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曝台积电自研聊天AI tGenie已投入运营
近日,台积电自主研发了一款名为“tGenie”的聊天AI工具。该工具于今年5月上线,并被声称已经帮助公司节省了10亿新台币(约合2270万元人民币)的外包翻译费用。这款AI系统是基于英伟达芯片平台开发的,未来其他代工厂也有...……更多
消息称台积电AI tGenie 已投入运营
12月6日消息,据台媒工商时报报道,台积电日前自行开发了一款聊天AI工具“tGenie”,这款AI已经于今年5月上线,号称已帮台积电省下1亿元新台币(IT之家备注:当前约2270万元人民币)外包翻译费用。▲图源台媒工商时报IT之家...……更多
芯片成本将上升,消息称台积电晶圆明年涨价 10% 左右
...判表明,这些客户可以接受约 10% 的涨价幅度,例如 4nm 制程的晶圆价格可能从 18,000 美元左右涨到 20,000 美元左右。因此,预计主要用于 AMD 和英伟达等公司的 4nm 和 5nm 制程的晶圆平均售价 (ASP) 将上涨 11%。这意味著对于部分客...……更多
英特尔2022年第四季度营收140亿美元,同比下降32%
...设想。基辛格认为,英特尔的这些动作将大幅降低公司的运营成本。找到第二条增长曲线,对“腹背受敌”的英特尔来说尤为迫切,这相当于从原来的“打篮球”,变为“踢足球”,需要内部资源的辗转腾挪。从英特尔如今的几...……更多
英特尔高管表示:Intel 18A/20A工艺制程已测试流片
...的芯片设计公司,英特尔是一家重资产企业,在制造方面投入更多,业务上也更具复杂性,会让外界有更多的质疑。在过去的2022年里,中国区营收约占英特尔总营收的27%。英特尔在成都的工厂负责了50%的PC芯片封装业务,另外还...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...芯片尺寸越来越逼近物理极限,每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加,仅台积电一家的 3nm 新增投入就超过了 200 亿美元。巨大的投入意味着巨大的成本,尤其是在前期工艺尚不成熟、良率较低的情况下,没有多少行业和...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...是晶圆代工业务,是升级到IDM2.0的核心。近年英特尔重金投入到晶圆厂的建设当中,在全球各地合纵连横。 值得注意的是,就在1月25日,英特尔宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议,两家公司将合作开发针对高增长市场...……更多
台积电“日本二厂”浮出水面:投资规模更大 工艺制程更先进
...的补充财政法案。日本政府测算称,假设台积电二厂成功投入运营,那么到2037年熊本日积电的税收就能超过财政提供的补贴。而且由于半导体制造需要庞大的产业链,也有望吸引更多的公司进入日本经济。除了台积电外,经济...……更多
台积电2nm制程加速安装设备 预计2025年量产
...导体行业的新一轮竞争,促使其他半导体制造商加大研发投入,以追赶台积电的技术领先优势。此外,随着技术的推进,相关的设备供应商、材料供应商以及设计工具提供商等上下游产业链也将受益,整个半导体生态系统都将迎...……更多
中微公司:预计2023年年度净利润同比增加约45%至58%
...I设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品,也会在近期投入市场验证。公司开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED等器件所需的多类MOCVD设备也取得了良好进展,2024年将会陆续进入市场。公司在南昌约14万平方...……更多
3nm成本大涨!高通骁龙8 Gen4要涨价
...这也将是高通旗下首款3nm手机芯片。消息称,3nm先进工艺制程主要是EUV光刻工具的需求量增加,大幅提高了每片晶圆和每块芯片的成本,此外,先进的制程技术对设备、厂房也有更高的要求,最终体现到骁龙8 Gen4这里的价格会有...……更多
...,近年来,公司营收、净利润都呈现快速增长态势,研发投入持续增加。2020年、2021年、2022年及2023年上半年(简称“报告期”),灿芯股份营业收入分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元及6.67亿元,归母净利润分别为1758.54万元、4361.0...……更多
联电推出首款rfsoi3dic解决方案
...收资料的关键组件,透过垂直堆叠芯片来减少面积,准备投入量产。联电称未来将持续开发如5G毫米波芯片堆叠技术的解决方案。此前报道,消息称联电斩获威讯的3DIC外包订单,为即将推出的iPhone16系列的天线模块生产关键芯片...……更多
成熟制程代工价格战愈演愈烈,消息称部分晶圆厂折价两成换订单
据台湾经济日报称,晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大,甚至业界传出有部分晶圆厂愿意折价10%~20%换取客户订单。报道称,由于产能利用率拉升状况不如预期,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片,价格都可...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...厂商只有在工厂建设、技术开发、测试产能方面持续高额投入,并不断创新,才能保持公司在测试服务和技术方面的竞争优势。 在此情况下,上海华天购置了大量高端设备,将形成明显的产能规模优势,有利于公司快速响应客...……更多
