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...挫。数年前美国提出了520亿美元芯片补贴计划，随后又给三星和台积电施压，在胡萝卜和大棒的双重措施下，三星和台积电都赴美设厂，建设4纳米工厂，当时三星和台积电都对赴美设厂信心满满。不过后来美国的做法却暴露了...……更多
2024-09-06 11:53:00水漂,美国,芯片,辉煌,美国,芯片
...传闻谷歌TensorG4与三星Exynos2400一样，选择采用应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。与传统封装相比，新技术占用更少的封装面积，在不增加芯片尺寸的情况下具有更多的触点数量，芯片也可以做得更薄，并改善了散热情况，更好地...……更多
2024-06-04 12:45:00基准,测试,芯片,性能,封装,三星
...湾发生地震后，预计芯片产能将受到轻微影响。虽然主要晶圆代工厂台积电(TSMC) 尚未报告中断生产，但像联电 (UMC)、力积电 (PSMC) 和旺宏 (Vanguard) 等部分晶圆代工厂目前正在进行人员疏散。台积电：预计影响时长6小时以内，影...……更多
2024-04-03 14:59:00晶圆,代工厂,代工,台湾,产业链,导体
...。搞出这么个罕见名场面的，是 2022 年年底，台积电美国晶圆代工厂迎来的第一台机器。而就是这么一台机器，直接让拜登激动地说出 “ 芯片制造业回来了” 。对，你没看错，美国的芯片制造业，其实是失去过的。。。一直以...……更多
2024-04-22 10:22:00美国,制造业,芯片,制造,光刻,英特
集邦咨询：台湾地区晶圆代工厂震后损失大多可在复工后迅速补齐产能 产能损耗影响轻微 ……更多
2024-04-04 18:18:00晶圆,台湾地区,代工厂,代工,台湾,损耗
...然落后于竞争对手台积电。台积电计划在今年内将3纳米晶圆的产量扩大到每月约10万片，这意味着三星几乎没有赶上代工竞争对手台积电的机会。尽管如此，三星电子在第二代3纳米GAA工艺上投入了更多精力，并在功耗、性能和...……更多
2024-03-26 17:00:00三星,落后,纳米,三星,三星电子,二代
...V光刻机销量。
其次，先进工艺芯片需求降低，台积电等晶圆代工企业，也在想法保证营收和利润，但办法只有两个，一个涨价，一个是降低成本。台积电已经宣布多次涨价，2025年还将对3nm等工艺，再次涨价。但涨价归涨价，...……更多
2024-10-21 13:39:00光刻,订单,光刻,芯片,工艺,先进
...，由于我国国内存储芯片的市场份额较小，而建立和维护晶圆厂又需要巨额的资本投入，导致国内存储厂商很难通过规模效应降低生产成本，因此国内部分存储器厂商如兆易创新等就只负责芯片设计和后续的产品销售，而将晶圆...……更多
2024-06-13 15:27:00风向标,风向,半导体,芯片,存储,行业
...所官方公众号日前发布消息，称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆，实现了从无到有的重大突破。根据文章介绍，团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI...……更多
2023-10-22 11:51:00晶圆,射频,突破,晶圆,芯片,多晶
...以将功耗大幅降低至之前的30%。报道称，三星将采用自家晶圆代工部门的4nm工艺来为客户生产其所需的定制化的LogicBaseDie，并将使用10nm第6代1cDRAM来进行堆叠。根据预计，三星为微软定制的HBM4将可能被用于微软此前发布的AI芯片...……更多
2024-11-16 19:25:00裸片,制程,三星,基础,开发,三星
自从出售了晶圆厂以后，AMD在过去的十多年里，基本都依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的AP...……更多
2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构
...率直接影响到芯片工厂的经济效益，因为它决定了从每片晶圆中能够生产出多少符合正式商用标准的芯片。具体来说，台积电位于美国亚利桑那州工厂的早期芯片制造活动中，良率甚至比中国台湾的类似工厂高出4个百分点，这...……更多
2024-10-25 15:47:00美国,中国台湾,台湾,中国,芯片,工厂
...州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果，该公司希望扩大其芯片生产能力。据JoongAngDail...……更多
2023-11-20 20:56:00三星,美国,芯片,工厂,目标,芯片
...个场景，市场份额不断扩大视涯科技建成了专注于12英寸晶圆的硅基OLED微型显示器件生产线，每月可生产9000片12英寸晶圆投片。相较于传统的8英寸晶圆，12英寸晶圆成本更低、技术平台更先进。通过自主研发，公司已成功掌握电...……更多
2024-04-02 12:07:00人民日报,头版,方向,产业,日报,发展
