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为什么苹果自己不去制造iphone,而要让其他工厂代工生产
...,大家有没有发现一个奇怪的现象,那就是iPhone基本都是代工生产的,为什么苹果自己不去制造iPhone,而要选择让其他工厂去代工生产呢?利润低首先大家要明白整套产业链中生产和代工是最不赚钱的,虽然苹果没有自己的生产...……更多
富士康在印度受挫,在郑州建设新能源汽车工厂,还是中国制造可靠
...与多家汽车企业合作的原因。新能源汽车为全新的产业,代工更是少见,富士康希望在新能源汽车行业开辟代工业务,自然就更需要在中国这个拥有强大产业链的市场设厂,以确保成功,毕竟新开创的业务风险高,如果没有完善...……更多
Intel:德国工厂世界第一!将造1.5nm工艺
...4年达沃斯世界经济论坛时,谈到了Intel正在德国兴建的新晶圆厂,对其赞不绝口。Intel德国工厂位于马格德堡(Magdeburg),将用来生产Intel18A之后的工艺,而按照设想,Intel将在这个节点上反超台积电,重归世界第一。基辛格透露,...……更多
晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片 【晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片】《科创板日报》27日讯,晶合集成今天在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。据了解,晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽...……更多
人均近150万元新台币:台积电2023年员工奖金与分红将超1000亿元新台币
...)宣布进一步投资台积公司于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.(JASM),以兴建第二座晶圆厂,并计划于2027年底开始营运。丰田汽车公司也将投资JASM少数股权。JASM的第一座晶圆厂...……更多
... 10月27日,晶合集成三期项目举办落成典礼,这间全新的晶圆厂将承载“安徽省汽车芯片制造中心”的任务。典礼上,晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威及杰发科技等多家企业签署战略框架协议。据介绍,晶合集成三期...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...旨演讲中透露:“它过去是技术节点,节点编号,意味着晶圆上的一些功能。”但是:“今天,这些数字只是数字。它们就像汽车模型——就像宝马5系或马自达6。数字是什么并不重要,它只是下一项技术的目的地,它的名称。...……更多
三安集成首次亮相mwc
...公司,主营业务为射频前端芯片制造,细分为砷化镓射频代工、滤波器、先进应用封装三条产品线。在被喻为5G-A商用元年的2024年,网络连接的数字化、智能化进一步深入发展,对射频前端芯片制造的标准提出了更高的要求。三...……更多
聚焦行业龙头 晶方科技:晶圆级封装龙头
晶方科技(603005)专注高端封装,CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。公司深度绑定全球优质CIS客户,客户集中度较高,涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设...……更多
AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺
自从出售了晶圆厂以后,AMD在过去的十多年里,基本都依赖台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其制造芯片。不过很早之前就有报道称,AMD或许会与三星建立新的合作关系,计划采用三星的4LPP工艺,制造Chromebook使用的AP...……更多
三星3nm良率翻至3倍!仍落后于台积电
...然落后于竞争对手台积电。台积电计划在今年内将3纳米晶圆的产量扩大到每月约10万片,这意味着三星几乎没有赶上代工竞争对手台积电的机会。尽管如此,三星电子在第二代3纳米GAA工艺上投入了更多精力,并在功耗、性能和...……更多
台积电“日本二厂”浮出水面:投资规模更大 工艺制程更先进
...半导体的需求。正在建设的日积电规划产能为4.5万片12寸晶圆/月,初期将采用22/28nm工艺制程。 索尼半导体社长清水照士在今年6月曾表示,光是索尼一家的半导体需求,就要比日积电熊本厂的产能要多。他也透露,台积电已经...……更多
存储芯片利好密集催化!龙头8天6板,A股上市公司闪存产品产能、市场地位一览
...有样品完成可靠性验证,55nm制程产线各项新品陆续进入晶圆制造等阶段,产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。江波龙是国内存储模组品牌龙头,与三星、美光、西部数据、长江存储、长鑫存...……更多
这年头,谁还需要富士康?
