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...re云计算平台上的人工智能和通用工作负载，拥有1050亿个晶体管，基于台积电5纳米工艺打造，并专为大语言模型设计。而AzureCobalt100则是一款基于Arm架构的128核CPU，适用于执行常规计算任务，如为微软Teams提供动力。微软解释称...……更多
2023-11-16 20:10:00晶体管,微软,晶体,专为,芯片,模型
...程，而B200则是基于两颗芯片打造而成，总共拥有2080亿个晶体管，借助NVlink 5.0进行数据传输，而NVLink 5.0在B200上可以实现1.8TB/s的数据传输，是上代的两倍，而NVLink 5.0的理论速度可以达到10TB/s。
毫无疑问B200芯片最大的特点就在...……更多
2024-03-19 11:53:00英伟,晶体管,晶体,性能,英伟,训练
...达到了192GB，内存带宽为5.2TB/s，InfinityFabric带宽为896GB/s，晶体管达到1530亿个。另外，MI300X提供的HBM（高带宽内存）密度是英伟达H100的2.4倍，HBM带宽是H100的1.6倍。据悉，英伟达H100的内存容量为80GB，带宽为3.35TB/s。但……更多
2023-12-06 20:49:00英伟,终极,正面,武器,英伟,产品
...积电生产名为Maia 100的AI芯片采用5纳米工艺，拥有1050亿个晶体管，比芯片制造商AMD的MI300X AI GPU的1530亿个晶体管少约30%。Maia将用于加速AI计算任务，服务于商业软件用户和使用Copilot的个人用户，以及希望制作定制人工智能服务的...……更多
2023-11-16 17:01:00微软,芯片,助手,平台,微软,芯片
...nte Vecchio”），采用3D封装的Chiplet技术，集成超过1000亿个晶体管，其中集成的47块裸片来自不同的代工厂，涵盖5种以上的差异化工艺节点，异构集成技术大幅提升，能够为物理、金融服务、生命科学等领域的工作负载带来更高的...……更多
2023-01-11 22:21:00英特,四代,英特尔,晶体管,晶体,处理器
...升算力，微软也是下了血本：采用台积电的5nm制程工艺，晶体管数量达到1050亿个。和今年4月被曝光的信息相比，Maia的制程工艺、设计架构都没有太多出入，性能表现或许还需在应用数据来检验。不过横向对比的话，Maia100和英...……更多
2023-11-23 09:36:00老黄,英伟,微软,芯片,芯片,英伟
...提供8核GPU和10核GPU的版本。以M3为例，M3芯片搭载250亿个晶体管，比M2多50亿个。这款芯片还配备采用新一代架构的10核图形处理器，带来比M1快达65%的图形处理性能，支持最高可达24GB的统一内存。与 M1 系列芯片相比，M3 系列芯片...……更多
2023-10-31 13:02:00纳米,发布会,芯片,苹果,软件,芯片
...是M3芯片攻势凶猛，从M3到M3 Max，性能层层递进。首先从晶体管、架构和性能看。根据苹果的介绍，M3拥有250亿个晶体管，比M2多50亿个，采用了下一代架构的10核GPU，能使得图形性能比M1快65%，同时拥有的8核CPU，让CPU性能比M1快35%...……更多
2023-11-01 10:00:00芯片,来势,巨头,战场,苹果,高通
...er架构的H100相比其他方面基本一致。台积电4nm工艺，800亿晶体管，NVLink4每秒900GB的高速互联，都被完整继承下来。甚至峰值算力也保持不变，数据一眼看过去，还是熟悉的FP64Vector33.5TFlops、FP64Tensor66.9TFlops。对于内存为何是有零...……更多
2023-11-14 20:51:00芯片,模型,训练,英伟,内存,节点
...项技术分别为：更大芯片：Blackwell 架构 GPU 拥有2080亿个晶体管，尺寸是Hopper（800亿晶体管）的两倍多。Blackwell B200不是传统的单一GPU，而是由两个紧密耦合的芯片组成，这两个芯片通过10 TB/秒的芯片到芯片链路连接成了一个统一...……更多
2024-03-19 11:56:00英伟,地表,教主,英伟,模型,人工智能
...B200 GPU提供高达20 petaflops的FP4计算能力，这是由其2080亿个晶体管提供的。高效推理：当与Grace CPU结合形成GB200超级芯片时，它能在LLM推理工作负载上提供比单个GPU高出30倍的性能，同时在成本和能源消耗上比H100 GPU高出25倍。训练...……更多
2024-03-20 09:11:00乔布,时代,芯片,模型,英伟,布斯
...和推理。这款芯片采用了 5 纳米工艺制造，拥有 1050 亿个晶体管。
Azure Maia 100 美颜照｜Microsoft微软自己的DPU——Azure Boost也已全面上市。微软在今年早些时候收购了 DPU 公司 Fungible，以提高 Azure 数据中心的效率。通过 Azur……更多
2023-11-21 10:45:00帝国,微软,老大,软件,微软,模型
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管，塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场，不仅提高了能源效率，还降低了制造成本，使消费电子产品更容...……更多
2024-02-04 07:45:00电场,晶体管,晶体,电流,容器,芯片
...练和推理的AI加速器芯片。这款芯片采用台积电5nm制程，晶体管数量达到1050亿个，1600-3200TFLOPS的算力、4.8Tbps的网络IO等超过了英伟达H100和AMD MI300X，但在宽带等指标上有所落后。微软表示，Maia将作为Azure云计算服务的一部分，率...……更多
2023-11-16 16:47:00英伟,微软,芯片,工艺,微软,芯片
...以便创建一个面积可控的单芯片封装，总共集成1460亿个晶体管。具体来说，MI300A与上一代的MI250X一脉相承，采用新一代的CDNA3GPU架构，拥有228个计算单元（14592个核心），并集成了24个Zen4CPU内核，配置了128GB的HBM3内存。MI300A的计...……更多
2023-12-07 22:24:00英伟,芯片,性能,性能,芯片,内存