...的生产基地进行试产，计划到2030年用于商用产品。三星晶圆代工最近在尝试争取更多的数据中心产品订单，也需要提供更先进的封装服务辅助，而在玻璃基板上所做的这些努力，可能对未来产生至关重要的影响。 ……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...应链正在全面改善。英伟达高管在业绩说明会上表示，从晶圆、封装、存储器到网络等各个环节，英伟达超级计算机的供应链已经在全面改善。2、Arm发布新一代Neoverse高性能芯片IP产品。Arm宣布推出两款基于第三代Neoverse高性能...……更多
2024-02-23 11:47:00英伟,单日,市值,增长,项目,科技
...一份合同。此外，英特尔表示，正在积极与许多最大的无晶圆厂芯片设计商进行具体合作，这对于一个从事该业务不到两年的合同制芯片制造商来说是一个相当大的成就。Gelsinger表示，目前英特尔还与10家最大的晶圆代工客户中...……更多
2023-01-30 16:53:00英特,股价,英特尔,英特,英特尔,代工
在最近于加利福尼亚州圣何塞召开的2024三星晶圆代工论坛博览会上，三星公开了接下来半导体芯片技术发展计划，确认将于2025年起实现2nm芯片的量产，并计划到2027年量产1.4nm工艺。三星的2nm工艺路线涵盖了多个技术节点，首推...……更多
2024-06-17 23:15:00三星,芯片,三星,技术,晶体管,节点
...计AMD未来将更多地依赖三星的代工厂，这可能与台积电的晶圆厂因人工智能等其他领域的巨大需求而完全被预订一空有关。虽然没有提到具体的产品，但据称三星4nm节点将用于低端RyzenAPU。AMD今年和明年将推出一系列APU产品，如S...……更多
2024-03-25 01:56:00三星,低端,传言,节点,三星,安培
...推进，smartIDM生态圈进一步夯实；报告期内，广微集成因晶圆代工（6英寸）产能迁移，导致收入及利润相应减少，后续伴随广芯微电子晶圆代工厂（6英寸）投产及12英寸晶圆代工厂产能持续增长，广微集成的产能及收入将逐步提...……更多
2023-01-17 20:06:00民德,全年,盈利,电子,报告期,净利
...然涨价是很正常的事情，因为相较于5nm工艺，3nm工艺每片晶圆的成本价格大约涨了25%。更不用说整体投片数量、架构设计等环节，这些都需要极高的成本，所以高通骁龙面对这种情况，开始进行转变了。需要了解，三星量产的3nm...……更多
2024-06-19 20:11:00联发,高通,三星,再次,高通,三星
...60%-70%范围内，或高达75%至80%。关键是对于第一批N3工艺的晶圆来说，这个表现已经相当不错了。另一位分析师DanNystedt表示，台积电第一阶段的N3工艺的良率与之前第一阶段N5工艺的良品率相似，并且随着技术成熟，未来良品率会...……更多
2023-01-22 16:48:00制程,工艺,工艺,良品率,三星,晶体管
...的时间，三星还有足够的时间进行打磨。另一方面，三星晶圆代工厂（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺，希望在未来的2纳米节点领域击败其主要竞争对手。而且相较于三星的第二代3nm工艺3GAP，该工艺在同等频...……更多
2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星
曾经三星在芯片代工市场与台积电并列为芯片代工双雄，不过如今的三星芯片已陷入窘境，计划缩减芯片代工生产线三成产能，裁减数万员工，主要是因为它跟随美国，失去了中国市场，如此结果将不仅影响三星，还可能给韩...……更多
2024-11-09 13:36:00芯片,中美,输家,三星,美国,中国
...封装（FOPLP），这是一种使用廉价矩形基板代替传统圆形晶圆的封装技术，目的是在每个晶圆上放置更多的芯片并降低封装成本。另外，Exynos W1000还同时采用SiP（系统级封装）、ePoP封装（上嵌入式封装），集成了电源管理芯片、...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...制造，这使得集成变得非常具有挑战性。虽然三星受益于晶圆代工、HBM产品、以及封装技术的一站式解决方案，但是仍面临芯片集成带来的各种软件问题的挑战。为了更好地解决这方面的问题，三星与芯片设计公司、测试与封装...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...推出的GalaxyS25研发新款Exynos芯片，可能会采用第二代3nmGAA晶圆技术量产。三星已经于2022年公布了初代3nmGAA技术，而官方计划在2024年推出第二代3nmGAA晶圆。IT之家阅读了这篇报道，发现并未提及该芯片采用第二代还是第一代技术...……更多
2023-01-31 20:44:00三星,芯片,开发,三星,二代,晶圆
...降至1215亿美元，下降13.8%。 数据显示，进入2024年，全球晶圆代工收入可能会出现反弹，但糟糕的宏观经济状况以及地缘政治风险将继续抑制晶圆代工行业的增长。 ……更多
2023-10-13 11:24:00代工,降幅,收入,全球,代工,晶圆
三星自己拥有独立的半导体业务，能够生产和研发众多种类的芯片，其中就包括为手机打造的猎户座芯片，例如下一代猎户座2500处理器就是为GalaxyS25系列手机打造，然而现在的消息是三星猎户座处理器实在是太不给力，产能远...……更多
2024-10-10 14:03:00高通,三星,处理器,对手,竞争,还是
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