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12月6日消息，据台媒工商时报报道，台积电日前自行开发了一款聊天AI工具“tGenie”，这款AI已经于今年5月上线，号称已帮台积电省下1亿元新台币（IT之家备注：当前约2270万元人民币）外包翻译费用。▲图源台媒工商时报IT之家...……更多
2023-12-06 21:17:00投入,运营,消息,制程,晶圆,时报
近日，台积电自主研发了一款名为“tGenie”的聊天AI工具。该工具于今年5月上线，并被声称已经帮助公司节省了10亿新台币（约合2270万元人民币）的外包翻译费用。这款AI系统是基于英伟达芯片平台开发的，未来其他代工厂也有...……更多
2023-12-06 20:36:00投入,运营,制程,工具,晶圆,费用
...代工的均价有着巨大的提升。根据分析师Dan Nystedt提供的消息，去年下半年开始，3nm制程工艺打造的晶圆已经开始在台积电的出货列表上，并且在第四季度大幅提升，仅仅两个季度就为台积电贡献了29.43亿美元，而根据之前的消...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
...用台积7/6/5/4纳米制程。据《电子时报》援引业内人士的消息，台积电和格罗方德预计到2025年仍将是AMD的主要代工合作伙伴，而三星仅获得了部分 14nm的APU和GPU产品订单。消息人士称，台积电已借助 3nm之力获得AMD下一代CPU和GPU主...……更多
2023-01-07 22:28:00代工,伙伴,消息,制程,订单,工艺
...的补充财政法案。日本政府测算称，假设台积电二厂成功投入运营，那么到2037年熊本日积电的税收就能超过财政提供的补贴。而且由于半导体制造需要庞大的产业链，也有望吸引更多的公司进入日本经济。除了台积电外，经济...……更多
2023-10-13 11:46:00制程,日本,水面,规模,先进,工艺
...芯片尺寸越来越逼近物理极限，每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加，仅台积电一家的 3nm 新增投入就超过了 200 亿美元。巨大的投入意味着巨大的成本，尤其是在前期工艺尚不成熟、良率较低的情况下，没有多少行业和...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...向2nm以下攀登，各类技术创新闪烁。只是，目前看来2nm的投入产出比并不高——当芯片向2nm以下的制程攀登，投入呈指数级态势狂奔，仅仅购入一台光刻机就要几十亿的投入，芯片设计的成本更是高达50亿元以上。但从更长远的...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...，3nm选择使用台积电和三星两家。要知道，3nm工艺的研发投入非常大，如果没有获得客户使用，那么有可能连成本都收不回来，甚至还在先进制程的竞争上前功尽弃。为此，三星努力地解决良率问题。在台积电宣布3nm实现量产之...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
...是晶圆代工业务，是升级到IDM2.0的核心。近年英特尔重金投入到晶圆厂的建设当中，在全球各地合纵连横。
值得注意的是，就在1月25日，英特尔宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议，两家公司将合作开发针对高增长市场...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...计，指标厂率先降价，其他厂商势必跟进，虽不同产品与制程幅度不同，但估明年首季晶圆代工价格平均降幅应有10～20％左右。（台湾工商时报） ……更多
2023-11-27 15:12:00代工,晶圆,代工厂,价格,多家,业内
...同时在高频环境下也不会出现功耗爆炸的情况。之前就有消息称，英特尔目前正在和客户验证超过50款芯片，其中75%基于Intel18A工艺打造，看起来英特尔的工艺制程还是受到客户的环境，不知道是代工费便宜还是性能的确给力。 ……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
...m工厂的建设进展顺利，试生产线计划按原计划于2025年4月投入使用。关于工厂的建设，小池淳义称：“一天也没有耽搁，它正在按计划进行。”他还提到，Rapidus正考虑在未来建设第二座和第三座工厂。二、还将提供10万亿日元补...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
12月5日消息，据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...的晶圆代工市场份额将降至42%，韩国也将降至10%。从先进制程和成熟制程的产能占比变化趋势来看，2022年二者的占比分别为29%和71%，预计未来数年，仍将大致保持3:7的比例。从各区域先进制程产能分布来看，2022年中国台湾地区...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...至59%。从数据看，台积电提供的产品以20nm及以下的先进制程为主，单位产品的附加值更高，营收空间也更大。相比之下，成熟制程芯片单位产品附加值更低，营收空间也相对有限。记者统计了几家晶圆代工企业提供的制程及其...……更多
