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...12日消息，Eliyan公司于10月9日发布博文，宣布在美国加州成功交付首批NuLink™-2.0芯粒互连PHY，该芯片采用3nm工艺制造。这项技术不仅实现了64Gbps/bump的行业最高性能，还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案，标志...……更多
2024-10-12 20:01:00成功,芯片,功耗,带宽,封装,上实
...光学计算互连（IT之家注：Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。▲ OCI 小芯片与铅笔尾橡皮的大小对比未来 OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其他 xPU 和 SoC 实现集成。▲ 集成 OCI 小芯片的原型 CPU 实物图英特尔的全集成光学计算互连……更多
2024-06-27 11:53:00英特,英特尔,封装,光学,芯片,全集
...演讲中我们拿到了很多的信息：Chiplet技术是通向高算力芯片的必经之路，国际领先的高算力芯片都采用了芯粒技术；AI时代Chiplet市场规模加速扩张；Chiplet技术发展将在六大方面持续创新；Chiplet是战略赛道；算力是数字经济时代...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
...积，从而在一个有限的空间里，放进更多的计算和存储（芯片）。以前电气I/O用铜线完成芯片间的互连，铜线速率够快，功耗也低，但有效的传输距离很受限，短到1米左右。如果在整个数据中心建集群，还会面临集群占地面积...……更多
2024-08-01 09:47:00英特,英特尔,路线图,基建,路线,英特
...用SoIC技术。过去两年里，AMD在Ryzen5000/7000X3D系列上取得的成功，背后得益于台积电3DFabric先进封装平台的支持。其3DV-Cache技术植根于HybridBond概念的先进封装，在高端芯片率先启用台积电“SoIC+CoWoS”的封装服务获得了不小的收益...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
... （IPS） 事业部凭借其完全集成的光计算互连 （OCI） 小芯片在 2024 年光纤通信大会 （OFC） 上大放异彩。它与英特尔 CPU 共同封装，以演示在芯片到芯片互连的封装中集成光学连接的可能性（见图）。注：左侧为铅笔照片作为尺...……更多
2024-07-01 09:29:00英特,英特尔,芯片,英特,英特尔,数据
先进制程工艺进度缓慢的情况下，多芯片整合封装成了半导体行业的大趋势，各家不断玩出新花样。ISSCC2023国际固态电路大会上，AMD提出了多种新的整合封装设想，其中之一就是在CPU处理器内部，直接堆叠DRAM内存，而且是多层...……更多
2023-02-22 14:25:00插槽,主板,内存,内存,封装,模块
...该实验室在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展——成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。显微镜下，片上光源芯片的光输出视频随着人工智能大模型的开发和应用，以及自动驾...……更多
2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破
...升的速度。过去两年里，AMD在Ryzen5000/7000X3D系列上取得的成功，背后得益于台积电3DFabric先进封装平台的支持。其3DV-Cache技术植根于HybridBond概念的先进封装，在高端芯片率先启用台积电“SoIC+CoWoS”的封装服务获得了不小的收益。...……更多
2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进
... 锐龙 AI 300 系列的报道中，雷科技就提到了 AMD 新款 AI PC 芯片在 NPU 算力的飞跃，以及高通、AMD 和英特尔之间的全新竞争。而在高通、AMD 之后，英特尔终于也带来了下一代笔记本电脑芯片。6 月 4 日，英特尔在台北电脑展上展示...……更多
2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔
...Mac在效率上的提升才会如此惊人。但苹果M系列芯片能够成功，除去硬件方面愿意砸钱，苹果在iPhone以及iPad上对于ARM架构软件和生态以及系统的深耕优化已经超过十年。所以M系列芯片能够取得今日的成绩，不是一朝而至的结果，...……更多
2023-02-15 22:11:00芯片,苹果,芯片,架构,苹果,性能
...程节点中，Intel4对于英特尔而言极为重要。因为Intel4取得成功，就意味着从技术层面英特尔可以非常好地步进到接下来的Intel3、Intel20A和Intel18A三个制程节点。Intel4的主要特性包括：其一，广泛采用EUV光刻技术，在满足DIE变小的...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...在贝尔实验室，威廉·邵克雷、约翰·巴顿、沃特·布拉顿成功制造出第一个晶体管。这个后来获得诺贝尔物理学奖的伟大发明，奏响了微电子革命的先声，奠定了集成电路诞生的基础。集成电路将晶体管等各种元件制作封装在一...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...的Intel 3制程工艺。其中，Sierra Forest首次采用E核架构，单芯片最多144核心，双芯整合封装能做到288核心，今年上半年就能问世。Sierra Forest主要面向新兴的云原生设计，可提供极致的每瓦性能，符合国家对设备淘汰换新的要求，...……更多
2024-03-26 05:00:00革新,小意思,参数,时代,性能,芯片