...意扶持邻近地区。而中国台湾依靠人力优势,成为了电子代工大本营。IBM、苹果、康柏、戴尔等等,一批批企业开始将制造业进行外包。电脑手机等电子产业的浪潮、美国主导的重新分工、中国台湾的人口红利,这一切是中国台...……更多
SpaceX火箭创重复使用新纪录;三星推迟得州晶圆厂量产时间
...软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道,三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示,把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Choi表示,该厂...……更多
高通等侧目!苹果3nm的M3系列设计和流片成本曝光
...士@Frederic_Orange指出的那样,苹果可能可以在单个300毫米晶圆上获得多达415个M3芯片,这表明该芯片尺寸约为146mm^2。相比之下,AMD的Phoenix(具有类似的复杂性)的芯片尺寸为178mm^2。根据此前研究机构IBS公布的一份研究报告显示,...……更多
微软与英特尔在芯片制造领域合作
...报道,近日,微软宣布其即将推出的定制芯片将由英特尔代工,采用英特尔最新的18A(1.8nm)工艺进行制造。这一消息是微软首席执行官萨提亚·纳德拉在公开场合宣布的,标志着微软与英特尔在芯片制造领域的紧密合作。据彭...……更多
年终岁首话发展 | 强“芯” 提能 助力实现弯道超车
...集科提供)百余台天车沿着上空轨道高速运行,精准传输晶圆物料;轨道下方,身穿无尘服的工作人员忙碌穿梭……近日,记者走进位于海沧区的厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”),国内首条12吋特色工艺...……更多
同行芯路四十载 应用材料公司的龙马精神
...业务伙伴等深厚的生态积累,应用材料公司连续5年超越晶圆制造设备市场的增长。时代见证者——锐意进取,携手合作应用材料公司的故事始于1967年,是一群企业家在美国加州联合创立的化学供应公司。在接下来的57年里,这...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...电子目前是唯一一家同时生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂,在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图,图源AMD官网同时,目前SK海力士在HBM3(E)市场占据先发优势,拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内...……更多
...产品国内市场占有率较高,2021年公司集成电路前道工艺晶圆制造用电子级磷酸产品国内市场占有率为51.29%,2022年市场占有率提升至70.03%。目前,国内存在数家可生产SEMI G5等级电子级硫酸的企业,2021年兴福电子集成电路前道工...……更多
...息,1980Di的单次曝光分辨率为大于等于38nm。也就是说,晶圆厂通过1980Di光刻系统的单次曝光,仅能制造出不小于38nm制程的芯片产品。不过尽管晶圆厂在理论上可以通过多次曝光技术利用该型号的光刻机制造出更小制程的芯片产...……更多
追加补贴 美国打响全球半导体“军备竞赛”
...时间2月21日,美国芯片巨头英特尔在加州圣荷西举办首次晶圆代工活动。美国商务部长吉娜・雷蒙多在活动上表示,如果美国想在半导体领域“引领世界”,就要进一步加大政府补贴投资,比如制定第二部《芯片和科学法案》(...……更多
三星开发首款5纳米emram车用存储
10月20日消息,三星主办的2023年欧洲三星代工论坛(SFF)上,展示了从先进2nm工艺到传统8英寸工艺在内的诸多代工解决方案,并展示了正在开发中的首款5纳米eMRAM车用存储。eMRAM是用于汽车应用的下一代存储半导体,可实现高读...……更多
...造、终端应用等企业提供从IGBT(绝缘栅双极型晶体管)晶圆背面加工到模块封测代工、组件集成代工的一站式服务。“此次通线投产,预计形成约6万片/年IGBT晶圆(折合8寸)、120万只/年功率模块生产能力。”成都高新发展股份...……更多
英伟达与SK海力士对GPU进行重新设计
...一开始就进行了合作,而且会选择在台积电生产,将使用晶圆键合技术将SK海力士的HBM4安装在逻辑芯片上。为了让存储器和逻辑半导体作为一个整体工作,这样的合作也是必须的。从成本上来说,这样的设计是可行的,能简化芯...……更多
三十年前风靡大陆的汤姆相机,究竟是哪国产的?算不算好相机
...但是我后来在有关资料上看到,汤姆M616型是青岛生产或代工的。生产的厂家就是出产过青岛双反相机和青岛-6相机的青岛照相机厂。我手里的第二款早期汤姆相机型号是AW818型,这款相机很像八十年代风行的另一款假日产相机“...……更多
老钱香港,重走芯江湖
...投资开设香港特别行政区首家碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍,签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港元,计划到2028...……更多
