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台积电日本首座晶圆厂落成,张忠谋预言日本半导体产业将重振辉煌
IT之家 2 月 26 日消息,台积电创始人张忠谋预测,随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成,日本半导体产业将迎来复苏。据日经新闻报道,张忠谋认为,这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂,并提...……更多
台积电宣布重大人事变动!
...会归咎于一人。而刘德音此前也曾回应过,在新地区建新晶圆厂,很难像在本土建设那么顺利。争议还在继续,无论如何,美国建厂已经成为台积电当前的“心结”,一时之间进退维谷。目前,台积电正在美国亚利桑那州建设晶...……更多
650亿美元!张忠谋:赴美建第三座工厂
...晶圆代工厂。 具体地,台积电在亚利桑那州建立的两座晶圆厂,累计投资已经达到了400亿美元,而第三座晶圆厂的建立,台积电将追加250亿美元,也就是说,台积电赴美建厂的总投资将达到650亿美元,这也是美亚利桑那州有史...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
2022年12月,美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典,全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂,91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划,亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营,生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
台积电南京公司已获美商务部“经认证终端用户”授权,此次未增加新权限
...得授权。据台积电官网,台积电目前拥有四座12英寸超大晶圆厂、四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂,并拥有一家百分之百持有的海外子公司—台积电(南京)有限公司之12英寸晶圆厂,及两家百分之百持有之海外子公司-TSMC W...……更多
台积电日本首座晶圆厂 12 月投产,第二晶圆厂年内动工
...社当地时间 16 日报道,台积电控股子公司、台积电日本晶圆厂运营方 JASM 社长堀田祐一同日在日本福冈市进行演讲时确认,JASM 第二晶圆厂将于 2024 年内开始建设,2027 年启动运营。▲ JASM 实地图。图源台积电官网,下同堀田祐...……更多
力积电董事长:在中国大陆建晶圆厂 成本全球最低!
...示,在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后,已有7~8个国家邀请力积电去当地建厂,因为日韩美国都不愿意教导别人做半导体,台积电跟联电也不教,结果这些国家全部找上力积电。黄崇仁透露,找力积...……更多
台积电筹划第三座日本晶圆厂:最先进的3nm工艺
...少目前最先进的3nm工艺。这几年,台积电在全球多地布局晶圆厂,包括美国、德国、日本。其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县,由索尼、电装株式会社投资,正在建设中,进展顺利,预计2024年底投产12nm工艺。第二...……更多
...生态系统的领先者,通过吸引人才、大规模建设先进制程晶圆厂等举措,将欧盟在全球芯片制造领域的市场份额从当前的10%提升至20%。日本在深耕半导体设备与材料市场的同时,计划在2022年至2032年投资10万亿日元,提升本国芯...……更多
日本AI创企拿5900亿补贴!日本政府总投资近万亿,2nm芯片量产加速
...约合157亿人民币),用于该企业在北海道兴建一座半导体晶圆厂。这两次补贴总额将近1万亿日元(约合438亿人民币)。Rapidus成立于2022年8月10日,是日本官产合作成立的芯片代工企业。目前,Rapidus已与IBM以及加拿大AI芯片企业Ten...……更多
台积电第一家日本工厂即将开张:最先进的28nm工艺
1月2日消息,台积电宣布,位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张,下半年正式投产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近,将生产N2828nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产,但注意它...……更多
深圳公司冲上市,和美国日本巨头抢市场丨专精快报
...行配套,替代进口。业绩半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。龙图光罩属于后者,需要根据上游芯片设计公司(Fabless)提供的设计版图,及下游晶圆制造厂商(Foundry 和 IDM)提供...……更多
强震后,日本半导体该走向何方?
