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台积电正式使用n3制程工艺
...10%到20%之间,相差巨大。其主要原因是三星的3nm环栅(GAA)晶体管工艺与台积电的FinFET工艺在结构上存在重大差异,三星本身采用的环栅(GAA)晶体管,可以更好地控制晶体管的电流。这是因为GAA晶体管具有垂直堆叠的nm片以覆盖通道...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...。据BusinessKorea报道,三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发,该技术将用于其2nm制程工艺,基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外,三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨会上展示用于2n...……更多
台积电1.4nm正式现身!A14工艺已研发完成
...该工艺将依赖于第二代或第三代Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管技术。此外,也不清楚台积电是否会在A14工艺上启用High-NA EUV光刻机,但这种新设备的引入可能会为芯片设计人员和制造商带来一些新的挑战。与三星的技术路线图...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...片都不相同,它需要在每平方毫米的面积上,植入3亿颗晶体管,相当于在一个指甲盖那么大的面积里,塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度,需要将芯片制造技术从2D平面...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺(N3B)制造,晶体管数量达到了惊人的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越...……更多
三星再推先进工艺 2nm芯片即将量产
...了独特的外延和集成工艺。与现有的FinFET技术相比,SF2的晶体管性能显著提升,幅度高达11%至46%,同时可变性降低了26%,漏电现象减少了约50%。三星在半导体工艺领域一直致力于突破,并通过2nm等先进制程技术来巩固其市场地位...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA(Gate All Around,全环栅型晶体管技术)是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管,可以拆解为三个模块:源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极,构成一个完整回路。栅极...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...而2nm制程工艺将会基于更加先进的技术,包括GAAFET纳米片晶体管与背部供电,根据之前曝光的数据,能够比3nm提升10-15%的性能,而同等频率下功耗则降低25-30%。也就是说等到2025年,包括三星也台积电都将拥有量产2nm制程的能力...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
...的营销工具。通常,较低的工艺制程数意味着使用较小的晶体管,从而导致较高的晶体管数量。这很重要,因为晶体管数量越多,芯片的功能和能效就越高。虽然台积电和三星今年都在量产3nm芯片,但只有三星在使用环栅(GAA)晶...……更多
砸下8400亿元后,三星先被自己人背刺
...代工费用报价,要比台积电7nm工艺便宜四成。虽然前者的晶体管密度不及台积电7nm工艺,但由于功耗设计优秀,在实际应用中并没有逊色于后者。除了代工价格一路水涨船高外,台积电的产能分配问题也一直被业界所诟病。此前...……更多
三星宣布全球首款3nm制程芯片成功下线:性能飞跃与功耗大降
...3nm制程工艺在性能上有着显著的提升。通过采用更先进的晶体管结构和优化设计,3nm芯片在逻辑运算、数据处理等方面展现出更高的效率。同时,在功耗方面,3nm制程工艺也取得了令人瞩目的成果。相比5nm工艺,新款芯片的功耗...……更多
被人笑话的三星3nm,搞出全球首颗GAA芯片
...块芯片最大的亮点——GAA工艺(Gate-All-Around,全环绕栅极晶体管)。要在指甲盖大小的芯片里塞下数百亿个晶体管,听上去就如同天方夜谭,但工程师们总能想出新办法。其中一种思路就是将晶体管像积木一样堆叠起来,那么就...……更多
三星电子重申 SF1.4 工艺有望2027年量产,将进军共封装光学领域
... 2024 下半年量产第二代 3nm 工艺 SF3。而在更传统的 FinFET 晶体管部分,三星电子计划于 2025 年推出 SF4U 制程。这一节点将通过光学收缩进一步提升在 PPA 指标方面的竞争力。三星电子 Foundry 业务部负责人崔时荣还表示:我们还计...……更多
英特尔3nm,加入战局
...软更新推出。值得一提的是,这将是最后一个采用 FinFET 晶体管的节点。你可能想知道英特尔如何在六个月内量产两个节点。但其实按照报道,英特尔的4nm(intel 4)和 3nm(intel 3)工艺由两个独立的团队同时开发。这本质上是Tick Tock ...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
...,目前全球还没有商业化的先例。三星也宣扬全环绕栅极晶体管(GAA)的架构,随着芯片变得越来越精细,甚至突破物理极限,GAA视为继续为AI制造更强大芯片的重要因素。台积电等竞争对手也在开发GAA芯片,但三星起步更早,...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...这里先简单介绍一下DRAM的基本结构。DRAM单元电路由一个晶体管和一个电容器组成,晶体管负责传输电流,使信息(位)能够被写入或读取,电容器则用于存储位。DRAM由被称为“位线(BL)”的导电材料组成,位线提供注入晶体管...……更多
传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍,但仍然不如台积电
...城工厂开始生产3nm芯片,采用全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术。不过在量产以后,三星的3nmGAA工艺的良品率一直都不是那么理想。近日有网友透露,三星初期3nm工艺的良品率最初徘徊在10%至20%之间,经过多方努力后,最近...……更多
三星仍需解决3nm工艺良品率问题,目前在50%附近徘徊
...上,三星率先引入了全新的下一代GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别,也使得良品率问题进一步放大。据Notebookcheck报道,三星目前3nm工艺的良品率在“50%附近”徘徊,在良品率方...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
...量产了SF3E(3nmGAA),引入全新的GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术。根据之前公布的计划,三星今年将带来名为SF3(3GAP)的第二代3nm工艺技术,使用“第二代多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)”,在原有的SF3E基础上做进一步的...……更多
高通重塑旗舰芯片,4.26GHz狂飙,能否重夺霸主?