科技财报观丨三星第三季经营利润同比下滑77.6%,预计存储需求改善将延续至2024年
...需求,成为推动第四季的合约价涨势的原因之一。 对于晶圆代工业务,三星电子表示,三季度产能利用率较低导致盈利不佳,但由于在成熟工艺和先进制程的竞争力增加,公司获得了新客户;同时HPC(高性能计算)的订单量达...……更多
三星即将推出sf1.4工艺,纳米片数量增加
...1.4nm工艺中采用背部供电(BSPDN)技术,旨在更好地挖掘晶圆背面空间的潜力,但至今仍未在全球范围内实施。虽然目前半导体行业已不再使用栅极长度和金属半节距来为技术节点进行系统命名,但毫无疑问目前的工艺技术也是...……更多
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ChatGPT击败50名人类医生!疾病诊断准确率达90%
用ChatGPT诊断疾病,准确率已经超过了人类医生?!斯坦福大学等机构进行了一轮随机临床试验,结果人类医生单独做出诊断的准确率为74%
2024-11-19 09:43:00
英伟达GB200 NVL72面临过热问题,或将更改设计及延迟发货
11月18日消息,据 The Information 报道,英伟达(Nvidia)最新一代的 Blackwell GPU在安装在大容量服务器机架中时
2024-11-19 09:43:00
华为Mate X6最新参数曝光:配色达5款 配5000万主摄
【CNMO科技消息】11月18日,华为Mate品牌盛典正式官宣,将于11月26日举行。根据此前的消息,基本可以确认的是
2024-11-19 09:43:00
AI能办专属信用卡了,Agent自己赚钱自己花,OpenAI合作伙伴打造
现在,给AI办张银行卡,它就能帮我们完成最终支付了?!事情是这样的。支付公司Stripe(也就是Chatgpt的支付服务商)专门为AI智能体发布了一个接口
2024-11-19 09:43:00
收到了15元的暖风机,结结实实的翻车,还好客服很给力
大家还记得上周三我写的15元壁挂暖风机吗?上周六我就收到了,可谓是有喜也有愁,今天就写写这玩意。我是13号第一批下单的
2024-11-19 09:43:00
月底新机发布会扎堆!华OV米齐发力 Mate70系列领衔
【CNMO科技消息】11月的手机市场虽然不如10月那般热闹纷呈,但依然不乏亮点,将有五款新机登场,它们分别是OPPO Reno13系列
2024-11-19 09:44:00
Redmi K80系列下周发布 全系升级大满贯2K屏
【CNMO科技消息】11月18日,Redmi「新国屏时代」技术沟通会在广州召开。Redmi品牌总经理王腾、小米手机部显示触控部总经理吴仓志
2024-11-19 09:44:00
两千档起步?骁龙8至尊版大战天玑9400,两款性价比神机齐杀到!
随着新的一周开启,手机圈大战又开启了新篇章。在之前发布的一众天玑9400和骁龙8至尊版新机里,3599起的真我GT7 Pro是一枝独秀
2024-11-19 09:44:00
华为Mate70系列预约超187万:市场期待值拉满了
昨日,备受瞩目的华为Mate70系列智能手机正式在华为商城及各大电商平台启动预约。此次发布的Mate70系列包括Mate 70
2024-11-19 09:44:00
自我纠错如何使OpenAI o1推理能力大大加强?北大MIT团队理论解释
AIxiv专栏是机器之心发布学术、技术内容的栏目。过去数年,机器之心AIxiv专栏接收报道了2000多篇内容,覆盖全球各大高校与企业的顶级实验室
2024-11-19 09:48:00
LeCun 的世界模型初步实现!基于预训练视觉特征,零样本规划
在 LLM 应用不断迭代升级更新的当下,图灵奖得主 Yann LeCun 却代表了一股不同的声音。他在许多不同场合都反复重申了自己的一个观点
2024-11-19 09:48:00
​首个自主机器学习AI工程师,刚问世就秒了o1,Kaggle大师拿到饱
多智能体系统,可自动化整个 ML 工作流程,节省数千小时工时。Open AI 的推理模型 o1,这么快就被比下去了?本周五
2024-11-19 09:48:00
钻石冷却的GPU即将问世:温度能降20度,超频空间增加25%
现阶段这一方案的前景如何?我们尚不得而知。未来 GPU 的发展方向,居然和钻石有关系?近日,一家名为 Akash Systems 的公司已与美国商务部签署了一份初步备忘录
2024-11-19 09:48:00
继良品率低后,英伟达Blackwell又过热,说好的明年初发货呢?
发言人将「工程迭代」称为「正常且在意料之中」。今年的的 GTC 大会,英伟达将 AI 芯片的标杆推向了难以想象的高度。为了帮助世界构建更大
2024-11-19 09:49:00
扩散模型版CS: GO!世界模型+强化学习:2小时训练登顶Atari 100K
【新智元导读】DIAMOND是一种新型的强化学习智能体,在一个由扩散模型构建的虚拟世界中进行训练,能够以更高效率学习和掌握各种任务
2024-11-19 09:49:00