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台积电1.4nm正式现身!A14工艺已研发完成
...该工艺将依赖于第二代或第三代Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管技术。此外,也不清楚台积电是否会在A14工艺上启用High-NA EUV光刻机,但这种新设备的引入可能会为芯片设计人员和制造商带来一些新的挑战。与三星的技术路线图...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...片都不相同,它需要在每平方毫米的面积上,植入3亿颗晶体管,相当于在一个指甲盖那么大的面积里,塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度,需要将芯片制造技术从2D平面...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺(N3B)制造,晶体管数量达到了惊人的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA(Gate All Around,全环栅型晶体管技术)是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管,可以拆解为三个模块:源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极,构成一个完整回路。栅极...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...而2nm制程工艺将会基于更加先进的技术,包括GAAFET纳米片晶体管与背部供电,根据之前曝光的数据,能够比3nm提升10-15%的性能,而同等频率下功耗则降低25-30%。也就是说等到2025年,包括三星也台积电都将拥有量产2nm制程的能力...……更多
英特尔3nm,加入战局
...软更新推出。值得一提的是,这将是最后一个采用 FinFET 晶体管的节点。你可能想知道英特尔如何在六个月内量产两个节点。但其实按照报道,英特尔的4nm(intel 4)和 3nm(intel 3)工艺由两个独立的团队同时开发。这本质上是Tick Tock ...……更多
传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍,但仍然不如台积电
...城工厂开始生产3nm芯片,采用全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术。不过在量产以后,三星的3nmGAA工艺的良品率一直都不是那么理想。近日有网友透露,三星初期3nm工艺的良品率最初徘徊在10%至20%之间,经过多方努力后,最近...……更多
三星仍需解决3nm工艺良品率问题,目前在50%附近徘徊
...上,三星率先引入了全新的下一代GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别,也使得良品率问题进一步放大。据Notebookcheck报道,三星目前3nm工艺的良品率在“50%附近”徘徊,在良品率方...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
...量产了SF3E(3nmGAA),引入全新的GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术。根据之前公布的计划,三星今年将带来名为SF3(3GAP)的第二代3nm工艺技术,使用“第二代多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)”,在原有的SF3E基础上做进一步的...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
... PowerVia 背面供电技术的芯片,通过优化供电提高性能和晶体管密度。同时 18A 也是英特尔首个采用 RibbonFET 全周栅极(GAA)晶体管的节点,在缩小面积的情况下,提供更高的晶体管密度和更快的晶体管开关速度。英特尔 18A 现已...……更多
三星将推出第二代3nm工艺Exynos2500处理器
...与Exynos2400中使用的4nm工艺相比,3nm技术提供了更密集的晶体管布局。在更小的芯片空间内实现更大的处理能力。这不仅意味着潜在的性能提升。而且还降低了热效率,使处理器在运行过程中产生的热量更少。预计GalaxyS25系列将...……更多
英特尔18A工艺客户敲定:开发Arm架构64核心处理器
...制程工艺,但是英特尔却表示自家的制程功能在性能以及晶体管密度上相当于友商的1.8nm的工艺,因此过去英特尔对于制程工艺的描述并不能很好地阐述其性能表现,而采用新的制程表述说明之后,对于对外宣传就有很大的好处...……更多
半导体行业即将进入2nm制程之争
...2nm制程的早期细节,并且会采用N2平台,引入GAAFET纳米片晶体管架构和背部供电技术。业内人士指出,预计三星和台积电将在2025年具备量产2nm的实力,但是良率方面可能会存在较大差异。 ……更多
三星电子在背面供电网络测试中取得了令人满意的结果
...制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式,先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而,随着工艺的进步,这种供电模式的线路层变得越来越混乱,并对设计和制造产生了干扰。为了解决这个问题,BSPDN技术将芯...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
...越小代表了越先进的制造工艺,可以使芯片上集成更多的晶体管,从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。之前从5纳米技术到3纳米技术的飞跃就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神经网络引擎速度提高了2...……更多
台积电2nm芯片崭露头角,iPhone 17 Pro或成首款搭载
...研发正在顺利进行,计划在2025年实现量产。这一纳米片晶体管技术承诺提高性能、能效和晶体管密度。据台积电称,在相同功率下,3nm的速度将提高15%,而在相同速度下功耗将降低30%。如果顺利推进,2nm工艺将成为业界最先进...……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...在三星的规划中,HBM4将有两个发展方向,使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面,三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管,改用FinFET立体晶体管,从而降低所需的驱动电流,改善能效。FinFET立体晶体管技术是In...……更多
高通骁龙8 Gen 4:台积电独家代工!骁龙8 Gen5:双代工模式
...m GAA(SF3E)工艺,这标志着三星首次将创新的GAA架构用于晶体管技术。而第二代3nm工艺3GAP(SF3)将利用第二代MBCFET架构,在第一代3nm SF3E的基础上进行优化,预计将于2024年开始大规模生产。 但是当市场中传出这则消息之后,也...……更多
三星即将推出sf1.4工艺,纳米片数量增加
...1.4nm)工艺,通过增加纳米片数量进一步改善工艺。每个晶体管增加纳米片数量,可以增强驱动电流,从而提高性能,更多的纳米片允许更多的电流流过晶体管,从而增强其开关能力和运行速度。此外,更多的纳米片可以更好地...……更多
为掌握 2nm 工艺,半导体公司Rapidus宣布全球范围内“招兵买马”
...导体所需要的基础技术。制造 1nm 产品需要不同于传统的晶体管结构,Leti 在该领域的成膜等关键技术上具备较为雄厚的实力。 ……更多
“五行缺AI”,成了苹果A系列芯片的死结?