...l GPU与一个基于Arm的Grace CPU进行配对。新芯片拥有2080亿个晶体管，所有这些晶体管几乎同时访问与芯片连接的内存。将成为亚马逊、微软、谷歌这类全球最大数据中心运营商部署新电脑和其他产品的基础。黄仁勋举例称，如果要...……更多
2024-03-19 11:00:00华尔街,华尔,突发,英伟,汇丰银行,汇丰
...其AI超算处理器CerebrasWSE比iPad还要大。二代拥有2.6万亿个晶体管和85万个AI优化内核。它们还发布过一种brain-scale技术，可以运行超过120万亿个连接的神经网络。今年Cerebras还一口气开源了7个GPT模型，参数量分别达到1.11亿、2.56亿...……更多
2023-10-07 20:55:00英伟,强敌,芯片,芯片,微软,英伟
...而成，整合了两个独立制造的裸晶（Die），共有2080亿个晶体管，比起前身Hopper多了1280亿个，并用传输速度达到10 TB每秒的NVLink 5.0技术来连接每块裸晶。Blackwell GPU将作为一款名为GB200 NVLink 2的完整服务器提供给客户使用，该服务...……更多
2024-03-19 13:00:00老黄,摩尔,定律,芯片,性能,媒体
【迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管 将用于构建大型人工智能超级计算机】财联社3月18日电，据美国趣味科学网站14日报道，美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”（WSE-3）芯片。该公司官网称，这...……更多
2024-03-18 07:38:00晶体管,人工智能,晶体,人工,芯片,智能
...而成，整合了两个独立制造的裸晶（Die），共有2080亿个晶体管。英伟达使用传输速度达到10 TB每秒的NVLink 5.0技术来连接每块裸晶。左边B200，右边H100。英伟达直播截图
据黄仁勋介绍，一个B200 GPU能够从其2080亿个晶体管中提供高...……更多
2024-03-19 08:53:00英伟,推理,芯片,性能,成功,产品
...文转自：科技日报重新定义数据处理的能源效率具有千个晶体管的二维半导体问世【总编辑圈点】科技日报北京11月13日电 （记者张梦然）据最新一期《自然·电子学》报道，瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫...……更多
2023-11-14 01:26:00二维,晶体管,晶体,半导体,二硫化钼,晶体管
...了英伟达此前推出的Hopper架构。Blackwell GPU中包含2080亿个晶体管，可以支持多达10万亿个参数的AI模型。黄仁勋展示Blackwell除了芯片本身之外，这一架构还采用了第五代NVLink高速互联、第二代Transformer引擎，多方位全面升级。据黄...……更多
2024-03-19 08:37:00英伟,芯片,模型,机器,年度,英伟
...B200的体积比上一代AI芯片Hopper大了一倍，集成有2080亿个晶体管，是上一代芯片800亿个晶体管的2.6倍，在处理给聊天机器人提供答案等任务时，B200芯片的速度比上一代芯片快30倍。与传统计算机相比，人工智能运算能耗高、能效...……更多
2024-03-20 09:27:00英伟,铲子,芯片,生意,芯片,英伟
...显存堆栈，集成了5nm和6nmIP，总共包含128GBHBM3显存和1460亿晶体管，将于2023年下半年上市。目前来看，AMDInstinct MI300的晶体管数量已经超过了英特尔1000亿晶体管的PonteVecchio，是AMD投产的最大芯片。从苏姿丰女士手举InstinctMI300……更多
2023-01-09 21:23:00加速卡,芯片,加速卡,芯片,晶体管,晶体
...复杂的工程工作之一：设计芯片。现代芯片是由数百亿个晶体管组成的电路。想要厘清如何在硅片上排列这些晶体管，是科技行业最艰难的任务之一。而英伟达的GPU芯片则无疑更是业内最为复杂的芯片之一，目前已成为ChatGPT等...……更多
2023-11-01 02:02:00英伟,芯片,生成,帮助,测试,英伟
...片都不相同，它需要在每平方毫米的面积上，植入3亿颗晶体管，相当于在一个指甲盖那么大的面积里，塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度，需要将芯片制造技术从2D平面...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...工艺采用了业界领先的极紫外光刻技术，能够实现更高的晶体管密度和更低的功耗。这一工艺的优化也为微软的定制芯片提供了强大的性能支持。据了解，微软的定制芯片将用于增强其AI服务，包括去年11月公布的AzureMaiaAI加速器...……更多
2024-02-23 10:26:00英特,英特尔,微软,芯片,领域,合作
...预期。InstinctMI300X采用了小芯片设计，混用5nm和6nm工艺，晶体管数量达到了1530亿个。其使用了第四代InfinityFabric解决方案，共有28个模块芯片，其中包括8个HBM和4个计算芯片，而每个计算芯片拥有2个基于CDNA3架构的GCD，共80个计算...……更多
2024-02-05 03:34:00芯片,花旗集团,花旗,单元,定价,执行官
...芯片和系统设计，而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高，这些微小的数字开关产生的热量无法通过传统方式消除。尽管这个问题看似可以控制，但这产生了一连串需要整个行业共同解决的新问题，包括EDA公司...……更多
2024-03-27 04:00:00功耗,芯片,不断,问题,功耗,问题
...介绍，SF3节点可以在同一单元内实现不同的环绕栅（GAA）晶体管纳米片通道宽度，从而提供更高的设计灵活性。这也能够为芯片带来更低的功耗和更高的性能，并通过优化设计来增加晶体管密度。IT之家通过TrendForce数据获悉，台...……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
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