...划引入更多HBM供应商此前，英伟达发布首次采用HBM3e的AI芯片H200的消息，HBM概念受到市场关注。据外媒报道，英伟达正在与SK海力士共同探讨HBM4“颠覆性”集成方式，三星和SK海力士准备将HBM的产量提升至2.5倍，美光也积极布局HB...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...的算力难题——推出业界首款全集成OCI（光学计算互连）芯片。△图源：英特尔要知道，在AI大模型遵循Scaling Law发展的当下，为了取得更好的效果，要么模型规模、要么数据规模，都在往更大的趋势发展。这就会导致AI大模型在...……更多
2024-07-29 09:33:00英特,英特尔,英特,英特尔,传输,数据
...盟获得了一份价值2000万美元的合同，用于开发下一代多芯片封装，以应用于地面、海上和机载传感器。据TechPowerup报道，根据合同的内容，雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封装中，该封...……更多
2024-02-03 06:27:00雷神,封装,下一代,芯片,合同,开发
...Genoa”Epyc 9004拥有多达96个核心，而即将推出的“Bergamo”芯片进一步增加至128个。与此同时，英特尔的“Sapphire Rapids”至强SP最多提供60个核心。原因并不难理解。英特尔和AMD（外加同样占有一席之地的Ampere Computing）做的就是为...……更多
2023-01-26 14:00:00越好,越多,核心,英特,英特尔,核心
...，与三星展开了紧密的合作，后者的新款高性能移动SoC已成功流片。其采用了最新的GAA工艺，由全栈AI驱动的Synopsys.aiEDA套件对CPU进行了特定的优化，提供无与伦比的功耗、性能和面积（PPA）指标，以更低的功耗实现终极峰值性...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
...晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽的AI芯片解决方案，能根据客户特定需求定制芯片。三星电子内部的跨部门合作还简...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
...机电系统芯片的应用。通过材料的创新选择，中国大学生成功地将微机电系统芯片的体积进一步缩小，增加了其适用性和竞争力。
中国大学生在芯片的封装和封装技术上也有所创新。封装是将芯片表面和周边电阻、电容等元器...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
快科技6月27日消息，在2024年光纤通信大会上，Intel正式展示了CPU共同封装的全集成光学计算互连（OCI）芯粒。这意味着英特尔在硅光集成技术领域迈出了重要一步，为AI基础设施的高速数据处理提供了全新的解决方案。据介绍，...……更多
2024-06-27 14:53:00光学,高达,带宽,成功,英特,英特尔
...制硅和 IP 总经理 Mohit Gupta 表示：利用台积电的先进封装成功推出 3 纳米 24 Gbps UCIe 子系统，是 Alphawave Semi 的一个重要里程碑，在利用台积电 3DFabric 生态系统方面，彰显了公司顶级连接解决方案的专业能力。该 3nm芯粒虽然也可...……更多
2024-08-02 09:25:00半导体,业界,封装,集成电路,功能,子系统
...告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与...……更多
2024-10-07 19:39:00拆解,芯片,根本,苹果,分析,芯片
根据市场传闻，苹果公司正在小批量试产其最新的3D芯片堆叠技术SoIC（系统整合芯片），并有望在2025-2026年推出采用该技术的终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
...8月18日消息，半导体公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术，被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片，以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。3D X-AI芯片集成了8000个神经元电路，这些电路直接在3D DRAM中执行AI...……更多
2024-08-18 13:21:00飚升,功耗,芯片,性能,芯片,功耗
...的的全集成光计算互连（Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。
英特尔的OCI芯片通过在数据中心和高性能计算（HPC）应用的新兴人工智能基础设施里实现共同封装的光I/O，代表了高带宽互连领域的一次飞跃。OCI芯片由带有片上DWD...……更多
2024-06-28 09:20:00英特,成光,英特尔,数据处理,革命性,芯片
...中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet芯粒布局，分成16个芯粒，...……更多
2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
...移动设备和嵌入式系统。性能考量：在相同制造工艺下，芯片的供电电压越低，其能达到的工作频率往往也越低。为了保证工作速率，LPDDR在带宽、数据位宽和内部工作频率等方面进行了权衡，这可能限制了其在某些高性能需求...……更多
2024-10-23 09:49:00国际,功耗,数据,扩展性,应用,带宽
...所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
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在当今数字化工作与学习日益普及的时代，平板电脑已经从单纯的娱乐设备进化为不可或缺的生产力工具，长时间使用需求也让显示素质成为了选购产品时的重要指标之一
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