...统性的产业能力。近年来日本产业界动作频繁:新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工,光刻胶龙头JSR将被JIC所收购,东芝退市前有诸多本土和外资竞购;同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件...……更多
...台币,一年之后黄仁勋创立的英伟达,缺乏大量资金建设晶圆厂,于是求助台积电。张忠谋亲自回电话同意帮助黄仁勋代工,英伟达的命运因此被改变。(台积电 一路长虹 来源:雪球)类似的故事发生在AMD身上。AMD一度全面落...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...中国大陆的份额仅为1%。集邦咨询预测,随着台积电美国晶圆厂的量产,以及英特尔在美国晶圆代工产能的扩大,预计到2027年,美国在全球先进制程产能当中的占比将猛增至12%;同样,在日本政府积极推动本土先进制程晶圆制造...……更多
人均近150万元新台币:台积电2023年员工奖金与分红将超1000亿元新台币
...n Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.(JASM),以兴建第二座晶圆厂,并计划于2027年底开始营运。丰田汽车公司也将投资JASM少数股权。JASM的第一座晶圆厂计划于2024年开始生产,JASM的总投资金额将超过200亿美元。据介绍,为了回应……更多
半导体行业新挑战:光刻胶价格上涨 10%-20%
...,晶圆代工厂别无选择,只能将部分成本转嫁给客户(无晶圆厂公司)。东友精密化学提高光刻胶价格,可能会导致晶圆代工厂和无晶圆厂行业的盈利能力下降。 ……更多
中国半导体制造设备进口额大涨93%:来自荷兰进口额暴涨超6倍
...的信息,我们认为适用该新规的涉及先进芯片制造的中国晶圆厂数量有限……ASML将向美国政府进一步澄清这些新规的适用范围。ASML持续致力于遵守经营所在国家/地区所有适用的法律和法规,包括出口管制法规。”不过,ASML的...……更多
继台积电后,三星电子也推迟美国工厂量产计划至2025年
...星电子的投资决策。 相关阅读:三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至 2025 年IT之家 12 月 26 日消息,据 Businesskorea 报道,三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年,而最初目...……更多
雅通机电|为半导体企业提供电力保障
...20%2010年NANDFlash大厂日本东芝12月8日位于日本四日市的4座晶圆厂出现短暂0.07秒的跳电状况,导致4座晶圆厂停工将近2天,这次的跳电事件影响了东芝未来2个月的产能,减少20%的产出。项目需求半导体工厂的生产特性决定了一旦发...……更多
半导体复苏的一体两面:日本设备涌入中国 国产厂商蓄势“等风来”
...来加速发展的机遇。从国产龙头公司的情况来看,受下游晶圆厂扩产带动,企业发货及生产量等指标高增,德邦证券预计设备公司今年新签订单情况良好。1)从存货和发出商品的角度来看,北方华创、中微公司、拓荆科技等设...……更多
活用现有洁净室,英特尔与日企欲租用夏普 LCD 工厂开发后端技术
...找新的用途,其中一个重要选项就是半导体厂房:半导体晶圆厂与 LCD 工厂相似,都对生产环境整体的洁净度有高要求,LCD 工厂内部的洁净室可被再利用;此外,半导体晶圆厂与 LCD 工厂也都需要大量的水电资源,转换为晶圆厂...……更多
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...言,其在美国亚利桑那州凤凰城耗资400亿美元建设的两座晶圆厂,却给公司自身带来了“文化冲击”,让公司及其员工都“如履薄冰”。今年9月,台积电董事长刘德音曾称,亚利桑那州的项目是台积电首次尝试在海外建造大型...……更多
台积电“日本二厂”浮出水面:投资规模更大 工艺制程更先进
...多。他也透露,台积电已经找索尼讨论过建设第二座日本晶圆厂的可能性。(清水照士资料图,来源:社交媒体)据日本当地媒体周四深夜报道称,台积电的日本第二工厂将会继续选址在熊本,预计投资规模将达到2万亿日元,...……更多
老钱香港,重走芯江湖
...投资开设香港特别行政区首家碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍,签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港元,计划到2028...……更多
除了存储芯片之外,半导体行业的另一个风向标
...,由于我国国内存储芯片的市场份额较小,而建立和维护晶圆厂又需要巨额的资本投入,导致国内存储厂商很难通过规模效应降低生产成本,因此国内部分存储器厂商如兆易创新等就只负责芯片设计和后续的产品销售,而将晶圆...……更多
香港将建首个具规模的半导体晶圆厂 【香港将建首个具规模的半导体晶圆厂】财联社10月13日电,香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司13日在香港签署合作备忘录。双方宣布将在香港科学园设立以第三代半导体为主的...……更多
拒绝台积电40%优惠 英特尔CEO犯下重大错误
...在2021年5月表示:“你不希望把所有鸡蛋都放在一个台湾晶圆厂的篮子里。”那年12月,他在一次科技会议上鼓励美国投资美国芯片制造商,顺便贬低了中国台湾地区。台积电在公开场合淡化了这些评论,其创始人张忠谋称,基...……更多
...发中心,并投资开设香港首家碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂。特区政府创新科技及工业局局长孙东指出,这将是香港首个具规模的半导体晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍,签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...美元。拿到200亿美元“厚礼”,英特尔称,将在美国新建晶圆厂和先进封装项目,预计25%至30%用在建造生产设施,其余约70%用于设备,具体包括:亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂,分别为Fab 52和Fab 62,打造下一代EUV生产...……更多
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