...,包括首发的台积电3nm工艺、硬件级的光追技术、190亿个晶体管数量……而且,性能一直是历代iPhone的传统优势项目,往往能领先同期安卓旗舰一个身位。但iPhone 15 Pro上市后,它的实际性能表现还是让人大跌眼镜。A17 Pro理论性...……更多
台积电或2030年才采用High-NA EUV光刻机
...有所提高,可以实现更高分辨率的图案化,以实现更小的晶体管特征。英特尔打算在Intel18A制程节点引入High-NAEUV光刻技术,这意味着大概在2026年至2027年之间开始启用新设备。事实上,台积电(TSMC)和三星都已表示会采购High-NAEU...……更多
第一次EUV极紫外光刻!Intel 4工艺官宣大规模量产
...tel首个采用EUV生产的制程节点,对比前代在性能、能效、晶体管密度方面均实现了显著提升。Intel4工艺首发用于代号MeteorLake的酷睿Ultra处理器,将在12月14日正式发布,面向主流和轻薄笔记本。目前,Intel正在稳步推进“四年五个...……更多
...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出,比Intel 7每瓦性能将提高约20%;Intel 3预计将于2023年下半年投产,比Intel 4每瓦性能将提高约18%;Intel ...……更多
英特尔与美国国防部深化合作,采用18A工艺生产芯片
...导率和性能。现代芯片可以在极小的空间内塞下数十亿个晶体管,从而处理更多的数据。美国国防部微电子工程负责人谢诺伊博士 (Dr. Dev Shenoy) 表示,五角大楼预计将在 2025 年完成使用英特尔 18A 制程芯片的原型生产。RAMP-C 项目...……更多
vivo将推出自研影像品牌!高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺!
...一致,带来的效果是功耗明显降低,并且能够容纳更多的晶体管(索尼IMX989采用40nm工艺)。在高负载的视频录制过程中,22nm先进制程工艺将大幅降低功耗,这意味着用户可以实现更长时间、更稳定的录像拍摄。此外,OV50X还搭...……更多
微软与英特尔在芯片制造领域合作
...工艺采用了业界领先的极紫外光刻技术,能够实现更高的晶体管密度和更低的功耗。这一工艺的优化也为微软的定制芯片提供了强大的性能支持。据了解,微软的定制芯片将用于增强其AI服务,包括去年11月公布的AzureMaiaAI加速器...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线,包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会(IEDM)...……更多
英伟达展示rtx4080移动显卡:能耗大幅降低远超前两款旗舰
...龙8。这主要是因为三星的5nm工艺对比台积电的5nm工艺在晶体管密度这块就相差了35%。因此,英伟达才会选择采用台积电的N4工艺打造RTX40系显卡,而实际效果也非常惊艳。不过相比起RTX4080移动版的巨幅提升,下面的三款型号就稍...……更多
2024年手机技术前瞻,晚买有享受
...制程有什么优势呢?可以在同一面积的硅片上集成更多的晶体管和其他电子元件,从而实现更复杂的功能和更高的计算能力。更小的晶体管尺寸意味着更快的开关速度,因此可以提高芯片的运算速度和整体性能。另外,缩小晶体...……更多
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10月5日消息,据央视一套报道,我国最大油气田——中国石油长庆油田累计生产油气当量突破10亿吨。据介绍,长庆油田今年以来已完成435口页岩油井的钻井任务
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