...最新的4纳米制程工艺。相比上代5纳米工艺,4纳米制程在晶体管密度和功耗控制方面都有明显优势,这为CPU主频的大幅提升奠定了基础。除了制程工艺的进步,高通还对CPU的架构设计进行了重新定义。新一代骁龙芯片将采用全新...……更多
摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限
...能每两年翻一番的经验法则——是否还能继续有效。随着晶体管尺寸的不断缩小,人们普遍担忧物理限制将会成为难以逾越的障碍,特别是短沟道效应、漏电流和隧道效应等问题日益突出。这些挑战不仅威胁到了摩尔定律的延续...……更多
三星正在为Galaxy s26系列开发2nm芯片
...神)可能象征着三星处理器性能的新时代。2nm工艺有望在晶体管密度上取得重大进展,与当前一代芯片相比,可能会提高效率和性能。Exynos2600将与苹果的A系列、M系列、AI芯片展开竞争。三星电子Exynos2600将成为GalaxyS26系列在全球...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
... PowerVia 背面供电技术的芯片,通过优化供电提高性能和晶体管密度。同时 18A 也是英特尔首个采用 RibbonFET 全周栅极(GAA)晶体管的节点,在缩小面积的情况下,提供更高的晶体管密度和更快的晶体管开关速度。英特尔 18A 现已...……更多
三星将推出第二代3nm工艺Exynos2500处理器
...与Exynos2400中使用的4nm工艺相比,3nm技术提供了更密集的晶体管布局。在更小的芯片空间内实现更大的处理能力。这不仅意味着潜在的性能提升。而且还降低了热效率,使处理器在运行过程中产生的热量更少。预计GalaxyS25系列将...……更多
英特尔18A工艺客户敲定:开发Arm架构64核心处理器
...制程工艺,但是英特尔却表示自家的制程功能在性能以及晶体管密度上相当于友商的1.8nm的工艺,因此过去英特尔对于制程工艺的描述并不能很好地阐述其性能表现,而采用新的制程表述说明之后,对于对外宣传就有很大的好处...……更多
半导体行业即将进入2nm制程之争
...2nm制程的早期细节,并且会采用N2平台,引入GAAFET纳米片晶体管架构和背部供电技术。业内人士指出,预计三星和台积电将在2025年具备量产2nm的实力,但是良率方面可能会存在较大差异。 ……更多
三星电子在背面供电网络测试中取得了令人满意的结果
...制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式,先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而,随着工艺的进步,这种供电模式的线路层变得越来越混乱,并对设计和制造产生了干扰。为了解决这个问题,BSPDN技术将芯...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
...越小代表了越先进的制造工艺,可以使芯片上集成更多的晶体管,从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。之前从5纳米技术到3纳米技术的飞跃就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神经网络引擎速度提高了2...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...01)作者 | ZeR0编辑 | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心...……更多
台积电2nm芯片崭露头角,iPhone 17 Pro或成首款搭载
...研发正在顺利进行,计划在2025年实现量产。这一纳米片晶体管技术承诺提高性能、能效和晶体管密度。据台积电称,在相同功率下,3nm的速度将提高15%,而在相同速度下功耗将降低30%。如果顺利推进,2nm工艺将成为业界最先进...……更多
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