头集中化的IDM模式被打破，进入专业垂直分工的阶段，而台积电成为晶圆代工制造界的霸主。直至2018年，时值88岁的张...……更多
2023-12-22 09:48:00人事变动,变动,人事,晶圆,德音,美国
...特尔公司表示，该机器通过改变用于将打印图像投影到硅晶圆上的光学设计，极大地提高了下一代芯片的分辨率和功能扩展。下一代EUV高数值孔径EUV光刻被广泛视为EUV光刻的下一代发展方向，EUV光刻是一种用于半导体行业制造集...……更多
2024-04-23 10:24:00英特,光刻,英特尔,最先,全球,系统
...2024年将持续专注于实现流程和产品领导地位，继续发展晶圆代工业务，并推进全球规模化制造、普及人工智能。另一方面，英特尔也在降本增效，英特尔CFO David Zinsner指出，英特尔去年削减了30亿美元的成本，“随着我们实施新...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
2022年12月，美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...动更广泛的经济领域发展。巨大的市场需求催生了智能化晶圆制造、封装检测、芯粒和软件等系统级代工服务，这为芯片制造带来全新可能，有利于满足数字化未来的算力需求。英特尔成都工厂基于技术创新，对晶圆预处理、封...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...统性的产业能力。近年来日本产业界动作频繁：新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工，光刻胶龙头JSR将被JIC所收购，东芝退市前有诸多本土和外资竞购；同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件...……更多
2024-01-06 17:22:00何方,日本,强震,半导体,日本,半导体
...前，计划投资500万亿韩元（约合2.7万亿人民币）建立新的晶圆制造商，负责先进制程芯片的制造与代工，而2nm也被业界称为是下一个重要的节点。目前绝大部分的先进制程芯片采用的都是5nm或者4nm制程工艺，包括骁龙8 Gen3、联发...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...消息，上海微系统所魏星研究员团队近日宣布，在300mmSOI晶圆制造技术方面已取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。IT之家从文章中得知，相关科研团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，...……更多
2023-10-20 16:11:00晶圆,成功,晶圆,多晶,多晶硅,射频
...芯片出口限制政策，开拓新的市场增长点，寻找潜在的新晶圆代工厂以及布局跟进半导体产业链转移等。然而，即便英伟达“黑白灰”多种策略并行推进，这些新兴市场的增长势必还无法“替补”中国。2023年，虽然黄仁勋未至...……更多
2023-12-23 10:02:00英伟,亚洲,狂飙,焦虑,英伟,中国
近日，据相关媒体报道，由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想，高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击，因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
...争者，而在14A节点上可获得较小的密度优势。Intel7节点的晶圆成本明显高于业界水平，英特尔希望通过从Intel3到14A的演进，逐渐实现较低的晶圆成本。同时，未来数年将见证英特尔制程目标市场的扩展，到14A节点英特尔将可对外...……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
...供技术和制造创新的承诺，也朝着2030年成为世界第二大晶圆代工厂的目标迈出了重要一步。英特尔表示，这项长期协议将英特尔在美国的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验，与联华电子在成熟制程节点上丰富的晶圆代工经...……更多
2024-01-28 11:47:00英特,联华,英特尔,工艺,合作,开发
更多关于科技的资讯：
这是一张 1984 年的深圳市卫星地图，我们先将海岸线标注出来。这是在三十年的填海造陆后，深圳市海岸线的变化。可以看到
2024-07-22 00:23:00
7月21日消息，据性能测试平台Geekbench数据显示，高通新一代骁龙X处理器自6月18日发布以来，市场表现良好。过去一个月内全球在WindowsPC上进行了81
2024-07-22 00:26:00
7月21日消息，7月19日，有一款型号为NX725J的努比亚新机现身跑分平台Geekbench。预计为努比亚Z60sPro手机
2024-07-22 00:27:00
7月21日消息，小鸡X3Pro北极光手柄目前已在京东开启预售，该手柄主打“微动按键+霍尔摇杆”，预售价格469元，将于8月19日现货开售
2024-07-22 00:32:00
7月21日消息，广汽埃安第二代AIONV车型将于7月23日正式上市，定位纯电SUV。作为参考，目前在售的AIONV指导价为14
2024-07-22 00:39:00
7月21日消息，小米RedmiK70至尊版手机于7月19日晚发布并开售，售价2599元起。有网友在社交平台透露，这款新机已经推送澎湃OS 1
2024-07-22 00:49:00
7月20日消息，全球首款基于SDA平台打造的智能变形汽车—— 长安启源E07 已于昨日在长安汽车数智工厂正式下线亮相。据官方透露
2024-07-22 00:53:00
不是吧，黑客帝国真要走进现实了？缸中之脑可能也不再是啥科幻小说里面的情节了。就在前不久，天津大学和南方科技大学合伙搞出了个交互系统
2024-07-22 00:53:00
近日，VALOFE开发的一款全新动漫风多人合作动作游戏《疾风之刃》正式登陆Steam，并且已经免费开放。这款游戏支持中文
2024-07-22 01:08:00
SukebanGames的最新力作，《.45弹寻血犬》现已上架Steam平台。这款游戏将回合制实时战斗相结合，玩法新颖独特
2024-07-22 01:10:00
近日，小米汽车官方宣布，其最新的电动汽车SU7将提前至今年11月内达成交付目标，即从原本的年底交付提高至目前计划的交付
2024-07-22 01:11:00
7月21日消息，据博主@Kepler_L2 爆料，AMD下一代RDNA4显卡即将引入多项新光追特性，且索尼PS5Pro游戏主机有望支持大部分至全部（mostifnotallofthese）特性
2024-07-22 01:16:00
7月21日消息，微软今日发布了一款恢复工具，旨在帮助IT管理员修复因CrowdStrike错误更新导致系统崩溃的Windows设备
2024-07-22 01:17:00
7月21日消息，据Mozilla官方介绍，安卓版Firefox火狐浏览器即将迎来全新导航设计，现已于 FirefoxNightly130版本实装
2024-07-22 01:20:00