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...斧的改进。据悉，TensorG5不仅将“奔三”，采用台积电3nm尖端工艺，而且是完全自研，性能方面会有翻天覆地的进步。TensorG5目前已经进入到了流片阶段，流片是芯片设计和量产的关键中间环节，成功流片的话，往往意味着就可...……更多
2024-07-11 22:22:00尖端,架构,工艺,芯片,工艺,三星
...。今年年初，三星AVP（高级封装）业务团队成立，以加强尖端封装技术并最大限度地发挥业务部门之间的协同作用。三星计划与HBM一起提供尖端定制封装服务，包括2.5维和3维尖端封装解决方案。三星表示，用于AI服务的高端CPU需...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...处理器标志着三星的双重突破。首先，这是他们首款采用尖端3nm工艺技术打造的移动系统芯片(SoC)。该技术采用栅极全能场效应晶体管(GAAFET)，与前几代相比，具有显著的性能和效率提高。然而，最具开创性的方面在于设计过程...……更多
2024-05-27 12:56:00三星,芯片,正在,开发,三星,芯片
...年的领先优势。但问题是，考虑到三星在3nm节点上改用GAA架构，这个进度快得有些不正常。这里需要说下什么是GAA架构。GAA，全称“全环绕栅极架构”。栅极在芯片中起到控制电流流动的作用，在早期的平面架构上，通过控制施...……更多
2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构
...Deck将搭载AMD新款定制芯片，名为“SonomaValley”，采用Zen5c架构内核，并选择三星4nm工艺。GPU方面，AMD接下来会引入RDNA3+架构，比如用于StrixPoint，暂时不清楚是否会有独立显卡采用的相同架构芯片。至于RDNA4架构GPU，应该还会是继...……更多
2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构
...UV 光刻工具的工艺节点。事实上，英特尔是业内首家获得尖端 High-NA 工具的公司，而台积电（TSMC）据说因成本问题推迟到 2030 年才使用这种生产工具。英特尔没有透露 14A 的性能或密度目标，但基本可以确认采用下一代 PowerVia ...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...片晶圆的成本价格大约涨了25%。更不用说整体投片数量、架构设计等环节，这些都需要极高的成本，所以高通骁龙面对这种情况，开始进行转变了。需要了解，三星量产的3nmGAA工艺不是特别成功，首个3nm工艺节点SF3E应用范围不...……更多
2024-06-19 20:11:00联发,高通,三星,再次,高通,三星
...024年开始。工艺制程是一个数字，如今是用于定义下一代尖端芯片的营销工具。通常，较低的工艺制程数意味着使用较小的晶体管，从而导致较高的晶体管数量。这很重要，因为晶体管数量越多，芯片的功能和能效就越高。虽然...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...人士分析，大客户选择台积电的主要原因在于两家公司在尖端工艺上提供的芯片功耗效率不同。尽管台积电将3nm芯片的生产成本提高了25%以上，但与5nm工艺相比，客户更看重性能上的显著差异。市场研究机构TrendForce的数据显示...……更多
2024-06-19 09:16:00高通,三星,订单,工艺,三星电子,三星
...美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示，目前正通过封装晶圆代工非内存半导体...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
...全球芯片代工领域的领军企业，凭借其卓越的制造工艺和尖端技术，成功吸引了谷歌、英伟达、高通等众多行业巨头的青睐。随着这些顶级客户纷纷将订单转向台积电，三星在芯片代工市场的份额逐渐显现出收缩的趋势。 ……更多
2024-07-04 20:31:00三星,代工,处理器,处理,代工,芯片
...幅提升奠定了基础。除了制程工艺的进步，高通还对CPU的架构设计进行了重新定义。新一代骁龙芯片将采用全新的CPU架构，旨在进一步提高能效比，在追求绝对性能的同时也注重发挥长足的航能力。
性能的提升自然不止于CPU，G...……更多
2024-06-09 09:06:00高通,狂飙,霸主,旗舰,芯片,高通
...进的制程节点进行产品设计。这项新工艺不仅优化了MBCFET架构，还引入了独特的外延和集成工艺。与现有的FinFET技术相比，SF2的晶体管性能显著提升，幅度高达11%至46%，同时可变性降低了26%，漏电现象减少了约50%。三星在半导体...……更多
2024-05-01 14:00:00三星,芯片,先进,工艺,三星,工艺
...接下来的变化幅度还是蛮大的，比如骁龙8 Gen4会采用自研架构进行发力。采用自家收购的NUVBIA所设计的Phoenix核心。这款芯片采用8个大核心设计，包括2颗Nuvia Phoenix L核心和6颗Nuvia Phoenix M核心，这和天玑9300的全大核设计类似。而...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
...第一代3nm GAA（SF3E）工艺，这标志着三星首次将创新的GAA架构用于晶体管技术。而第二代3nm工艺3GAP（SF3）将利用第二代MBCFET架构，在第一代3nm SF3E的基础上进行优化，预计将于2024年开始大规模生产。
但是当市场中传出这则消息...……更多
2023-12-02 09:08:00代工,高通,模式,高通,处理器,处理
...首款18A Panther Lake芯片样品。这一关键时刻不仅仅代表着尖端技术的交流，更是英特尔战略中重新夺回半导体行业领导地位的关键一步，尤其是通过人工智能驱动的芯片开发进展。随着联想集成英特尔最先进的芯片技术，这两大...……更多
