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三星介绍其SF4X工艺:旗下首个专为HPC应用开发的工艺技术
...性能,以及增强的SRAM工艺余量。SF4X是三星首个专门为HPC应用开发的工艺,表明了三星对于该市场前景的重视,未来HPC和5G以及AI将构成行业的三大趋势,需求量会相当大。三星打算利用SF4X与台积电的N4P和N4X竞争,按照后者的计...……更多
英特尔3nm,加入战局
...7)节点问世,Meteor Lake 的 4nm(i4)晶圆已经量产。Intel 4 工艺将带来20% 的每瓦性能提升,并采用 EUV 光刻技术以获得更好的良率和密度。他进一步指出。英特尔还准备在 2023 年底推出其 3nm 等效工艺节点。这些晶圆专为服务器级...……更多
三星开发首款5纳米emram车用存储
...办的2023年欧洲三星代工论坛(SFF)上,展示了从先进2nm工艺到传统8英寸工艺在内的诸多代工解决方案,并展示了正在开发中的首款5纳米eMRAM车用存储。eMRAM是用于汽车应用的下一代存储半导体,可实现高读写速度以及卓越的耐...……更多
传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划
今年三星将带来第二代3nm工艺技术,也就是SF3(3GAP),与4nmFinFET工艺相比,能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC,而且很可能与Exynos2400一样,选择应用扇出型晶圆级封装(FoWLP...……更多
三星新工艺瞄准高性能计算
...减少对环境的影响。值得注意的是,SF4X是三星专门为HPC应用开发的第一个现代节点,表明三星预计有足够的市场需求来证明这一努力是正确的。考虑到HPC与5G和AI一样,是一个行业大趋势,三星代工厂有所有的理由预期这项技术...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...、中国台湾和美国的领先芯片制造商,在先进的2nm半导体工艺领域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道,全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入晶圆代工市场的美国英...……更多
三星正在为Galaxy s26系列开发2nm芯片
...标志着三星的双重突破。首先,这是他们首款采用尖端3nm工艺技术打造的移动系统芯片(SoC)。该技术采用栅极全能场效应晶体管(GAAFET),与前几代相比,具有显著的性能和效率提高。然而,最具开创性的方面在于设计过程本身。...……更多
现代汽车将采用 5 纳米工艺开发自家的车用半导体
...国站周一报道,业内人士消息称,现代汽车将采用5纳米工艺开发自家的车用半导体。这将是一个大项目,耗资至少达到1000亿韩元(IT之家备注:当前约5.48亿元人民币)。报道称,为了开发自有的汽车半导体,现代汽车于去年6月...……更多
不可一世的ASML急了
...星、英特尔想要苹果、高通等芯片设计公司制造先进制程工艺的芯片,就必须使用该公司的 EUV 光刻机。而在实际情况中,EUV 光刻机的结构之复杂、精密度之高,都让它的量产极低,常年供不应求,即便在过去两年不断提高产量...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
...同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队,与现有工艺相比,从研发到生产的耗时有望缩短20%。三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣(Siyoung Choi)表示:“我们真正生活在AI时代──生成式AI问世正在彻底改变科技格局。”...……更多
三星和SK海力士将在3D DRAM应用混合键合技术
...缩小,以及单元间连接和通孔阵列,最后还有制定相应的工艺要求。通过垂直堆叠单元,3DDRAM芯片将单位面积的容量增加三倍,而当前的HBM是垂直连接多个DRAM芯片,两者是不一样的。此外,三星还在探索4FSquareDRAM,并计划将混...……更多
三星研究将MUF应用到服务器DRAM
...技术。三星最近对3D堆栈(3DS)内存进行了大规模的MRMUF工艺测试,结果显示与现有的TCNCF(热压非导电膜)相比,吞吐量有所提高,但物理特性却有所下降。传闻三星芯片部分的一位高级主管在去年下令对MUF技术进行测试,得出...……更多
【科技早报】浦东机场网约车运营恢复;扎克伯格财富超越比尔盖茨
...存巨头三星和美光均将在下一个内存世代,也就是 1c nm 工艺引入更多新技术。1c nm 世代即第六个 10+ nm 世代,美光也称之为 1γ nm 工艺。目前最先进的内存为 1b nm 世代,三星称其 1b nm 为 12nm 级工艺。分析机构 TechInsights 高级副总...……更多
韩国两大AI芯片公司谋求合并,英伟达迎来新挑战者!
... 和Kakao在内的韩国科技巨头的支持。其中包括使用三星5nm工艺,并且能用上三星的高端HBM3E 存储芯片。在今年1月拿下KT领投的1.24亿美元B轮融资后,Rebellions也正推进AI芯片Rebel的开发。Sapeon Korea是韩国最大电信公司SK Telecom的子公...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
...但其下一代芯片制造工艺A16将采用BSPDN。三星的第二项新工艺技术SF4U采用了早期设计的缩小变体。芯片制造商将其称为“光学收缩”,它涉及通过照相测量来减少芯片的面积。三星还分享了其下一代芯片制造工艺SF1.4的细节。SF1....……更多
三星透明MICRO LED国内首次亮相
...来像透明玻璃的屏幕拥有极小的MICROLED芯片和精密的制造工艺,消除了接缝和光折射,以出色的透光率和清晰度为屏显市场树立了新标准。这一极富科幻感的尖端技术能够创造清晰无阻的画面,在显示重要信息的同时,还能让消...……更多
谷歌自研手机芯片成了,多亏了台积电3nm工艺?