2023-12-29 10:26:00晶圆,代工,份额,市场,制程,晶圆
...导体行业的新一轮竞争，促使其他半导体制造商加大研发投入，以追赶台积电的技术领先优势。此外，随着技术的推进，相关的设备供应商、材料供应商以及设计工具提供商等上下游产业链也将受益，整个半导体生态系统都将迎...……更多
2024-03-25 11:00:00制程,设备,半导体,技术,制程,进一
...对董事会负责等，魏哲家负责具体的公司业务执行、生产运营、订单管理。两人各司其职，相互配合，带领台积电探索新的发展路径，由于魏哲家更多负责公司具体事务，也有观点认为刘德音退休影响不大。半导体产业资深观察...……更多
2023-12-22 09:48:00人事变动,变动,人事,晶圆,德音,美国
...受灾者及其家人表示深切慰问。“目前，美光当地的生产运营和供应链影响程度仍在评估中，我们将持续与客户沟通供货的情况。”
芯谋研究的研究总监张彬磊则告诉记者，对晶圆厂来说，此次地震的影响不只是工厂本身，更...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
快科技4月25日消息，今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术等。在论坛上，台积电首次公开了名为TSMC A16（1.6nm）的制程技术。据介绍...……更多
2024-04-25 16:00:00技术,技术,晶圆,制程,密度,供电
...采用14nm或更高级别的制程技术生产部分产品，而近期的消息则表示该工厂已经升级到了22/28nm技术。此外，在一周左右的时间里，台积电官方也发布了一则消息，称他们将增加12/16纳米制程工艺，并将工厂的投资增至86亿美元。这...……更多
2023-12-19 22:02:00日本,工厂,工艺,工厂,日本,晶圆
...，美国“芯片法案”过关，顶尖芯片企业陆续对美国本土投入巨资设厂，华盛顿开香槟庆祝“芯片自主”。一年多过去了，这些芯片厂都尚未拿到补贴，雷蒙多反倒还在索求更多预算执行出口管制。另一方面，前中芯国际副总裁...……更多
2023-12-07 15:37:00美国,中国,芯片,朋友,行业,制程
据台媒报道，目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项...……更多
2023-11-14 20:53:00如年,成熟,不好,工艺,国际,晶圆
...英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践成果，以及运营20年的成都工厂的智能化成果。经过长期的前沿探索，英特尔正在用新的方式继续推进摩尔定律，即通过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。装机仪式上，台积电还高调宣布在当地建第二座晶圆厂，于2026年生产更先进的3nm芯片，总投资额超过400亿美元。拜...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...音“告别秀”早前，台积电董事长刘德音宣布退休计划，消息突然让外界惊讶。台媒称，这次法说会也是刘德音“告别秀”。刘德音去年圣诞前夕宣布今年股东会改选将卸任董事长且退出董事会，公司提名委员会决议提出魏哲家...……更多
2024-01-19 07:15:00两成,净利,半导体,四季,增长,产业
...此也存在疑虑。一种观点认为，日本参与投资的本土企业投入金额并不算大，相比于台积电每年庞大的资本开支，Rapidus的发展需要长期关注。集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣则分析认为，预计先进工艺制程方面，日本将从2022...……更多
2024-01-06 17:22:00何方,日本,强震,半导体,日本,半导体
...占比约12.1%。【最芯见闻】1、英特尔1nm制程将于2027年底投入生产/开发。英特尔最新晶圆代工蓝图显示，Intel 10A（1nm制程）将于2027年底投入生产/开发（非量产），标志着该公司首个1nm节点的到来；Intel 14A（1.4nm）节点将于2026年...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...降低外汇避险成本。值得注意的是，2月6日台积电还发布消息称，子公司JASM计划在日本熊本进行扩建。具体来看，台积电、索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation, SSS）、电装株式会社（DENSO Corporation），以及..……更多
2024-02-06 23:12:00新台币,分红,奖金,员工,晶圆,新台币
台积电的3nm制程是目前已量产的最为先进的工艺制程之一，电气性能相比较5nm工艺自然有着比较大的提升。不过3nm制程的报价也要比现在的5nm以及4nm高得多，导致仅有苹果愿意使用3nm制程，即使是对于英伟达这样的科技巨头来...……更多
2024-03-27 14:00:00大佬,英特,英特尔,制程,工艺,晶圆
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