2024-10-17 13:34:00英特,里程,英特尔,里程碑,处理器,处理
...三星的3nm在技术上完全失败。三星的3nm工艺首次使用了GAA架构，这其实应该为芯片提供更好的性能和更低的功耗，但显然三星的3nm在实际生产部分出现了严重的问题，这也导致了三星3nm在商业化的停滞不前，毕竟没有任何公司愿...……更多
2024-06-27 09:25:00三星,工艺,投资,三星,芯片,高通
...法量产。IT之家此前报道，Exynos2500将沿用上一代的10核CPU架构，同时引入全新的Cortex-X5核心。Exynos2500的升级之处在于它将采用Cortex-X5和Cortex-A730核心，相比Exynos2400的Cortex-X4和Cortex-A720，性能预计将有显著提……更多
2024-02-02 16:51:00三星,工艺,生产,问题,三星,芯片
...发和优化自研GPU。预计三星Galaxy S26手机就将使用自研GPU架构，从而让猎户座处理器更好地为自家的手机进行服务。当然猎户座2500处理器将会继续采用AMD的RDNA 4架构，只不过从未来的发展来说，三星真的在处理器上面下了很大的...……更多
2024-05-09 10:29:00三星,革命性,新机,芯片,革命,突破
...将利用三星代工厂开发的第二代3nm(纳米)制造技术。这一尖端工艺比之前在Exynos2400中使用的4nm工艺有显著优势，预计甚至会超过台积电的第一代3nm工艺，据传即将推出的高通骁龙8Gen4将采用3nm工艺。业内消息称，Exynos2500将利用先...……更多
2024-04-22 17:25:00二代,三星,处理器,工艺,处理,三星
...AFET 的正式名称是全环绕栅极晶体管（Gate-All-Around FET），架构上最明显的变化在单位面积内的利用效率。晶体管架构变迁，图/三星众所周知，计算性能最底层其实就是晶体管的「一开一关」，代表了二进制中的「0」和「1」，更...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...采用Pegasus核心，均采用“2+6”的集群设计方案以及SliceGPU架构。同时，这份消息中还提到，骁龙8Gen5将采用三星的2nm工艺，台积电的“N3E”工艺将保持不变，且高通已委托三星和台积电开发2nm应用芯片原型。不过，目前距离骁龙8...……更多
2024-02-16 11:34:00高通,爆料,核心,高通,爆料,三星
...包括骁龙8 Gen3、联发科天玑9300处理器、AMD Zen 4 CPU、RDNA 3架构的GPU等，只有苹果A17 Pro才使用台积电最新的3nm制程工艺，只是能耗比并没有大家想象之中提升地大。而2nm制程工艺将会基于更加先进的技术，包括GAAFET纳米片晶体管与...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...2年6月量产了SF3E（3nmGAA），引入全新的GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。根据之前公布的计划，三星今年将带来名为SF3（3GAP）的第二代3nm工艺技术，使用“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，在原有的SF3E基础上做进一...……更多
2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺
三星代工计划下个月推出尖端的1nm制程节点，预计到2026年量产。半导体行业的竞争已经开始，随着三星电子备受期待的1nm制程计划的推出，竞争变得更加激烈。当英特尔和台积电忙于他们自己的1nm展示时，有关于三星在市场上...……更多
2024-06-03 20:11:00三星,节点,将于,准备,工艺,三星
...导线更宽的片状结构，因此他们创造了一种全新的MOSFET 架构MBCFET（multi-bridge channel FET）。三星宣称，MBCFET可以控制片宽来连续调整沟道宽度，并且让器件的所有四个侧面都可以充当通道。但难点在于，这种纳米片需要反复开槽...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...有商业化的先例。三星也宣扬全环绕栅极晶体管（GAA）的架构，随着芯片变得越来越精细，甚至突破物理极限，GAA视为继续为AI制造更强大芯片的重要因素。台积电等竞争对手也在开发GAA芯片，但三星起步更早，并表示计划在今...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...艺节点的推进，更在于其对多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)架构的深度优化。这种架构通过采用先进的外延技术和集成方案，相较于传统的FinFET结构，实现了11%至46%的晶体管性能跃升，同时降低了26%的性能波动和大约50%的漏电流。...……更多
2024-06-17 23:15:00三星,芯片,三星,技术,晶体管,节点
...关心的新一代锐炫“Battlemage”独立显卡，重申采用Xe2-HPG架构的新产品会在2024年发布。目前，已经有采用这一架构的英特尔显卡在数据库当中现身。目前已经有两款Battlemage显卡现身SiSoftwareSandra数据库中，安装在华硕PRIMEZ790-PWIFI...……更多
2024-04-02 00:21:00英特,英特尔,红魔,显卡,红魔,英特
...Deck将搭载AMD新款定制芯片，名为“SonomaValley”，采用Zen5c架构内核，并选择三星4nm工艺。GPU方面，AMD接下来会在APU当中引入RDNA3+架构，比如用于StrixPoint，但暂不清楚是否会有独立显卡采用相同架构。至于有望在年内或明年初发...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
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