...两步走」的策略:先依托三星 Exynos 平台和三星芯片制造工艺打造 Tensor 手机芯片,用于 Pixel 手机;等到 Tensor G5 这一代全面摆脱对三星的依赖,采用完全自主的架构设计,同时切换到台积电工艺。所以尽管搭载 Tensor G4 的谷歌 Pi...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...体管微缩,以及单元间连接和通孔阵列,还要制定相应的工艺规格。通过垂直堆叠,3D DRAM芯片将单位面积的容量增加3倍。3D DRAM与HBM在设计和制造层面都是不一样的。据The Elec报道,三星和SK海力士都已将混合键合确定为未来制...……更多
...韩元(IT之家备注:当前约53.7亿元人民币)。此外在制程工艺部分,这位DS部门负责人表示,三星2nmGAA工艺在功耗和性能部分拥有优势,适合AI应用,因此已吸引了多家客户在该节点上进行测试芯片的开发。 ……更多
三星电子完成16层堆叠hbm3内存验证
...术将用于HBM4内存量产。▲图源TheElec,下同相较现有键合工艺,混合键合无需在DRAM内存层间添加凸块,而是将上下两层直接铜对铜连接,可显著提高信号传输速率,更适应AI计算对高带宽的需求。混合键合还可降低DRAM层间距,进...……更多
助推“零碳零塑办博”,来自三星的“绿色影响”
...术等。 近年来,为了助力全球可持续发展,三星在产品工艺上一直不断加大研发力度。进博会上,三星还展示了将回收塑料、废弃电池中的石墨片运用到部分部件中的三星Neo QLED。今年发布的Galaxy S23系列也扩大了在产品工艺中...……更多
三星2nm芯片将采用全栅极技术
...集成电路研讨会)上发表一篇论文,介绍在2纳米(SF2)工艺中应用的第三代GAA特性。据报道,三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术,因为该公司的代工部门计划在2025年开始大规模生产2nm芯片。三星尚未在其3nmGAA节点上获利,这...……更多
百折不挠!三星、AMD再次联手打造新一代旗舰芯片
...幻芯片”,代号为“Exynos2500”,将采用三星第二代3nmGAA工艺制造,采用基于AMD技术定制的GPU图形核心,预计该芯片将于2024年下半年量产。此次Exynos2500将充分吸取Exynos2200的经验教训,专注于优化架构,致力于提高芯片性能。在...……更多
苹果积极参与玻璃基板技术开发
...造商和芯片厂商也将积极参与其中。由于玻璃基板的生产工艺与先进多层显示屏相似,三星公司在该领域拥有得天独厚的优势。注意到,由于以往的芯片性能提升主要依靠制程工艺的不断微缩,而这种微缩化即将触及物理极限。...……更多
Day2丨新质生产力聚链成势,近距离探索上游设备商们如何把握下游景气!
...组装技术中影响电路组件可靠性、实现狭间距技术的关键工艺。HELLER则是专注于回流焊和固化技术的研发,旗下新一代回流焊炉MK7秉持绿色制造理念,通过出色的密封隔热性能和创新的能源节省设计,成功将生产过程的电力和氮...……更多
三星启动12纳米16gbddr5dram大规模生产
...裁JooyoungLee在讨论这一制造里程碑时说:\"利用差异化的工艺技术,三星行业领先的12纳米级DDR5DRAM具有出色的性能和电源效率\"。然而,PC用户将不得不等待涓涓细流,因为这些12纳米DDR5集成电路的首次使用将是在数据中心、人工...……更多
谷歌I/O 2023前瞻:折叠屏的春天能否指望Pixel Fold?
...择了。芯片方面应该还会继续跟三星合作,采用定制的3nm工艺Exynos 2300。以上就是本次Google I/O 2023的前瞻了,总的来说最值得期待的硬件还是Pixel Fold。而在软件或者说黑科技方面,谷歌一直是会搞惊喜的,每年都有让人直呼XX的...……更多
三星电子在背面供电网络测试中取得了令人满意的结果
...制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而,随着工艺的进步,这种供电模式的线路层变得越来越混乱,并对设计和制造产生了干扰。为了解决这个问题,BSPDN技术将芯片的供电网络转移到晶圆背面。这一创新简化了供电...……更多
砸下8400亿元后,三星先被自己人背刺
...此前发布的一份看似“离谱”的爆料,即目前三星3nm生产工艺存在问题,在试生产Exynos 2500处理器时,最后统计出的良率为0%。要知道,三星电子几乎是以“透支集团未来”的方式去投资3nm工艺制程节点。在2023年财报中,三星电...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...电离子流向的作用。 在7nm的时代,行业中一般采用FinFET工艺。在这个工艺下,源极和漏极被做成了一整片“鱼鳍”的样子,直直穿过栅极。这样,栅极才能牢牢把控电流流向。只是,这种工艺在5nm以下先进制程中面临失效——...……更多
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如今还在坚持屏下镜头的国产手机厂商只剩下努比亚了,这个方向错了吗?笔者认为并不是,真全面屏就是正面没有任何的开孔,现在不少手机正面要么是一个大的椭圆形开孔
2024-08-14 02:16:00
手机系统更新不一定越新越好,老师傅的经验告诉你
当手机显示“系统更新”的提示时,你会马上“更新”吗?手机不会无缘无故地推送更新,一般是因为系统需要优化或增加了新功能,而这些改进只有通过更新才能享受得到
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2024-08-14 02:37:00
这三款高端手机配置全面体验
如今市面上在售的手机有几百款,虽然有很多机型的价格很亲民,性能方面也比较强悍,但是消费者始终都相信一分钱一分货的到来,中端机和千元机定位的产品
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18款君越后排usb接口的独特优势与便利性为乘客带来全新体验
放大看在当今科技飞速发展的时代,汽车不仅仅是一种交通工具,更是一个集各种先进技术和便利功能于一体的移动空间。18款君越作为一款备受瞩目的车型
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