印钞机停不下来:去年台积电晶圆代工均价狂飙22%,3nm代工费超14万
...生产出来,就需要晶圆代工厂商来帮忙,而对于亟需先进制程的公司来说,包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选,并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及,晶圆代工厂商的生意也是越来越红火,并且带动了晶圆代工均价的提升...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...的晶圆代工市场份额将降至42%,韩国也将降至10%。从先进制程和成熟制程的产能占比变化趋势来看,2022年二者的占比分别为29%和71%,预计未来数年,仍将大致保持3:7的比例。从各区域先进制程产能分布来看,2022年中国台湾地区...……更多
晶圆代工业务产能利用率普遍下滑
...年全年营收却创新高,去年获利也有所增长,反映出先进制程产能扩大,客户和应用领域也更加分散。不过,三星坦言,本季度难逃产业库存调整压力,将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降。业界忧心,三星恐发动降价抢单...……更多
汉钟精机2023年前三季度营收同比增长30.33%
...、公共建筑(如地铁、医院、体育场馆、图书馆等)基建投入的影响较大。4、在冷冻冷藏领域公司压缩机应用更加广泛,可应用于农产品保鲜、渔船速冻、食品速冻隧道等行业,不涉及冷柜、冰箱等小型使用场景。从整体行业...……更多
颀中科技:实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技:实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电,颀中科技接受调研时称,在铜柱凸块...……更多
第三季度晶圆代工市场份额出炉
...至59%。从数据看,台积电提供的产品以20nm及以下的先进制程为主,单位产品的附加值更高,营收空间也更大。相比之下,成熟制程芯片单位产品附加值更低,营收空间也相对有限。记者统计了几家晶圆代工企业提供的制程及其...……更多
英特尔:2023砍掉30亿美元资本支出
...10%用于先进封装、光罩制作及其他。台积电强调,将持续投入研发投资,估计今年研发支出将增加两成,去年研发费用占营收比重约7.2%,今年相关占比预期将提升到8%至8.5%。图源:经济时报英特尔:2023砍掉30亿美元资本支出英...……更多
美国芯片内战
...开代工属性决定,任何一家希望做芯片的公司,不用大幅投入就能获得顶尖的制造工艺。高通的 X Elite 紧跟着苹果用上了 4 纳米工艺,虽然比最新的 M3 使用 3 纳米有一些差距,但已经超过了 M 系列的其他产品。 研发芯片不只得...……更多
...访者较2023年将增长10%,同时,70%的受访者对于2024年行业运营利润增长的预期有明显改善。针对美欧日半导体产业政策有效落地的场景是否会造成产能过剩风险,多方研究认为,这一风险在未来或将存在,但分布并不均衡。当前...……更多
二线晶圆代工厂,打不起“价格战”了
...三星电子代工业务预计将在2024年面临“数万亿韩元”的运营亏损(1万亿韩元约为52.3亿元人民币),而英特尔芯片代工在18个月合计亏损了123.3亿美元。剩下专注于成熟晶圆代工的联电、格芯、世界先进、力积电等厂,都在获利...……更多
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...,美国“芯片法案”过关,顶尖芯片企业陆续对美国本土投入巨资设厂,华盛顿开香槟庆祝“芯片自主”。一年多过去了,这些芯片厂都尚未拿到补贴,雷蒙多反倒还在索求更多预算执行出口管制。另一方面,前中芯国际副总裁...……更多
最高降价20%!台系成熟工艺度日如年 中芯国际也不好过
据台媒报道,目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称,联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率,大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价,降价幅度高达两位数百分比,部分项...……更多
...英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践成果,以及运营20年的成都工厂的智能化成果。经过长期的前沿探索,英特尔正在用新的方式继续推进摩尔定律,即通过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管...……更多
高通等侧目!苹果3nm的M3系列设计和流片成本曝光
...o和M3Max。由于这些芯片全部都是基于台积电最新的3nm工艺制程制造的,这也意味着其成本非常的高昂。据外媒Tomshardware报道,DigitstoDollars的分析师JayGoldberg认为,苹果公司仅在M3系列的三款3nm芯片的设计和流片上就花费了10亿美元...……更多
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